JPS59198735A - シ−ム溶接法 - Google Patents
シ−ム溶接法Info
- Publication number
- JPS59198735A JPS59198735A JP58073212A JP7321283A JPS59198735A JP S59198735 A JPS59198735 A JP S59198735A JP 58073212 A JP58073212 A JP 58073212A JP 7321283 A JP7321283 A JP 7321283A JP S59198735 A JPS59198735 A JP S59198735A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- welding
- electrode
- lid
- current
- cover
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K11/00—Resistance welding; Severing by resistance heating
- B23K11/002—Resistance welding; Severing by resistance heating specially adapted for particular articles or work
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Butt Welding And Welding Of Specific Article (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１，１発明の技術分野
本発明はシーム冷接法、詳しくは平行移動方式シームｌ
合接機を用いるシーム溶接において溶接電極がパンケー
ジ基体上のふたに最初に接触する時および離脱する時に
スパークが発生することを防止する方法に関する。
合接機を用いるシーム溶接において溶接電極がパンケー
ジ基体上のふたに最初に接触する時および離脱する時に
スパークが発生することを防止する方法に関する。
（２）技術の背景
半導体パッケージにふたを取り付ける方法の一つとして
シーム溶接法がある。第１図は半導体パッケージ（以下
には車にパッケージという）の断面図で、同図において
、１はパッケージ基体、２はパッケージ基体ｌにろう付
けされたシールフレーム、３はふた、４は半導体チップ
、５ば半導体チップ４の接続用のワイヤ、６ばパッケー
ジ基体１内の配線層を介してワイヤ５に接続された外リ
ードをそれぞれ示す。
シーム溶接法がある。第１図は半導体パッケージ（以下
には車にパッケージという）の断面図で、同図において
、１はパッケージ基体、２はパッケージ基体ｌにろう付
けされたシールフレーム、３はふた、４は半導体チップ
、５ば半導体チップ４の接続用のワイヤ、６ばパッケー
ジ基体１内の配線層を介してワイヤ５に接続された外リ
ードをそれぞれ示す。
ふた３はシーム溶接機によっ゛Ｃシールフレーム２に溶
接されるが、そのためのシーム溶接機として平行移動方
式シーム溶接機を使用した場合のシーム溶接法は第２図
に平面図で示され、図示しない治具に固定されたパッケ
ージは、第２図（１１）に矢印Ｉで示す方向に動かされ
、このとき溶接電極７（以下単に電極という）の間に例
えば８ボルト、１４０〜１８０アンペア程度のパワーが
加えられる。
接されるが、そのためのシーム溶接機として平行移動方
式シーム溶接機を使用した場合のシーム溶接法は第２図
に平面図で示され、図示しない治具に固定されたパッケ
ージは、第２図（１１）に矢印Ｉで示す方向に動かされ
、このとき溶接電極７（以下単に電極という）の間に例
えば８ボルト、１４０〜１８０アンペア程度のパワーが
加えられる。
電極７は、コバールまたは４２７０イで作られたふた３
に接触して平行移動して、ふた３とシールフシーム２と
の接触部に発生ずるジュール熱によってふた３は熔融さ
れ、コバールまたはアロイ４２で作られたシールフレー
ム２に溶接される。
に接触して平行移動して、ふた３とシールフシーム２と
の接触部に発生ずるジュール熱によってふた３は熔融さ
れ、コバールまたはアロイ４２で作られたシールフレー
ム２に溶接される。
ふた３の長辺のすべてが溶接され溶接電極７がふた３か
ら１ｉｓｌｔ脱すると、治具を第２図（ｂｌに矢印■で
示ず如くに９０′回してパッケージの向きを変える。
ら１ｉｓｌｔ脱すると、治具を第２図（ｂｌに矢印■で
示ず如くに９０′回してパッケージの向きを変える。
次いで第２図（Ｃ１に示される如（電極７，７間の間隔
を拡げ、矢印■の方向にパッケージを移動しふた３の短
辺をシールフレーム２に溶接する。
を拡げ、矢印■の方向にパッケージを移動しふた３の短
辺をシールフレーム２に溶接する。
