JPH0134343Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は電子部品の外部電極塗布装置に関し、
とくに電子部品の電極部の両端面にペースト状の
外部電極を塗布する装置に関する。

従来、電子部品の外部電極の塗布は第１図の如
くまず電子部品３をあらかじめ整列させたい形状
に溝を設けた整列治具２の溝に嵌め込み、次に粘
着剤を付着させたホルダー１を電子部品３に押し
当てて、ホルダー１の端面に付着して整列させ
る。次に第２図の如く導電ペースト６をあらかじ
め付着させているローラー４の表面に整列された
電子部品３を押し当てて外部電極の塗布を行なつ
ていた。しかし、かかる従来手段ではホルダー１
に電子部品３を整列、付着させた際の位置精度が
悪く外部電極の塗布寸法のばらつきの原因とな
る。このため塗布寸法を十分確保するには所定の
電極寸法以上に塗布しなければならないという規
格を満足しないものが多数発生してしまう。また
電子部品３をローラー４に押し当てて塗布する手
段では第３図の如く外部電極の塗布された面７が
端面と平行にならず円弧状に突出して塗られ、塗
布幅の最小部分である両端の塗布寸法を所定寸法
以上塗布することが難しくなる。とくに１〜２mm
程度の幅の微小電子部品３では円弧状に塗られる
ため両端の最小塗布寸法を所定の規格寸法を満た
す塗布をすると円弧状に突出して塗られた先端部
が電子部品３を付着させて支持しているホルダー
１に導電ペースト６が付着して、ホルダー１およ
び電子部品３の中央部面を汚す不具合を生じてい
た。

本考案の目的はかかる従来欠点を解決した電子
部品の外部電極塗布装置を提供することにある。

本考案によればバイブレートフイーダー上に部
品の送り方向に沿つて取付けた複数列の溝を有す
る第１ガイドプレートからなる振動送り機構と、
第１ガイドプレートの溝と対応して同じ高さに隣
接する第２ガイドプレートと、第２ガイドプレー
ト上を往復するストツパーと、第１ガイドプレー
トのほぼ中央より送り方向のやや出口付近で、第
１ガイドプレート面上より数mm上の高さまで上下
動できる第１のチツプ押えプレート及び第２のチ
ツプ押えプレートの下降した位置に相当する個所
の第１ガイドプレートの溝に設けた真空吸着用孔
と、第１ガイドプレートの出口付近からストツパ
ーの位置まで前後上下に動き、先端が圧縮バネの
ストローク分前後進するチツプ押しピンを有する
チツプ押し出しブロツクと、ストツパーの手前
で、上方から第２ガイドプレート、面上まで上下
動するホルダー支持体とを有する整列チヤツク部
と、次のステージで角ネジを切つたバーの回転に
よつて左右に動き、かつ180゜の反復回転ができる
ホルダー取付ブロツクと、ホルダー先端付近でホ
ルダーに対して垂直に位置しホルダー取付ブロツ
クと同期速度で同一方向に回転する外部電極塗布
ローラーとを有する外部電極塗布部を設けたこと
を特徴とする電子部品の外部電極塗布装置が得ら
れる。

以下本考案を第４図、第５図および第６図を参
照して説明する。

第４図は本考案装置の整列部とチヤツク部の側
断面図を示す。

まず整列部Ａの振動送り機構から説明する。

右から電子部品３のバイブレートフイーダ１７
上に供給プレート２６に隣接して板状の電子部品
３の外形幅に合せた複数列の溝を有する第１ガイ
ドプレート８と第１ガイドプレート８のほぼ三分
の２を覆つて電子部品３の送出間隙を保持するカ
バー１８を設置する。

次に整列部Ａのストツパ部について説明する。

第１ガイドプレート８の溝と位置および高さを
一致させ若干の間隙部を設けて第２ガイドプレー
ト１４を左に隣接設置する。この第２ガイドプレ
ートの上には溝に嵌合して前後進するストツパー
１５を載置する。

次に整列部Ａ中央のゲート機構について説明す
る。供給プレート２６からカバー１８で覆われた
部分を通過し、第１ガイドプレート８の中央より
やや左に送り出された電子部品３を上方から押
え、第１ガイドプレート８の面上まで上下動する
第１のチツプ押えプレート（以後第１押えプレー
ト略称）９を設置する。この第１押えプレート９
から電子部品３の２列分後方に第１押えプレート
９と同様に上下動する第２のチツプ押えプレート
（以後第２押えプレート）１０を設置する。この
第２の押えプレート１０の下面にはシヨツクを柔
げるためにラバーを貼りつける。第２押えプレー
ト１０の降下した位置の第１ガイドプレート８の
溝に真空吸着孔１１をあける。

