JPH02241087A - 内層用回路板の銅回路の処理方法 - Google Patents
内層用回路板の銅回路の処理方法Info
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- JPH02241087A JPH02241087A JP6312989A JP6312989A JPH02241087A JP H02241087 A JPH02241087 A JP H02241087A JP 6312989 A JP6312989 A JP 6312989A JP 6312989 A JP6312989 A JP 6312989A JP H02241087 A JPH02241087 A JP H02241087A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、多層プリント配線板の製造に用いる内層用回
路板の銅回路の処理方法に関するものである。
路板の銅回路の処理方法に関するものである。
多層プリント配線板は、片面乃至両面に銅箔等で回路を
形成した内層用回路板にプリプレグを介して外層用回路
板もしくは銅箔を重ね、これを加熱加圧成形して内層用
回路板と外層用回路板もしくは銅箔とを積層することに
よって製造されるのが一般的である・ そして、内層用回路板に形成した銅の回路と外層用回路
板もしくは銅箔を積層させるプリプレグの樹脂との接着
性を確保することが必要である。 特に内層用回路板の回−路を電解＠箔によって形成する
場合、銅箔の片面は粗面に形成されるが他の片面は平滑
面に形成されており、内層用回路板の製造に際しては粗
面でｆ１４％Ｆを接着させているために、内層用回路板
の銅回路の表面は銅箔の平滑面となり、銅回路とプリプ
レグの樹脂との接着性は非常に低くなるものであって、
接着性を高める工夫が必要となるのである。 そこで、従来から種々の方法で銅の回路と樹脂との接着
性を高めることが検討されており、銅回路の表面に酸化
物層を形成してｉｓ：理性を高めることが一般になされ
ている。この銅回路の表面に酸化物層を形成する方法と
しては、過硫酸カリウムを含むアルカリ水溶液、あるい
は亜塩素酸六トリウムを含むアルカリ水溶液を用いて処
理することによっておこなうことが一般的である。 ｒ発明が解決しようとする課題】 上記のように銅回路の表面に酸化物層を形成させること
によって銅回路の表面を粗面化し、銅回路と樹脂との接
着性を十分に確保することができる。しかしながら、特
開昭５６−１５３７９７号公報や特開昭６１−１７６１
９２号公報においても報告されているように、銅酸化物
は酸に溶解し易いために、スルーホールをドリル加工し
たあとスルーホールメッキをする際に化学メッキ液に浸
漬すると、スルーホールの内周に露出する銅回路の断面
部分の銅酸化物がメッキ液の酸（塩酸等）に溶解し、ス
ルーホールの内周から銅回路と樹脂との界面を酸が浸入
する溶解侵食いわゆるン１０−現象が起こり易くなり、
多層プリント配線板の信顆性が低下することになるもの
であった。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、ハロー
現象が発生するようなおそれなく銅回路と樹脂との接着
性を高めることができる内層用回路板の銅回路の処理方
法を提供することを目的とするものである。 ［１に題を解決するための手段］ 本発明に係る内層用回路板の銅回路の処理方法は、内層
用回路板に設けた銅の回路に電気銅メッキを施すことに
よって、銅の回路の表面に２〜３ミクロンの高さのコブ
付けをして粗面化することを特徴とするものである。 以下本発明の詳細な説明する。 内層用回路板としては、銅箔を張った銅張〃ラスエボキ
ン樹脂積層板、銅張がラスポリイミド樹脂積層板などを
用いて＠箔をエツチング処理等することによって、片面
もしくは両面に銅の回路を設けて形成したものを用いる
ことがで終るが、さらに積層板に化学メッキや電気メッ
キで銅の回路を片面もしくは両面に形成したものを用い
ることもできる。 そしてこの内層用回路板の銅の回路に電気銅メッキを施
す、電気銅メッキは例えば酸性銅メッキ浴を使用して内
層用回路板の回路を陰極として通電することによってお
こなうことができるものであり、銅の回路の表面に粉状
銅をフプとして析出させて回路の表面を粗面化すること
ができるのである０回路の表面に形成するコブ付けの大
かさは、回路の表面からのコブの突出する高さが２〜３
ミクロンになるように設定する。コブの直径等は特に限
定されない、コブの高さが２ミクロン未満であると、粗
面化による接着性の向上の効果が不十分であり、またコ
ブが３ミクロンを超える大きさであると、気泡（ピンホ
ール）が発生するおそれがあって好ましくない、このよ
うに電気銅メッキによるコブ付けで銅の回路の表面を粗
