JPH02241051A - 集積回路素子の冷却装置 - Google Patents
集積回路素子の冷却装置Info
- Publication number
- JPH02241051A JPH02241051A JP6478889A JP6478889A JPH02241051A JP H02241051 A JPH02241051 A JP H02241051A JP 6478889 A JP6478889 A JP 6478889A JP 6478889 A JP6478889 A JP 6478889A JP H02241051 A JPH02241051 A JP H02241051A
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- JP
- Japan
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- lsi
- cooling
- integrated circuit
- air
- circuit element
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- Pending
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
エアカバー内を流通する空気によってプリント板に実装
された集積回路素子の冷却を行う冷却装置に関し、 装置の冷却性能の向上と集積回路素子交換時におけるコ
ストの低減を目的とし、 前記エアカバー側に固着された押圧部材と、該押圧部材
と接合され、かつ当該押圧部材によって前記プリント板
のＬＳＩ実装面側に付勢される形で配置された冷却フィ
ンとによって構成されてなる冷却部材を、前記ＬＳＩ実
装面上に実装された前記集積回路素子対応に配置した構
成とする。
された集積回路素子の冷却を行う冷却装置に関し、 装置の冷却性能の向上と集積回路素子交換時におけるコ
ストの低減を目的とし、 前記エアカバー側に固着された押圧部材と、該押圧部材
と接合され、かつ当該押圧部材によって前記プリント板
のＬＳＩ実装面側に付勢される形で配置された冷却フィ
ンとによって構成されてなる冷却部材を、前記ＬＳＩ実
装面上に実装された前記集積回路素子対応に配置した構
成とする。
本発明は、エアカバー内を流通する空気によってプリン
ト板に実装された集積回路素子の冷却を行う冷却装置に
関する。
ト板に実装された集積回路素子の冷却を行う冷却装置に
関する。
第４図は従来の集積回路素子の冷却装置（以下冷却装置
と呼ぶ）の構成を示す模式的要部側断面図である。
と呼ぶ）の構成を示す模式的要部側断面図である。
第４図に示すように、従来の冷却装置は、プリント板２
０のＬＳＩ実装面１５側にエアカバー１０を装着し、該
エアカバー１０内に冷却用の空気１１を矢印方向に送り
込んでそれぞれ冷却フィン６を装備して成る集積回路素
子（以下ＬＳＩと呼ぶ）５の冷却を行う構成になってい
る。なお、前記冷却フィン６は、熱伝導性の良好な金属
２例えば銅合金或いはアルミニウム合金等で構成される
と共に、その脱落を防止するため、例えばエポキシ樹脂
系の接着剤等の接着剤４を用いてＬＳＩ５に固着されて
いる。図中、８は冷却用の空気１１が送入される空気送
入口、９は空気１１を送出する空気送出口をそれぞれ示
す。
０のＬＳＩ実装面１５側にエアカバー１０を装着し、該
エアカバー１０内に冷却用の空気１１を矢印方向に送り
込んでそれぞれ冷却フィン６を装備して成る集積回路素
子（以下ＬＳＩと呼ぶ）５の冷却を行う構成になってい
る。なお、前記冷却フィン６は、熱伝導性の良好な金属
２例えば銅合金或いはアルミニウム合金等で構成される
と共に、その脱落を防止するため、例えばエポキシ樹脂
系の接着剤等の接着剤４を用いてＬＳＩ５に固着されて
いる。図中、８は冷却用の空気１１が送入される空気送
入口、９は空気１１を送出する空気送出口をそれぞれ示
す。
従来の冷却装置は、上述の如く、冷却フィン６の実装に
際して接着剤４を使用しているため、ＬＳＩ５を交換す
る際は冷却フィン６含みでこれを交換することになるの
で、ＬＳＩ５の交換コストが高価なものになるといった
問題点があった。
際して接着剤４を使用しているため、ＬＳＩ５を交換す
る際は冷却フィン６含みでこれを交換することになるの
で、ＬＳＩ５の交換コストが高価なものになるといった
問題点があった。
本発明は上記問題点を解決するためになされたもので、
ＬＳＩ５に対して冷却フィン６が着脱可能に構成されて
いる。
ＬＳＩ５に対して冷却フィン６が着脱可能に構成されて