上記の工程は空気中でも可能であるが、酸化を防くため
にドライボックスと呼称される密封チェンバ内で行なわ
れる。
にドライボックスと呼称される密封チェンバ内で行なわ
れる。
上記した溶接法は第３図の正面図に模式的に示され、最
初電極７は実線で示される位置で電極 １．７が最初に
ふた３の縁と接触するときに溶接電流がＯＮになり、パ
ッケージを矢印ＩＶの方向に動かし、電極７がふた３の
反対側の縁部に来たときの位置は図に点線で示し、この
位置から電極７が１１を脱すると溶接電流が叶Ｆになる
。
初電極７は実線で示される位置で電極 １．７が最初に
ふた３の縁と接触するときに溶接電流がＯＮになり、パ
ッケージを矢印ＩＶの方向に動かし、電極７がふた３の
反対側の縁部に来たときの位置は図に点線で示し、この
位置から電極７が１１を脱すると溶接電流が叶Ｆになる
。
（３）従来技術と問題点
溶接電極がふたに最初接触するときおよびス、たから離
脱するとき電極７はふた３の縁部のめと接触しており、
電流径路が制限されてスノ々−クカ１発生ずる。そのと
きの状態はｆｉＳ４図に示される力く、矢印で示す方向
に飛行するスパークによつ−ζ、シールフレーム２とふ
た３の端縁部分が線８で示される部分に沿って欠けるこ
とがある。そうなると、後の溶接によってふた３がシー
ルフレーム２Ｇこ溶接されても、この欠けた部分の密封
１不完全一でその部分から封入したＮ２ガスがもれたり
またＧよ外からの湿気がパンケージ内に入ることになり
、２１′。
脱するとき電極７はふた３の縁部のめと接触しており、
電流径路が制限されてスノ々−クカ１発生ずる。そのと
きの状態はｆｉＳ４図に示される力く、矢印で示す方向
に飛行するスパークによつ−ζ、シールフレーム２とふ
た３の端縁部分が線８で示される部分に沿って欠けるこ
とがある。そうなると、後の溶接によってふた３がシー
ルフレーム２Ｇこ溶接されても、この欠けた部分の密封
１不完全一でその部分から封入したＮ２ガスがもれたり
またＧよ外からの湿気がパンケージ内に入ることになり
、２１′。
導体パッケージの製造歩留りおよび製品の信頼性に悪影
響を及ぼす。
響を及ぼす。
（４）発明の０的
本発明は上記従来の問題点に泥め、半導体）ｉソケージ
のふたをパ・ノケーシ基体にろう付０゛されたシールフ
レームに溶接する平行移１ｉＪ３′）３式シーツ・溶接
機を用いるシーム溶接において、電極が／ジ、だの縁部
分と接触するときおよびふたから離脱するときスパーク
が発生ずることの“防止されるシーム溶接方法を提供す
ることを目的とする。
のふたをパ・ノケーシ基体にろう付０゛されたシールフ
レームに溶接する平行移１ｉＪ３′）３式シーツ・溶接
機を用いるシーム溶接において、電極が／ジ、だの縁部
分と接触するときおよびふたから離脱するときスパーク
が発生ずることの“防止されるシーム溶接方法を提供す
ることを目的とする。
（５）発明の措成
そしてこの目的は本発明によれば、半導体パンケージ基
体に取り付けられたシールフレーム上に金属のふたを載
置し、該ふたの対向する２辺に一対の溶接電極を接触さ
せ、該溶接電極または該半導体パンケージ基体を平行移
動させてシーム溶接を行うに際して、該溶接電極が該ふ
たに最初に接触する際および該ふたから離脱する際は溶
接電流値または電圧値を減少させて該１、たと該溶接電
極間でスパークが生しないように制御することを特徴と
するシーム溶接法を提供することによって達成される。
体に取り付けられたシールフレーム上に金属のふたを載
置し、該ふたの対向する２辺に一対の溶接電極を接触さ
せ、該溶接電極または該半導体パンケージ基体を平行移
動させてシーム溶接を行うに際して、該溶接電極が該ふ
たに最初に接触する際および該ふたから離脱する際は溶
接電流値または電圧値を減少させて該１、たと該溶接電
極間でスパークが生しないように制御することを特徴と
するシーム溶接法を提供することによって達成される。
（６）発明の実施例
本願発明者は、上記従来技術の問題点を解決するために
第５１ｇ１ｆａｌに矩形波と（ｂ）の正弦波に示される
スロープ電流を通電することを考えた。横軸には時間（
′Ｆ）を、縦軸には電流（ｆ）をとる第５図は、電極７
に流される電流波形であるが、溶接電極がふたに最初に
接触する時点Ａ付近ではスパークを発生しえない弱い電
流を流し、次いで溶接に必要な電流を流す。また溶接電
極がふたから離脱する時点をＢとすると、Ｈに近ずく直
前におい°Ｃ電流値をスパークすることのないよう弱く
して０にもって行く。
第５１ｇ１ｆａｌに矩形波と（ｂ）の正弦波に示される
スロープ電流を通電することを考えた。横軸には時間（
′Ｆ）を、縦軸には電流（ｆ）をとる第５図は、電極７
に流される電流波形であるが、溶接電極がふたに最初に
接触する時点Ａ付近ではスパークを発生しえない弱い電
流を流し、次いで溶接に必要な電流を流す。また溶接電
極がふたから離脱する時点をＢとすると、Ｈに近ずく直