次に整列部Ａ中央左の強制送り機構を説明す
る。

第１ガイドプレート８の複数列の溝に対応して
圧縮バネのストローク分前後進し、かつ第１ガイ
ドプレート８の溝中を上下動できるチツプ押しピ
ン１２が第１ガイドプレート８および第２ガイド
プレート１４の溝に沿つてカバー１８の出口付近
からストツパー１５の位置まで前後進する。チツ
プ押し出しブロツク１３を第１ガイドプレート８
上にセツトする。なお第１ガイドプレート８の出
口では、チツプ押えピン１２が上下動、前後進し
てもチツプ押えピン１２が回転して溝中より出な
い形状にしてある。

次にチヤツク部Ｂの機構を説明する。

ストツパー１５の手前の上方位置から第２ガイ
ドプレート１４面上まで上下動する電子部品３の
ホルダーを挾持するホルダー支持体１６を設置す
る。

第５図、第６図は外部電極塗布部Ｃを示す側面
図および正面図である。

第４図の整列部Ａおよびチヤツク部Ｂとは別の
位置に全長にわたり四角いネジ山が切り込まれた
正、逆方向に回転するバー２１をホルダー取付ブ
ロツク１９中に取付けたメネジで嵌合する。ま
た、このホルダー取付ブロツク１９はバー２１を
中心として、180゜反復回転できる機構（図示省
略）を設けてある。ホルダー１６によつて挾持さ
れたホルダー１の側端面に塗布した粘着剤などを
介して付着させた電子部品３の中心と電子部品外
部電極の塗布ローラ２２の円周溝の中心が合致
し、かつ電子部品３の電極の端面３ａと塗布ロー
ラー２２の円周溝２２ａまでの距離が0.5mm程度
になるように高さ調整できる塗布ローラー２２を
バー２１を中心に両側にセツトする。なお第６図
のように塗布ローラー２２の外周する速度は矢印
の如く塗布ローラー２２が正回転の時には、ホル
ダー取付ブロツク１９の移動速度と一致するよう
に回転し、逆方向ではカムクラツチにより回転し
ない構造とする。導電ペースト２５を収容した槽
２４は槽２４上部の開放側から塗布ローラー２２
が中に入り導電ペースト２５に十分浸漬できる位
置に槽２４の高さを調節して設置する。スクレパ
ー２３は塗布ローラー２２の垂直接線方向の外周
接点にバネで押しつけるように配置する。

