JPH02244506A - 導電性ペースト - Google Patents
導電性ペーストInfo
- Publication number
- JPH02244506A JPH02244506A JP1065285A JP6528589A JPH02244506A JP H02244506 A JPH02244506 A JP H02244506A JP 1065285 A JP1065285 A JP 1065285A JP 6528589 A JP6528589 A JP 6528589A JP H02244506 A JPH02244506 A JP H02244506A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy
- compound
- epoxy resin
- group
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、半導体装置のアッセンブリ等に使用する導電
性ペーストであって、半導体チップの大型化とア・ｙセ
ンブリ工程の短縮化に対応できるように接着性を高めた
導電性ペーストに関する。
性ペーストであって、半導体チップの大型化とア・ｙセ
ンブリ工程の短縮化に対応できるように接着性を高めた
導電性ペーストに関する。
（従来の技術）
半導体装置の製造において、金属薄板（リードフレーム
）上の所定部分にｉｃ、ＬＳＩ等の半導体チップを接続
する工程は、半導体素子の長期信頼性に影響を与える重
要な工程の１つである。
）上の所定部分にｉｃ、ＬＳＩ等の半導体チップを接続
する工程は、半導体素子の長期信頼性に影響を与える重
要な工程の１つである。
従来からこの接続方法としては、半導体チップのシリコ
ン面をリードフレーム上の金メツキ面に加圧圧着すると
いうＡｌ１−３ｉ共晶法が主流であった。 近年、貴金
属、特に金の高騰を契機として、樹脂封止型の半導体装
置では、Ａｕ−８ｉ共晶法から、半田を使用する方法、
導電性ペーストを使用する方法等に急速に移行しつつあ
る。 しかし、半田を使用する方法は、一部実用化され
ているが、半田や半田ボールが飛散して電極等に付着し
、腐食断線の原因となることが指摘されている。
ン面をリードフレーム上の金メツキ面に加圧圧着すると
いうＡｌ１−３ｉ共晶法が主流であった。 近年、貴金
属、特に金の高騰を契機として、樹脂封止型の半導体装
置では、Ａｕ−８ｉ共晶法から、半田を使用する方法、
導電性ペーストを使用する方法等に急速に移行しつつあ
る。 しかし、半田を使用する方法は、一部実用化され
ているが、半田や半田ボールが飛散して電極等に付着し
、腐食断線の原因となることが指摘されている。
方、導電性ペーストを使用する方法は、銀粉末等を配合
したエポキシ樹脂が約１０年前から実用化され、半田法
に比べて耐熱性に優れる等の長所を有している。
したエポキシ樹脂が約１０年前から実用化され、半田法
に比べて耐熱性に優れる等の長所を有している。
（発明が解決しようとする課題）
導電性ペーストを使用する方法は、その反面、使用され
る樹脂や硬化剤が半導体チップの接着用として作られた
ものでないため、ペースト中に含まれる不純物等によっ
てアルミニウム電極の腐食を促進し、断線不良の原因と
なることが多く、素子の信頼性はＡｕ−３ｉ共晶法に比
較してなお劣っていた。、 また、近年、Ｉ Ｃ／ＬＳ
ＩやＬＥＤ等の半導体チップの大型化やＣｕ素材等各
種のフレームの出現に伴い、チップの接着力の成子が問
題となっており、高接着力の導電性ベースｌ−の開発が
要望されていた。
る樹脂や硬化剤が半導体チップの接着用として作られた
ものでないため、ペースト中に含まれる不純物等によっ
てアルミニウム電極の腐食を促進し、断線不良の原因と
なることが多く、素子の信頼性はＡｕ−３ｉ共晶法に比
較してなお劣っていた。、 また、近年、Ｉ Ｃ／ＬＳ
ＩやＬＥＤ等の半導体チップの大型化やＣｕ素材等各
種のフレームの出現に伴い、チップの接着力の成子が問
題となっており、高接着力の導電性ベースｌ−の開発が
要望されていた。
本発明は、上記の事情・欠点に鑑みてなされたもので、
接着性を高めて、半導体チップの大型化やアッセンブリ
工程の短縮化、あるいはＣｕ素材フレームの使用に対応
する導電性ベース］・を提供することを目的としている
。
接着性を高めて、半導体チップの大型化やアッセンブリ
工程の短縮化、あるいはＣｕ素材フレームの使用に対応
