JPH06309532A - Ｉｃカード - Google Patents
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- JPH06309532A JPH06309532A JP5099797A JP9979793A JPH06309532A JP H06309532 A JPH06309532 A JP H06309532A JP 5099797 A JP5099797 A JP 5099797A JP 9979793 A JP9979793 A JP 9979793A JP H06309532 A JPH06309532 A JP H06309532A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 この発明は、基板上の半導体素子等の搭載部
品からの発熱を、効率良く外部に放熱することが可能な
ＩＣカードを得ることを目的とする。 【構成】 基板３上に半導体素子４ａ等の発熱し得る搭
載部品が搭載され、基板３と半導体素子４ａ等の発熱し
得る搭載部品との間に、搭載部品のほぼ底面全体に対し
て、高熱伝導率材料から成るＧＮＤパターン２０の一部
が設けられて、搭載部品からの発熱は、ＧＮＤパターン
２０及びＧＮＤパターン２０が接続されたＧＮＤ端子７
ｂを介してＩＣカード１の外部に伝導され、ＩＣカード
１の外部に設けられた冷却システムにより冷却される。 【効果】 搭載部品からの熱を外部に効率よく放熱する
ことが出来、熱による搭載部品の誤動作を防ぐことが出
来、電気的信頼性を向上させることが出来る。
品からの発熱を、効率良く外部に放熱することが可能な
ＩＣカードを得ることを目的とする。 【構成】 基板３上に半導体素子４ａ等の発熱し得る搭
載部品が搭載され、基板３と半導体素子４ａ等の発熱し
得る搭載部品との間に、搭載部品のほぼ底面全体に対し
て、高熱伝導率材料から成るＧＮＤパターン２０の一部
が設けられて、搭載部品からの発熱は、ＧＮＤパターン
２０及びＧＮＤパターン２０が接続されたＧＮＤ端子７
ｂを介してＩＣカード１の外部に伝導され、ＩＣカード
１の外部に設けられた冷却システムにより冷却される。 【効果】 搭載部品からの熱を外部に効率よく放熱する
ことが出来、熱による搭載部品の誤動作を防ぐことが出
来、電気的信頼性を向上させることが出来る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣカードに関し、
特に、半導体素子等の搭載部品から、動作時に発生する
熱の放熱が可能なＩＣカードに関する。
特に、半導体素子等の搭載部品から、動作時に発生する
熱の放熱が可能なＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】図６は、従来のＩＣカードの構造を示し
た断面図である。図において、ＩＣカード１は、側面が
樹脂成型されたメインフレーム５から構成され、上面及
び下面はメインフレーム５に上下から接着された２つの
外装導体パネル２ａ及び２ｂから構成されている。ま
た、ＩＣカードの一端には、外部との信号のやり取りを
する端子７を備えたコネクタ８が設けられている。ＩＣ
カード１の内部には、図のように基板３が設けられてお
り、端子７の一端は基板３上に接着されている。さら
に、ＩＣカード１の内部には、ＩＣカード１の上面及び
下面である２つの外装導体パネル２ａ及び２ｂを互いに
電気的に接続しているバネ等の導通手段６が設けられて
いる。また、基板３上には、図のように、半導体素子４
ａ等の搭載部品４及び配線パターン（図示せず）等が設
けられ、搭載部品４と端子７とは配線パターンを介して
電気的に接続されている。
た断面図である。図において、ＩＣカード１は、側面が
樹脂成型されたメインフレーム５から構成され、上面及
び下面はメインフレーム５に上下から接着された２つの
外装導体パネル２ａ及び２ｂから構成されている。ま
た、ＩＣカードの一端には、外部との信号のやり取りを
する端子７を備えたコネクタ８が設けられている。ＩＣ
カード１の内部には、図のように基板３が設けられてお
り、端子７の一端は基板３上に接着されている。さら
に、ＩＣカード１の内部には、ＩＣカード１の上面及び
下面である２つの外装導体パネル２ａ及び２ｂを互いに
電気的に接続しているバネ等の導通手段６が設けられて
いる。また、基板３上には、図のように、半導体素子４
ａ等の搭載部品４及び配線パターン（図示せず）等が設
けられ、搭載部品４と端子７とは配線パターンを介して
電気的に接続されている。
【０００３】従来のＩＣカードは以上のように構成され
ており、動作時において半導体素子４ａ等がかなり発熱
し、熱により誤動作を起こしてしまうことがあったた
め、外部に放熱する必要があり、それを考慮したもの
に、例えば、特開平３−１８２３９７に開示されている
ような、半導体素子４ａと外装導体パネル２ａとの間隙
を高熱伝導率物質の接着剤等で充填させた構造のもの等
が知られている。
ており、動作時において半導体素子４ａ等がかなり発熱
し、熱により誤動作を起こしてしまうことがあったた
め、外部に放熱する必要があり、それを考慮したもの
に、例えば、特開平３−１８２３９７に開示されている
ような、半導体素子４ａと外装導体パネル２ａとの間隙
を高熱伝導率物質の接着剤等で充填させた構造のもの等
が知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のＩＣカードは、
以上のように、動作時において、基板３上の半導体素子
４ａ等がかなり発熱し、半導体素子４ａ等が熱により誤
動作を起こしてしまうという課題があった。
以上のように、動作時において、基板３上の半導体素子
