JPH02245071A - 導電性ペースト組成物 - Google Patents
導電性ペースト組成物Info
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- JPH02245071A JPH02245071A JP6655189A JP6655189A JPH02245071A JP H02245071 A JPH02245071 A JP H02245071A JP 6655189 A JP6655189 A JP 6655189A JP 6655189 A JP6655189 A JP 6655189A JP H02245071 A JPH02245071 A JP H02245071A
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- aromatic
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
本発明は、導電性ペースト組成物に関する。
銀を導電性充填剤とする導電性ペーストは、導電性が良
好なことから、抵抗器、コンデンサ及び配線板などの電
子部品の電極や配線導体として多用されている。
好なことから、抵抗器、コンデンサ及び配線板などの電
子部品の電極や配線導体として多用されている。
しかし、これらの電子部品を高湿下で放置あるいは使用
した場合、電極あるいは配線導体から銀イオンが流出し
、マイグレーションと称する銀の移行現象を生じ、電極
間が短絡するという欠点を有している。
した場合、電極あるいは配線導体から銀イオンが流出し
、マイグレーションと称する銀の移行現象を生じ、電極
間が短絡するという欠点を有している。
近年、これらの電子部品には、ますます小型化、高性能
化が要求されるようになり、マイグレーションによる不
良も増加する傾向にある。
化が要求されるようになり、マイグレーションによる不
良も増加する傾向にある。
この銀のマイグレーション不良の防止法よして、特開昭
５５−１４９３５６号公報に示されているように、銀系
導電性ペーストにマンガン粉を混入させたもの、特開昭
５．３−３５７３９号公報に示＝７ されているように、亜鉛粉を混入させたもの、特開昭５
１−１４６４５０号公報に示されているように、インジ
ウム粉を混入させたもの及び特開昭５６−６２８５８号
公報に示されているようにイオン交換体粉末を混入させ
たものなどが提案されている。
５５−１４９３５６号公報に示されているように、銀系
導電性ペーストにマンガン粉を混入させたもの、特開昭
５．３−３５７３９号公報に示＝７ されているように、亜鉛粉を混入させたもの、特開昭５
１−１４６４５０号公報に示されているように、インジ
ウム粉を混入させたもの及び特開昭５６−６２８５８号
公報に示されているようにイオン交換体粉末を混入させ
たものなどが提案されている。
特開昭５５−１４９３５６号、同５４
１４６４５０号、同５３−３５７３９号、同５６−６２
８５８号公報に示されている導電性ペースト組成物には
、有機バインダとして、従来より知られているフェノー
ル系、エポキシ系、セルロース系、アクリル系などのバ
インダが用いられている。これらの方法で示された導電
性ペースト組成物の硬化皮膜は、確かに室温付近では銀
イオンのマイグレーションによる短絡不良を低下させる
効果がみられた。しかしながら、これらの有機バインダ
は、耐熱性が低いため、高温高湿の条件下、例えば、１
２１℃１２気圧でのプレッシャークシカーテストのよう
な条件下では、かなりの銀イオンが導電性ペースト硬化
皮膜外へ流出するのが観察され、マイグレーションによ
る短絡が生ずる問題点があった。
８５８号公報に示されている導電性ペースト組成物には
、有機バインダとして、従来より知られているフェノー
ル系、エポキシ系、セルロース系、アクリル系などのバ
インダが用いられている。これらの方法で示された導電
性ペースト組成物の硬化皮膜は、確かに室温付近では銀
イオンのマイグレーションによる短絡不良を低下させる
効果がみられた。しかしながら、これらの有機バインダ
は、耐熱性が低いため、高温高湿の条件下、例えば、１
２１℃１２気圧でのプレッシャークシカーテストのよう
な条件下では、かなりの銀イオンが導電性ペースト硬化