前におい°Ｃ電流値をスパークすることのないよう弱く
して０にもって行く。
このようなスロープ電流を流すことによって、すなわぢ
溶接電極がふたに最初に接触する時点Ａ付近および溶接
電極がふたからヌ１［、脱する時点Ｂにおいて、電極７
に流す電流の値をスパークが発生しえない弱い値に抑え
ることによって、電極７かふた３の縁と接触するときの
スパークの発仕合防止することが可能になる。
溶接電極がふたに最初に接触する時点Ａ付近および溶接
電極がふたからヌ１［、脱する時点Ｂにおいて、電極７
に流す電流の値をスパークが発生しえない弱い値に抑え
ることによって、電極７かふた３の縁と接触するときの
スパークの発仕合防止することが可能になる。
上記の如きスロープ電流は第６図に示ず装ｊ？’ｅによ
って得られる。パッケージが固定される治具９は、通常
のＸＹ駆動系の軸１０とかみ合い、軸１０ばモータ１１
によって図に見て左右方向（Ｘ方向）に駆動可能である
。軸１０はモータ１１をこえてエンコーダー１２に連結
され、軸１０のＸ方向移すリＪ、従って治具９のＸ方向
動きはエンコーダー１２に伝えられ、エンコーダー１２
はフォトセンサー１３によって検知され、検知の結果は
信号として電源１４に送られ、７１を銑１４が電極７へ
流される電流を制御する。ふた３のＸ方向の長ざを前辺
って測定しておくと、電極がふたに接触してから！１Ｓ
ＩＩ脱するまで電流値は自動的にＨｉｌ制御されること
になる。Ｙ方向の動きについては、パッケージの向きが
９０°変えられるだりであるので上記と全く同様の原理
で電流値が制ｎ；１１されうるので、第２図（ａ）と（
（］）に示されるシーム熔。
って得られる。パッケージが固定される治具９は、通常
のＸＹ駆動系の軸１０とかみ合い、軸１０ばモータ１１
によって図に見て左右方向（Ｘ方向）に駆動可能である
。軸１０はモータ１１をこえてエンコーダー１２に連結
され、軸１０のＸ方向移すリＪ、従って治具９のＸ方向
動きはエンコーダー１２に伝えられ、エンコーダー１２
はフォトセンサー１３によって検知され、検知の結果は
信号として電源１４に送られ、７１を銑１４が電極７へ
流される電流を制御する。ふた３のＸ方向の長ざを前辺
って測定しておくと、電極がふたに接触してから！１Ｓ
ＩＩ脱するまで電流値は自動的にＨｉｌ制御されること
になる。Ｙ方向の動きについては、パッケージの向きが
９０°変えられるだりであるので上記と全く同様の原理
で電流値が制ｎ；１１されうるので、第２図（ａ）と（
（］）に示されるシーム熔。
接において、電極がふたに接Ｍｄｒ ｂ、）り）１脱す
るときのスパークの発生を予防することが可能となる。
るときのスパークの発生を予防することが可能となる。
（力発明の効果
以」二詳細に説明した如（、本発明の方法によれば、平
行移動方式による半導体装置にふたを溶接するシーム溶
接において、電極がふたの縁部と接触するとき、すなわ
ち電流がＯＮ、 ＯＦＦになるときのスパークの発生が
防止され、半導体パッケージの製造歩留りと信頼性の向
上に効果大である。
行移動方式による半導体装置にふたを溶接するシーム溶
接において、電極がふたの縁部と接触するとき、すなわ
ち電流がＯＮ、 ＯＦＦになるときのスパークの発生が
防止され、半導体パッケージの製造歩留りと信頼性の向
上に効果大である。
第１図は半導体パンケージの断面図、第２図は平行移動
力式によるシーム溶接を説明するだめの半導体パッケー
ジの平面図、第３図はシーム溶接における電極と半導体
パッケージの配；？）：を示す正面図、第４図は第１図
の半導体パッケージのふたとシールフレームの拡大図、
第５図は本発明の方法に用いられるスロープ電流の線図
、第６図は本発明の方法を実施する装置の配置図である
。 ■−バフケージ基体、２−シールフレーム、３−ふた、
４−半導体チップ、５′ ワイヤ、６−外リード、７−溶接電極、８−欠は線、９
−治具、１〇−軸、ｌ １−モーフ、１２− ツメ・ト
センサー、１３−エンコーダー、１４−電極 第１図 第３図 第４Ｎ ＠２ 図
力式によるシーム溶接を説明するだめの半導体パッケー
ジの平面図、第３図はシーム溶接における電極と半導体
パッケージの配；？）：を示す正面図、第４図は第１図
の半導体パッケージのふたとシールフレームの拡大図、
第５図は本発明の方法に用いられるスロープ電流の線図
、第６図は本発明の方法を実施する装置の配置図である
。 ■−バフケージ基体、２−シールフレーム、３−ふた、
４−半導体チップ、５′ ワイヤ、６−外リード、７−溶接電極、８−欠は線、９
−治具、１〇−軸、ｌ １−モーフ、１２− ツメ・ト
センサー、１３−エンコーダー、１４−電極 第１図 第３図 第４Ｎ ＠２ 図
Claims (1)
- 半導体パッケージ基体に取り付けられたシールフレーム
上に金属のふたを載置し、該ふたの対向する２辺に一対
の溶接電極を接触させ、該溶接電極または該半導体パッ