４ａ等がかなり発熱し、半導体素子４ａ等が熱により誤
動作を起こしてしまうという課題があった。
【０００５】そのため、半導体素子４ａからの熱を放熱
する必要があったが、従来のＩＣカードにおいては、図
６に示すように、半導体素子４ａからの熱は、半導体素
子４ａの外装からＩＣカード内の空気を介して外装導体
パネル２ａ及び２ｂに伝わり、外装導体パネル２ａ及び
２ｂから外部に放熱されるか、または、半導体素子４ａ
等に設けられたリード４ａａを介して基板３に伝わり、
基板３からＩＣカード内の空気に伝導され、外装導体パ
ネル２ａ及び２ｂを介して外部に放熱されており、ＩＣ
カード内の空気を介して放熱させていたため、ＩＣカー
ド内の温度がかなり上昇してしまい、また、放熱の効率
も悪かった。
する必要があったが、従来のＩＣカードにおいては、図
６に示すように、半導体素子４ａからの熱は、半導体素
子４ａの外装からＩＣカード内の空気を介して外装導体
パネル２ａ及び２ｂに伝わり、外装導体パネル２ａ及び
２ｂから外部に放熱されるか、または、半導体素子４ａ
等に設けられたリード４ａａを介して基板３に伝わり、
基板３からＩＣカード内の空気に伝導され、外装導体パ
ネル２ａ及び２ｂを介して外部に放熱されており、ＩＣ
カード内の空気を介して放熱させていたため、ＩＣカー
ド内の温度がかなり上昇してしまい、また、放熱の効率
も悪かった。
【０００６】この発明は上記のような課題を解決するた
めになされたもので、半導体素子４ａ等による発熱を、
ＩＣカード１の外部に、効率良く放熱し、熱による半導
体素子４ａ等の誤動作を防ぐことが出来るＩＣカードを
得ることを目的とする。
めになされたもので、半導体素子４ａ等による発熱を、
ＩＣカード１の外部に、効率良く放熱し、熱による半導
体素子４ａ等の誤動作を防ぐことが出来るＩＣカードを
得ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的に鑑み、この
発明は、基板と、基板に搭載された発熱し得る搭載部品
と、少なくとも一端が基板と搭載部品との間に設けら
れ、基板に設けられた搭載部品からの熱を外部に伝導
し、放熱するための高熱伝導率材料からなる熱伝導路と
を備えたことを特徴とするＩＣカードである。
発明は、基板と、基板に搭載された発熱し得る搭載部品
と、少なくとも一端が基板と搭載部品との間に設けら
れ、基板に設けられた搭載部品からの熱を外部に伝導
し、放熱するための高熱伝導率材料からなる熱伝導路と
を備えたことを特徴とするＩＣカードである。
【０００８】請求項２によれば、基板と、基板に搭載さ
れた発熱し得る搭載部品と、基板と搭載部品との間に少
なくとも一部分が設けられた高熱伝導率材料から成るＧ
ＮＤ配線パターンとを備え、基板に設けられた搭載部品
からの熱を、ＧＮＤ配線パターンを介して、外部に伝導
し、放熱することを特徴とするＩＣカードである。
れた発熱し得る搭載部品と、基板と搭載部品との間に少
なくとも一部分が設けられた高熱伝導率材料から成るＧ
ＮＤ配線パターンとを備え、基板に設けられた搭載部品
からの熱を、ＧＮＤ配線パターンを介して、外部に伝導
し、放熱することを特徴とするＩＣカードである。
【０００９】請求項３によれば、基板と、基板に搭載さ
れた発熱し得る搭載部品と、基板と搭載部品との間に設
けられ、異なる２種の高熱伝導率材料から成るペルチェ
素子とを備え、ペルチェ素子を介して搭載部品からの発
熱を外部に放熱することを特徴とするＩＣカードであ
る。
れた発熱し得る搭載部品と、基板と搭載部品との間に設
けられ、異なる２種の高熱伝導率材料から成るペルチェ
素子とを備え、ペルチェ素子を介して搭載部品からの発
熱を外部に放熱することを特徴とするＩＣカードであ
る。
【００１０】
【作用】この発明に係るＩＣカードは、基板に搭載され
た発熱し得る搭載部品と基板との間に、少なくとも一端
が設けられた高熱伝導率材料から成る熱伝導路を介し
て、搭載部品からの発熱を、効率良く伝導し、ＩＣカー
ドの外部に放熱することにより、基板に搭載された搭載
部品が熱により誤動作するのを防ぐ。
た発熱し得る搭載部品と基板との間に、少なくとも一端
が設けられた高熱伝導率材料から成る熱伝導路を介し
て、搭載部品からの発熱を、効率良く伝導し、ＩＣカー
ドの外部に放熱することにより、基板に搭載された搭載
部品が熱により誤動作するのを防ぐ。
【００１１】また、請求項２によれば、基板と基板上に
搭載された搭載部品との間に少なくとも一部分が設けら
れた高熱伝導率材料から成るＧＮＤ配線パターンを介し
て、搭載部品からの発熱を、効率良く、ＩＣカード外へ
放熱する。
搭載された搭載部品との間に少なくとも一部分が設けら
れた高熱伝導率材料から成るＧＮＤ配線パターンを介し
て、搭載部品からの発熱を、効率良く、ＩＣカード外へ
放熱する。
【００１２】請求項３によれば、基板と基板上に搭載さ
れた搭載部品との間に、ペルチェ素子を設け、ペルチェ
素子に電流を強制的に流すことにより、搭載部品からの
発熱をペルチェ素子が吸熱し、ペルチェ素子を介して、
ＩＣカードの外部に放熱する。
れた搭載部品との間に、ペルチェ素子を設け、ペルチェ
素子に電流を強制的に流すことにより、搭載部品からの
発熱をペルチェ素子が吸熱し、ペルチェ素子を介して、
ＩＣカードの外部に放熱する。
【００１３】
実施例１．以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
説明する。図１は本発明のＩＣカードの断面図を示した
ものであり、図２は、図１のＩＣカードの上側の外装を
取り除いた状態の部分上面図である。ここで、図１の一
部は、図２の矢印I−Iからの断面図となっている。図に
おいて、ＩＣカード１は、上面及び下面が外装導体パネ
ル２ａ及び２ｂから構成されており、側面は、樹脂から
