JPH04305914A - フォトレジスト処理装置 - Google Patents
フォトレジスト処理装置Info
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- JPH04305914A JPH04305914A JP3098070A JP9807091A JPH04305914A JP H04305914 A JPH04305914 A JP H04305914A JP 3098070 A JP3098070 A JP 3098070A JP 9807091 A JP9807091 A JP 9807091A JP H04305914 A JPH04305914 A JP H04305914A
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- JP
- Japan
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- processing
- substrate
- equipment
- processing equipment
- substrates
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、外部機器により施され
る外部工程を挟んでその前後に異なるフォトレジスト処
理用の処理工程とこれに付随する種々の工程を行なうフ
ォトレジスト処理装置における基板搬送方法に関する。
る外部工程を挟んでその前後に異なるフォトレジスト処
理用の処理工程とこれに付随する種々の工程を行なうフ
ォトレジスト処理装置における基板搬送方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のフォトレジスト処理装置
は、例えば、露光工程である外部工程以前に使用される
レジスト塗布機器及び熱処理機器並びにこれに付随する
種々の工程に使用する各処理機器を集合配置して一つの
モジュールを構成し、外部工程以後に使用される現像処
理機器及び熱処理機器並びにこれに付随する種々の工程
に使用する各処理機器を集合配置して別のモジュールを
構成している。
は、例えば、露光工程である外部工程以前に使用される
レジスト塗布機器及び熱処理機器並びにこれに付随する
種々の工程に使用する各処理機器を集合配置して一つの
モジュールを構成し、外部工程以後に使用される現像処
理機器及び熱処理機器並びにこれに付随する種々の工程
に使用する各処理機器を集合配置して別のモジュールを
構成している。
【０００３】つまり、図４に示すように、前段モジュー
ルＭ１として、レジスト塗布機器ＳＣ１と、この前後に
加熱処理を施すための加熱処理機器ＨＰ１，ＨＰ２と、
冷却処理を施すための冷却処理機器ＣＰ１，ＣＰ２とを
備え、後段モジュールＭ２として、現像処理機器ＳＣ２
と、この前後に加熱処理を施すための加熱処理機器ＨＰ
３，ＨＰ４と、冷却処理を施すための冷却処理機器ＣＰ
３，ＣＰ４とを備える。
ルＭ１として、レジスト塗布機器ＳＣ１と、この前後に
加熱処理を施すための加熱処理機器ＨＰ１，ＨＰ２と、
冷却処理を施すための冷却処理機器ＣＰ１，ＣＰ２とを
備え、後段モジュールＭ２として、現像処理機器ＳＣ２
と、この前後に加熱処理を施すための加熱処理機器ＨＰ
３，ＨＰ４と、冷却処理を施すための冷却処理機器ＣＰ
３，ＣＰ４とを備える。
【０００４】また、前段モジュールＭ１に基板を受け渡
したり前段モジュールＭ１から受け取った基板を図示し
ないカセット内に収納する基板収納ユニットＩＮＤと、
前段モジュールＭ１と後段モジュールＭ２との間で基板
授受を行なう中間基板授受ユニットＩＦＡと、後段モジ
ュールＭ２と露光処理機器ＥＰとの間で基板授受を行な
う終端基板授受ユニットＩＦＢとを備える。なお、上記
各モジュールには、前段モジュールＭ１内の各処理機器
間における基板搬送と基板収納ユニットＩＮＤ及び中間
基板授受ユニットＩＦＡに対する基板授受とを行なうた
めの搬送ロボットＲ１と、後段モジュールＭ２内の各処
理機器間における基板搬送と中間基板授受ユニットＩＦ
Ａ及び終端基板授受ユニットＩＦＢに対する基板授受と
を行なうための搬送ロボットＲ２とを備えている。
したり前段モジュールＭ１から受け取った基板を図示し
ないカセット内に収納する基板収納ユニットＩＮＤと、
前段モジュールＭ１と後段モジュールＭ２との間で基板
授受を行なう中間基板授受ユニットＩＦＡと、後段モジ
ュールＭ２と露光処理機器ＥＰとの間で基板授受を行な
う終端基板授受ユニットＩＦＢとを備える。なお、上記
各モジュールには、前段モジュールＭ１内の各処理機器
間における基板搬送と基板収納ユニットＩＮＤ及び中間
基板授受ユニットＩＦＡに対する基板授受とを行なうた