ケージ基体を平行移動させてシーム溶接を行うに際して
、該溶接電極が該ふたに最初に接触する際および該ふた
から離脱する際は溶接電流値または電圧（ｉｉ’ｉを減
少させて該ふたと該溶接電極間でスパークが佳しないよ
うに制御することを特徴とするシーム溶接法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58073212A JPS59198735A (ja) | 1983-04-26 | 1983-04-26 | シ−ム溶接法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58073212A JPS59198735A (ja) | 1983-04-26 | 1983-04-26 | シ−ム溶接法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59198735A true JPS59198735A (ja) | 1984-11-10 |
| JPH0138373B2 JPH0138373B2 (ja) | 1989-08-14 |
Family
ID=13511622
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58073212A Granted JPS59198735A (ja) | 1983-04-26 | 1983-04-26 | シ−ム溶接法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59198735A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006167745A (ja) * | 2004-12-15 | 2006-06-29 | Horie Metal Co Ltd | シーム溶接機の溶接制御装置 |
| JP2007075857A (ja) * | 2005-09-14 | 2007-03-29 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | シーム溶接機 |
| CN113996992A (zh) * | 2021-11-17 | 2022-02-01 | 新疆冶金建设(集团)有限责任公司 | 一种可调高度的护窗栏杆安装定位辅助工具 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5305172B2 (ja) * | 2010-06-21 | 2013-10-02 | アキム株式会社 | 溶接異常検出方法、シーム溶接異常検出装置、シーム溶接装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5744437A (en) * | 1980-09-01 | 1982-03-12 | Toyo Seikan Kaisha Ltd | Manufacture of cover capable to open easily |
-
1983
- 1983-04-26 JP JP58073212A patent/JPS59198735A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5744437A (en) * | 1980-09-01 | 1982-03-12 | Toyo Seikan Kaisha Ltd | Manufacture of cover capable to open easily |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006167745A (ja) * | 2004-12-15 | 2006-06-29 | Horie Metal Co Ltd | シーム溶接機の溶接制御装置 |
| JP2007075857A (ja) * | 2005-09-14 | 2007-03-29 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | シーム溶接機 |
| CN113996992A (zh) * | 2021-11-17 | 2022-02-01 | 新疆冶金建设(集团)有限责任公司 | 一种可调高度的护窗栏杆安装定位辅助工具 |
| CN113996992B (zh) * | 2021-11-17 | 2024-04-19 | 新疆冶金建设(集团)有限责任公司 | 一种可调高度的护窗栏杆安装定位辅助工具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0138373B2 (ja) | 1989-08-14 |
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