JPH02240245A - 電解コンデンサ陰極用アルミニウム合金箔の製造方法 - Google Patents

電解コンデンサ陰極用アルミニウム合金箔の製造方法

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JPH02240245A
JPH02240245A JP6144689A JP6144689A JPH02240245A JP H02240245 A JPH02240245 A JP H02240245A JP 6144689 A JP6144689 A JP 6144689A JP 6144689 A JP6144689 A JP 6144689A JP H02240245 A JPH02240245 A JP H02240245A
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(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】
本発明は電解コンデンサの陰極として用いる低純度のア
ルミニウム合金箔(アルミニウム含有量99.9%未満
)に関し、特に低純度でありながら静電容量の高いアル
ミニウム合金箔に関するものである。
【従来の技術】
従来より、低純度のアルミニウム合金箔を電解コンデン
サの陰極として用いることが試みられている。これは、
高純度のアルミニウム合金箔(アルミニウム含有量99
.9%以上)に比べて、低純度のものが安価であるとい
う理由による。 しかし、アルミニウム以外の不純物の量が多いと、アル
ミニウム箔を得る際に不純物が析出してくる。そして、
アルミニウムと不純物との間で局部電池を作り、エツチ
ング処理時に過溶解が生じるということがあった。過溶
解が生じると、アルミニウム合金箔の表面に微細な凹凸
が形成されにくくなり、エツチング処理の目的である表
面積の増大が図れなくなる。 以上のような理由から、低純度のアルミニウム合金箔を
用いて、高い静電容量のものを得るということは困難で
あった。
【発明が解決しようとする課題】
本発明者は、上記の従来技術について種々考察した結果
、アルミニウム合金箔中に不純物の量が多くとも、それ
が析出しなければ、過溶解を生ぜしめることなくエツチ
ング処理ができ、高い静電容量のものが得られると考え
た。そして、不純物をアルミニウム中に均一に固溶させ
ようとして、種々実験を行ったところ、箔形成の際の均
質化処理及び中間焼純をある特定の条件で行えば、ある
特定元素の不純物は極めて良くアルミニウム中に固溶す
ることを見出した。 本発明は上記の知見に基づいてなされたものである。
【課題を解決するための手段及び作用】即ち、本発明は
、Cu O,1〜2.0%、sto、ot 〜o。 10%、PeO,01〜0.20%、Mg O,001
〜0.050%、ZnO,001〜0.050%、Ti
O,0005〜0.0100%、不可避元素o、ooo
oos%以下、残部AIの鋳塊を、温度580℃以上で
均質化処理し、次いで熱間粗圧延及び熱間仕上げ圧延を
行ってアルミニウム合金板を得た後、該アルミニウム合
金板を温度380″C以上に加熱し、且つ冷却速度30
℃/hr以上で冷却して中間焼純を行い、その後圧延す
ることを特徴とする電解コンデンサ陰極用アルミニウム
合金箔の製造方法に関するものである。 本発明においては、まず鋳塊を準備する。この゛鋳塊は
、下記に示す各成分が一定量含有されてなるものである
。なお、本発明において%はすべて重量%を表している
。 Cuは、0.1〜2.0%である。Cuは、Atに対す
る固溶性が良好で、比較的多量にAl中に含有されてい
ても、箔形成の際に析出しに(いものである。 従って、Al中に含有される不純物元素の中心はCuで
ある。Cuが0.1%未満であると、不純物元素の量が
少なくなり、低純度のアルミニウム合金の鋳塊を得るこ
とができないので好ましくない、また、Cuが2.0%
を超えてAl中に含有されると、固溶性の良好なCuで
あっても、箔形成の際Cuが析出してくるので好ましく
ない。 Siは、0.01〜o、 io%である。Stは、Al
中に不可避的に混入してくる元素である。従って、Si
を0801%未満とすることは、特別な精製工程を経な
ければならず、得られる鋳塊が高価になるため好ましく
ない。Stが0.10%を超えると、Al中にSlが固
溶しにくくなって、箔形成の際に・析出してくるので好
ましくない。 Feは、0.01〜0.20%である。Feは、AIに
固溶しにくい元素である。従って、上記成分範囲では箔