次に本考案の電子部品の外部電極塗布装置の動
作を説明する。

まず整列部Ａおよびチヤツク部Ｂの第２チツプ
押えプレート１０とチツプ押し出しブロツク１３
およびホルダー支持体１６を上方へ引き上げ、第
１チツプ押えプレート９を下げた状態で、電子部
品３の供給プレート２６上に電子部品３を供給す
る。電子部品３はバイブレートフイダー１７の振
動送りにより左に直進し、第１ガイドプレート８
の溝に沿つて最前列が第１チツプ押えプレート９
でせき止められる位置まで進む。つぎに第２チツ
プ押えプレート１０をチツプ状の電子部品３の上
面を押える位置まで下降させ、図示省略した排気
機構と接続する真空吸着孔１１により電子部品３
の下面を陰圧にして最前列から２列目の電子部品
３を吸引保持した状態で第１チツプ押えプレート
９を上方に逃がす。このため最前列の電子部品３
のみが第１ガイドプレート８左端の出口の所まで
送られる。次に上方のチツプ押し出しブロツク１
３を電子部品３をチツプ押しピン１２の圧縮バネ
の力でストツパー１５に押しつけた状態で下降さ
せて前に出す。次に電子部品３をストツパー１５
とチツプ押しピン１２で挾んだ状態でホルダー１
の下端面に粘着物を付着させたホルダー１を保持
したホルダー支持体１６をホルダー１の下端面が
電子部品３の上面を押しつけるまで下降させる。
このときホルダー１の下端面が電子部品３の中心
に当接するように、あらかじめストツパー１５の
位置を調整しておく。このあとチツプ押し出しブ
ロツク１３を後に下げて電子部品３の押しつけを
解除した後、ホルダー支持体１６を上にあげると
ホルダー１の下端面に塗られた粘着物により、吊
持状態にチヤツクされた電子部品３が所定の間隔
に整列されて得られる。次に電子部品３を整列チ
ヤツクしたホルダー１を整列部Ａおよびチヤツク
部Ｂに併設した外部電極塗布部Ｃのホルダー取付
ブロツク１９に取付けてある第２のホルダー支持
体２０でつかみ直して外部電極塗布部Ｃに移す。
次にバー２１を正方向（時計廻り）に回転させる
ことによりホルダー取付ブロツク１９は片面がバ
ー21ともう片面の下面と接触して回転するスライ
ダー２７に保持されながら進む。このとき同時に
外部電極の塗布ローラー２２も正方向に回転し
て、下方の槽２４内に浸漬した塗布ローラー２２
部分の導電ペースト２５を上方に引き上げ、途中
に設けられたスクレパー２３により余分の導電ペ
ーストは除かれ塗布ローラー２２の溝中にのみ整
面された導電ペーストを残しさらに上昇する。電
子部品３の外部電極塗布は電子部品３を付着した
ホルダー１が塗布ローラー２２の円弧溝を通過す
ることによつて、電子部品３の片側に外部電極が
塗布される。（なお外部電極の塗布寸法は塗布ロ
ーラー２２の高さを調整することによつて所望の
寸法値が得られる。）片側の外部電極塗布が終了
したならば、ホルダー取付ブロツク１９をバー２
１を中心に180゜回転させて、もう一方の電極面を
反対側に併置した外部電極塗布ローラー２２′に
より前述の塗布方法と同様に外部電極の塗布を行
なう。

以上、本考案のように電極塗布面を同期させて
接触させるので、 (i) 複数個の電子部品を１列ずつ、かつ個々に保
持された状態で高精度に整列チヤツクされるた
め、均一で安定した外部電極の塗布ができる。

(ii) 従来装置のように押し当てにする塗布で凸状
になつていた塗布面がまつすぐ塗布されるよう
に解決され、塗布寸法が所定寸法に満たない、
あるいは導電ペーストのホルダー付着という問
題もなく、これも均一で安定した外部電極塗布
を保証する。

などの効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の電子部品の整列部およびチヤツ
ク部の斜視図。第２図は従来の外部電極塗布手段
を示し、第３図はその塗布後の状態の上面図を示
す。第４図は本考案装置の整列部およびチヤツク
部の側断面図。第５図および第６図は外部電極塗
布部のそれぞれ側面図および正面図。 １……ホルダー、２……整列治具、３……電子
部品、４……ローラー、５……塗布原調整板、６
……導電ペースト、７……外部電極の塗布面、８
……第１ガイドプレート、９……第１チツプ押え
プレート、１０……第２チツプ押えプレート、１
１……真空吸着孔、１２……チツプ押しピン、１
３……チツプ押し出しブロツク、１４……第２ガ
イドプレート、１５……ストツパー、１６……ホ
ルダー支持体、１７……ハイブレートフイーダ
ー、１８……カバー、１９……ホルダー取付ブロ
ツク、２０……ホルダー支持体、２１……バー、
２２，２２，……塗布ローラー、２３……スクレ
パー、２４……槽、２５……導電ペースト、２６
……供給プレート、２７……スライダー。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 所定の間隔をもつて複数の電子部品の中央部を
   保持するホルダーと、前記電子部品を整列保持し
   た状態の前記ホルダーをチヤツクするチヤツク機
   構と、前記チヤツク機構で複数の電子部品を所定
   間隔を隔てて整列保持した状態で前記整列方向に
   電子部品を移動する移動機構と、前記電子部品の
   移動速度とほぼ同期した速度で同一方向に回転し
   て前記電子部品の一方の端部へ導電体を塗布する
   第１の外部電極塗布ローラーと、前記移動機構を
   180゜回転する回転機構と、前記回転機構により
   180゜回転した移動機構による前記電子部品の移動
   速度とほぼ同期した速度で同一方向に回転して前
   記電子部品の他方の端部へ導電体を塗布する第２
   の外部電極塗布ローラーとを有することを特徴と
   する電子部品の外部電極塗布装置。