いる。
本発明による冷却装置は第１図に示すように、プリント
板２０のＬＳＩ実装面１５側にエアカバー１０を配置し
、該エアカバー１０内を流通する空気１１によって前記
プリント板２０に実装された集積回路素子５の冷却を行
う冷却装置において、前記エアカバー１０側に装着され
た押圧部材１と、該押圧部材１と接合され、かつ当該押
圧部材１によって前記プリント板２０のＬＳＩ実装面１
５側に付勢される形で配置された冷却フィン６とによっ
て構成されてなる冷却部材１６が、前記ＬＳＩ実装面１
５上に実装された前記集積回路素子５対応に配置された
構成になっている。
板２０のＬＳＩ実装面１５側にエアカバー１０を配置し
、該エアカバー１０内を流通する空気１１によって前記
プリント板２０に実装された集積回路素子５の冷却を行
う冷却装置において、前記エアカバー１０側に装着され
た押圧部材１と、該押圧部材１と接合され、かつ当該押
圧部材１によって前記プリント板２０のＬＳＩ実装面１
５側に付勢される形で配置された冷却フィン６とによっ
て構成されてなる冷却部材１６が、前記ＬＳＩ実装面１
５上に実装された前記集積回路素子５対応に配置された
構成になっている。
このように、本発明による冷却装置は、冷却部材１６が
エアカバー１０側に装備され、かつその冷却フィン６が
押圧バネ１の作用によりＬＳＩ５に対して着脱可能な形
で配置されていることから、これを容易にＬＳＩ５から
分離することができる。
エアカバー１０側に装備され、かつその冷却フィン６が
押圧バネ１の作用によりＬＳＩ５に対して着脱可能な形
で配置されていることから、これを容易にＬＳＩ５から
分離することができる。
従って、ＬＳＩ５の交換時に冷却フィン６含みでこれを
交換する必要が無いため、ＬＳＩ５の交換を従来よりも
低コストで実施できる。
交換する必要が無いため、ＬＳＩ５の交換を従来よりも
低コストで実施できる。
以下実施例図に基づいて本発明の詳細な説明する。
第１図（ａ）と山）は本発明の第１の実施例を示す図で
あって、（ａ）は全体構成を示す模式的要部側断面図、
伽）は主要構成部材の一構造例を示す要部斜視図である
。また、第２図は本発明の第２の実施例を示す模式的要
部側断面図であるが、これらの図において、前記第４図
と同一部分には同一符号を付している。
あって、（ａ）は全体構成を示す模式的要部側断面図、
伽）は主要構成部材の一構造例を示す要部斜視図である
。また、第２図は本発明の第２の実施例を示す模式的要
部側断面図であるが、これらの図において、前記第４図
と同一部分には同一符号を付している。
先ず第１図（８１と（ｂ）を用いて本発明による冷却装
置の第１の実施例について説明する。
置の第１の実施例について説明する。
第１図（ａ）に示すように、本発明による冷却装置は、
エアカバー１０側に装着された押圧バネ１と、該押圧バ
ネｌと接合され、かつ当該押圧バネ１によってプリント
板２０のＬＳＩ実装面１５側（矢印り方向）に付勢され
る形で配置された冷却フィン６とによって冷却部材１６
を構成し、前記冷却フィン６の下面をプリント板２０の
ＬＳＩ実装面１５に実装されたＬＳＩ５の上面に接触さ
せることによって冷却部材１６とＬＳＩ５を熱的に結合
して当該ＬＳＩ５の放熱を行う構成になっている。なお
、冷却フィン６とＬＳＩ５間には、熱の伝導を良くする
ため、サーマルコンパウンド１８が塗布されているが、
このサーマルコンパウンド１８は接着剤ではないので、
冷却フィン６とＬＳＩ５は簡単に分離できる。
エアカバー１０側に装着された押圧バネ１と、該押圧バ
ネｌと接合され、かつ当該押圧バネ１によってプリント
板２０のＬＳＩ実装面１５側（矢印り方向）に付勢され
る形で配置された冷却フィン６とによって冷却部材１６
を構成し、前記冷却フィン６の下面をプリント板２０の
ＬＳＩ実装面１５に実装されたＬＳＩ５の上面に接触さ
せることによって冷却部材１６とＬＳＩ５を熱的に結合
して当該ＬＳＩ５の放熱を行う構成になっている。なお
、冷却フィン６とＬＳＩ５間には、熱の伝導を良くする
ため、サーマルコンパウンド１８が塗布されているが、
このサーマルコンパウンド１８は接着剤ではないので、
冷却フィン６とＬＳＩ５は簡単に分離できる。
冷却部材１６は第１図Ｑ）ｌに示すように、熱伝導性の
良好な材料２例えばリン青銅等を折り畳むように形成し
て矢印Ａ−Ａ’方向にバネ性を持たせた押圧バネ１と、
銅合金或いはアルミニウム合金等より成る冷却フィン６
を例えば高温半田７で接合した構成になっている。この
冷却部材１６はプリント板２０側のＬＳＩ実装面１５上