皮膜外へ流出するのが観察され、マイグレーションによ
る短絡が生ずる問題点があった。
本発明は、高温高湿下においても、マイグレーションに
よる短絡不良を防止できる導電性ペースト組成物を提供
するものである。
よる短絡不良を防止できる導電性ペースト組成物を提供
するものである。
本発明は、耐熱性熱可塑性樹脂１００重量部、該樹脂を
溶解可能な溶剤３００〜５５００重量部及び導電性充填
剤とイオン吸着能を有する金属酸化物とからなる無機物
充填剤３５０〜３５００重量部を含有してなる導電性ペ
ースト組成物に関する。
溶解可能な溶剤３００〜５５００重量部及び導電性充填
剤とイオン吸着能を有する金属酸化物とからなる無機物
充填剤３５０〜３５００重量部を含有してなる導電性ペ
ースト組成物に関する。
本発明に用いられる耐熱性熱可塑性樹脂は、ガラス転移
点が１５０″Ｃ以上であるものが好ましい。
点が１５０″Ｃ以上であるものが好ましい。
ガラス転移点が低すぎると、プレッシャータンカーテス
）・条件（１２１℃１２気圧）下で被膜強度が低下する
ため、導電性ペースト被膜より銀イオンの流出が観察さ
れるようになる。ガラス転移点は、１８０℃以上である
のがより好ましい。
）・条件（１２１℃１２気圧）下で被膜強度が低下する
ため、導電性ペースト被膜より銀イオンの流出が観察さ
れるようになる。ガラス転移点は、１８０℃以上である
のがより好ましい。
本発明に用いられる耐熱性熱可塑性樹脂としては、芳香
族ポリアミド、芳香族ポリアミドイミド、芳香族ポリエ
ステルイミド、ポリイミド、芳香族ポリエステル及び芳
香族ポリエーテルからなる群から選ばれる少なくとも１
種を使用することが好ましい。
族ポリアミド、芳香族ポリアミドイミド、芳香族ポリエ
ステルイミド、ポリイミド、芳香族ポリエステル及び芳
香族ポリエーテルからなる群から選ばれる少なくとも１
種を使用することが好ましい。
上に列挙した耐熱性熱可塑性樹脂の好ましい具体例を（
ａ）〜（ｈ）として示す。
ａ）〜（ｈ）として示す。
（ａ）−数式（１）
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４は水素、低級アルキ
ル基、低級アルコキシ基又はハロゲン原子を表し、これ
らは同一でも異なっていてもよく、Ｘはｏ−−ｓ−−ｃ
−−ｓｏ□− Ｒ６及びＲ６は、水素、低級アルキル基、トリフルオロ
メチル基又はフェニル基を示し、これらは同一でも異な
っていてもよく、Ａｒは、ｍ−フェニレン基、ｐ−フェ
ニレン基、ジフェニレンエテル基又はジフェニレンスル
ホン基を表す）で表される繰り返し単位を有し、芳香族
ポリアミド樹脂の１種である芳香族ポリエーテルアミド
樹脂。
ル基、低級アルコキシ基又はハロゲン原子を表し、これ
らは同一でも異なっていてもよく、Ｘはｏ−−ｓ−−ｃ
−−ｓｏ□− Ｒ６及びＲ６は、水素、低級アルキル基、トリフルオロ
メチル基又はフェニル基を示し、これらは同一でも異な
っていてもよく、Ａｒは、ｍ−フェニレン基、ｐ−フェ
ニレン基、ジフェニレンエテル基又はジフェニレンスル
ホン基を表す）で表される繰り返し単位を有し、芳香族
ポリアミド樹脂の１種である芳香族ポリエーテルアミド
樹脂。
ここで、上記−数式（１）におけるＲ３、Ｒ２、Ｒ３及
びＲ４が水素であって、ＸにおけるＲ５及びＲ６が水素
又は低級アルキル基である場合は、Ａｒは、その７０モ
ル％以上がｍ−フェニレン基であることが好ましい。ｍ
−フェニレン基の割合が７０モル％未満では、前記エー
テル化合物に不溶性になりやすい。Ａｒは、その９０モ
ル％以上がｍ−フェニレン基であるのが好ましく、１０
０モル％Ｍがｍ−フェニレン基であることがより好まし
い。
びＲ４が水素であって、ＸにおけるＲ５及びＲ６が水素
又は低級アルキル基である場合は、Ａｒは、その７０モ
ル％以上がｍ−フェニレン基であることが好ましい。ｍ
−フェニレン基の割合が７０モル％未満では、前記エー
テル化合物に不溶性になりやすい。Ａｒは、その９０モ
ル％以上がｍ−フェニレン基であるのが好ましく、１０
０モル％Ｍがｍ−フェニレン基であることがより好まし
い。
上記芳香族ポリエーテルアミド樹脂は、既に公知の樹脂
であり、例えば、−数式（Ａ）（式中、Ｒ，、Ｒ，、Ｒ
３、Ｒ１及びＸは前記−数式（１）におけると同意義で