面化することができるが、回路の表面を酸化処理して銅
酸化物を形成する場合のように酸に溶解してハロー現象
が発生するようなおそれはない。 このように回路の表面を電気銅メッキして粗面化の処理
をした内層用回路板を用いて、通常の工程で多層プリン
ト配線板を製造することができる。 すなわち、この内層用回路板にプリプレグを介して外層
用回路板（あるいは他の内層用回路板）やもしくは銅箔
などの金属箔な重ね、これを加熱加圧して積層成形する
ことによってプリプレグをポンディング層として多層に
積層し、そしてスルーホールをドリル加工しで設けると
共に化学メッキ等によってスルーホールメッキを施し、
さらにエツチング等の処理をして外層回路を形成するこ
とによって、多層プリン）配線板を製造することができ
る。
形成した内層用回路板にプリプレグを介して外層用回路
板もしくは銅箔を重ね、これを加熱加圧成形して内層用
回路板と外層用回路板もしくは銅箔とを積層することに
よって製造されるのが一般的である・ そして、内層用回路板に形成した銅の回路と外層用回路
板もしくは銅箔を積層させるプリプレグの樹脂との接着
性を確保することが必要である。 特に内層用回路板の回−路を電解＠箔によって形成する
場合、銅箔の片面は粗面に形成されるが他の片面は平滑
面に形成されており、内層用回路板の製造に際しては粗
面でｆ１４％Ｆを接着させているために、内層用回路板
の銅回路の表面は銅箔の平滑面となり、銅回路とプリプ
レグの樹脂との接着性は非常に低くなるものであって、
接着性を高める工夫が必要となるのである。 そこで、従来から種々の方法で銅の回路と樹脂との接着
性を高めることが検討されており、銅回路の表面に酸化
物層を形成してｉｓ：理性を高めることが一般になされ
ている。この銅回路の表面に酸化物層を形成する方法と
しては、過硫酸カリウムを含むアルカリ水溶液、あるい
は亜塩素酸六トリウムを含むアルカリ水溶液を用いて処
理することによっておこなうことが一般的である。 ｒ発明が解決しようとする課題】 上記のように銅回路の表面に酸化物層を形成させること
によって銅回路の表面を粗面化し、銅回路と樹脂との接
着性を十分に確保することができる。しかしながら、特
開昭５６−１５３７９７号公報や特開昭６１−１７６１
９２号公報においても報告されているように、銅酸化物
は酸に溶解し易いために、スルーホールをドリル加工し
たあとスルーホールメッキをする際に化学メッキ液に浸
漬すると、スルーホールの内周に露出する銅回路の断面
部分の銅酸化物がメッキ液の酸（塩酸等）に溶解し、ス
ルーホールの内周から銅回路と樹脂との界面を酸が浸入
する溶解侵食いわゆるン１０−現象が起こり易くなり、
多層プリント配線板の信顆性が低下することになるもの
であった。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、ハロー
現象が発生するようなおそれなく銅回路と樹脂との接着
性を高めることができる内層用回路板の銅回路の処理方
法を提供することを目的とするものである。 ［１に題を解決するための手段］ 本発明に係る内層用回路板の銅回路の処理方法は、内層
用回路板に設けた銅の回路に電気銅メッキを施すことに
よって、銅の回路の表面に２〜３ミクロンの高さのコブ
付けをして粗面化することを特徴とするものである。 以下本発明の詳細な説明する。 内層用回路板としては、銅箔を張った銅張〃ラスエボキ
ン樹脂積層板、銅張がラスポリイミド樹脂積層板などを
用いて＠箔をエツチング処理等することによって、片面
もしくは両面に銅の回路を設けて形成したものを用いる
ことがで終るが、さらに積層板に化学メッキや電気メッ
キで銅の回路を片面もしくは両面に形成したものを用い
ることもできる。 そしてこの内層用回路板の銅の回路に電気銅メッキを施
す、電気銅メッキは例えば酸性銅メッキ浴を使用して内
層用回路板の回路を陰極として通電することによってお
こなうことができるものであり、銅の回路の表面に粉状
銅をフプとして析出させて回路の表面を粗面化すること
ができるのである０回路の表面に形成するコブ付けの大
かさは、回路の表面からのコブの突出する高さが２〜３
ミクロンになるように設定する。コブの直径等は特に限
定されない、コブの高さが２ミクロン未満であると、粗
面化による接着性の向上の効果が不十分であり、またコ
ブが３ミクロンを超える大きさであると、気泡（ピンホ
ール）が発生するおそれがあって好ましくない、このよ
うに電気銅メッキによるコブ付けで銅の回路の表面を粗
面化することができるが、回路の表面を酸化処理して銅
酸化物を形成する場合のように酸に溶解してハロー現象
が発生するようなおそれはない。 このように回路の表面を電気銅メッキして粗面化の処理
をした内層用回路板を用いて、通常の工程で多層プリン