成るメインフレーム５から構成されている。外装導体パ
ネル２ａ及び２ｂは、ＩＣカードの内部に設けられたバ
ネ等の導通手段６により、互いに電気的に接続されてい
る。さらに、ＩＣカード１の内部には、基板３が搭載さ
れており、基板３上には図のように、半導体素子４ａ等
が設けられている。また、ＩＣカード１の一端には、端
子７を備えたコネクタ８が設けられている。端子７に
は、信号線パターン（図示せず）に接続されて外部との
信号のやりとりをする信号端子７ａや、ＧＮＤパターン
２０に接続されているＧＮＤ端子７ｂ等がある。端子７
の一端は、基板３上に接着されている。
説明する。図１は本発明のＩＣカードの断面図を示した
ものであり、図２は、図１のＩＣカードの上側の外装を
取り除いた状態の部分上面図である。ここで、図１の一
部は、図２の矢印I−Iからの断面図となっている。図に
おいて、ＩＣカード１は、上面及び下面が外装導体パネ
ル２ａ及び２ｂから構成されており、側面は、樹脂から
成るメインフレーム５から構成されている。外装導体パ
ネル２ａ及び２ｂは、ＩＣカードの内部に設けられたバ
ネ等の導通手段６により、互いに電気的に接続されてい
る。さらに、ＩＣカード１の内部には、基板３が搭載さ
れており、基板３上には図のように、半導体素子４ａ等
が設けられている。また、ＩＣカード１の一端には、端
子７を備えたコネクタ８が設けられている。端子７に
は、信号線パターン（図示せず）に接続されて外部との
信号のやりとりをする信号端子７ａや、ＧＮＤパターン
２０に接続されているＧＮＤ端子７ｂ等がある。端子７
の一端は、基板３上に接着されている。
【００１４】また、本発明のＩＣカード１においては、
基板３上に、図２に示すようなＧＮＤパターン２０が設
けられている。ＧＮＤパターン２０は、図２に示される
ように、半導体素子４ａのリード４ａａを基板３に接続
するための基板側端子形成領域２０ａを除いた半導体素
子４ａの真下の部分と、基板３の両端の縁に沿った部分
とに、連続して設けられている。半導体素子４ａの真下
の部分においては、基板３と半導体素子４ａとの間に、
半導体素子４ａのほぼ底面全体に対して、ＧＮＤパター
ン２０が形成され接合されている。基板側端子形成領域
２０ａにおいて、リード４ａａに接続されている信号線
パターン（図示せず）はすべて、基板３にスルーホール
を設けて、半導体素子４ａの真下から基板３の裏側に引
き出すようにしてもよい。ＧＮＤパターン２０には、高
熱伝導率を有する銅やアルミニウム等の金属材料が用い
られ、メッキまたは印刷等の方法により基板３上に固着
されている。ＧＮＤパターン２０は、ＧＮＤ端子７ｂを
介して、ＩＣカード１の外部に設けられた冷却システム
２２に接続されている。
基板３上に、図２に示すようなＧＮＤパターン２０が設
けられている。ＧＮＤパターン２０は、図２に示される
ように、半導体素子４ａのリード４ａａを基板３に接続
するための基板側端子形成領域２０ａを除いた半導体素
子４ａの真下の部分と、基板３の両端の縁に沿った部分
とに、連続して設けられている。半導体素子４ａの真下
の部分においては、基板３と半導体素子４ａとの間に、
半導体素子４ａのほぼ底面全体に対して、ＧＮＤパター
ン２０が形成され接合されている。基板側端子形成領域
２０ａにおいて、リード４ａａに接続されている信号線
パターン（図示せず）はすべて、基板３にスルーホール
を設けて、半導体素子４ａの真下から基板３の裏側に引
き出すようにしてもよい。ＧＮＤパターン２０には、高
熱伝導率を有する銅やアルミニウム等の金属材料が用い
られ、メッキまたは印刷等の方法により基板３上に固着
されている。ＧＮＤパターン２０は、ＧＮＤ端子７ｂを
介して、ＩＣカード１の外部に設けられた冷却システム
２２に接続されている。
【００１５】半導体素子４ａから発生された熱は、半導
体素子４ａと基板３との間に設けられたＧＮＤパターン
２０により吸熱され、ＧＮＤ端子７ｂを介して、ＩＣカ
ード１の外部に設けられた冷却システムに伝導され、放
熱される。冷却システム内には、放熱板、または、例え
ば実開昭５７−４４５５２に開示されているような公知
のヒートシンク等が設けられており、ＧＮＤパターン２
０及びＧＮＤ端子７ｂにより伝導された半導体素子４ａ
からの熱は、放熱板またはヒートシンク等に供給され
て、そこから放熱される。従って、この実施例におい
て、ＧＮＤパターン２０、ＧＮＤ端子７ｂおよび冷却シ
ステム内に設けられた放熱板またはヒートシンクは、高
熱伝導率材料からなる熱伝導路を構成している。放熱効
率をさらに高めるため、冷却システム内にファンを設け
て、放熱板またはヒートシンク等をファンにより冷すよ
うにしてもよい。
体素子４ａと基板３との間に設けられたＧＮＤパターン
２０により吸熱され、ＧＮＤ端子７ｂを介して、ＩＣカ
ード１の外部に設けられた冷却システムに伝導され、放
熱される。冷却システム内には、放熱板、または、例え
ば実開昭５７−４４５５２に開示されているような公知
のヒートシンク等が設けられており、ＧＮＤパターン２
０及びＧＮＤ端子７ｂにより伝導された半導体素子４ａ
からの熱は、放熱板またはヒートシンク等に供給され
て、そこから放熱される。従って、この実施例におい
て、ＧＮＤパターン２０、ＧＮＤ端子７ｂおよび冷却シ
ステム内に設けられた放熱板またはヒートシンクは、高
熱伝導率材料からなる熱伝導路を構成している。放熱効
率をさらに高めるため、冷却システム内にファンを設け
て、放熱板またはヒートシンク等をファンにより冷すよ
うにしてもよい。
【００１６】尚、図１においては、基板３の片面にの
み、半導体素子４ａ等の搭載部品４を設けた例を示した
が、搭載部品４は基板３の両面に設けてもよく、その場
合、基板３の両面にＧＮＤパターン２０をそれぞれ設け