めの搬送ロボットＲ１と、後段モジュールＭ２内の各処
理機器間における基板搬送と中間基板授受ユニットＩＦ
Ａ及び終端基板授受ユニットＩＦＢに対する基板授受と
を行なうための搬送ロボットＲ２とを備えている。
【０００５】そして上記構成のフォトレジスト処理装置
で基板に所定の処理を施すに当たっては、各モジュール
毎に作成された搬送プロセスに従って基板搬送が行なわ
れている。
で基板に所定の処理を施すに当たっては、各モジュール
毎に作成された搬送プロセスに従って基板搬送が行なわ
れている。
【０００６】具体的には、露光工程以前に行なう前段処
理の搬送プロセスとして、 Ｍ１−■ 基板収納ユニットＩＮＤ Ｍ１−■ 加熱処理機器ＨＰ１ Ｍ１−■ 冷却処理機器ＣＰ１ Ｍ１−■ レジスト塗布機器ＳＣ１ Ｍ１−■ 加熱処理機器ＨＰ２ Ｍ１−■ 冷却処理機器ＣＰ２ Ｍ１−■ 中間基板授受ユニットＩＦＡの７箇所の基
板搬送対象機器を含む搬送プロセスを作成し、この搬送
プロセスに従った順序で、基板収納ユニットＩＮＤから
中間基板授受ユニットＩＦＡまで、基板を搬送すること
で前段モジュールＭ１内にて上記前段処理を施す。
理の搬送プロセスとして、 Ｍ１−■ 基板収納ユニットＩＮＤ Ｍ１−■ 加熱処理機器ＨＰ１ Ｍ１−■ 冷却処理機器ＣＰ１ Ｍ１−■ レジスト塗布機器ＳＣ１ Ｍ１−■ 加熱処理機器ＨＰ２ Ｍ１−■ 冷却処理機器ＣＰ２ Ｍ１−■ 中間基板授受ユニットＩＦＡの７箇所の基
板搬送対象機器を含む搬送プロセスを作成し、この搬送
プロセスに従った順序で、基板収納ユニットＩＮＤから
中間基板授受ユニットＩＦＡまで、基板を搬送すること
で前段モジュールＭ１内にて上記前段処理を施す。
【０００７】また、前段処理の施された基板を受け取っ
て露光工程に搬送し当該露光工程以後に行なう後段処理
の搬送プロセスとして、 Ｍ２−■ 中間基板授受ユニットＩＦＡＭ２−■
終端基板授受ユニットＩＦＢＭ２−■ 加熱処理機器
ＨＰ３ Ｍ２−■ 冷却処理機器ＣＰ３ Ｍ２−■ 現像処理機器ＳＣ２ Ｍ２−■ 加熱処理機器ＨＰ４ Ｍ２−■ 冷却処理機器ＣＰ４ Ｍ２−■ 中間基板授受ユニットＩＦＡの８箇所の基
板搬送対象機器を含む搬送プロセスを作成し、この搬送
プロセスに従った順序で、中間基板授受ユニットＩＦＡ
から終端基板授受ユニットＩＦＢまで一旦基板を搬送す
る。その後、外部の露光処理機器ＥＰで露光処理の施さ
れた基板を終端基板授受ユニットＩＦＢから中間基板授
受ユニットＩＦＡまで搬送する間に、後段モジュールＭ
２内にて上記後段処理を施す。
て露光工程に搬送し当該露光工程以後に行なう後段処理
の搬送プロセスとして、 Ｍ２−■ 中間基板授受ユニットＩＦＡＭ２−■
終端基板授受ユニットＩＦＢＭ２−■ 加熱処理機器
ＨＰ３ Ｍ２−■ 冷却処理機器ＣＰ３ Ｍ２−■ 現像処理機器ＳＣ２ Ｍ２−■ 加熱処理機器ＨＰ４ Ｍ２−■ 冷却処理機器ＣＰ４ Ｍ２−■ 中間基板授受ユニットＩＦＡの８箇所の基
板搬送対象機器を含む搬送プロセスを作成し、この搬送
プロセスに従った順序で、中間基板授受ユニットＩＦＡ
から終端基板授受ユニットＩＦＢまで一旦基板を搬送す
る。その後、外部の露光処理機器ＥＰで露光処理の施さ
れた基板を終端基板授受ユニットＩＦＢから中間基板授
受ユニットＩＦＡまで搬送する間に、後段モジュールＭ
２内にて上記後段処理を施す。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の基板搬送方法では、後段処理の完了した基板を中間
基板授受ユニットＩＦＡから基板収納ユニットＩＮＤま
で直接搬送する搬送プロセスが更に必要となる。このた
め、基板収納ユニットＩＮＤから取り出されてこの基板
収納ユニットＩＮＤに返送されるまでの基板搬送を行な
うためには、いく種類もの搬送プロセスを用いつつ搬送
ロボットＲ１，Ｒ２を制御しなければならず、煩雑であ
る。
来の基板搬送方法では、後段処理の完了した基板を中間
基板授受ユニットＩＦＡから基板収納ユニットＩＮＤま
で直接搬送する搬送プロセスが更に必要となる。このた
め、基板収納ユニットＩＮＤから取り出されてこの基板
収納ユニットＩＮＤに返送されるまでの基板搬送を行な
うためには、いく種類もの搬送プロセスを用いつつ搬送
ロボットＲ１，Ｒ２を制御しなければならず、煩雑であ
る。
【０００９】また、前段処理完了後に中間基板授受ユニ
ットＩＦＡから露光処理機器ＥＰまで基板を搬送する間
や、後段処理完了後に中間基板授受ユニットＩＦＡから
基板収納ユニットＩＮＤまで基板を搬送する間は、ただ
単純に基板が周辺の処理機器間を通り過ぎる搬送プロセ
スに過ぎないため、次のような問題がある。
ットＩＦＡから露光処理機器ＥＰまで基板を搬送する間
や、後段処理完了後に中間基板授受ユニットＩＦＡから
基板収納ユニットＩＮＤまで基板を搬送する間は、ただ
単純に基板が周辺の処理機器間を通り過ぎる搬送プロセ
スに過ぎないため、次のような問題がある。
【００１０】例えば、フォトレジスト液塗布後に、既に
設置された加熱処理機器では実現できない加熱温度での
加熱処理が必要になったり、いままでとは異なる長時間
の加熱処理を行なうようになった場合に、新たな加熱処
理機器を設置することになる。しかしながら、この新た
な加熱処理機器の設置余裕が前段モジュールＭ１には無
く後段モジュールＭ２のみにその設置余裕がある場合に
は、前段処理に該当する上記新たな加熱処理に使用する
加熱処理機器を、前段モジュールＭ１における処理機器
として取り扱うことができない。つまり、各モジュール
毎に搬送プロセスを取り扱うと、処理機器の配置におけ
る自由度が低くなる。
設置された加熱処理機器では実現できない加熱温度での
加熱処理が必要になったり、いままでとは異なる長時間
の加熱処理を行なうようになった場合に、新たな加熱処
理機器を設置することになる。しかしながら、この新た
な加熱処理機器の設置余裕が前段モジュールＭ１には無
く後段モジュールＭ２のみにその設置余裕がある場合に
は、前段処理に該当する上記新たな加熱処理に使用する
加熱処理機器を、前段モジュールＭ１における処理機器
として取り扱うことができない。つまり、各モジュール
毎に搬送プロセスを取り扱うと、処理機器の配置におけ
る自由度が低くなる。
【００１１】本発明は、上記問題点を解決するためにな
され、基板搬送のための搬送ロボットの制御を単純化さ
せるとともに、処理機器の配置の自由度を上げることを
目的とする。
され、基板搬送のための搬送ロボットの制御を単純化さ
せるとともに、処理機器の配置の自由度を上げることを
目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めに本発明の採用した手段は、外部機器により施される
外部工程を挟んだフォトレジスト処理用処理液の前段処
理工程及び後段処理工程と、該各処理工程に付随した前
段処理付随工程及び後段処理付随工程とを基板に施すた
めに、各工程毎に使用される複数の処理機器と、前記外
部機器との間で基板授受を行なう基板外部授受機器とを
備え、前記前段処理工程用の処理機器と前段処理付随工
程用の処理機器とに基板を搬送して前段処理し、該前段
処理の施された基板を基板外部授受機器に搬送し、前記
外部工程が施されて基板外部授受機器に受け渡された基
板を、後段処理工程用の処理機器と後段処理付随工程用
の処理機器とに搬送して後段処理するフォトレジスト処
理装置における基板搬送方法であって、前記前段処理に
おける最先工程用の処理機器から前記基板外部授受機器
を経て前記後段処理における最終工程用の処理機器に到
るまでの基板の搬送順序を一括して規定する搬送プロセ
スに従って、基板を搬送することをその要旨とする。
めに本発明の採用した手段は、外部機器により施される
外部工程を挟んだフォトレジスト処理用処理液の前段処
理工程及び後段処理工程と、該各処理工程に付随した前
段処理付随工程及び後段処理付随工程とを基板に施すた
めに、各工程毎に使用される複数の処理機器と、前記外
部機器との間で基板授受を行なう基板外部授受機器とを
備え、前記前段処理工程用の処理機器と前段処理付随工
程用の処理機器とに基板を搬送して前段処理し、該前段
処理の施された基板を基板外部授受機器に搬送し、前記
外部工程が施されて基板外部授受機器に受け渡された基
板を、後段処理工程用の処理機器と後段処理付随工程用
の処理機器とに搬送して後段処理するフォトレジスト処
理装置における基板搬送方法であって、前記前段処理に
おける最先工程用の処理機器から前記基板外部授受機器
を経て前記後段処理における最終工程用の処理機器に到
るまでの基板の搬送順序を一括して規定する搬送プロセ
スに従って、基板を搬送することをその要旨とする。
【００１３】
【作用】上記構成を有するフォトレジスト処理装置にお
ける基板搬送方法は、ただ一つの搬送プロセスに従って
、前段処理における最先工程用の処理機器から基板外部
授受機器を経て後段処理における最終工程用の処理機器
に到るまでの各処理機器に順次基板を搬送する。
ける基板搬送方法は、ただ一つの搬送プロセスに従って
、前段処理における最先工程用の処理機器から基板外部
授受機器を経て後段処理における最終工程用の処理機器
に到るまでの各処理機器に順次基板を搬送する。
【００１４】このため、前段処理におけるある工程用の
処理機器が後段処理における処理機器周辺に配置された
場合には、外部工程用の外部機器まで基板を搬送するた
めに後段処理における処理機器周辺を通り過ぎる間に、
上記前段処理におけるある工程用の処理機器に基板が搬
送される。同様に、後段処理におけるある工程用の処理
機器が前段処理における処理機器周辺に配置された場合