形成の際に、Feが析出してくる恐れがある。このため
、析出量を極力少なくするため、上限を0.20%以下
としたのである。また、Peが0.01%未満であると
、陰極用箔としての機械的強度が維持されにくいため、
好ましくない。 Mgは、0.001〜0.050%である。 Mgは、
FeやSlと結合しやす(、Fe等の標準電極電位を低
下させるものである。即ち、Mgは、AIよりも標準電
極電位が低く、AIよりも標準電極電位が高いFeと金
属間化合物を形成して、Fe等の標準電極電位を低下さ
せ、A!基以外不純物元素の全体の標準電極電位をAI
の標準電極電位に近似させるものである。これにより、
Alと不純物元素との間に生じる恐れのある局部電池の
電位差を少なくし、エツチング処理時の過溶解を防止し
うるのである。Mgが0.001%未満であると、Fe
やSiの標準電極電位を十分に低下できないので好まし
くない。また、Mgが0.050%を超えると、Al中
に固溶しにくくなるので好ましくない。 Znは、0.001〜0.050%である。 Znは、
Al中によく固溶し且つ標準電極電位がAIよりも高い
ため、Znが固溶したAtは標準電極電位が高くなる。 従ってZnは、AIとFe等との標準電極電位差を小さ
くし、AIとFe等との間に生じる恐れのある局部電池
の電位差を少なくし、そしてエツチング液中におけるA
lの過溶解を防止するものである。Znがo、ooi%
未満であると、AIの標準電極電位を高める作用が低下
し、好ましくない。Znが0.050%を超えると、過
度にAtの標準電極電位を高めるため、却ってAI基以
外元素が作るカソードとの間の電位差が大きくなるため
、好ましくない。 Tiは、0.0005〜0.0100%である。Tiは
、At中に不可避的に混入してくる元素である。従って
、Tiをo、ooos%未満とすることは、特別な精製
工程を経なければならず、得られる鋳塊が高価になるた
め好ましくない、T1が0.0100%を超えると、A
l中にTiが固溶しにくくなって、箔形成の際に析出し
てくるので好ましくない。 なお、本発明における鋳塊には上記の各成分のほかに不
可避元素が数種類含有されている場合がある。このとき
、不可避元素は各々0.000005%以下でなければ
ならない、この量販上の不可避元素が含有されると、A
Xと局部電池を作ったりするので好ましくない。 以上のような成分を含有するAIの鋳塊を、まず温度5
80℃以上で均質化処理する。この均質化処理において
、鋳塊中のAl以外の各成分は均一に固溶するのである
。均質化処理の温度が580℃未満であると、AI基以
外各成分がAl中に固溶しにく(なるので好ましくない
。均質化処理の温度は、好ましくは580〜640″C
程度が良く、より好ましくは600〜640″C程度が
良く、最も好ましくは620〜640℃程度が良い。な
お、均質化処理の時間は長いほど、^1以外の各成分が
十分にAl中に固溶するので好ましく、具体的には3時
間以上が好ましい。 鋳塊を均質化処理した後、アルミニウム板形成の際に用
いられる周知の技術である熱間粗圧延及・び熱間仕上げ
圧延が行われる0本発明において、熱間粗圧延の開始温
度としては、500〜550℃程度が好ましい。また、
熱間仕上げ圧延において入側温度を400℃以上、出側
温度を250℃以下とするのが好ましい、更に、入側温
度及び出側温度を前記のように設定し、更に入側から出
側への通過時間を2分以下とするのがより好ましい。ま
た、熱間仕上げ圧延の後、所望により冷間圧延等を行っ
てもよいことは勿論である。 熱間仕上げ圧延が終了すると、アルミニウム合金板が得
られる。この板厚は任意であってよいが、本発明におい
ては6〜0.3sm程度が好ましい。板厚が6mを超え
ると、中間焼純時においてアルミニウム板を加熱するの
に長時間かかる。また、板厚が0.3m未満であると、
中間焼純時等の取り扱い時において、アルミニウム板が
切断する恐れが生じる。 本発明においては、この合金板にある特定の条件で中間
焼純を施す、この条件とは、合金板の温度を380℃以
上に加熱すること及び合金板を冷却する際に冷却速度を
30℃/hr以上とすることである。 中間焼純時に、合金板の温度が380℃未満であると、
Al以外の各成分が合金板中に析出してくる恐れが生じ
るので好ましくない、具体的には、合金板が380〜6
00℃程度になるまで加熱する0合金板をバッチ式即ち
巻き取った形で加熱する場合には、外部の熱が内部まで
伝わるのに時間がかがり、5時間以上の加熱時間が必要
になる。この際の合金板の昇温速度は、40〜b る。これに対し、合金板を連続式即ち巻き取った合金板