てもよいが、スルーホール（図３、３ａ参照）等を基板
３内に設けて、基板３の両面の搭載部品４に対して、共
通に、図１のように基板３の片面に設けたＧＮＤパター
ン２０を接続し、搭載部品４からの発熱を、共通のＧＮ
Ｄパターン２０を介して、ＩＣカード１の外部に放熱さ
せてもよい。この実施例においては、高熱伝導率材料か
ら成る太いＧＮＤパターン２０を基板上に設け、それを
介して、半導体素子４ａ等からの熱を放熱するようにし
たので、効率よく放熱することができ、熱のために半導
体素子４ａが誤動作するのを防ぐことが出来る。また、
ＧＮＤパターン２０を用いるため、製造工程は容易であ
り、かつ、ＧＮＤパターン２０を太くしたため、ＩＣカ
ード１が電気的に安定し、電気特性の精度を高くするこ
とが出来る。
み、半導体素子４ａ等の搭載部品４を設けた例を示した
が、搭載部品４は基板３の両面に設けてもよく、その場
合、基板３の両面にＧＮＤパターン２０をそれぞれ設け
てもよいが、スルーホール（図３、３ａ参照）等を基板
３内に設けて、基板３の両面の搭載部品４に対して、共
通に、図１のように基板３の片面に設けたＧＮＤパター
ン２０を接続し、搭載部品４からの発熱を、共通のＧＮ
Ｄパターン２０を介して、ＩＣカード１の外部に放熱さ
せてもよい。この実施例においては、高熱伝導率材料か
ら成る太いＧＮＤパターン２０を基板上に設け、それを
介して、半導体素子４ａ等からの熱を放熱するようにし
たので、効率よく放熱することができ、熱のために半導
体素子４ａが誤動作するのを防ぐことが出来る。また、
ＧＮＤパターン２０を用いるため、製造工程は容易であ
り、かつ、ＧＮＤパターン２０を太くしたため、ＩＣカ
ード１が電気的に安定し、電気特性の精度を高くするこ
とが出来る。
【００１７】実施例２．図３に示す本発明の他の実施例
においては、実施例１のＧＮＤパターン２０の代わり
に、半導体素子４ａ等により発生された熱を伝導し、外
部に放熱するための専用熱伝導路パターン２１を設けた
ものである。他の構造については、実施例１と同じであ
るため、同一符号を付して、説明は省略する。専用熱伝
導路パターン２１は、通常の電気配線パターンと同じ公
知の方法で形成でき、銅やアルミニウム等の高熱伝導率
材料から形成され、少なくとも一端が半導体素子４ａの
底面の形状に合わせた矩形に形成されており、図３のよ
うに、半導体素子４ａの底面全体に対して熱伝導関係に
設けられ、また、他端は、図のように設けられたばね等
の導通手段１６に接続されている。導通手段１６は、熱
伝導率の比較的高い金属により構成され、図に示すよう
に、大小２つのアーチ型のばねを組み合わせたような形
状をしており、基板３上の専用熱伝導路パターン２１に
接続されているとともに、ＩＣカード１の上面および下
面の外装導体パネル２とも接続されている。半導体素子
４ａ等による発熱は、専用熱伝導路パターン２１及び導
通手段１６を介して、外装導体パネル２に伝導されて、
そこから外部に放熱される。尚、この実施例における高
熱伝導率材料からなる熱伝導路は、専用熱伝導路パター
ン２１、導通手段１６および外装導体パネル２１から構
成されている。
においては、実施例１のＧＮＤパターン２０の代わり
に、半導体素子４ａ等により発生された熱を伝導し、外
部に放熱するための専用熱伝導路パターン２１を設けた
ものである。他の構造については、実施例１と同じであ
るため、同一符号を付して、説明は省略する。専用熱伝
導路パターン２１は、通常の電気配線パターンと同じ公
知の方法で形成でき、銅やアルミニウム等の高熱伝導率
材料から形成され、少なくとも一端が半導体素子４ａの
底面の形状に合わせた矩形に形成されており、図３のよ
うに、半導体素子４ａの底面全体に対して熱伝導関係に
設けられ、また、他端は、図のように設けられたばね等
の導通手段１６に接続されている。導通手段１６は、熱
伝導率の比較的高い金属により構成され、図に示すよう
に、大小２つのアーチ型のばねを組み合わせたような形
状をしており、基板３上の専用熱伝導路パターン２１に
接続されているとともに、ＩＣカード１の上面および下
面の外装導体パネル２とも接続されている。半導体素子
４ａ等による発熱は、専用熱伝導路パターン２１及び導
通手段１６を介して、外装導体パネル２に伝導されて、
そこから外部に放熱される。尚、この実施例における高
熱伝導率材料からなる熱伝導路は、専用熱伝導路パター
ン２１、導通手段１６および外装導体パネル２１から構
成されている。
【００１８】また、図３のように基板３にスルーホール
３ａを設け、基板３の片面に設けられている専用熱伝導
路パターン２１をスルーホール３ａを介して他方の面に
引き出し、他方の面に設けられている専用熱伝導路パタ
ーン２１に接続して、共通の専用熱伝導路パターン２１
を用いて熱伝導を行うようにすれば、基板上の配線パタ
ーンが混み合うのを防ぐことが出来る。この実施例にお
いては、ＩＣカード内の空気を介して熱伝導を行わず
に、高熱伝導率材料から成る専用熱伝導路パターン２１
を半導体素子４ａの底面全体に設け、半導体素子４ａの
底面全体から専用熱伝導路パターン２１を介して熱を吸
収し、ＩＣカード１の外装導体パネル２に伝導させて放
熱させるため、ＩＣカード内の温度が上昇することな
く、容易に、かつ、空気を介して放熱するのに比べ、非
常に効率良く放熱することが出来、熱により半導体素子
４ａ等が誤動作するのを防ぐことが出来る。
３ａを設け、基板３の片面に設けられている専用熱伝導
路パターン２１をスルーホール３ａを介して他方の面に
引き出し、他方の面に設けられている専用熱伝導路パタ
ーン２１に接続して、共通の専用熱伝導路パターン２１
を用いて熱伝導を行うようにすれば、基板上の配線パタ
ーンが混み合うのを防ぐことが出来る。この実施例にお