には、外部工程用の外部機器から基板を受け取り前段処
理における処理機器周辺を通り過ぎる間に、上記後段処
理におけるある工程用の処理機器に基板が搬送される。
処理機器が後段処理における処理機器周辺に配置された
場合には、外部工程用の外部機器まで基板を搬送するた
めに後段処理における処理機器周辺を通り過ぎる間に、
上記前段処理におけるある工程用の処理機器に基板が搬
送される。同様に、後段処理におけるある工程用の処理
機器が前段処理における処理機器周辺に配置された場合
には、外部工程用の外部機器から基板を受け取り前段処
理における処理機器周辺を通り過ぎる間に、上記後段処
理におけるある工程用の処理機器に基板が搬送される。
【００１５】
【実施例】次に、本発明に係るフォトレジスト処理装置
における基板搬送方法の実施例について、図面に基づき
説明する。
における基板搬送方法の実施例について、図面に基づき
説明する。
【００１６】図１は、フォトレジスト処理装置の概略平
面図である。同図に示すように、実施例のフォトレジス
ト処理装置は、種々のレジスト処理液を基板に塗布する
レジスト塗布機器ＳＣ１と、レジスト処理液の塗布の前
後に加熱処理を施すための加熱処理機器ＨＰ１，ＨＰ２
及び冷却処理を施すための冷却処理機器ＣＰ１，ＣＰ２
を対向して前段モジュールＭ１を構成する。また、露光
処理の施された基板を現像する現像処理機器ＳＣ２及び
レジスト処理後の基板のエッジのみを対象に予め露光す
るエッジ露光処理機器ＥＥＷと、現像前後に加熱処理を
施すための加熱処理機器ＨＰ３，ＨＰ４及び冷却処理を
施すための冷却処理機器ＣＰ３，ＣＰ４を対向して後段
モジュールＭ２を構成する。
面図である。同図に示すように、実施例のフォトレジス
ト処理装置は、種々のレジスト処理液を基板に塗布する
レジスト塗布機器ＳＣ１と、レジスト処理液の塗布の前
後に加熱処理を施すための加熱処理機器ＨＰ１，ＨＰ２
及び冷却処理を施すための冷却処理機器ＣＰ１，ＣＰ２
を対向して前段モジュールＭ１を構成する。また、露光
処理の施された基板を現像する現像処理機器ＳＣ２及び
レジスト処理後の基板のエッジのみを対象に予め露光す
るエッジ露光処理機器ＥＥＷと、現像前後に加熱処理を
施すための加熱処理機器ＨＰ３，ＨＰ４及び冷却処理を
施すための冷却処理機器ＣＰ３，ＣＰ４を対向して後段
モジュールＭ２を構成する。
【００１７】また、未処理基板や処理済み基板をカセッ
ト内に収納する基板収納ユニットＩＮＤを前段モジュー
ルＭ１に連結して備え、前段モジュールＭ１と後段モジ
ュールＭ２との間に基板授受を行なう中間基板授受ユニ
ットＩＦＡと、後段モジュールＭ２と露光処理機器ＥＰ
との間に基板授受を行なう終端基板授受ユニットＩＦＢ
とを備える。なお、上記各モジュールには、前段モジュ
ールＭ１内の各処理機器間における基板搬送と基板収納
ユニットＩＮＤ及び中間基板授受ユニットＩＦＡに対す
る基板授受とを行なうための搬送ロボットＲ１と、後段
モジュールＭ２内の各処理機器間における基板搬送と中
間基板授受ユニットＩＦＡ及び終端基板授受ユニットＩ
ＦＢに対する基板授受とを行なうための搬送ロボットＲ
２とを備えている。
ト内に収納する基板収納ユニットＩＮＤを前段モジュー
ルＭ１に連結して備え、前段モジュールＭ１と後段モジ
ュールＭ２との間に基板授受を行なう中間基板授受ユニ
ットＩＦＡと、後段モジュールＭ２と露光処理機器ＥＰ
との間に基板授受を行なう終端基板授受ユニットＩＦＢ
とを備える。なお、上記各モジュールには、前段モジュ
ールＭ１内の各処理機器間における基板搬送と基板収納
ユニットＩＮＤ及び中間基板授受ユニットＩＦＡに対す
る基板授受とを行なうための搬送ロボットＲ１と、後段
モジュールＭ２内の各処理機器間における基板搬送と中
間基板授受ユニットＩＦＡ及び終端基板授受ユニットＩ
ＦＢに対する基板授受とを行なうための搬送ロボットＲ
２とを備えている。
【００１８】このフォトレジスト処理装置における搬送
プロセスとして、次のような１６箇所の基板搬送対象機
器（１４種類）を含み、数値の昇順に順次基板を搬送す
る搬送プロセスが用意されている。 １ 基板収納ユニットＩＮＤ ２ 加熱処理機器ＨＰ１ ３ 冷却処理機器ＣＰ１ ４ レジスト塗布機器ＳＣ１ ５ 加熱処理機器ＨＰ２ ６ 冷却処理機器ＣＰ２ ７ 中間基板授受ユニットＩＦＡ ８ エッジ露光処理機器ＥＥＷ ９ 終端基板授受ユニットＩＦＢ １０ 加熱処理機器ＨＰ３ １１ 冷却処理機器ＣＰ３ １２ 現像処理機器ＳＣ２ １３ 加熱処理機器ＨＰ４ １４ 冷却処理機器ＣＰ４ １５ 中間基板授受ユニットＩＦＡ １６ 基板収納ユニットＩＮＤ
プロセスとして、次のような１６箇所の基板搬送対象機
器（１４種類）を含み、数値の昇順に順次基板を搬送す