ト配線板を製造することができる。 すなわち、この内層用回路板にプリプレグを介して外層
用回路板（あるいは他の内層用回路板）やもしくは銅箔
などの金属箔な重ね、これを加熱加圧して積層成形する
ことによってプリプレグをポンディング層として多層に
積層し、そしてスルーホールをドリル加工しで設けると
共に化学メッキ等によってスルーホールメッキを施し、
さらにエツチング等の処理をして外層回路を形成するこ
とによって、多層プリン）配線板を製造することができ
る。
内層用回路板に設けた銅の回路に電気銅メッキを施して
、銅の回路の表面に２〜３ミクロンの高さのコブ付けを
して粗面化することによって、粗面の作用で銅の回路と
樹脂との閏の接着性を高めることができる。＊た銅の回
路の粗面は電気銅メッキによるコブ付けで形成されてい
るために、酸化処理して粗面化する場合のように銅酸化
物がメッキ工程などで酸に溶解してハロー現象が発生す
るようなおそれがない。 に実施例】 次に本発明を実施例によって説明する。 Ｋ１箆 両面に７０μ厚の銅箔を張って形成した厚み１゜０Ｌｌ
ｌｌＩの〃ラス布基材エポキシ樹脂積層板（松下電工株
式会社製品番１７６６）を用いて内層用回路板を作成し
、次の組成の電気銅メッキ浴にこの内装用回路板を浸漬
しつつ回路に直流電流を通電することによって、回路の
表面にコブ付けをして粗面化処理をした。 銅化合物 ２２〜３８ｇ／ｌピロリン
酸塩 １５０〜２５０Ｆ１／ｊ’硝酸塩
５〜１０ｇ／ｌアンモニア
１〜３ｇ／ｌオルソリン１１１ｍ１ｏ〜１３
オンス／Ｉｆロン電気銅メッキは、メッキ浴をｐＨ８，
１〜８．８に調整して５０〜６０℃に加温すると共に電
流密度をＩＯＡ／６．４５ｃｍ”に設定して３０秒間通
電することによっておこなった。＊たこのようにして電
気銅メッキして形成したコブの大トさは２〜３ミクロン
の高さであった。 このように電気銅メッキして回路の表面を粗面化処理し
た後、この内層用回路板の両面に、〃ラス布基材にエポ
キシ樹脂を含浸乾燥して調製した厚み０．１箇曽のプリ
プレグ（松下電工株式会社製１６６１ＪＭ）を２枚ずつ
重ねると共に、さらにその外側に厚み０．０３５ｍｍの
銅箔を重ね、４０ｋｇ／ａｍ”、１６５℃、６０分間の
条件で二次積層成形することによって多層板を得た。 夏１九 実施例と同じ内層用回路板を用い、これをアルカリ性亜
塩素酸ナトリウム水溶液に３分間浸漬して酸化処理（黒
化処理）した、このように酸化処理したのちに後は実施
例と同様にして二次積層成形することによって多層板を
得、た。 上記実施例及び比較例で得た多層板に、０．４ｍ−φの
ドリルビットを用いて８万ｒｐ鋤の回松速度及Ｖ １．
６ ｍｌ ５ｈｉｎの送り速度の条件でスルーホール加
工をおこなった。これを水：ＨＣｌが１：１の容積比の
酸溶液に３０分間浸漬しで、ハローの発生状態を顕微鏡
で観察した。ハローの大きさ（スルーホールの内周から
の酸溶液の浸入幅寸法で測定）を大麦に示す。また多層
板における内層用回路板の銅回路とプリプレグの樹脂と
の眉間接着性を測定し、結果を大麦に示す。 前表にみられるように、酸化処理して粗面化するように
した比較例のものはハローが大きく発生するが、電気銅
メッキによるコブ付けで粗面化するようにした実施例の
ものではハローの発生を小さくできることが確認される
。虫た比較例のものでは層間接着性がやや不足するため
に７フインパターンの回路のように回路面積が大きいも
のでは接着不良が生じるおそれがあるが、実施例のもの
では層間接着性が高いために７フインパターンの回路の
場合にも接着不良は生じない。
、銅の回路の表面に２〜３ミクロンの高さのコブ付けを
して粗面化することによって、粗面の作用で銅の回路と
樹脂との閏の接着性を高めることができる。＊た銅の回
路の粗面は電気銅メッキによるコブ付けで形成されてい
るために、酸化処理して粗面化する場合のように銅酸化
物がメッキ工程などで酸に溶解してハロー現象が発生す
るようなおそれがない。 に実施例】 次に本発明を実施例によって説明する。 Ｋ１箆 両面に７０μ厚の銅箔を張って形成した厚み１゜０Ｌｌ
ｌｌＩの〃ラス布基材エポキシ樹脂積層板（松下電工株
式会社製品番１７６６）を用いて内層用回路板を作成し
、次の組成の電気銅メッキ浴にこの内装用回路板を浸漬
しつつ回路に直流電流を通電することによって、回路の
表面にコブ付けをして粗面化処理をした。 銅化合物 ２２〜３８ｇ／ｌピロリン
酸塩 １５０〜２５０Ｆ１／ｊ’硝酸塩
５〜１０ｇ／ｌアンモニア
１〜３ｇ／ｌオルソリン１１１ｍ１ｏ〜１３
オンス／Ｉｆロン電気銅メッキは、メッキ浴をｐＨ８，
１〜８．８に調整して５０〜６０℃に加温すると共に電
流密度をＩＯＡ／６．４５ｃｍ”に設定して３０秒間通
電することによっておこなった。＊たこのようにして電
気銅メッキして形成したコブの大トさは２〜３ミクロン