いては、ＩＣカード内の空気を介して熱伝導を行わず
に、高熱伝導率材料から成る専用熱伝導路パターン２１
を半導体素子４ａの底面全体に設け、半導体素子４ａの
底面全体から専用熱伝導路パターン２１を介して熱を吸
収し、ＩＣカード１の外装導体パネル２に伝導させて放
熱させるため、ＩＣカード内の温度が上昇することな
く、容易に、かつ、空気を介して放熱するのに比べ、非
常に効率良く放熱することが出来、熱により半導体素子
４ａ等が誤動作するのを防ぐことが出来る。
【００１９】また、この実施例においても、実施例１と
同様に、ＩＣカード１の外部に冷却システムを設けて、
専用熱伝導路パターン２１を冷却システムに接続し、専
用熱伝導路パターン２１を介して熱伝導を行って、冷却
システムにより放熱してもよい。さらに、導通手段１６
および外装導体パネル２に熱を伝導させ放熱する方法
と、冷却システムを用いる方法を併用してもよく、その
場合には、さらに効率よく放熱を行うことが出来る。
同様に、ＩＣカード１の外部に冷却システムを設けて、
専用熱伝導路パターン２１を冷却システムに接続し、専
用熱伝導路パターン２１を介して熱伝導を行って、冷却
システムにより放熱してもよい。さらに、導通手段１６
および外装導体パネル２に熱を伝導させ放熱する方法
と、冷却システムを用いる方法を併用してもよく、その
場合には、さらに効率よく放熱を行うことが出来る。
【００２０】実施例３．図４に、部分拡大断面図を示し
た実施例は、半導体素子４ａと基板３との間に電子冷却
素子であるペルチェ素子３０を設け、ペルチェ素子３０
に強制的に電流を流すことにより、半導体素子４ａから
の発熱を吸収するようにしたものである。他の構造につ
いては、実施例１および２と同様であるため、説明は省
略する。ペルチェ素子とは、２つの異なる導体により構
成された素子で、電流を流すと、２つの導体の接合面に
おいて、電流の流れる方向にしたがって、電流の量に比
例して、熱の放出もしくは吸収が起こるものである。図
５は、本実施例におけるペルチェ素子３０の拡大図であ
り、半導体素子４ａ及びそのリード４ａａは、それぞ
れ、２点鎖線および１点鎖線により示されている。ペル
チェ素子３０は、図のように、高熱伝導率を有する異な
る２つの板状の導体３０ａおよび３０ｂが積み重ねられ
て接合されて構成され、板状の導体３０ａおよび３０ｂ
には、それぞれ、ペルチェ素子用配線パターン３１ａお
よび３１ｂが電気的に接続されている。ペルチェ素子用
配線パターン３１ａおよび３１ｂは、銅やアルミニウム
等の高熱伝導材料により形成されている。板状の導体３
０ａおよび３０ｂは、それぞれ、半導体素子４ａ及び基
板３に、一主面全体が接合されている。
た実施例は、半導体素子４ａと基板３との間に電子冷却
素子であるペルチェ素子３０を設け、ペルチェ素子３０
に強制的に電流を流すことにより、半導体素子４ａから
の発熱を吸収するようにしたものである。他の構造につ
いては、実施例１および２と同様であるため、説明は省
略する。ペルチェ素子とは、２つの異なる導体により構
成された素子で、電流を流すと、２つの導体の接合面に
おいて、電流の流れる方向にしたがって、電流の量に比
例して、熱の放出もしくは吸収が起こるものである。図
５は、本実施例におけるペルチェ素子３０の拡大図であ
り、半導体素子４ａ及びそのリード４ａａは、それぞ
れ、２点鎖線および１点鎖線により示されている。ペル
チェ素子３０は、図のように、高熱伝導率を有する異な
る２つの板状の導体３０ａおよび３０ｂが積み重ねられ
て接合されて構成され、板状の導体３０ａおよび３０ｂ
には、それぞれ、ペルチェ素子用配線パターン３１ａお
よび３１ｂが電気的に接続されている。ペルチェ素子用
配線パターン３１ａおよび３１ｂは、銅やアルミニウム
等の高熱伝導材料により形成されている。板状の導体３
０ａおよび３０ｂは、それぞれ、半導体素子４ａ及び基
板３に、一主面全体が接合されている。
【００２１】ペルチェ素子用配線パターン３１ａおよび
３１ｂを用いて、ペルチェ素子３０に電流を強制的に流
すと、板状の導体３０ａおよび３０ｂの接合面におい
て、ペルチェ素子３０の特性から、電流の量に比例し
て、板状の導体３０ａから板状の導体３０ｂに熱移動が
起こり、半導体素子４ａが冷却される。この場合の電流
路は、ペルチェ素子用配線パターン３１ａから板状の導
体３０ａに至り、板状の導体３０ａおよび３０ｂの接合
面を介して、板状の導体３０ｂ、ペルチェ素子用配線パ
ターン３１ｂに至っている。ペルチェ素子用配線パター
ン３１ｂは、図４に示されるように、基板３に設けられ
たスルーホール３ａを通して、基板の裏側に引き出さ
れ、基板３の裏面上に設けられて、基板３の裏面におい
て、ＧＮＤ端子７ｂに接続されている。尚、ペルチェ素
子用配線パターン３１ｂは、半導体素子４ａ用のＧＮＤ
配線と共通のものを用いてもよい。
３１ｂを用いて、ペルチェ素子３０に電流を強制的に流
すと、板状の導体３０ａおよび３０ｂの接合面におい
て、ペルチェ素子３０の特性から、電流の量に比例し
て、板状の導体３０ａから板状の導体３０ｂに熱移動が
起こり、半導体素子４ａが冷却される。この場合の電流
路は、ペルチェ素子用配線パターン３１ａから板状の導
体３０ａに至り、板状の導体３０ａおよび３０ｂの接合
面を介して、板状の導体３０ｂ、ペルチェ素子用配線パ
ターン３１ｂに至っている。ペルチェ素子用配線パター
ン３１ｂは、図４に示されるように、基板３に設けられ
たスルーホール３ａを通して、基板の裏側に引き出さ
れ、基板３の裏面上に設けられて、基板３の裏面におい
て、ＧＮＤ端子７ｂに接続されている。尚、ペルチェ素
子用配線パターン３１ｂは、半導体素子４ａ用のＧＮＤ
配線と共通のものを用いてもよい。
【００２２】半導体素子４ａから発生された熱は、ペル