する導電性ベース］・を提供することを目的としている
。
［発明の構成］
（課趙を解決するための手段）
本発明者らは、上記の目的を達成するために鋭意研究を
重ねた結果、特定の組成のペーストを用いることによっ
て、上記目的が達成されることを見いだし、本発明を完
成したものである。 すなわち、本発明は、 （、Ａ ）エポキシ化合物、 （Ｂ）硬化剤、 （Ｃ）ベンゾフェノン系イミド基を有するエポキシ樹脂
及び （Ｄ）導電性粉末 を必須成分とすることを特徴とする導電性ペーストであ
る。
重ねた結果、特定の組成のペーストを用いることによっ
て、上記目的が達成されることを見いだし、本発明を完
成したものである。 すなわち、本発明は、 （、Ａ ）エポキシ化合物、 （Ｂ）硬化剤、 （Ｃ）ベンゾフェノン系イミド基を有するエポキシ樹脂
及び （Ｄ）導電性粉末 を必須成分とすることを特徴とする導電性ペーストであ
る。
以下、本発明の詳細な説明する。
本発明に効果的に使用し得る（Ａ）エポキシ化合物とし
ては、工業的に生産されているもののなかで、次のよう
なものがある。 例えばエピコート８２７，８２８，８
３１ｉ、１００１，１００２゜１００７．１００９ （
シェル化学社、商品名）、ＤＥＲ３３０，３３１，３３
２，３３４，３３５゜３３６．３３７，６６０ （ダウ
・ケミカル社製、商品名）、アラルダイトＧＹ２５０，
２６０゜２８Ｏ，６０７ｍ、６０８４．６０９７６０９
９ （チバガイギー社製、商品名）、ＥＰＩ−ＲＥＺ５
１０ ５１０１（ＪＯＮＥ ＤＡＢＮＥＹ社製、商品
名）、エビクロン８１０゜１０００．１０１０．３０１
０ （大日本インキ化学社製、商品名）、旭電化社製Ｅ
Ｐシリーズ等が挙げられる。 さらに、エポキシ化合物
としては、平均エボ虞シ基数３以上であって分子量５０
０以上のものが望ましい、 例えば、かかる条件を満た
すノボラックエポキシ樹脂を使用することにより、熱時
（３５０″Ｃ）の接着強度を更に向上させることができ
る。 ノボラックエポキシ樹脂とし７ては、例えばアラ
ルダイトＥＰＮ−１１３８，１１３９゜ＥＣＮ１２７３
，１２８０．１２９９ （チバカイギー社製、商品名）
、ＤＥＮ４３１，４３８ （ダウ・ケミカル社製、商品
名）、エピコート１５２゜１５４（シェル化学社製、商
品名）、ＥＲＲ−０１００、ＥＲＲＢ−０４４７，ＥＲ
ＬＢ０４８８ （ユニオン・カーバイド社製、商品名）
、日本火薬社製ＥＯＣＮシリーズ等が挙げられる。
ては、工業的に生産されているもののなかで、次のよう
なものがある。 例えばエピコート８２７，８２８，８
３１ｉ、１００１，１００２゜１００７．１００９ （
シェル化学社、商品名）、ＤＥＲ３３０，３３１，３３
２，３３４，３３５゜３３６．３３７，６６０ （ダウ
・ケミカル社製、商品名）、アラルダイトＧＹ２５０，
２６０゜２８Ｏ，６０７ｍ、６０８４．６０９７６０９
９ （チバガイギー社製、商品名）、ＥＰＩ−ＲＥＺ５
１０ ５１０１（ＪＯＮＥ ＤＡＢＮＥＹ社製、商品
名）、エビクロン８１０゜１０００．１０１０．３０１
０ （大日本インキ化学社製、商品名）、旭電化社製Ｅ
Ｐシリーズ等が挙げられる。 さらに、エポキシ化合物
としては、平均エボ虞シ基数３以上であって分子量５０
０以上のものが望ましい、 例えば、かかる条件を満た
すノボラックエポキシ樹脂を使用することにより、熱時
（３５０″Ｃ）の接着強度を更に向上させることができ
る。 ノボラックエポキシ樹脂とし７ては、例えばアラ
ルダイトＥＰＮ−１１３８，１１３９゜ＥＣＮ１２７３
，１２８０．１２９９ （チバカイギー社製、商品名）
、ＤＥＮ４３１，４３８ （ダウ・ケミカル社製、商品
名）、エピコート１５２゜１５４（シェル化学社製、商
品名）、ＥＲＲ−０１００、ＥＲＲＢ−０４４７，ＥＲ
ＬＢ０４８８ （ユニオン・カーバイド社製、商品名）
、日本火薬社製ＥＯＣＮシリーズ等が挙げられる。
これらのエポキシ化合物は単独又は２種以上混合して使
用する。 さらに上記のエポキシ化合物を単官能の低粘
度エポキシ化合物で希釈してもよい。
用する。 さらに上記のエポキシ化合物を単官能の低粘
度エポキシ化合物で希釈してもよい。
本発明に用いる（Ｂ）硬化剤としては、通常のエポキシ
樹脂の硬化剤となるものはすべて使用することができる
。 これらの硬化剤として、例えばイミダゾール系化合
物、フェノール系化合物、ポリアミン系酸無水物等が挙
げられ、単独又は２種以］−混合して使用される。
樹脂の硬化剤となるものはすべて使用することができる
。 これらの硬化剤として、例えばイミダゾール系化合
物、フェノール系化合物、ポリアミン系酸無水物等が挙
げられ、単独又は２種以］−混合して使用される。
本発明に用いる（Ｃ）ベンゾフェノン系イミド基を有す
るエポキシ樹脂は、−化合物中にエボｚ３ｉ−シ基とベ
ンゾフェノン基とを有するものであり、例えば次の構造
式のものが使用できる。
るエポキシ樹脂は、−化合物中にエボｚ３ｉ−シ基とベ
ンゾフェノン基とを有するものであり、例えば次の構造
式のものが使用できる。
これらのベンゾフェノン系イミド基を有するエポキシ樹
脂は、単独又は２種以上混合して使用することができる
。 ベンゾフェノン系イミド基を有するエポキシ樹脂の
配合割合は、導電性粉末を除く樹脂成分の合計量［（Ａ
） 十（Ｂ）モ（Ｃ）］に対して５〜８０重量％含有す
ることが望ましい。
脂は、単独又は２種以上混合して使用することができる
。 ベンゾフェノン系イミド基を有するエポキシ樹脂の
配合割合は、導電性粉末を除く樹脂成分の合計量［（Ａ
） 十（Ｂ）モ（Ｃ）］に対して５〜８０重量％含有す
ることが望ましい。
配合量が５重量％未満の場合は、接着強度の向上に効果
がなく、また、８０重量％を超えると反応性に劣る傾向
があり好ましくない。
がなく、また、８０重量％を超えると反応性に劣る傾向
があり好ましくない。
本発明に用いる（Ｄ＞導電性粉末としては、銀粉末、銅
粉末、ニッケル粉末、表面に金属層を有する無機物又は
有機物粉末等が挙げられ、これらは単独又は２種以上混
合して使用することができる。 これらの導電性粉末は
、いずれも平均粒径が１０μｍ以下であることが好まし
い、 平均粒径が１０μｍを超えると高密度の充填が不
可能となって、ペースト状にならずまた塗布性能が低下
するからである。 樹脂成分である結合剤と導電性粉末
の配合割合は重蓋比で３０／ ７０〜１０／９０である
ことが望ましい、 導電性粉末が７０重量部未満である
と十分な導電性が得られず、また９０重量部を超えると
作業性や密着性が低下して好ましくない。
粉末、ニッケル粉末、表面に金属層を有する無機物又は
有機物粉末等が挙げられ、これらは単独又は２種以上混
合して使用することができる。 これらの導電性粉末は
、いずれも平均粒径が１０μｍ以下であることが好まし
い、 平均粒径が１０μｍを超えると高密度の充填が不
可能となって、ペースト状にならずまた塗布性能が低下
するからである。 樹脂成分である結合剤と導電性粉末
の配合割合は重蓋比で３０／ ７０〜１０／９０である
ことが望ましい、 導電性粉末が７０重量部未満である
と十分な導電性が得られず、また９０重量部を超えると
作業性や密着性が低下して好ましくない。
本発明の導電性ペーストは、粘度調整のため、必要に応
じて有機溶剤を使用することができる。
じて有機溶剤を使用することができる。
その溶剤類としては、メチルセロソルブ、エチルセロソ
ルブ、ブチルセロソルブおよびそれらのアセテート、ジ
エチレングリコールジエチルエーテル等が挙げられる。
ルブ、ブチルセロソルブおよびそれらのアセテート、ジ
エチレングリコールジエチルエーテル等が挙げられる。
本発明の導電性ペーストは、エポキシ化合物、硬化剤、
ベンゾフェノン系イミド基を有するエポキシ樹脂、及び
導電性粉末を必須成分とするが、必要に応じて消泡剤、
カップリング剤、硬化触媒、その他の添加剤を添加配合
することができる。
ベンゾフェノン系イミド基を有するエポキシ樹脂、及び
導電性粉末を必須成分とするが、必要に応じて消泡剤、
カップリング剤、硬化触媒、その他の添加剤を添加配合
することができる。
導電性ペーストの製造方法は、常法に従い上述した各成
分を配合して十分混合した後、更に例えば三本ロールに
より混練処理し、その後減圧脱泡して製造することがで
きる。 こうして製造される導電性ペーストは、半導体
チップの接着や半導体部品の接合等に使用することがで
きる。
分を配合して十分混合した後、更に例えば三本ロールに
より混練処理し、その後減圧脱泡して製造することがで
きる。 こうして製造される導電性ペーストは、半導体
チップの接着や半導体部品の接合等に使用することがで
きる。
（実施例）
次に本発明を実施例によって説明するが、本発明はこれ
らの実施例によって限定されるものではない、 以下の
実施０１及び比較例においてｒ部ｊとは特に説明のない
限り「重量部」を意味する。
らの実施例によって限定されるものではない、 以下の
実施０１及び比較例においてｒ部ｊとは特に説明のない
限り「重量部」を意味する。
実施例 ｌ
エポキシ化合物ＥＰ４４００ （地竜化社製、商品名）
７．６部、パラヒドロキシスチレンのマルカリン力−Ｍ
（丸首石油化学社製、商品名）５．６部、ベンゾフェノ
ン系イミド基を有するエポキシ樹脂０６２部、γ−グリ
シドキシプロビルトリメトキシシラン１０．４部、およ
びジエチレングリコールジエチルエーテル４．０部を１
００°Ｃで１時間溶解反応を行い、粘稠な褐色の樹脂組
成物を得た。 この樹脂組成物２７６８部に、触媒とし
て２ Ｐ ＨＺ −ＣＮ（四国化成工業社製、商品名）
０．００６部と、銀粉末７０部とを混合して、導電
性ペースト＜Ａ）を製造した。
７．６部、パラヒドロキシスチレンのマルカリン力−Ｍ
（丸首石油化学社製、商品名）５．６部、ベンゾフェノ
ン系イミド基を有するエポキシ樹脂０６２部、γ−グリ
シドキシプロビルトリメトキシシラン１０．４部、およ
びジエチレングリコールジエチルエーテル４．０部を１
００°Ｃで１時間溶解反応を行い、粘稠な褐色の樹脂組
成物を得た。 この樹脂組成物２７６８部に、触媒とし
て２ Ｐ ＨＺ −ＣＮ（四国化成工業社製、商品名）
０．００６部と、銀粉末７０部とを混合して、導電
性ペースト＜Ａ）を製造した。
実施例 ２
エポキシ化合物エピコート８２８（シェル化学社製、商
品名） ２０．０部、ベンゾフェノン系イミド基を有す
るエポキシ樹脂０．１部、およびジエチレングリコール
ジエチルエーテル４，０部を １００℃で１時間溶解反
応を行い、粘稠な褐色の樹脂組成物を得た。 この樹脂
組成％２７．８部に、触媒として２Ｐｆ（Ｚ−ＣＮ（前
出） Ｏ−，００６部と、銀粉末７０部とを混合して
、導電性ペースト（Ｂ）を製造した。
品名） ２０．０部、ベンゾフェノン系イミド基を有す
るエポキシ樹脂０．１部、およびジエチレングリコール
ジエチルエーテル４，０部を １００℃で１時間溶解反
応を行い、粘稠な褐色の樹脂組成物を得た。 この樹脂
組成％２７．８部に、触媒として２Ｐｆ（Ｚ−ＣＮ（前
出） Ｏ−，００６部と、銀粉末７０部とを混合して
、導電性ペースト（Ｂ）を製造した。
実方釘ｆ列 ３
エポキシ化合物エピコート８２８（前出） ｉｏ、。
部、ＦＯＣＮ１０３Ｓ（日本火薬社製、商品名）１０．
０部、ベンゾフェノン系イミド基を有するエポキシ樹脂
０，１部、およびブチルセロソルブ４．０部を１００℃
で１時間溶解反応を行い、粘稠な褐色の樹脂組成物を得
た。 この樹脂組成物２７．８部に、触媒として２ＰＨ
２−ＣＮ （前出） ０．００６部と、銀粉末７０部
とを混合して、導電性ペースト（Ｃ）を製造した。
０部、ベンゾフェノン系イミド基を有するエポキシ樹脂
０，１部、およびブチルセロソルブ４．０部を１００℃
で１時間溶解反応を行い、粘稠な褐色の樹脂組成物を得
た。 この樹脂組成物２７．８部に、触媒として２ＰＨ
２−ＣＮ （前出） ０．００６部と、銀粉末７０部
とを混合して、導電性ペースト（Ｃ）を製造した。
比較例
市販のエポキシ樹脂ベースの溶剤型半導体用導電性ペー
スト（Ｄ）を入手した。
スト（Ｄ）を入手した。
実施例１〜３および比較例で製造した導電性べ−スト（
Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）を用いて、半導体チ
ップを４２アＬフイとＣｕのリードフレームに接着硬化
した。 これについて接着強度試験を行ったので、その
結果を接着条件とともに第１表に示したが、本発明の接
着強度が南れており、本発明の顕著な効果を確認ｊるこ
とができた。
Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）を用いて、半導体チ
ップを４２アＬフイとＣｕのリードフレームに接着硬化
した。 これについて接着強度試験を行ったので、その
結果を接着条件とともに第１表に示したが、本発明の接
着強度が南れており、本発明の顕著な効果を確認ｊるこ
とができた。
第１表
（単位）
＊１ ：銀メツキを施したリードフレーム上に４１１１
Ｉｘ １２１ｍのシリコンチップを接着し、それぞれの
温度でプッシュプルゲージを用いて測定した。
Ｉｘ １２１ｍのシリコンチップを接着し、それぞれの
温度でプッシュプルゲージを用いて測定した。
［発明の効果１
以上の説明および第１表から明らかなように、本発明の
導電性ベーストは、接着性、特に熱時の接着性に際立っ
て潰れており、大型チップの接着及びアッセンブリＪ程
短縮化に対応でき、かつ信頼性の高い半導体装置を製造
することができる。
導電性ベーストは、接着性、特に熱時の接着性に際立っ
て潰れており、大型チップの接着及びアッセンブリＪ程
短縮化に対応でき、かつ信頼性の高い半導体装置を製造
することができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ （Ａ）エポキシ化合物、 （Ｂ）硬化剤、 （Ｃ）ベンゾフェノン系イミド基を有するエポキシ樹脂
及び （Ｄ）導電性粉末 を必須成分とすることを特徴とする導電性ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1065285A JP2785246B2 (ja) | 1989-03-17 | 1989-03-17 | 導電性ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1065285A JP2785246B2 (ja) | 1989-03-17 | 1989-03-17 | 導電性ペースト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02244506A true JPH02244506A (ja) | 1990-09-28 |
| JP2785246B2 JP2785246B2 (ja) | 1998-08-13 |
Family
ID=13282509
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1065285A Expired - Fee Related JP2785246B2 (ja) | 1989-03-17 | 1989-03-17 | 導電性ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2785246B2 (ja) |
-
1989
- 1989-03-17 JP JP1065285A patent/JP2785246B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2785246B2 (ja) | 1998-08-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS62275180A (ja) | 導電性樹脂ペ−スト | |
| JPH0726235A (ja) | 導電性ペースト | |
| JPH02244506A (ja) | 導電性ペースト | |
| JPS6353234B2 (ja) | ||
| JP2741677B2 (ja) | 半導体素子 | |
| JPS58153338A (ja) | 半導体素子 | |
| JP5830288B2 (ja) | 導電性ペースト及び半導体装置 | |
| JP2748318B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0528494B2 (ja) | ||
| JP2003263921A (ja) | 導電性ペースト | |
| JPH06231614A (ja) | 導電性ペースト | |
| JP2000173344A (ja) | 導電性ペースト | |
| JPH0212508B2 (ja) | ||
| JPH11140417A (ja) | 導電性接着剤 | |
| JPH08245765A (ja) | 化合物半導体装置 | |
| JPS59140279A (ja) | 半導体チップマウント用の無溶剤型導電性接着剤 | |
| JPH06232189A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH03134907A (ja) | 導電性ペースト | |
| JPS63120432A (ja) | 半導体素子 | |
| JPH0527251B2 (ja) | ||
| JPS59184536A (ja) | 半導体素子 | |
| JPH0212509B2 (ja) | ||
| JPH04274334A (ja) | 導電性ペーストの製造方法 | |
| JPH052915A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH09259636A (ja) | 導電性ペースト |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |