JPS60206559A - はんだ付方法 - Google Patents
はんだ付方法Info
- Publication number
- JPS60206559A JPS60206559A JP6308684A JP6308684A JPS60206559A JP S60206559 A JPS60206559 A JP S60206559A JP 6308684 A JP6308684 A JP 6308684A JP 6308684 A JP6308684 A JP 6308684A JP S60206559 A JPS60206559 A JP S60206559A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- soldering
- jet
- side end
- printed board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/08—Soldering by means of dipping in molten solder
- B23K1/085—Wave soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は噴流はんだを用いて基板に搭載されたチップ部
品を基板にはんだ付する方法に関するものである。
品を基板にはんだ付する方法に関するものである。
一般にプリント板（基板）のはんだ付は電気部品を搭載
したプリント板を噴流はんだに接触させながら移動させ
る方法によって行なわれている。
したプリント板を噴流はんだに接触させながら移動させ
る方法によって行なわれている。
ところで、このプリント板に搭載される電気部品は、近
年チップ部品が多く、これにともなってプリント基板の
配線も急に高密度化されてきた。
年チップ部品が多く、これにともなってプリント基板の
配線も急に高密度化されてきた。
そこで従来は第１図から第３図に示す工うに、例えばチ
ップ部品１及び５を搭載したプリント板２をチップ部品
の側端面５ｂの並び方向と噴流はん〆の領域３の長手方
向とが平行になるように配直し、かつプリ／：・板２が
噴流はんだの噴出する平面と平行、即ち水平方向になる
ように配置し、ノズル４から噴出した（はんだ６′ｌｔ
プリント板２の下面およびチップ部品７及び５の端子と
接触させながらプリント板２を入方向に移動させること
によってプリント板２とチップ部品１及び５の端子とは
んだ付けする方法が試みられていた。しかしながらこの
従来のはんだ付方法ではチップ部品の側端面５ｂ並び方
向と噴流はんだの領域３の長手方向とが平行になってい
るため、プリント板２ｔ−入方向に移動させると、一連
のチップ部品側端面５ｂが噴流はんだ３の防波堤となシ
、チップ部品１の喘子１ａＫは噴流はんだが回り込まず
はんだ付不良が多発する欠点を有していた。このはんだ
付不良を抑制する方法としては、チップ部品間隔を１．
５羽以上あける方法が採用されているが、このような方
法ではチップ部品を高密度に実装できず、プリント板が
大きく、かつ材料費が非常に高く、プリント板製造コス
トを高くする欠点を有していた。また、プリント板が大
きいことは、最近のエレクトロニクス製品の軽薄短小指
向に逆行している欠点を有していた。
ップ部品１及び５を搭載したプリント板２をチップ部品
の側端面５ｂの並び方向と噴流はん〆の領域３の長手方
向とが平行になるように配直し、かつプリ／：・板２が
噴流はんだの噴出する平面と平行、即ち水平方向になる
ように配置し、ノズル４から噴出した（はんだ６′ｌｔ
プリント板２の下面およびチップ部品７及び５の端子と
接触させながらプリント板２を入方向に移動させること
によってプリント板２とチップ部品１及び５の端子とは
んだ付けする方法が試みられていた。しかしながらこの
従来のはんだ付方法ではチップ部品の側端面５ｂ並び方
向と噴流はんだの領域３の長手方向とが平行になってい
るため、プリント板２ｔ−入方向に移動させると、一連
のチップ部品側端面５ｂが噴流はんだ３の防波堤となシ
、チップ部品１の喘子１ａＫは噴流はんだが回り込まず
はんだ付不良が多発する欠点を有していた。このはんだ
付不良を抑制する方法としては、チップ部品間隔を１．
５羽以上あける方法が採用されているが、このような方
法ではチップ部品を高密度に実装できず、プリント板が
大きく、かつ材料費が非常に高く、プリント板製造コス
トを高くする欠点を有していた。また、プリント板が大
きいことは、最近のエレクトロニクス製品の軽薄短小指
向に逆行している欠点を有していた。
本発明は上記した従来技術の欠点をなくし、プリント板
のサイズを増加させることなくはんだ付不良の発生を抑
制したはんだ付方法を提供することＫある。
のサイズを増加させることなくはんだ付不良の発生を抑
制したはんだ付方法を提供することＫある。
すなわち本発明は、はんだ不良の発生個所がチップ部品
１の端子１ａに多いことから、この発生原因がチップ部
品５の側端面５ｂの並びと噴流はんだの長手方向が平行
であることに起因していることにつきとめ、その対策と
してチップ部品５の側端面５ｂの並びと噴流はんだの長
手方向に若干の角度をつけて一連のチップ部品５の側端
面５ｂに噴流はんだが直角に当らないようにして、はん
だ付不良を抑制するようにしたことを特徴とするはんだ
付方法である。
１の端子１ａに多いことから、この発生原因がチップ部
品５の側端面５ｂの並びと噴流はんだの長手方向が平行
であることに起因していることにつきとめ、その対策と
してチップ部品５の側端面５ｂの並びと噴流はんだの長
手方向に若干の角度をつけて一連のチップ部品５の側端
面５ｂに噴流はんだが直角に当らないようにして、はん
だ付不良を抑制するようにしたことを特徴とするはんだ
付方法である。
以下本発明を！：ｇ４図から第６図に示す実施例にもと
づいて説明する。即ちチップ部品５の側端面５ｂの並び
方向と噴流はんだ６の長手方向に若干の角度θを設ける
ようにしてプリント板２を入方向に移動させると、チッ
プ部品１の端子１ａＫも噴流はんだが回シ込み、はんだ
不良の生じない良好なはんだ付が達成できる。このよう
にチップ部品５の側端面５ｂの並び方向と噴流はんだ３
の長手方向に角度をつけるには第４図に示すごとくプリ
ント板２を傾ければよい。なお上述の角度θはプリント
板２およびチップ部品１及び５のレイアウトにより多少
異なるが、４〜５０度の範囲で効果がみられ％に１５〜
３０度の範囲で好結果を得るということが確認された。
づいて説明する。即ちチップ部品５の側端面５ｂの並び
方向と噴流はんだ６の長手方向に若干の角度θを設ける
ようにしてプリント板２を入方向に移動させると、チッ
プ部品１の端子１ａＫも噴流はんだが回シ込み、はんだ
不良の生じない良好なはんだ付が達成できる。このよう
にチップ部品５の側端面５ｂの並び方向と噴流はんだ３
の長手方向に角度をつけるには第４図に示すごとくプリ
ント板２を傾ければよい。なお上述の角度θはプリント
板２およびチップ部品１及び５のレイアウトにより多少
異なるが、４〜５０度の範囲で効果がみられ％に１５〜
３０度の範囲で好結果を得るということが確認された。
さらにチップ部品１及び５の端子からの噴流はんだのは
がれの点から見ても第６図に示す如く、基板２を噴流は
んだの噴出する平面（水平面）に対して移動する側（第
６図の右側）が開くように順斜（４〜６１＆）するのが
良い。
がれの点から見ても第６図に示す如く、基板２を噴流は
んだの噴出する平面（水平面）に対して移動する側（第
６図の右側）が開くように順斜（４〜６１＆）するのが
良い。
以上説明したように、本発明によれば高密度プリント板
のはんだ付不良を抑制することが可能であシ、プリント
板の製造コストを大幅に低減させかつ軽薄短小指向製品
に利用できる効果を奏する。
のはんだ付不良を抑制することが可能であシ、プリント
板の製造コストを大幅に低減させかつ軽薄短小指向製品
に利用できる効果を奏する。
第１図は従来のプリント板をはんだ付している概略平面
図、第２図は第１図の一部分を拡大して示した平向図、
第３図は第２図の側断面図、第４図は本発明によってプ
リント板にはんだ付は金する状態を示した概略平面図、
第５図は第４図の一部分を拡大して示した平面図、第６
図は第５図の側断面図である。 １・・・・・・チップ部品 ２・・・・・・プリント板 ５・・・・・・噴流はんだ ４・・・・・・噴流はんだノズル ５・・・・・・チップ部品 １ａ・・・・・・チップ部品の端子 ５ｂ・・・・・・テップ部品の側端面 第１図 第４図 第３図 第６囲
図、第２図は第１図の一部分を拡大して示した平向図、
第３図は第２図の側断面図、第４図は本発明によってプ
リント板にはんだ付は金する状態を示した概略平面図、
第５図は第４図の一部分を拡大して示した平面図、第６
図は第５図の側断面図である。 １・・・・・・チップ部品 ２・・・・・・プリント板 ５・・・・・・噴流はんだ ４・・・・・・噴流はんだノズル ５・・・・・・チップ部品 １ａ・・・・・・チップ部品の端子 ５ｂ・・・・・・テップ部品の側端面 第１図 第４図 第３図 第６囲
Claims (1)
- チップ部品を搭載した基板を噴流するはんだ上を移動さ
せてはんだ付けする方法において、上記チップ部品の側
端面並び一方向と噴流はんだの領域の長手方向とに傾；
斜を付けて基板を移動させることを％徴とするはんだ付
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6308684A JPS60206559A (ja) | 1984-03-30 | 1984-03-30 | はんだ付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6308684A JPS60206559A (ja) | 1984-03-30 | 1984-03-30 | はんだ付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60206559A true JPS60206559A (ja) | 1985-10-18 |
Family
ID=13219164
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6308684A Pending JPS60206559A (ja) | 1984-03-30 | 1984-03-30 | はんだ付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60206559A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02244664A (ja) * | 1987-04-29 | 1990-09-28 | Lsi Logic Corp | 集積回路パッケージリードの半田コーティング装置 |
-
1984
- 1984-03-30 JP JP6308684A patent/JPS60206559A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02244664A (ja) * | 1987-04-29 | 1990-09-28 | Lsi Logic Corp | 集積回路パッケージリードの半田コーティング装置 |
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