チェ素子３０の板状の導体３０ａにより冷却される一
方、板状の導体３０ａの温度はかなり上昇する。ペルチ
ェ素子３０の板状の導体３０ａの熱は、ペルチェ素子用
配線パターン３１ｂ及びそれが接続されているＧＮＤ端
子７ｂを介して、実施例１と同様にＩＣカード１外に設
けられた冷却システムに伝導され、放熱される。この実
施例における高熱伝導率材料からなる熱伝導路は、ペル
チェ素子３０、ペルチェ素子用配線パターン３１ｂ、Ｇ
ＮＤ端子７ｂ、及び、冷却システム内の放熱板またはヒ
ートシンクから構成されている。尚、実施例２と同様
に、この実施例においても、高熱伝導率材料から成る専
用熱伝導路パターン（図３、２１参照）を設けて、専用
熱伝導路パターンの一端を外装導体パネル（図３、２参
照）に接続された導通手段（図３、１６参照）に接続さ
せ、他端をペルチェ素子の板状の導体３０ｂに接続させ
て、専用熱伝導路パターンおよび導通手段を介して、外
装導体パネルに半導体素子４ａからの熱を伝導させ、そ
こから外部に放熱するようにしてもよい。
チェ素子３０の板状の導体３０ａにより冷却される一
方、板状の導体３０ａの温度はかなり上昇する。ペルチ
ェ素子３０の板状の導体３０ａの熱は、ペルチェ素子用
配線パターン３１ｂ及びそれが接続されているＧＮＤ端
子７ｂを介して、実施例１と同様にＩＣカード１外に設
けられた冷却システムに伝導され、放熱される。この実
施例における高熱伝導率材料からなる熱伝導路は、ペル
チェ素子３０、ペルチェ素子用配線パターン３１ｂ、Ｇ
ＮＤ端子７ｂ、及び、冷却システム内の放熱板またはヒ
ートシンクから構成されている。尚、実施例２と同様
に、この実施例においても、高熱伝導率材料から成る専
用熱伝導路パターン（図３、２１参照）を設けて、専用
熱伝導路パターンの一端を外装導体パネル（図３、２参
照）に接続された導通手段（図３、１６参照）に接続さ
せ、他端をペルチェ素子の板状の導体３０ｂに接続させ
て、専用熱伝導路パターンおよび導通手段を介して、外
装導体パネルに半導体素子４ａからの熱を伝導させ、そ
こから外部に放熱するようにしてもよい。
【００２３】この実施例においては、半導体素子４ａの
下面全体に電子冷却素子であるペルチェ素子３０を接合
させて設け、ペルチェ素子３０に強制的に電流を流すこ
とにより、半導体素子４ａからの熱を吸収すると同時に
ＩＣカード１外に伝導させて放熱するので、たいへん効
率よく放熱することが可能である。
下面全体に電子冷却素子であるペルチェ素子３０を接合
させて設け、ペルチェ素子３０に強制的に電流を流すこ
とにより、半導体素子４ａからの熱を吸収すると同時に
ＩＣカード１外に伝導させて放熱するので、たいへん効
率よく放熱することが可能である。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、この発明に係るＩ
Ｃカード１においては、基板３に搭載された半導体素子
４ａ等の発熱し得る搭載部品と基板３との間に一端を設
けた高熱伝導率材料による熱伝導路を形成して、それを
介して、半導体素子４ａ等からの発熱を外部に放熱する
ようにしたため、効率よく外部に放熱することが出来、
熱により、半導体素子４ａ等が誤動作するのを防ぐこと
が出来る。
Ｃカード１においては、基板３に搭載された半導体素子
４ａ等の発熱し得る搭載部品と基板３との間に一端を設
けた高熱伝導率材料による熱伝導路を形成して、それを
介して、半導体素子４ａ等からの発熱を外部に放熱する
ようにしたため、効率よく外部に放熱することが出来、
熱により、半導体素子４ａ等が誤動作するのを防ぐこと
が出来る。
【００２５】さらに、請求項２によれば、高熱伝導率材
料から成るＧＮＤ配線パターン２０を用いて、半導体素
子４ａ等の発熱し得る搭載部品からの発熱を外部に放熱
するようにしたため、効率良く放熱が出来、製造工程も
容易で、かつ、ＧＮＤ配線パターンを太くしたので、電
気的に安定し、電気特性の精度が高まり、電気的信頼性
を高くすることが出来る。
料から成るＧＮＤ配線パターン２０を用いて、半導体素
子４ａ等の発熱し得る搭載部品からの発熱を外部に放熱
するようにしたため、効率良く放熱が出来、製造工程も
容易で、かつ、ＧＮＤ配線パターンを太くしたので、電
気的に安定し、電気特性の精度が高まり、電気的信頼性
を高くすることが出来る。
【００２６】請求項３によれば、半導体素子４ａ等の発
熱し得る搭載部品と基板３との間に、２種の異なる高熱
伝導率材料の板状導体から成るペルチェ素子を設け、ペ
ルチェ素子に電流を強制的に流して、半導体素子４ａ等
の搭載部品からの発熱をペルチェ効果を用いてより効率
よく外部に放熱することができる。
熱し得る搭載部品と基板３との間に、２種の異なる高熱
伝導率材料の板状導体から成るペルチェ素子を設け、ペ
ルチェ素子に電流を強制的に流して、半導体素子４ａ等
の搭載部品からの発熱をペルチェ効果を用いてより効率
よく外部に放熱することができる。
【図１】この発明のＩＣカードの実施例１の構造を示す
断面図である。
断面図である。
【図２】図１のＩＣカードの外装を取り除いた状態の部
分上面図である。
分上面図である。
【図３】実施例２の構造を示す断面図である。
【図４】実施例３の部分拡大図である。
【図５】実施例３のペルチェ素子を示す拡大上面図であ
る。
る。
【図６】従来のＩＣカードの断面図である。
１ ＩＣカード ２ 外装導体パネル ４ａ 半導体素子 ６，１６ 導通手段 ２０ ＧＮＤパターン ２１ 専用熱伝導路パターン ３０ ペルチェ素子 ３１ａ，３１ｂ ペルチェ素子用配線パターン
Claims (3)
- 【請求項１】 基板と、上記基板に搭載された発熱し得
る搭載部品と、少なくとも一端が上記基板と上記搭載部
