JPH02240950A - シーム溶接封止装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （Ｉｌｌり パッケージ本体の半導体チップ実装部を蓋により封止す
るシーム溶接封止装置に関し、パッケージ本体のセット
時にシールリングに角度ずれがあっても封止不良が発生
しないようにすることを可能とすることを目的とし、 パッケージ本体がセットされたテーブルを直線的に移動
させて、半導体チップが実装されている部分を囲むシー
ルリングにこれに嵌合して載置された蓋をシーム溶接し
て半導体チップ実装部分を封止するシーム溶接封止装置
において、上記パッケージ本体がセットされた状態にお
ける上記シールリングの一の辺のテーブル移動方向に対
する角ｒＩＩＷＡ差を検出する手段と、該検出手段によ
る検出に応じて上記テーブルを回動させるモータを駆動
して上記一の辺を上記テーブル移動方向と一致させる補
正手段とより構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明はパッケージ本体の半導体チップ実装部を蓋によ
り封止するシーム溶接封止装置に関する。

第４図は封止の仕方を示す。同図（Ａ）、（Ｂ）中、１
はセラミック製パッケージ本体、２は凹状の半導体チッ
プ実装部分、３はリー　ドである。４は実装された半導
体チップであり、実装部分２内に実装しである。５は長
方形状のシールリングであり、実装部分２を囲んでパッ
ケージ本体１の上面に固着しである。

６は金属製の塁であり、シールリング５と同じ長方形状
をなし、周囲部に沿って下方への段部６ａを有する。こ
のｌ！６を、同図（Ｃ）、（Ｄ）に示すように、段部６
ａをシールリング５の内周部と嵌合させて位置決めして
シールリング５上に載置し、実装部分２を覆う。

１ｍｔｉｌ（Ｅ）、　　（Ｆ）ｔ’示ｔＪ：つに−一対
ｆ）電ｍ７゜８をＭ６の長辺部６ｂ、６ｃの端に当接さ
せ、同図（Ｇ）に示すようにパッケージ本体１を矢印１
０の方向に直線的に移動させる。これにより、１６のう
ち長辺部６ｂ、６ｃが全長に亘って、シールリング５に
シーム溶接される。

この後、パッケージ本体１が９０度回動されて。

Ｍ６の短辺が同様にシーム溶接される。

これにより、半導体チップ実装部分２が蓋６により封止
される。

封止のためには、Ｉ６の各辺が全長に亘って完全にシー
ム溶接されている必要がある。従って、シーム溶接封止
装置は、蓋の各辺を全長にｎって確実にシーム溶接する
ことが出来る構成のものであることが必要である。

（従来の技術） 第５図は従来のシーム溶接封止装置１１２０を示す、。

２１はパッケージ本体載置台であり、円形のテーブル２
２上に固定しである。

２３は載置台移動機構であり、モータ２４．送りねじ２
５．モータ駆動回路２６よりなり、載置台２１を矢印１
１の方向に移動させる。

パッケージ本体１を板ばね２６により押えて載置台２１
上にセットし、蓋６をシールリング５上に嵌合載置する
。この状態で、矢印１１方向に移動され、電極７．８に
より蓋６がシールリング５にシーム溶接される。

〔発明が解決しようとする課題〕

シールリング５のパッケージ本体１に対する取付は位置
精度等が悪く、パッケージ本体１が載置台２１上にセッ
トされた状態において、第６図（Ａ）に示すように、シ
ールリング５の長辺部５ａ、５ｂが上記の移動方向１１
に対して角度θずれていることがある。

このずれ角度θの程度によっては、第６図（Ｂ）に示す
ように移動の途中でＭ６の・一の長辺部６ｃがｉｌ電極
より外れてしまい、シーム溶接が不完全となる部分が生
じ、封止不良となってしまう、。

本発明は、パッケージ本体のセット時にシールリングに
角度ずれがあっても封止不良が発生しないようにするこ
とを可能とするシーム溶接封止装置を提供することを目
的とする。

（課題を解決するための手段） 本発明は、パッケージ本体がセットされたテーブルを直
線的に移動させて、半導体チップが実装されている部分
を囲むシールリングにこれに嵌合して載置された蓋をシ
ーム溶接して半導体チップ実装部分を封止するシーム溶
接封止装置において、上記パッケージ本体がセットされ
た状態における上記シールリングの一の辺のテーブル移
動方向に対する角ｒ！１ｗ４差を検出する手段と、該検
出手段による検出に応じて上記テーブルを回動させるモ
ータを駆動して上記・一の辺を上記テーブル移動方向と
一致させる補正手段とよりなる構成である。

〔作用〕

上記の角度ＷＡ差検出手段及び補正手段により、シーム
溶接が開始される以前に、シールリングの辺が移動り向
と一致する状態とされる。ｒＮはシールリングと嵌合し
て載８されるため、載置された蓋の辺も移動方向と一致
する状態となる。

これにより、電極が蓋の辺より外れることが起きず、シ
ーム溶接は辺の全長に亘って完全に行われる。

従って、チップ実装部分の封止は完全となり、封止不良
は起きない。

（実施例〕 第１図は本発明の一実施例になるシーム溶接封止装置３
０を示す。同図中、第５図に示す構成部分と対応する部
分には局・−符号を付す。

３１はステッピングモータであり、ベース３２に固定し
である。テーブル２２がスピンドル３３に固定しである
。モータ３１の駆動によりａ＠台２１が中心軸３４に関
して回動される。