に実装されたＬＳＩ５上に各冷却フィン６が位置するよ
うにエアカバー１０上に前記高温半田７等を用いて装着
される。
良好な材料２例えばリン青銅等を折り畳むように形成し
て矢印Ａ−Ａ’方向にバネ性を持たせた押圧バネ１と、
銅合金或いはアルミニウム合金等より成る冷却フィン６
を例えば高温半田７で接合した構成になっている。この
冷却部材１６はプリント板２０側のＬＳＩ実装面１５上
に実装されたＬＳＩ５上に各冷却フィン６が位置するよ
うにエアカバー１０上に前記高温半田７等を用いて装着
される。
本発明による冷却装置は、冷却フィン６を装備してなる
冷却部材１６がエアカバー１０側に装着され。
冷却部材１６がエアカバー１０側に装着され。
かつこの冷却部材１６がＬＳＩ５に対して着脱可能な形
で配置されているので、ＬＳＩ５を交換する際に冷却フ
ィン６含みで交換する必要がない。また、この冷却部材
１６は、押圧バネ１を介してＬＳＩ５側の熱がエアカバ
ー１０側へ放熱されるため、従来よりも放熱効率が高い
。
で配置されているので、ＬＳＩ５を交換する際に冷却フ
ィン６含みで交換する必要がない。また、この冷却部材
１６は、押圧バネ１を介してＬＳＩ５側の熱がエアカバ
ー１０側へ放熱されるため、従来よりも放熱効率が高い
。
第２図は本発明の第２の実施例を示す図であって、この
実施例は、前記冷却部材１６が、エアカバー１０内を流
通する空気１１の下流側に位置する集積回路素子５対応
に配置された構成になっている。
実施例は、前記冷却部材１６が、エアカバー１０内を流
通する空気１１の下流側に位置する集積回路素子５対応
に配置された構成になっている。
以下その効果を第３図を用いて説明する。
第３図は上記第２の実施例を適用した時のＬＳＩの温度
変化を示す模式図であって、横軸は前記第２図に示した
エアカバー１０側の空気挿入口８からの距離を、そして
縦軸は各位置におけるＬＳＩの温度をそれぞれ示してい
る。
変化を示す模式図であって、横軸は前記第２図に示した
エアカバー１０側の空気挿入口８からの距離を、そして
縦軸は各位置におけるＬＳＩの温度をそれぞれ示してい
る。
前記第１図、或いは第４図に示す如く、全てのＬＳＩ５
対応に冷却フィン６を配置した場合は、ＬＳＩ５の温度
は第３図中、実線で示すような形で上昇する。従って空
気送入口８に近い位置に配置されているＬＳＩ５は過剰
に冷却されるることになる。第２の実施例は、このよう
な不都合を解決するためになされたもので、任意の位置
に容易に冷却フィン６を配置できるという本発明の利点
を応用し、第２図に示すように、空気送入口８に近い位
置に配置されているＬＳＩ５には冷却フィン６を装着せ
ず、空気Ｕの下流側、即ち空気送出口９に近い位置に配
置されているＬＳＩ５に対してのみ冷却フィン６を装着
する構成になっている。
対応に冷却フィン６を配置した場合は、ＬＳＩ５の温度
は第３図中、実線で示すような形で上昇する。従って空
気送入口８に近い位置に配置されているＬＳＩ５は過剰
に冷却されるることになる。第２の実施例は、このよう
な不都合を解決するためになされたもので、任意の位置
に容易に冷却フィン６を配置できるという本発明の利点
を応用し、第２図に示すように、空気送入口８に近い位
置に配置されているＬＳＩ５には冷却フィン６を装着せ
ず、空気Ｕの下流側、即ち空気送出口９に近い位置に配
置されているＬＳＩ５に対してのみ冷却フィン６を装着
する構成になっている。
この対策を講じたことによって、ＬＳＩ５の温度は第３
図中２点線で示すような形で推移し＞ＬＳＩ５の温度が
高くなる空気送出口９に近い位置に配置されているＬＳ
Ｉ５の温度を重点的に低くすることができる。
図中２点線で示すような形で推移し＞ＬＳＩ５の温度が
高くなる空気送出口９に近い位置に配置されているＬＳ
Ｉ５の温度を重点的に低くすることができる。
第３図において一点鎖線は冷却フィン６を装着しない場
合の温度上昇推移で、第２の実施例では空気送出口９に
近い位置に配置されているＬＳＩ５の温度が第３図中の
ｔだけ低くなるといった効果がｉ認された。
合の温度上昇推移で、第２の実施例では空気送出口９に
近い位置に配置されているＬＳＩ５の温度が第３図中の
ｔだけ低くなるといった効果がｉ認された。
以上の説明から明らかなように本発明によれば、ＬＳＩ
の交換時に冷却フィン含みで交換する必要が無いので交
換コストの低減が実現するほか、冷却部材の配置を工夫
したことによって装置の冷却効率を向上し得るといった
優れた効果がある。
の交換時に冷却フィン含みで交換する必要が無いので交
換コストの低減が実現するほか、冷却部材の配置を工夫
したことによって装置の冷却効率を向上し得るといった
優れた効果がある。
第１図（ａｌと（ｂ）は本発明の第１の実施例を示す模
式的要部側断面図と主要構成部材の一構造例を示す要部
斜視図、 第２図は本発明の第２の実施例を示す模式的要部側断面
図、 第３図は第２の実施例を適用した時のＬＳＩの温度変化
を示す図、 第４図は従来の冷却装置の構成を示す模式的要部側断面
図である。 図において、１は押圧バネ、 ４は接着剤、 ５はＬＳＩ（集積回路素子）、 ６は冷却フィン、 ７は高温半田、 ８は空気送入口、 ９は空気送出口、 １０はエアカバー １１は空気、 １５はＬＳＩ実装面、 １６は押圧バネ１と冷却フィン６と で構成された冷却部材、 １８はサーマルコンパウンド、 ２０はプリント板、 をそれぞれ示す。 不発ｅ刃作オ２−大史動列１ホす間 第２図 ａ気求入０） Ｃ５９９７１＞り（ヂ罵項【１ぺ；（−【ン鳴遵出口） き気送λＱａ−−距敲 才Ｃ友鉋例Ｓ；１Ｍｔ、た時＾ＬＳＩめ渣度狛び尉間第
３図 番Ｏ ／ｎＫ嘲／ｌ千１へだ施例を翠マ間 第 図 探来蟲〉↑即棗１猾八′を木Ｔ閉 第４図
式的要部側断面図と主要構成部材の一構造例を示す要部
斜視図、 第２図は本発明の第２の実施例を示す模式的要部側断面
図、 第３図は第２の実施例を適用した時のＬＳＩの温度変化
を示す図、 第４図は従来の冷却装置の構成を示す模式的要部側断面
図である。 図において、１は押圧バネ、 ４は接着剤、 ５はＬＳＩ（集積回路素子）、 ６は冷却フィン、 ７は高温半田、 ８は空気送入口、 ９は空気送出口、 １０はエアカバー １１は空気、 １５はＬＳＩ実装面、 １６は押圧バネ１と冷却フィン６と で構成された冷却部材、 １８はサーマルコンパウンド、 ２０はプリント板、 をそれぞれ示す。 不発ｅ刃作オ２−大史動列１ホす間 第２図 ａ気求入０） Ｃ５９９７１＞り（ヂ罵項【１ぺ；（−【ン鳴遵出口） き気送λＱａ−−距敲 才Ｃ友鉋例Ｓ；１Ｍｔ、た時＾ＬＳＩめ渣度狛び尉間第
３図 番Ｏ ／ｎＫ嘲／ｌ千１へだ施例を翠マ間 第 図 探来蟲〉↑即棗１猾八′を木Ｔ閉 第４図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、プリント板（２０）のＬＳＩ実装面（１５）側にエ
アカバー（１０）を配置し、該エアカバー（１０）内を
流通する空気（１１）によって前記プリント板（２０）
に実装された集積回路素子（５）の冷却を行う冷却装置
であって、前記エアカバー（１０）側に装着された押圧
部材（１）と、該押圧部材（１）と接合され、かつ当該
押圧部材（１）によって前記プリント板（２０）のＬＳ
Ｉ実装面（１５）側に付勢される形で配置された冷却フ
ィン（６）とによって構成されてなる冷却部材（１６）
が、前記ＬＳＩ実装面（１５）上に実装された前記集積
回路素子（５）対応に配置されてなることを特徴とする
集積回路素子の冷却装置。 ２、前記冷却部材（１６）が、前記エアカバー（１０）
内を流通する空気（１１）の下流側に位置する前記集積
回路素子（５）対応に配置されてなることを特徴とする
請求項１記載の集積回路素子の冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6478889A JPH02241051A (ja) | 1989-03-15 | 1989-03-15 | 集積回路素子の冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6478889A JPH02241051A (ja) | 1989-03-15 | 1989-03-15 | 集積回路素子の冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02241051A true JPH02241051A (ja) | 1990-09-25 |
Family
ID=13268323
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6478889A Pending JPH02241051A (ja) | 1989-03-15 | 1989-03-15 | 集積回路素子の冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02241051A (ja) |
-
1989
- 1989-03-15 JP JP6478889A patent/JPH02241051A/ja active Pending
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