JPH0224455U - - Google Patents
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- JPH0224455U JPH0224455U JP10233888U JP10233888U JPH0224455U JP H0224455 U JPH0224455 U JP H0224455U JP 10233888 U JP10233888 U JP 10233888U JP 10233888 U JP10233888 U JP 10233888U JP H0224455 U JPH0224455 U JP H0224455U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead body
- thickness
- connection
- terminal surface
- thin battery
- Prior art date
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- Granted
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229920003055 poly(ester-imide) Polymers 0.000 claims 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 claims 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- Y02E60/12—
Landscapes
- Battery Mounting, Suspending (AREA)
Description
第1図はこの考案に係るリード体を適用したI
Cカードにおける接続構造を示す部分断面図、第
2図は第一実施例によるリード体の断面図、第3
図は第二実施例によるリード体の断面図、第4、
第5図は第二実施例の変形例を示すリード体の断
面図、第6図は折り曲げ試験用テスト品の説明図
である。 3……薄形電池、4……IC基板、5,10…
…リード体、6,11……銅箔(金属箔)、7,
12……ポリエステルフイルム(高分子フイルム
)、8……導電性接着剤、9……半田。
Cカードにおける接続構造を示す部分断面図、第
2図は第一実施例によるリード体の断面図、第3
図は第二実施例によるリード体の断面図、第4、
第5図は第二実施例の変形例を示すリード体の断
面図、第6図は折り曲げ試験用テスト品の説明図
である。 3……薄形電池、4……IC基板、5,10…
…リード体、6,11……銅箔(金属箔)、7,
12……ポリエステルフイルム(高分子フイルム
)、8……導電性接着剤、9……半田。
Claims (1)
- 一端を薄形電池の端子面に接続し、他端をIC
基板に接続したフレキシブルな導電体からなるリ
ード体であつて、該リード体は、厚み0.01mm
〜0.05mmの範囲の銅、ニツケル、ステンレス
などの導電性の良好な金属からなる薄い金属箔の
両端接続面を露出した状態でその表面に補強およ
び絶縁を兼ねたポリエステル、ポリイミドなどの
高分子フイルムを積層被覆してなり、前記両端接
続面を導電性接着剤および/または半田を介して
それぞれ前記端子面、および前記IC基板の接続
部に接続したことを特徴とする薄形電池における
接続用リード体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10233888U JPH0537417Y2 (ja) | 1988-08-03 | 1988-08-03 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10233888U JPH0537417Y2 (ja) | 1988-08-03 | 1988-08-03 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0224455U true JPH0224455U (ja) | 1990-02-19 |
| JPH0537417Y2 JPH0537417Y2 (ja) | 1993-09-21 |
Family
ID=31332157
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10233888U Expired - Lifetime JPH0537417Y2 (ja) | 1988-08-03 | 1988-08-03 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0537417Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-08-03 JP JP10233888U patent/JPH0537417Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0537417Y2 (ja) | 1993-09-21 |
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