３５はテレビジョンカメラであり、載置台２１の上方に
配設しである。

３６は角度誤差検出回路であり、テレビジョンカメラ３
５からの情報に基づいてシールリング５の・一の長辺部
５ａの移動方向１１に対する角度誤差を検出する。

３７は補正パルス信号形成回路であり、上記回路３６よ
りの誤差信号に応じたパルス数の補正パルスを出力する
。

３８はモータ駆動回路であり、上記の補正パルスに応じ
てモータ３１を駆動する。

テレビジョンカメラ３５及び角度誤差検出回路３６が角
度誤差検出手段を構成する。また補正パルス信号形成回
路３７及びモータ駆動回路３８が補正手段を構成する。

次に上記構成の装置３０の動作について説明する。

まず、パッケージ本体１を載置台２１上に板ばね２６を
利用してセットする。

この状態で必要に応じてパッケージ本体１の向きを補正
する動作が行われる。

ここで、セット状態が第２図（Ａ＞に示す状態であると
する。

テレビジョンカメラ３５はパッケージ本体１の上面をｍ
会する。

カメラ３５からの信号に基づいて、回路３６は長辺部５
ａが移動方向１０に対してなす角度θを検出し、角度ｗ
４差信号を出力する。

回路３７はこの角度誤差信号に応じたパルス数の補正パ
ルスを出力し、駆動回路３８によりモータ３１が駆動さ
れ、テーブル２２．載置台２１が中心軸３４に圓して矢
印Ａ方向に角度θ回動される。

パッケージ本体１は載置台２１と・一体向に＠肋して位
置補正され、第２図（Ｂ）に示すように長辺部５ａが移
動方向１０と一致する状態とされる。

このようにパッケージ本体１が位置補正された後、第１
図に示すようにＭ６が＠置され、移動機構２３により矢
印１０方向に移動され、第２図（Ｃ）に示すように、電
極７．８により、！１６の長辺部６ｂ、６Ｃがシーム溶
接される。

ここで、シールリング５はその長辺ｇ５ａ。

５ｂが移動方向１０に一致した向きにあり、Ｍ６もシー
ルリング５に嵌合しておりその長辺部６ｂ。

６Ｃが移動方向１０に一致した向きにあるため、１ｆ１
４７．８は、長辺部６ｂ、６ｃより外れることなくその
全長に亘って相対的に走査する。

これにより、１６は確実に長辺部６ｂ、６ｃの全長に亘
ってシーム溶接され、チップ実装部分２の封止は完全と
なる。

パッケージ本体１の載置台２１へのセット状態における
シールリング５の長辺部５ａ、５ｂの移動方向１０に対
する角度ずれの状態が第２図（Ａ）に示す状態と胃なる
場合にも、上記と同様に角度補正され、長辺部５ａ、５
ｂが移動方向１０と一致した状態とされる。

なお、上記の回路３６．３７はマイクロコンビエータで
構成されている。

第３図はこのマイクロコンピュータのフローヂャートを
示す。

まず、テレビジョンカメラ３５の信号に基づいて二値化
レベルでシールリング５を検出する（ステップＳ１）。

次いで、シールリング５の長辺部５ａの座標を読み取る
（ステップ８ｚ　）。

次に、読み取った座標より長辺部５ａの移動方向１０に
対するずれ角度を計枠する（ステップ３３）。

次に、計棹したずれ角度を補正する分の補正パルスを出
力する（ステップ８４　）。

次にステップＳ５で、長辺部５ａが移動方向１０と一致
したか否かを判断する。

判断結果がＹＥＳの場合には動作は終了し、Ｎｏの場合
には、ステップＳ２に戻る。

〔発明の効果〕

以上説明した様に、本発明によれば、パッケージ本体を
載置した状態においてシールリングの一の辺がａ置台の
移動方向と・一致するように補正されるため、シールリ
ングのパッケージ本体への取付は誤差によってシーム溶
接が影響を受けることが無く、シーム溶接を正常に行う
ことが出来、封止不良の発生を無くすることが出来、半
導体装置の信頼性を向上させることが出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実茄例になるシーム溶接封止装置を
示す図、 第２図は第１図の装置の動作を説明する図、第３図は第
１図中の回路部分を構成するマイクロコンピュータのフ
ローチャート、 第４図は蓋のシーム溶接を説明する図、第５１ｉ１は従
来例を示す図、 第６図は従来例によるシーム溶接の例を示す図である。 図において、 １はセラミック製パッケージ本体、 ２＄よ半導体チップ実装部分、 ４は半導体チップ、 ５はシールリング、 ５８．５ｂは長辺部、 ６は蓋、 ６ａは段部、 ６ｂ、６ｃは長辺部、 １０は移動方向、 ２１はパッケージ本体載置台、 ２２はテーブル、 ２３は１１！霞台移動機構、 ３０はシーム溶接封止装置、 ３１はステッピングモータ、 ３２はベース、 ３３はスピンドル、 ３４は中心軸、 ３５はテレビジョンカメラ、 ３６は角度誤差検出回路、 ３７は補正パルス信号形成回路、 ３８はモータ駆動回路 を示す。 萬　１　図 稟 図 第 図 ＝Ｄ＠

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　パッケージ本体（１）がセットされたテーブル（２１
   、２２）を直線的に移動させて、半導体チップ（４）が
   実装されている部分（２）を囲むシールリング（５）に
   これに嵌合して載置された蓋（６）をシーム溶接して半
   導体チップ実装部分を封止するシーム溶接封止装置にお
   いて、 上記パッケージ本体（１）がセットされた状態における
   上記シールリング（５）の一の辺（５ａ）のテーブル移
   動方向（１０）に対する角度誤差を検出する手段（３７
   、３６）と、 該検出手段による検出に応じて上記テーブルを回動させ
   るモータ（３１）を駆動して上記一の辺（５ａ）を上記
   テーブル移動方向と一致させる補正手段（３７、３８）
   とよりなる構成のシーム溶接封止装置。