る搬送プロセスが用意されている。 １ 基板収納ユニットＩＮＤ ２ 加熱処理機器ＨＰ１ ３ 冷却処理機器ＣＰ１ ４ レジスト塗布機器ＳＣ１ ５ 加熱処理機器ＨＰ２ ６ 冷却処理機器ＣＰ２ ７ 中間基板授受ユニットＩＦＡ ８ エッジ露光処理機器ＥＥＷ ９ 終端基板授受ユニットＩＦＢ １０ 加熱処理機器ＨＰ３ １１ 冷却処理機器ＣＰ３ １２ 現像処理機器ＳＣ２ １３ 加熱処理機器ＨＰ４ １４ 冷却処理機器ＣＰ４ １５ 中間基板授受ユニットＩＦＡ １６ 基板収納ユニットＩＮＤ
【００１９】従って、この搬送プロセスに従って基板を
搬送すると、第１番目の基板収納ユニットＩＮＤから第
７番目の中間基板授受ユニットＩＦＡを経て第８番目の
エッジ露光処理機器ＥＥＷまで基板が搬送される間に、
レジスト液塗布前加熱・冷却処理，レジスト液塗布，レ
ジスト液塗布後加熱・冷却処理，エッジ露光処理が順次
施されて、露光処理以前の前段処理が基板に施される。
搬送すると、第１番目の基板収納ユニットＩＮＤから第
７番目の中間基板授受ユニットＩＦＡを経て第８番目の
エッジ露光処理機器ＥＥＷまで基板が搬送される間に、
レジスト液塗布前加熱・冷却処理，レジスト液塗布，レ
ジスト液塗布後加熱・冷却処理，エッジ露光処理が順次
施されて、露光処理以前の前段処理が基板に施される。
【００２０】更に、第９番目の終端基板授受ユニットＩ
ＦＢで外部の露光処理機器ＥＰとの間で基板授受が行な
われ、露光処理機器ＥＰで露光処理の施された基板がこ
の第９番目の終端基板授受ユニットＩＦＢから第１５番
目の中間基板授受ユニットＩＦＡまで搬送される間に、
現像前加熱・冷却処理，現像処理，現像後加熱・冷却処
理が順次施されて、露光処理以後の後段処理が基板に施
される。その後、第１５番目の中間基板授受ユニットＩ
ＦＡから第１６番目の基板収納ユニットＩＮＤまで基板
が搬送される。なお、図示しない制御装置を介した搬送
ロボットＲ１，Ｒ２の駆動制御により、基板搬送が行な
われるのは勿論である。
ＦＢで外部の露光処理機器ＥＰとの間で基板授受が行な
われ、露光処理機器ＥＰで露光処理の施された基板がこ
の第９番目の終端基板授受ユニットＩＦＢから第１５番
目の中間基板授受ユニットＩＦＡまで搬送される間に、
現像前加熱・冷却処理，現像処理，現像後加熱・冷却処
理が順次施されて、露光処理以後の後段処理が基板に施
される。その後、第１５番目の中間基板授受ユニットＩ
ＦＡから第１６番目の基板収納ユニットＩＮＤまで基板
が搬送される。なお、図示しない制御装置を介した搬送
ロボットＲ１，Ｒ２の駆動制御により、基板搬送が行な
われるのは勿論である。
【００２１】以上説明したように、本実施例の基板搬送
方法によれば、前段モジュールＭ１を各処理機器に搬送
されて通過した基板は、露光処理機器ＥＰ（終端基板授
受ユニットＩＦＢ）まで後段モジュールＭ２内を搬送さ
れる間に、エッジ露光処理機器ＥＥＷに搬送されてエッ
ジ露光処理を受ける。つまり、後段モジュールＭ２内を
ただ単純に基板が通り過ぎるだけでなく、後段モジュー
ルＭ２におけるエッジ露光処理機器ＥＥＷにてエッジ露
光が施されることになり、処理機器配置の自由度が向上
する。しかも、搬送ロボットによる基板搬送先を規定す
る搬送プロセスは、上記ただ一つの搬送プロセスでよく
、単純となる。
方法によれば、前段モジュールＭ１を各処理機器に搬送
されて通過した基板は、露光処理機器ＥＰ（終端基板授
受ユニットＩＦＢ）まで後段モジュールＭ２内を搬送さ
れる間に、エッジ露光処理機器ＥＥＷに搬送されてエッ
ジ露光処理を受ける。つまり、後段モジュールＭ２内を
ただ単純に基板が通り過ぎるだけでなく、後段モジュー
ルＭ２におけるエッジ露光処理機器ＥＥＷにてエッジ露
光が施されることになり、処理機器配置の自由度が向上
する。しかも、搬送ロボットによる基板搬送先を規定す
る搬送プロセスは、上記ただ一つの搬送プロセスでよく
、単純となる。
【００２２】また、現像後の加熱・冷却処理をもう一工
程追加し、追加した加熱・冷却処理に、例えば前段モジ
ュールＭ１における熱処理機器（ＨＰ２，ＣＰ２）をそ
の温度特性により使用せざる得ないときには、上記搬送
プロセスにおける第１５番目の中間基板授受ユニットＩ
ＦＡ以降を次のようにすればよい。 １５ 中間基板授受ユニットＩＦＡ １６ 加熱処理機器ＨＰ２ １７ 冷却処理機器ＣＰ２ １８ 基板収納ユニットＩＮＤ
程追加し、追加した加熱・冷却処理に、例えば前段モジ
ュールＭ１における熱処理機器（ＨＰ２，ＣＰ２）をそ
の温度特性により使用せざる得ないときには、上記搬送
プロセスにおける第１５番目の中間基板授受ユニットＩ
ＦＡ以降を次のようにすればよい。 １５ 中間基板授受ユニットＩＦＡ １６ 加熱処理機器ＨＰ２ １７ 冷却処理機器ＣＰ２ １８ 基板収納ユニットＩＮＤ
【００２３】このようにすれば、後段モジュールＭ２を