品との間に設けられ、上記基板に設けられた上記搭載部
品からの熱を外部に伝導し、放熱するための高熱伝導率
材料からなる熱伝導路とを備えたことを特徴とするＩＣ
カード。 - 【請求項２】 基板と、上記基板に搭載された発熱し得
る搭載部品と、上記基板と上記搭載部品との間に少なく
とも一部分が設けられた高熱伝導率材料から成るＧＮＤ
配線パターンとを備え、上記基板に設けられた上記搭載
部品からの熱を、上記ＧＮＤ配線パターンを介して、外
部に伝導し、放熱することを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項３】 基板と、上記基板に搭載された発熱し得
る搭載部品と、上記基板と上記搭載部品との間に設けら
れ、異なる２種の高熱伝導率材料から成るペルチェ素子
とを備え、上記ペルチェ素子により上記発熱体からの発
熱を吸収し外部に放熱することを特徴とするＩＣカー
ド。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5099797A JPH06309532A (ja) | 1993-04-26 | 1993-04-26 | Ｉｃカード |
| US08/231,913 US5508885A (en) | 1993-04-26 | 1994-04-25 | IC card having improved heat dissipation |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5099797A JPH06309532A (ja) | 1993-04-26 | 1993-04-26 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06309532A true JPH06309532A (ja) | 1994-11-04 |
Family
ID=14256903
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5099797A Pending JPH06309532A (ja) | 1993-04-26 | 1993-04-26 | Ｉｃカード |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5508885A (ja) |
| JP (1) | JPH06309532A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011090658A (ja) * | 2009-10-23 | 2011-05-06 | Walton Advanced Engineering Inc | 放熱装置及び電子回路モジュール |
| JP2012074774A (ja) * | 2010-09-27 | 2012-04-12 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電発振器 |
| JP2013196584A (ja) * | 2012-03-22 | 2013-09-30 | Hitachi Chemical Co Ltd | 非接触式ｉｃ実装基板及び非接触式ｉｃカード |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5831826A (en) * | 1996-09-20 | 1998-11-03 | Motorola, Inc. | Heat transfer apparatus suitable for use in a circuit board assembly |
| US5966288A (en) * | 1998-05-22 | 1999-10-12 | Northern Telecom Limited | Assemblies of electronic devices and flexible containers thereof |
| US6239976B1 (en) | 1998-11-24 | 2001-05-29 | Comsense Technologies, Ltd. | Reinforced micromodule |
| US6239972B1 (en) | 1999-12-13 | 2001-05-29 | Honeywell International Inc. | Integrated convection and conduction heat sink for multiple mounting positions |
| JP2001244357A (ja) * | 2000-03-02 | 2001-09-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | パッケージ及びその製造方法 |
| DE10041417A1 (de) * | 2000-08-23 | 2002-03-21 | Beru Ag | Elektronische Ansteuerung für Heizelemente |
| US6327149B1 (en) * | 2000-09-06 | 2001-12-04 | Visteon Global Technologies, Inc. | Electrical circuit board and method for making the same |
| US7095615B2 (en) * | 2003-11-13 | 2006-08-22 | Honeywell International, Inc. | Environmentally tuned circuit card assembly and method for manufacturing the same |