ある）で表される芳香族ジアミンと芳香族ジカルボン酸
又はその誘導体を溶液重合法、特開昭５２−２３１９８
号公報に開示されている方法等により反応させることに
より得ることができる。
であり、例えば、−数式（Ａ）（式中、Ｒ，、Ｒ，、Ｒ
３、Ｒ１及びＸは前記−数式（１）におけると同意義で
ある）で表される芳香族ジアミンと芳香族ジカルボン酸
又はその誘導体を溶液重合法、特開昭５２−２３１９８
号公報に開示されている方法等により反応させることに
より得ることができる。
上記の芳香族ジアミンとしては、例えば２，２−ヒス（
４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、ビ
ス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕メタン、
２，２−ビス〔３，５−ジメチル−４−（４−アミノフ
ェノキシ）フェニル〕プロパン、２．２−ビス〔３−メ
チル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパ
ン、２２−ビス〔３，５−ジブロモ−４−（４−アミノ
フェノキシ）フェニル〕プロパン、２２−ビス（１−（
４−アミノフェノキシ）フェニル〕−１１、ｌ、３，３
．３−へキサフルオロプロパンなどがあり、これらの１
種以上を用いることができる。
４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、ビ
ス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕メタン、
２，２−ビス〔３，５−ジメチル−４−（４−アミノフ
ェノキシ）フェニル〕プロパン、２．２−ビス〔３−メ
チル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパ
ン、２２−ビス〔３，５−ジブロモ−４−（４−アミノ
フェノキシ）フェニル〕プロパン、２２−ビス（１−（
４−アミノフェノキシ）フェニル〕−１１、ｌ、３，３
．３−へキサフルオロプロパンなどがあり、これらの１
種以上を用いることができる。
また、芳香族ジカルボン酸又はその誘導体としては、例
えば、テレフタル酸、イソフタル酸、ジフェニレンエー
テルジカルボン酸、ジフェニルスルホンジカルボン酸な
ど又はこれらのシバライドがある。
えば、テレフタル酸、イソフタル酸、ジフェニレンエー
テルジカルボン酸、ジフェニルスルホンジカルボン酸な
ど又はこれらのシバライドがある。
ただし、上記−数式（１）におけるＲ３、Ｒ２、Ｒ３及
びＲ４が水素であって、ＸにおけるＲ５及びＲ６が水素
又は低級アルキル基である場合は、芳香族ジカルボン酸
又はその誘導体としては、イソフタル酸及び／又はイソ
フタル酸のシバライドを７０モル％以上用いることが好
ましい。９０モル％以上用いることがより好ましい。１
００モル％用いることが特に好ましい。他の芳香族ジカ
ルボン酸或いはその誘導体としては、テレフタル酸、ジ
フェニルエーテルジカルボン酸、ジフェニルスルホンジ
カルボン酸あるいはこれらのシバライド等が用いられる
。
びＲ４が水素であって、ＸにおけるＲ５及びＲ６が水素
又は低級アルキル基である場合は、芳香族ジカルボン酸
又はその誘導体としては、イソフタル酸及び／又はイソ
フタル酸のシバライドを７０モル％以上用いることが好
ましい。９０モル％以上用いることがより好ましい。１
００モル％用いることが特に好ましい。他の芳香族ジカ
ルボン酸或いはその誘導体としては、テレフタル酸、ジ
フェニルエーテルジカルボン酸、ジフェニルスルホンジ
カルボン酸あるいはこれらのシバライド等が用いられる
。
また、上記芳香族ポリエーテルアミド樹脂の合成に当り
、ジアミン成分として、上記した芳香族ジアミン以外に
、ｍ−フェニレンジアミン、ｐフェニレンジアミン等の
他の芳香族ジアミン、２ヘキサメチレンジアミン等の脂
肪族ジアミン、シリコンジアミンを本発明の目的を阻害
しない程度に使用してもよい。
、ジアミン成分として、上記した芳香族ジアミン以外に
、ｍ−フェニレンジアミン、ｐフェニレンジアミン等の
他の芳香族ジアミン、２ヘキサメチレンジアミン等の脂
肪族ジアミン、シリコンジアミンを本発明の目的を阻害
しない程度に使用してもよい。
上記シリコンジアミンとしては、例えば−数式（式中Ｒ