通過して基板収納ユニットＩＮＤに到る間に、前段モジ
ュールＭ１内をただ単純に基板が通り過ぎるだけでなく
、前段モジュールＭ１における加熱処理機器ＨＰ２及び
冷却処理機器ＣＰ２にて加熱・冷却処理が施されること
になる。
通過して基板収納ユニットＩＮＤに到る間に、前段モジ
ュールＭ１内をただ単純に基板が通り過ぎるだけでなく
、前段モジュールＭ１における加熱処理機器ＨＰ２及び
冷却処理機器ＣＰ２にて加熱・冷却処理が施されること
になる。
【００２４】以上本発明の一実施例について説明したが
、本発明はこの様な実施例になんら限定されるものでは
なく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々なる
態様で実施し得ることは勿論である。例えば、図２に示
すように、中間基板授受ユニットＩＦＡを省略し前段モ
ジュールＭ１と後段モジュールＭ２とを直接連結し、１
台の搬送ロボットＲ１で各処理機器への基板搬送を行な
うようにすることもできる。また、エッジ露光処理機器
ＥＥＷを現像処理機器ＳＣ２の右となりに配置してもよ
い。
、本発明はこの様な実施例になんら限定されるものでは
なく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々なる
態様で実施し得ることは勿論である。例えば、図２に示
すように、中間基板授受ユニットＩＦＡを省略し前段モ
ジュールＭ１と後段モジュールＭ２とを直接連結し、１
台の搬送ロボットＲ１で各処理機器への基板搬送を行な
うようにすることもできる。また、エッジ露光処理機器
ＥＥＷを現像処理機器ＳＣ２の右となりに配置してもよ
い。
【００２５】更に、図３に示すように、露光処理機器Ｅ
Ｐに代わる外部機器として、モジュール内加熱処理機器
より高温度の加熱処理が可能な加熱処理機器を用い、こ
れを終端基板授受ユニットＩＦＢに接続したフォトレジ
スト処理装置についても適用できることは勿論である。 この場合、レジスト塗布機器ＳＣ１の位置には、基板表
面にそれぞれ下地調整処理液を塗布する第１の下地層塗
布機器ＳＣ３と第２の下地層塗布機器ＳＣ４が配置され
、現像処理機器ＳＣ２の位置には、レジスト塗布機器Ｓ
Ｃ１が配置されている。
Ｐに代わる外部機器として、モジュール内加熱処理機器
より高温度の加熱処理が可能な加熱処理機器を用い、こ
れを終端基板授受ユニットＩＦＢに接続したフォトレジ
スト処理装置についても適用できることは勿論である。 この場合、レジスト塗布機器ＳＣ１の位置には、基板表
面にそれぞれ下地調整処理液を塗布する第１の下地層塗
布機器ＳＣ３と第２の下地層塗布機器ＳＣ４が配置され
、現像処理機器ＳＣ２の位置には、レジスト塗布機器Ｓ
Ｃ１が配置されている。
【００２６】このような処理機器配置のフォトレジスト
処理装置においては、その搬送プロセスは、次のように
なる。 １ 基板収納ユニットＩＮＤ ２ 加熱処理機器ＨＰ１ ３ 冷却処理機器ＣＰ１ ４ 第１の下地層塗布機器ＳＣ３ ５ 終端基板授受ユニットＩＦＢ ６ 冷却処理機器ＣＰ２ ７ 第２の下地層塗布機器ＳＣ４ ８ 加熱処理機器ＨＰ３ ９ 冷却処理機器ＣＰ３ １０ レジスト塗布機器ＳＣ１ １３ 加熱処理機器ＨＰ４ １４ 冷却処理機器ＣＰ４ １５ 基板収納ユニットＩＮＤ
処理装置においては、その搬送プロセスは、次のように
なる。 １ 基板収納ユニットＩＮＤ ２ 加熱処理機器ＨＰ１ ３ 冷却処理機器ＣＰ１ ４ 第１の下地層塗布機器ＳＣ３ ５ 終端基板授受ユニットＩＦＢ ６ 冷却処理機器ＣＰ２ ７ 第２の下地層塗布機器ＳＣ４ ８ 加熱処理機器ＨＰ３ ９ 冷却処理機器ＣＰ３ １０ レジスト塗布機器ＳＣ１ １３ 加熱処理機器ＨＰ４ １４ 冷却処理機器ＣＰ４ １５ 基板収納ユニットＩＮＤ
【００２７】また、前段処理における最先工程用の処理
機器（基板収納ユニットＩＮＤ又は加熱処理機器ＨＰ１
）から終端基板授受ユニットＩＦＢを経て後段処理にお
ける最終工程用の処理機器（冷却処理機器ＣＰ４又は中
間基板授受ユニットＩＦＡ）に到るまでの基板の搬送順
序を一括して規定する搬送プロセスを、前段処理におけ
る最先工程用の処理機器（基板収納ユニットＩＮＤ又は
加熱処理機器ＨＰ１）から終端基板授受ユニットＩＦＢ
に到るまでの前段搬送プロセスと、終端基板授受ユニッ
トＩＦＢから後段処理における最終工程用の処理機器（
冷却処理機器ＣＰ４又は中間基板授受ユニットＩＦＡ）
に到るまでの後段搬送プロセスとに分けて独立に作成し
、この両搬送プロセスを終端基板授受ユニットＩＦＢを
境に接合して用意することもできる。
機器（基板収納ユニットＩＮＤ又は加熱処理機器ＨＰ１
）から終端基板授受ユニットＩＦＢを経て後段処理にお
ける最終工程用の処理機器（冷却処理機器ＣＰ４又は中
間基板授受ユニットＩＦＡ）に到るまでの基板の搬送順
序を一括して規定する搬送プロセスを、前段処理におけ
る最先工程用の処理機器（基板収納ユニットＩＮＤ又は
加熱処理機器ＨＰ１）から終端基板授受ユニットＩＦＢ
に到るまでの前段搬送プロセスと、終端基板授受ユニッ
トＩＦＢから後段処理における最終工程用の処理機器（
冷却処理機器ＣＰ４又は中間基板授受ユニットＩＦＡ）
に到るまでの後段搬送プロセスとに分けて独立に作成し
、この両搬送プロセスを終端基板授受ユニットＩＦＢを
境に接合して用意することもできる。
【００２８】
【発明の効果】以上詳述したように本発明のフォトレジ
スト処理装置における基板搬送方法によれば、ただ一つ
の搬送プロセスに従って、最先工程用の処理機器から最
終工程用の処理機器に到るまでの各処理機器に順次基板
を搬送するので、基板搬送のための搬送ロボットの制御
が単純化する。また、工程上の制約を受けて処理機器の
配置が制限されないので、処理機器配置の自由度が向上
する。
スト処理装置における基板搬送方法によれば、ただ一つ
の搬送プロセスに従って、最先工程用の処理機器から最
終工程用の処理機器に到るまでの各処理機器に順次基板
を搬送するので、基板搬送のための搬送ロボットの制御
が単純化する。また、工程上の制約を受けて処理機器の
配置が制限されないので、処理機器配置の自由度が向上
する。
【図１】実施例のフォトレジスト処理装置における基板
搬送方法を説明するために用いた概略平面図。
搬送方法を説明するために用いた概略平面図。
【図２】実施例のフォトレジスト処理装置の機器構成を
変更した場合の概略平面図。
変更した場合の概略平面図。
【図３】他の実施例のフォトレジスト処理装置における
基板搬送方法を説明するために用いた概略平面図。
基板搬送方法を説明するために用いた概略平面図。
【図４】従来のフォトレジスト処理装置における基板搬
送方法を説明するために用いた概略平面図。
送方法を説明するために用いた概略平面図。
ＣＰ１ 冷却処理機器
ＣＰ２ 冷却処理機器
ＣＰ３ 冷却処理機器
ＣＰ４ 冷却処理機器
ＥＥＷ エッジ露光処理機器
ＥＰ 露光処理機器
ＨＰ１ 加熱処理機器
ＨＰ２ 加熱処理機器
ＨＰ３ 加熱処理機器
ＨＰ４ 加熱処理機器
ＩＦＡ 中間基板授受ユニット
ＩＦＢ 終端基板授受ユニット
ＩＮＤ 基板収納ユニット
Ｍ１ 前段モジュール
Ｍ２ 後段モジュール
Ｒ１ 搬送ロボット
Ｒ２ 搬送ロボット
ＳＣ１ レジスト塗布機器
ＳＣ２ 現像処理機器
ＳＣ３ 第１の下地層塗布機器
ＳＣ４ 第２の下地層塗布機器
Claims (1)
- 【請求項１】 外部機器により施される外部工程を挟
んだフォトレジスト処理用の前段処理工程及び後段処理
工程と、該各処理工程に付随した前段処理付随工程及び
後段処理付随工程とを基板に施すために、各工程毎に使
用される複数の処理機器と、前記外部機器との間で基板
授受を行なう基板外部授受機器とを備え、前記前段処理
工程用の処理機器と前段処理付随工程用の処理機器とに
基板を搬送して前段処理し、該前段処理の施された基板
を基板外部授受機器に搬送し、前記外部工程が施されて
基板外部授受機器に受け渡された基板を、後段処理工程
用の処理機器と後段処理付随工程用の処理機器とに搬送
して後段処理するフォトレジスト処理装置における基板
搬送方法であって、前記前段処理における最先工程用の
処理機器から前記基板外部授受機器を経て前記後段処理
における最終工程用の処理機器に到るまでの基板の搬送
順序を一括して規定する搬送プロセスに従って、基板を
搬送することを特徴とするフォトレジスト処理装置にお
ける基板搬送方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3098070A JP3043094B2 (ja) | 1991-04-02 | 1991-04-02 | フォトレジスト処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3098070A JP3043094B2 (ja) | 1991-04-02 | 1991-04-02 | フォトレジスト処理装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29947899A Division JP3197541B2 (ja) | 1999-10-21 | 1999-10-21 | フォトレジスト処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04305914A true JPH04305914A (ja) | 1992-10-28 |
| JP3043094B2 JP3043094B2 (ja) | 2000-05-22 |
Family
ID=14210085
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3098070A Expired - Fee Related JP3043094B2 (ja) | 1991-04-02 | 1991-04-02 | フォトレジスト処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3043094B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6287067B1 (en) | 1996-06-21 | 2001-09-11 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Processing unit and processing unit structure by assembling thereof |
| US6893171B2 (en) | 2002-05-01 | 2005-05-17 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate treating apparatus |
| JP2008034870A (ja) * | 2007-09-28 | 2008-02-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
| JP2008034869A (ja) * | 2007-09-28 | 2008-02-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63234530A (ja) * | 1987-03-24 | 1988-09-29 | Nec Corp | レジスト周辺除去装置 |
| JPH01179317A (ja) * | 1988-01-05 | 1989-07-17 | Nikon Corp | 基板処理システム |
| JPH01227451A (ja) * | 1988-03-07 | 1989-09-11 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
| JPH02244612A (ja) * | 1989-03-15 | 1990-09-28 | Tokyo Electron Ltd | 塗布現像装置 |
-
1991
- 1991-04-02 JP JP3098070A patent/JP3043094B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63234530A (ja) * | 1987-03-24 | 1988-09-29 | Nec Corp | レジスト周辺除去装置 |
| JPH01179317A (ja) * | 1988-01-05 | 1989-07-17 | Nikon Corp | 基板処理システム |
| JPH01227451A (ja) * | 1988-03-07 | 1989-09-11 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
| JPH02244612A (ja) * | 1989-03-15 | 1990-09-28 | Tokyo Electron Ltd | 塗布現像装置 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6287067B1 (en) | 1996-06-21 | 2001-09-11 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Processing unit and processing unit structure by assembling thereof |
| US6893171B2 (en) | 2002-05-01 | 2005-05-17 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate treating apparatus |
| JP2008034870A (ja) * | 2007-09-28 | 2008-02-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
| JP2008034869A (ja) * | 2007-09-28 | 2008-02-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3043094B2 (ja) | 2000-05-22 |
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