を巻き戻して一枚ものとして加熱する場合には、極めて
短時間で合金板を所定の温度に加熱することができる。 中間焼純時に、合金板を冷却する際、その冷却速度は3
0℃/hr以上でなければならない、冷却速度が30℃
/hr未満であると、合金板の冷却中に、−旦固溶した
AI基以外各成分が合金板中に析出する恐れがあるので
好ましくない。このような観点から、合金板を連続式で
行う方法においては、極めて短時間で所定の温度から常
温まで急冷することができ、最も効果的である。 このようにして、中間焼純の終了後、所望厚のアルミニ
ウム合金箔が得られるように、冷間圧延を所定回数繰り
返し、電解コンデンサ陰極用アルミニウム合金箔が得ら
れるのである。
【実施例] 実施例1 まず、第1表に示す組成の鋳塊(ア〜シ)を準備した。 なお、鋳塊の厚さは400aw*であった。 (以下余白) 第1表(その1) 第1表(その3) 第1表(その2) この鋳塊(ア〜シ)を第2表に示す条件で、均質化処理
、熱間粗圧延、熱間仕上げ圧延、及び中間焼純を行った
。なお、熱間粗圧延で板厚を最終20鴫とし、熱間仕上
げ圧延で板厚を3tsmとした。 また、熱間仕上げ圧延と中間焼純の間に冷間圧延を行い
、最終板厚を0.3園又はIIIIIIとした。更に、
中間焼純の終了後に冷間圧延を行い、得られたアルミニ
ウム合金箔の厚さは0.05mであった。 そして、このようにして得られたアルミニウム合金箔の
静電容量及び引張強度を測定した。その結果を第2表に
示した。 なお、静電容量は、エツチング溶液(3,5%塩酸と0
.03%硫酸)中に得られたアルミニウム合金箔を浸漬
し、直流電流0.2^/dを与えながら、1分15秒エ
ツチングした後、エツチングされたアルミニウム合金箔
を8.3%硼酸水溶液中に浸漬し、キャパシタンスメー
タで測定した。また、引張強度は、得られたアルミニウ
ム合金箔を10cm巾としチャック間距離50閣、クロ
スヘツドスピード50m/sin、で測定した。 (以下余白) 第2表 (その1) (以下余白) 第2表 (その2) 第2表 (その4) (以下余白) 第2表 (その3) 以上のとおり、鋳塊ア〜工に本発明方法を適用したとこ
ろ、本発明方法を適用しなかった鋳塊オ〜シに比較して
、静電容量が高められていることが判る。 実施例2 実施例1で用いたアの鋳塊を用い、銅含有量と中間焼純
の温度を種々変化させて(元素Fe、 Cu。 Mg+ Zn+ Tiの含有量は第1表のアのとおり)
、実施例1と同様に処理して、アルミニウム合金箔を得
た。この静電容量は第1図及び第2図に示すとおりであ
った。 実施例3 実施例1で用いたアの鋳塊を用い、銅含有量と中間焼純
における冷却速度を種々変化させて(元素Fe、 Cu
、 ?IL Zn+ Tiの含有量は第1表のアのとお
り)、実施例1と同様に処理して、アルミニウム合金箔
を得た。この静電容量は第3図に示すとおりであった。 【発明の効果】 以上説明したとおり、本発明は、ある特定の成分組成か
らなる低純度のアルミニウム鋳塊を用い、特定の方法で
均質化処理及び中間焼純を行って、電解コンデンサ陰極
用アルミニウム合金箔を得るというものである。そして
、本発明方法により得られた電解コンデンサ陰極用アル
ミニウム合金箔は、アルミニムの純度が低い(アルミニ
ウム含有量99.9%未満            )
のにも拘わらず、静電容量が高められている。従って、
本発明方法で得られた電解コンデンサ陰極用アルミニウ
ム箔をコンデンサに組み込めば、容量の大きいコンデン
サが得られるという効果を奏するもラフであり、第3図
は、銅含有量と中間焼純時における冷却速度を種々変化
させた場合の静電容量の値を示したグラフである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. Cu0.1〜2.0%、Si0.01〜0.10%、F
    e0.01〜0.20%、Mg0.001〜0.050
    %、Zn0.001〜0.050%、Ti0.0005
    〜0.0100%、不可避元素0.000005%以下
    、残部Alの鋳塊を、温度580℃以上で均質化処理し
    、次いで熱間粗圧延及び熱間仕上げ圧延を行ってアルミ
    ニウム合金板を得た後、該アルミニウム合金板を温度3
    80℃以上に加熱し、且つ冷却速度30℃/hr以上で
    冷却して中間焼純を行い、その後圧延することを特徴と
    する電解コンデンサ陰極用アルミニウム合金箔の製造方
    法。
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