| US20080080142A1 (en) * | 2006-09-28 | 2008-04-03 | Mediatek Inc. | Electronic devices with enhanced heat spreading |
| US7787249B2 (en) * | 2009-02-03 | 2010-08-31 | Honeywell International Inc. | Systems and methods for printed board assembly isolated heat exchange |
| KR102172314B1 (ko) | 2013-11-12 | 2020-10-30 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치 |
| US9750158B2 (en) | 2014-05-02 | 2017-08-29 | Honeywell International Inc. | Reduced thermal transfer to Peltier cooled FETs |
| US11515676B2 (en) * | 2020-02-21 | 2022-11-29 | Qualcomm Incorporated | Thermal mitigation for USB power delivery |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3061760A (en) * | 1959-12-10 | 1962-10-30 | Philco Corp | Electrical apparatus |
| JPS5744552A (en) * | 1980-08-29 | 1982-03-13 | Akebono Brake Ind Co Ltd | Device for selecting input liquid pressure of brake for rear wheel of vehicle |
| US4475145A (en) * | 1982-07-12 | 1984-10-02 | Rockwell International Corporation | Circuit board heatsink assembly and technique |
| JPS61282983A (ja) * | 1985-06-10 | 1986-12-13 | Hitachi Maxell Ltd | Ｉｃカ−ド |
| JPS62127292A (ja) * | 1985-11-29 | 1987-06-09 | 株式会社東芝 | 携帯可能記憶媒体用の放熱装置 |
| JPH01199497A (ja) * | 1987-11-10 | 1989-08-10 | Ibiden Co Ltd | 電子部品塔載用基板 |
| JPH032092A (ja) * | 1989-05-31 | 1991-01-08 | Seiko Epson Corp | 熱転写記録材 |
| JPH03182397A (ja) * | 1989-12-12 | 1991-08-08 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃカード |
| US5229327A (en) * | 1990-06-12 | 1993-07-20 | Micron Technology, Inc. | Process for manufacturing semiconductor device structures cooled by Peltier junctions and electrical interconnect assemblies therefor |
| WO1992002117A1 (fr) * | 1990-07-26 | 1992-02-06 | Fujitsu Limited | Structure a dissipation de chaleur pour dispositif a semi-conducteur |
| JPH04291999A (ja) * | 1991-03-20 | 1992-10-16 | Fujitsu Ltd | 部品冷却構造 |
-
1993
- 1993-04-26 JP JP5099797A patent/JPH06309532A/ja active Pending
-
1994
- 1994-04-25 US US08/231,913 patent/US5508885A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011090658A (ja) * | 2009-10-23 | 2011-05-06 | Walton Advanced Engineering Inc | 放熱装置及び電子回路モジュール |
| JP2012074774A (ja) * | 2010-09-27 | 2012-04-12 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電発振器 |
| JP2013196584A (ja) * | 2012-03-22 | 2013-09-30 | Hitachi Chemical Co Ltd | 非接触式ｉｃ実装基板及び非接触式ｉｃカード |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5508885A (en) | 1996-04-16 |
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