は二価の炭化水素基であり、Ｒ１及びＲ２は一価の炭化
水素基を表し、それぞれ同一でも異なっていてもよく、
ｐは１以上の整数である）で表される化合物等がある。
は二価の炭化水素基であり、Ｒ１及びＲ２は一価の炭化
水素基を表し、それぞれ同一でも異なっていてもよく、
ｐは１以上の整数である）で表される化合物等がある。
Ｒは炭素数１〜５のアルキレン基、フェニレン基又はア
ルギル置換フェニレン基であることが好ましく、Ｒ１及
びＲＺは炭素数１〜５のアルキル基、フェニル基又はア
ルキル置換フェニル基であることが好ましい。具体的に
は、下記の化合物が挙げられる： Ｈ３ Ｈ２Ｎ （ＣＨ２）３ Ｓｔ ０Ｈ３ ＣＨ。
ルギル置換フェニレン基であることが好ましく、Ｒ１及
びＲＺは炭素数１〜５のアルキル基、フェニル基又はア
ルキル置換フェニル基であることが好ましい。具体的に
は、下記の化合物が挙げられる： Ｈ３ Ｈ２Ｎ （ＣＨ２）３ Ｓｔ ０Ｈ３ ＣＨ。
ＣＨ。
Ｓｉ （ＣＨｚ）ｓ Ｎｌ２
ＣＨ３
ＣＨ。
Ｈ２Ｎ （ＣＨ２）−Ｓｉ ＯＳｉ （ＣＨｚ）
４ ＮＨｚＣＨ３ＣＨ：＋ Ｃｂ Ｈ５ ＨＥＮ （ＣＨ２）３ Ｓｉ−〇 Ｃｂ Ｈｓ ６Ｈ５ Ｓｉ （ＣＨｚ：ｈ ＮＨ□ ｂＨ５ ＣＨ，ＣＨｚ ＣＨ３ Ｈ２Ｎ （ＣＨ２）３ Ｓｉ ＯＳｉ ＯＳｉ
（ＣＨ□）３−ＮＨ２ＣＨ，ＣＨｓ ＣＨｌ 一１６＝ （ｂ）−数式（ｎ） 肪族ジアミン、前記と同様のシリコンジアミンを本発明
の目的を阻害しない程度に使用してもよい。
４ ＮＨｚＣＨ３ＣＨ：＋ Ｃｂ Ｈ５ ＨＥＮ （ＣＨ２）３ Ｓｉ−〇 Ｃｂ Ｈｓ ６Ｈ５ Ｓｉ （ＣＨｚ：ｈ ＮＨ□ ｂＨ５ ＣＨ，ＣＨｚ ＣＨ３ Ｈ２Ｎ （ＣＨ２）３ Ｓｉ ＯＳｉ ＯＳｉ
（ＣＨ□）３−ＮＨ２ＣＨ，ＣＨｓ ＣＨｌ 一１６＝ （ｂ）−数式（ｎ） 肪族ジアミン、前記と同様のシリコンジアミンを本発明
の目的を阻害しない程度に使用してもよい。
（ｃ）−数式（ＩＩＩ）
（式中、Ｒ１，Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４及びχは、−数式（Ｔ
）におけると同意義である）で示される繰り返し単位を
有する芳香族ポリエーテルアミドイミド樹脂。
）におけると同意義である）で示される繰り返し単位を
有する芳香族ポリエーテルアミドイミド樹脂。
この樹脂は、既に公知の樹脂であり、例えば、前記−数
式（Ａ）で表される芳香族ジアミン等の芳香族ジアミン
と無水トリメリット酸又はそのモノクロライド等の誘導
体を、例えば特公昭４２１５６３７号、同４９−４０７
７号及び同４０８９１０号公報に示される溶液重縮合法
、酸クロ法、直接重縮合法、溶融重縮合法等により合成
することができる。ジアミン成分としては、−数式（Ａ
）で表されるものなど以外、ｍ−フェニレンジアミン、
ｐ−フェニレンジアミンなどの他の芳香族ジアミン、ヘ
キサメチレンジアミンなどの脂（式中、Ｒ１′及びＲ３
１は低級アルキル基であり、これらは同一でも異なって
いてもよく、Ｒ２’ は低級アルキル基又はハロゲン原
子を示し、ｍ、ｍ及びｍ″はそれぞれ、ＲＩ’ 、Ｒ２
′及びＲ％の置換基数を示し、０〜４の整数であって、
ｒｎ、ｍ及びｍ″がそれぞれ２以上である場合、複数個
のＲ＋’ 、Ｒ２’及びＲ３１はそれぞれ同一でも異な
Ｒ４′ ２個のＸ′は同一でも異なっていてもよく、ここでＲａ
’及びＲ，ｌは、水素、低級アルキル基、トリフルオロ
メチル基又はフェニル基を示し、これ＝１７ らは同一であっても、異なっていてもよい）で表される
繰り返し単位を有する芳香族ポリアミドイミド樹脂。
式（Ａ）で表される芳香族ジアミン等の芳香族ジアミン
と無水トリメリット酸又はそのモノクロライド等の誘導
体を、例えば特公昭４２１５６３７号、同４９−４０７
７号及び同４０８９１０号公報に示される溶液重縮合法
、酸クロ法、直接重縮合法、溶融重縮合法等により合成
することができる。ジアミン成分としては、−数式（Ａ
）で表されるものなど以外、ｍ−フェニレンジアミン、
ｐ−フェニレンジアミンなどの他の芳香族ジアミン、ヘ
キサメチレンジアミンなどの脂（式中、Ｒ１′及びＲ３
１は低級アルキル基であり、これらは同一でも異なって
いてもよく、Ｒ２’ は低級アルキル基又はハロゲン原
子を示し、ｍ、ｍ及びｍ″はそれぞれ、ＲＩ’ 、Ｒ２
′及びