JPH02244612A

JPH02244612A - 塗布現像装置

Info

Publication number: JPH02244612A
Application number: JP1064823A
Authority: JP
Inventors: Tatsuyuki Iwama; 岩間　達之; Seiji Yoshimura; 吉村　清司
Original assignee: Tokyo Electron Ltd; Tokyo Electron Kyushu Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd; Tokyo Electron Kyushu Ltd
Priority date: 1989-03-15
Filing date: 1989-03-15
Publication date: 1990-09-28

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】「を明の目的］（産業上の利用分野）本発明は塗布現像装置に関する。

（従来の技術）半導体製造では−・般に、レジスト塗布、露光、現像等
の処理が順に行われるが、このような処理を連続（、て
自動的に行う装置として第３図に示すような塗布現像装
置が知られている。

この塗布現像装置は、搬送機構１ａ、１ｂによリウエハ
カセットから２」′導体ウェハを取出［７レジスト塗布
機構２に送込み、このレジスト塗布機構２で甲導体ウェ
ハ」二にレジストを塗布し５、搬送機構３ａ、３ｂによ
り、この゛４″導体ウニ、）＼を一時的こ保持しまた後
外部の処理装置たとえば露光装置４に搬送する。また、
露光装置４で露光処理された１１Ｌ導体ウェハを搬送機
構！５ａ、５ｂで一時的に保持し、た後、現像機構６に
て現像し７、この半導体ウェハを搬送機構７３．７ｂに
より受取りウニ）Ｓカセット内に収納する。

上記搬送機構１ａ、］、１〕、］−３ａ、３ｂ、５　ａ
　％５　ｂ、　７　ａ、　７　ｂｌ、”はそれぞれ１動
の機能切換スイッチ（図示ぜ゛ず）が設けられており、
これらの機能切換スイッチを操ｆ′［するこＪにより、
３１′導体ウェハを次処理機構へ搬送したり、−１１５
的に保持したり、ウェハカセットに収納したりするなど
の機能を選択的に設定していた。

たとえば、レジスト塗布処理および現像処理を連続して
行なわず、それぞれ単独で行いたいときは、搬送機構３
ａ、３ｂで半導体ウエノ＼をウエノ１カセットに収納し
、また、搬送機構５ａ、５ｂで半導体ウェハをウェハカ
セットから取出し現像機構６へ送るように機能させる必
要があるので、これら各搬送機構に具備されている上記
手動の機能切換スイッチを操作する。

しかしながら、各搬送機構に具備された各機能切換スイ
ッチ（上記例の場合は搬送機構３ａ１３ｂ、５ａ、５ｂ
の４か所に具備された切換スイッチ）をそれぞれ所望の
状態に切り換える操作を手動で行わなければならず、相
当な手間がかかったり、また、操作する機能切換スイッ
チの数が多くなるにつれ人為的操作ミスの危険も高まる
などの問題があった。

本発明はこのような難点を解決すべくなされたもので、
その目的とするところは、搬送機構の機能切り換えを短
時間で簡単に行うことが可能な塗布現像装置を提供する
ことにある。

（発明が解決しようとする課題）このように従来の塗布現像装置では、各搬送機構の機能
切換を、各搬送機構に具備された機能切換スイッチ毎に
手動で行わなければならず、相当な手間がかかったり、
また、操作する機能切換スイッチの数が多くなるにつれ
人為的操作ミスの危険も高まるなどの問題があった。

本発明はこのような難点を解決すべくなされたもので、
その目的とするところは、各搬送機構の機能切換を短時
間で簡単に行うことが可能な塗布現像装置を提供するこ
とにある。

［発明の構成］（課題を解決するための手段）前記目的を達成するために本発明は、複数の処理機構に
所定の順序で被処理体を搬送して処理を施す塗布現像装
置において、収納容器から被処理体を取出して所定の前
記処理機構に送込む機能と、前記被処理体を所定の前記
処理機構から受取って一時的に保存した後所定の前記処
理機構に送込む機能と、前記被処理体を所定の前記処理
機構から受取って収納容器に収納する機能とを有する複
数の搬送機構と、前記複数の搬送機構がそれぞれ前記各
機能の何れを発揮するかを一括して設定する設定手段と
を設けたことを特徴とするものである。

（作　用）本発明では、収納容器から被処理体を取出して所定の前
記処理機構に送込む機能と、前記被処理体を所定の前記
処理機構から受取って一時的に保存した後所定の前記処
理機構に送込む機能と、前記被処理体を所定の前記処理
機構から受取って収納容器に収納する機能のうち、各搬
送機構がそれぞれ何れを発揮するかは、設定手段により
一括して設定されることにより、所定の処理機構に所定
の順序で被処理体が搬送されて処理が施される。

（実施例）以下、本発明塗布現像装置の一実施例を図面を参照して
説明する。

装置本体８には、例えば２１′導体ウエノ＼９を収納し
たウェハカセット１０から半導体ウェハ９を１枚ずつ取
出す搬送機構］１および１２と、゛ト導体ウェハ９にレ
ジストを塗布するレジスト塗布機構１３と、塗布したレ
ジスト中に残留する溶剤を加熱蒸発させる加熱機構１４
と、この加熱機構１４によって加熱処理された半導体ウ
ェハ９を他の装置たとえば図中破線で示す露光装置１５
ヘインタフ工−ス機構１６を介して送り渡すために一時
的に保存する搬送機構１７および１８とが直列状に配置
される。

また、露光処理された半導体ウェハ９を上記露光装置１
５からインタフェース機構１６を介して受取り一時的に
保存する搬送機構１９および２０と、搬送機構１９およ
び２０から送込まれた半導体ウェハ９を現像処理する現
像機構２１と、現像処理された半導体ウェハ９を乾燥す
る加熱機も■２２と、加熱機構２２から半導体ウェハ９
を受取りウェハカセット１０に収納する搬送機構２３お
よび２４とが直列状に配置される。

上記の順に所定の手順に従って半導体ウェハ９を処理移
送する如く構成されている。

さらに、各搬送機構１１．１２．１７．１８、〕９．２
０．２３．２４には上記各搬送機構をそれぞれ制御する
コントローラ２５．２６．２７．２８．２９．３０，３
１．３２が接続されている。

そして、上記各コントローラ２５．２６．２７．２８．
２９．３０．３１．３２で上記各搬送機構を所定の手順
にて制御するとともに、上記各コントローラはメインコ
ントローラ３３により全体的に制御されるように構成さ
れている。上記コントローラ２５．２６．２７．２８．
２９．３０．３１．３２にはモード切換スイッチ３４が
接続され、このモード切換スイッチ３４からの入力に応
じて、それぞれのコントローラがメインコントローラ３
３に通知する。この通知によりメインコントローラ′う
３は所定メモリに書込む。上記モード切換スイッチ３４
は、後述するＡ、　−Ｃモードおよびマニュアルモード
をそれぞれ選択設定するためのスイッチ３５．３６．３
７．３８を有し、それらスイッチの近傍には何れのスイ
ッチが選択押下されているかをそれぞれ示す表示ランプ
３９．４０．４１．４２が設けられている。なお、上記
スイッチが複数個同時に選択押下されたときの優先順位
は、たとえばスイッチ３５．３６、°う７．３８の順に
なるように上記各コントローラ２５．２６．２７．２８
．２９．３０．３１．３２により制御される。

ここで上記搬送機構１１について説明する。なお、他の
上記各搬送機構も同様である。第２図に示すように、基
台４３には例えば棒状の支持材４４が立設されており、
この支持材４４の上端部には例えばゴムベルト４５等を
使用し、て半導体ウェハ９を載置搬送する搬送部４６が
設けられている。

また、基台４３には上記各部と対照する如く、棒状の支
持材４７が立設されており、この支持材４７の上端部に
はゴムベルト４８等を使用して゛Ｉ′−導体ウエバつを
載置搬送する搬送部４９が設けられている。上記搬送部
４６．４９は例えばモータ等の回転発生手段により上記
ゴムベルト４５．４８が駆動される。

一方、上記搬送部４６．４９の中間位置には、ウェハカ
セット１０を載置し昇降装置５０により所定の距離だけ
昇降自在に構成されたテーブル５１が片側から支持され
た状態で設けられている。

このテーブル５１は概略Ｈ字の形状に形成されており、
また、このテーブル５１の中央部とウェハカセット１０
のセ・−ターリブ５２とが、搬送部４６．４つの中間に
設けられた空間を通過可能に構成されている。さらに、
この搬送機構１１には、動作制御用のコントローラ２５
が接続されている。

そして、このコントローラ２５に設けられた手動の機能
切換スイッチ（図示せず）、キー（図示せず）や、モー
ド切換スイッチ３４からの入力に対応したメインコント
ローラ３３への通知ヲ行い、この搬送機構１１に、上記
ウェハカセット１０の昇降動作を始め、例えばウェハカ
セット１０から半導体ウェハ９を一枚ずつ取り出して次
の処理機構に送込む「センダー機能」、次の処理機構に
すぐには半導体ウェハ９を搬送できない場合、半導体ウ
ェハ９を先行する処理機構から受取って一時的に保存し
た後火の処理機構に送込む「バッファ機能」、半導体ウ
ェハ９を先行する処理機構から受取ってウェハカセット
１０に収納する「レシバ機能」を選択して動作させるこ
とが可能に構成されている。

上記各機能に対応する具体的動作は例えば次のように設
定する。

「センダー機能」の場合は、ウェハカセット１０を所定
の距離だけ下降させて半導体ウェハ］０を搬送部４６．
４９に載置し、ゴムベルト４５．４８を移動させること
により、ウェハカセット１０から半導体ウェハ９を一枚
ずつ取出して次の処理機構に送込む。

「バッファ機能」の場合は、ウエハカセッ１−１０内に
半導体ウェハ９が搬送されたとき、ウェハカセット１０
を上昇させて一時的に収納保存し必要に応じてウェハカ
セット１０を下降させて「センダー機能」の如く半導体
ウェハ９を取り出し次の処理機構に送込む。

「レシーバ機能」の場合は、予めウェハヵセット１０を
下降状態にしておき、半導体ウェハ９がウェハカセット
１０内に搬送されてると所定の距離だけ上昇させて、１
枚ずつ半導体ウニ／Ｘ９を収納する。

次に、この塗布現像装置の動作について説明する。

「Ａモード」すなわちすべての処理機構に半導体ウェハ
９を連続に搬送１７て処理する工程の場合には、スイッ
チ′３５を押ドして「Ａモード」を選択する。これに応
じ、それぞれのコントローラ２５〜３２内の所定プログ
ラムに基づいて、メインコントローラ３３に各所定の制
御信号が送られ、搬送機構１１−１１２は「センダー機
能」を、搬送機ＩＭ　１７．１８．１９．２０は「バッ
ファ機能」を、搬送機構２３．２４は「レシーバ機能」
をそれぞれ発揮するように制御される。

したがって、搬送機構１１，１２により半導体ウェハ９
を一枚ずつウェハカセット〕０から取出してレジスト塗
布装置１３に送込み、レジストを塗布し７、さらに加熱
機構１４で加熱処理し、搬送機構１７．１８でプロセス
に対応し、て−時的に収納保存後、露光装置１５のイン
タフェース機構１６との動作５２整を行ないつつ半導体
ウエノ１９を露光装置１５側に送出す。次に、露光処理
が終了すると崖導体ウェハ９をインタフェース機構１６
から搬送機構１９．２０により受取り、プロセスに対応
して一時的に収納保存後、現像機溝２１に送込み、現像
処理を行い、さらに加熱機構２２で加熱乾燥処理を行な
う。そして搬送機構２３．２４により半導体ウェハ９を
受取ってウエノ＼カセット１０に一枚ずつ収納する。

「Ｂモード」すなわち塗布処理および現像処理をそれぞ
れ独立して行い、露光処理は行わない場合には、スイッ
チ３６を押下して「Ｂモー　ド」を選択する。これに応
じ、それぞれのコントローラ２５〜３２内の所定プログ
ラムに基づい゛Ｃ１メインコントローラ３３にそれぞれ
所定の制御信号が送られ、搬送機構１１、］２、］９．
２０は「センダー機能」を、搬送機構１７．１８．２３
．２４は「レシーバ」機能をそれぞれ発揮するように１
、り御される。

したがって、搬送機構１−］、］２により半導体ウェハ
９を一枚ずつウェハカセット１０から取出してレジスト
塗４１装置１３に送込み、１／シストを塗布し、さらに
加熱機構１４で加熱処理する。そ【７て搬送機構１７．
１８により半導体ウェハ９を受取ってウェハカセット１
０に一枚ずつ収納する。

一方では、搬送機構１９．２０により半導体ウェハ９を
一枚ずつウェハカセット１０から取出して現像装置２１
、に送込み、現像処理を杓い、さらに加熱機構２２で加
熱乾燥処理を行う。そして搬送機構２３．２４により半
導体ウェハ９を受取・）てウェハカセット］０に一枚ず
つ収納する。この場合、露光装置］５との間で′！１′
導体ウェハ９のやりとりは行われない。

「Ｃモード」すなわち塗布処理および現像処理をそれぞ
れ独立（７て行うとともに、夕１部の露光装置１５との
間でも４′導体ウェハ９のやりとりを行う場合には、ス
イッチ３７を押下して「Ｃモー・ド」を選択する。これ
に応じ、それぞれのコントローラ２５〜３２内内の所定
プログラムに基づいＣ。

メインコントローラ３３にそれぞれ所定の制御信号が送
られ、搬送機構１１、］２．１８．２０は１゛センダ一
機能」を、搬送機構１７．１９．２３．。

２４は「レシーバ」機能をそれぞれ発揮するよう二制御
される。

したがって、搬送機構１１、〕２により半導体ウェハ９
を一枚ずつウェハカセット１０から取出（、−Ｃレジス
ト塗布装置１３に送込み、１／シストを塗布し、さらに
加熱機構１４で加熱処理する。そして搬送機構１７によ
り半導体ウェハ９を受取−）てウェハカセット１０に一
枚ずつ収納する。一方では、搬送機構２０によりミ（−
導体ウェハ９を一枚ずつウェハカセット１０から取出し
て現１す機構２１に送込み、現像処理を行い、さらに加
熱機構２２で加熱乾燥処理を行なう。そして搬送機構２
′３．２４１、″より４′導体ウー〕−・・９を受取っ
−ζウェハカセット１０に一枚ず−）収納する。さらに
、搬送機構１と３により４′導体ウェハ（１）を−枚ず
つウェハカセット１０から取出して・１′ンタフ工−ス
機横１６を介して露光装置１５側に送出す。そして露光
処理が終了した半導体ウェハ９をインタフェース機構１
６から搬送機構１９により受取ってウェハカセット１０
に一枚ずつ収納する。

「マニュアルモード」の場合は、上記各コントローラ２
５〜３２にそれぞれ設けられている手動の機能切換スイ
ッチ（図示せず）を、利用者の都合に応じて適宜操作す
ることにより、任意の機能に切り換えて処理することが
できる。

以上詳細に説明したように本実施例によれば、各搬送機
構の機能切り換えは、モード切換スイッチ３４に設けら
れたスイッチ３５〜３８のいずれかを選択押Ｆすること
により、−括して簡単に行なうことができるなお、上記実施例ではＡ−Ｃモードおよびマニュアルモ
ードの４モードに設定したが、さらに異なるモードを設
定してもよい。

［発明の効果］以上説明したように本発明によれば、各搬送機構の機能
切り換えを短時間で簡単に行なうことが可能な塗布現像
装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係る塗１１ノ現像装置置の
構成を示す図、第２図は第１図に示す搬送機構のも４成
を示す図、第３図は従来の塗布現像装置を示す図である
。１１．１２．１７．１８．１９．２０．２３．２４・・
・搬送機構、１３・・・レジスト塗布機構、］４・・・
加熱機構、２］・・・現像機構、２２・・・加熱機構、
２５．２６．２７．２８．２９．３０．３１．３２・・
・コントローラ、３３・・・メインコントローラ、３４
・・・モード切換スイッチ出願人　　　　　東京エレクトロン株式会社同　　　　
　　チル九州株式会社

Claims

【特許請求の範囲】

（１）複数の処理機構に所定の順序で被処理体を搬送し
て処理を施す塗布現像装置において、収納容器から被処
理体を取出して所定の前記処理機構に送込む機能と、前
記被処理体を所定の前記処理機構から受取って一時的に
保存した後所定の前記処理機構に送込む機能と、前記被
処理体を所定の前記処理機構から受取って収納容器に収
納する機能とを有する複数の搬送機構と、前記複数の搬送機構がそれぞれ前記各機能の何れを発揮
するかを一括して設定する設定手段とを設けたことを特
徴とする塗布現像装置。