の高さであった。 このように電気銅メッキして回路の表面を粗面化処理し
た後、この内層用回路板の両面に、〃ラス布基材にエポ
キシ樹脂を含浸乾燥して調製した厚み０．１箇曽のプリ
プレグ（松下電工株式会社製１６６１ＪＭ）を２枚ずつ
重ねると共に、さらにその外側に厚み０．０３５ｍｍの
銅箔を重ね、４０ｋｇ／ａｍ”、１６５℃、６０分間の
条件で二次積層成形することによって多層板を得た。 夏１九 実施例と同じ内層用回路板を用い、これをアルカリ性亜
塩素酸ナトリウム水溶液に３分間浸漬して酸化処理（黒
化処理）した、このように酸化処理したのちに後は実施
例と同様にして二次積層成形することによって多層板を
得、た。 上記実施例及び比較例で得た多層板に、０．４ｍ−φの
ドリルビットを用いて８万ｒｐ鋤の回松速度及Ｖ １．
６ ｍｌ ５ｈｉｎの送り速度の条件でスルーホール加
工をおこなった。これを水：ＨＣｌが１：１の容積比の
酸溶液に３０分間浸漬しで、ハローの発生状態を顕微鏡
で観察した。ハローの大きさ（スルーホールの内周から
の酸溶液の浸入幅寸法で測定）を大麦に示す。また多層
板における内層用回路板の銅回路とプリプレグの樹脂と
の眉間接着性を測定し、結果を大麦に示す。 前表にみられるように、酸化処理して粗面化するように
した比較例のものはハローが大きく発生するが、電気銅
メッキによるコブ付けで粗面化するようにした実施例の
ものではハローの発生を小さくできることが確認される
。虫た比較例のものでは層間接着性がやや不足するため
に７フインパターンの回路のように回路面積が大きいも
のでは接着不良が生じるおそれがあるが、実施例のもの
では層間接着性が高いために７フインパターンの回路の
場合にも接着不良は生じない。
上述のように本発明にあっては、内層用回路板に設けた
銅の回路に電気銅メッキを施し、銅の回路の表面に２〜
３ミクロンの高さのコブ付けをして粗面化するようにし
たので、コブ付けで形成される粗面の作用で銅の回路と
樹脂との間の接着性を高めることができるものであり、
しかも銅の回路の粗面は電気銅メッキによるコブ付けで
形成されているために、酸化処理して粗面化する場合の
ように銅酸化物がメッキ工程などで酸に溶解してハロー
現象が発生するようなおそれがないものである。
銅の回路に電気銅メッキを施し、銅の回路の表面に２〜
３ミクロンの高さのコブ付けをして粗面化するようにし
たので、コブ付けで形成される粗面の作用で銅の回路と
樹脂との間の接着性を高めることができるものであり、
しかも銅の回路の粗面は電気銅メッキによるコブ付けで
形成されているために、酸化処理して粗面化する場合の
ように銅酸化物がメッキ工程などで酸に溶解してハロー
現象が発生するようなおそれがないものである。
Claims (1)
- （１）内層用回路板に設けた銅の回路に電気銅メッキを
施すことによって、銅の回路の表面に２〜３ミクロンの
高さのコブ付けをして粗面化することを特徴とする内層
用回路板の銅回路の処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6312989A JPH02241087A (ja) | 1989-03-15 | 1989-03-15 | 内層用回路板の銅回路の処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6312989A JPH02241087A (ja) | 1989-03-15 | 1989-03-15 | 内層用回路板の銅回路の処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02241087A true JPH02241087A (ja) | 1990-09-25 |
Family
ID=13220353
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6312989A Pending JPH02241087A (ja) | 1989-03-15 | 1989-03-15 | 内層用回路板の銅回路の処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02241087A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996017503A1 (en) * | 1994-12-01 | 1996-06-06 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayer printed wiring board and process for producing the same |
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