JPH02244664A - 集積回路パッケージリードの半田コーティング装置 - Google Patents

集積回路パッケージリードの半田コーティング装置

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JPH02244664A
JPH02244664A JP63102849A JP10284988A JPH02244664A JP H02244664 A JPH02244664 A JP H02244664A JP 63102849 A JP63102849 A JP 63102849A JP 10284988 A JP10284988 A JP 10284988A JP H02244664 A JPH02244664 A JP H02244664A
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    • B23K3/0676—Conveyors therefor
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  • Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 倶− 本発明は、集積回路パッケージに関連する電気的リード
を半田付けする為の改良した方法及び装置に関するもの
である。
従米投亙 集積回路組立体の製造の間のプロセスの中の１つのステ
ップとして、従来鋼から構成されていたリードを半田で
コーティングするステップがある。
この半田コーティングは、集積回路装置の動作中に導電
性に悪影響を与えたり又半田付は性能に悪影響を与えた
りすることのあるリードの不所望の酸化を防止するのに
役立つ。リードの半田コーティングを実施する為に、ウ
ェーブソルダリング即ち流動半田付けは使用することの
可能な１つの半田付は技術である。このコーティングプ
ロセスは、集積回路パッケージをホルダー内に位置させ
、そのホルダーを溶融した半田波内に指向させることに
よって行なわれる。従来の方法は、各ＩＣパッケージを
平坦状にパレット上に配置させ、矩形又は正方形のパッ
ケージの１側部を半田波に対面させ、該パレット上のパ
ッケージが半田波に近づきそれに入り込む、この方法に
おいて問題となることは、集積回路パッケージ及びその
外部リードが半田・波を介して通過した後に、該半田物
質は冷却する傾向となり、通常リードの端部に発生する
半田ドロップ乃至は半田塊を形成する。微細ピッチのリ
ードは中心間距離において通常約０．Ｏ２５インチ離隔
されているので、形成される半田塊はリード間の間隙を
架橋することがあり、電気的に短絡した接触を発生させ
る。
■−孜 本発明は、以上の点に鑑みなされたものであって上述し
た如き従来技術の欠点を解消し、集積回路パッケージの
リードを半田でコーティングする為の改良した方法及び
装置を提供することである。
本発明の別の目的とするところは、集積回路パッケージ
の密接して離隔されているリードの半田コーティングの
間に半田の蓄積及び電気的短絡を防止する方法及び装置
を提供することである。
豊−玖 本発明によれば、ＩＣパッケージのリードは、該パッケ
ージ及びそのリードを溶融した半田波を介して通過させ
ることによってコーティングさせる。矩形又は正方形の
集積回路パッケージは、ホルダー又はパレット上に固定
的に位置されており、従って各パッケージは傾斜位置で
半田波に進入し且つそれから出る。又、各パッケージは
、該パレット上の回転した位置に設定され、従って該パ
ッケージの側部ではなく角部が半田波に進入し且つそこ
から出る。パレットに対して且つ半田波に対して相対的
にパッケージ組立体を回転させ且つ傾斜させることによ
って、不所望の半田塊が形成されることが防止され且つ
電気的短絡が防止される。
失１１ 以下、添付の図面を参考に、本発明の具体的実施の態様
に付いて詳細に説明する。
パレット１０はアレイ状に着座している多数のＩＣパッ
ケージ１２を支持している０本発明において、矩形又は
正方形の集積回路（ＩＣ）パッケージは約４５°回転さ
れ、従って各ＩＣパッケージの角部は半田波１４に向か
って対面する。該半田波は、ポンプ機構によって発生さ
れ、該ポンプ機構は、半田の貯留部乃至は容器１６を超
えた与えられた高さへ溶融状態で半田を噴出させる。
該ＩＣパッケージは角度が付いた表面乃至はランプ１８
上に着座されており、従って半田波に対面するＩＣパッ
ケージの角部又はノーズは水平線と相対的に約１０’乃
至２０＠の角度で上に向いて指向されている。該パッケ
ージは、各ＩＣパッケージを包囲すると共に分離する交
差レール２０によって所定位置に維持されている。更に
、フィンガー２４を持ったゲート乃至はドア２２は下降
されて、該パッケージを静止状態にしっかりと保持する
。夫々のＩＣパッケージと接触する各フィンガー２４の
部分は、該ＩＣパッケージ下側のランプの角度に対応し
て、約１０°乃至２０’の角度を持つべく形状構成され
ている。
従って、固定したＩＣパッケージ組立体は、本発明によ
れば１例えばコンベヤ２６によって半田波内へ又それを
介して移動される場合に、傾斜され且つ回転された位置
とされる。矩形又は正方形のＩＣパッケージは回転した
配向状態に位置され、従って該パッケージが半田波に進
入する場合、隣接する側部は半田波に進入する方向に対
して角度を持っている。ＩＣパッケージは、半田波を介
しての移動の経路に沿って、角度の付いた配向状態及び
傾斜した位置を維持する。好適な回転角度は、パレット
の移動経路と相対的に約４５°である。
事実上、パッケージは半田波を介して波乗り運動し、従
って半田の蓄積や塊形成が発生すること無しに、半田は
外部パッケージリードをコーティングする。パレットが
半田波から脱出する場合、過剰な半田はこぼれ落ち半田
波に帰還する。従って、コーティングの過程中に、半田
物質を不当に失うことはない、半田波を介して傾斜させ
且つ回転させたＩＣパッケージを通過させることによっ
て波乗り動作を行なわせているので、半田の塊形成やそ
の結果としての電気的短絡等の問題を発生すること無し
に、リードに実質的に滑らかな半田のコーティングを付
与することが可能である。
以上、本発明の具体的実施の態様に付いて詳細に説明し
たが１本発明はこれら具体例にのみ限定されるべきもの
では無く１本発明の技術的範囲を逸脱すること無しに種
々の変形が可能であることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
第１図は半田波に隣接する多数の集積回路パッケージを
支持するパレットの概略平面図、第２図は第１図のパレ
ット及び半田波の概略断面図、第３図はパレットが半田
波から出る場合の半田波と相対的なパレット及びＩＣパ
ッケージを示した概略拡大側面図、である。 （符号の説明） １ｏ：パレット １２：ＩＣパッケージ １４：半田波 １６：半田貯蔵部（容器） １８　： ２０　： ２２　： ２４　： ２６　： ランプ 交差レール ゲート（ドア） フィンガー コンベヤ

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、矩形又は正方形の集積回路パッケージのリードワイ
    ヤを半田でコーティングする方法において、複数個の集
    積回路パッケージをパレット上に位置させ、前記位置さ
    せるステップは前記パレットの直線移動経路と相対的な
    角度で前記パッケージを傾斜させ且つ前記パッケージの
    側部が前記パレットの移動方向と相対的にな角度で回転
    される様に前記パッケージを回転させることを包含して
    おり、前記パレット及び前記パッケージを前記直線経路
    に沿って且つ半田波を介して移動させ、従って前記パッ
    ケージが不当に半田を蓄積すること無しに前記半田波を
    介して効果的に波乗り動作を行なうことを特徴とする方
    法。 ２、特許請求の範囲第１項において、前記傾斜角度は前
    記パレットと相対的に約１０゜乃至約４５゜であること
    を特徴とする方法。 ３、特許請求の範囲第１項において、前記パッケージの
    回転角度は約４５゜であることを特徴とする方法。 ４、集積回路パッケージのリードを半田でコーティング
    する装置において、リードを持った複数個の矩形又は正
    方形の集積回路パッケージ、実質的に直線経路に沿って
    搬送すべく前記パッケージを支持しており前記パッケー
    ジが着座される表面を持ったランプを具備しており前記
    ランプ表面がパレットの支持表面と相対的に傾斜されて
    いるランプ、前記パッケージの各々を固定し且つ傾斜し
    た位置に維持する手段、を有することを特徴とする装置
    。 ５、特許請求の範囲第４項において、前記ランプ表面は
    前記パレットの支持表面と相対的に約１０゜乃至２０゜
    の角度で傾斜されていることを特徴とする装置。 ６、特許請求の範囲第４項において、前記位置維持手段
    は、前記パッケージと摩擦接触する為のフィンガーを持
    ったゲートを有することを特徴とする装置。 ７、特許請求の範囲第６項において、前記フィンガーは
    前記パッケージと接触する角部分を持っており、前記フ
    ィンガーの前記角部分は前記ランプ表面の傾斜角度と対
    応すべく構成されていることを特徴とする装置。 ８、特許請求の範囲第４項において、前記位置支持手段
    は、前記直線経路と相対的に回転した位置に前記パッケ
    ージを保持し、従って隣接側部が前記直線経路と相対的
    に角度を付けて配設されていることを特徴とする装置。 ９、特許請求の範囲第８項において、前記隣接側部は、
    前記直線経路と相対的に９０゜又は１８０゜以外の角度
    を画定することを特徴とする装置。 １０、特許請求の範囲第８項において、前記パレット及
    びパッケージが傾斜され且つ回転された位置で前記半田
    波を介して搬送される場合に、前記リードワイヤを半田
    でコーティングする為に半田波を供給する手段を有する
    ことを特徴とする装置。
JP63102849A 1987-04-29 1988-04-27 集積回路パッケージリードの半田コーティング装置 Expired - Lifetime JP2755388B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/043,895 US4766842A (en) 1987-04-29 1987-04-29 Method and means for wave soldering of leads of an integrated circuit package
US43,895 1987-04-29

Publications (2)

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JPH02244664A true JPH02244664A (ja) 1990-09-28
JP2755388B2 JP2755388B2 (ja) 1998-05-20

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US (1) US4766842A (ja)
EP (1) EP0290089B1 (ja)
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KR (1) KR880013245A (ja)
DE (1) DE3883283T2 (ja)

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KR880013245A (ko) 1988-11-30
JP2755388B2 (ja) 1998-05-20
US4766842A (en) 1988-08-30
EP0290089B1 (en) 1993-08-18
EP0290089A1 (en) 1988-11-09
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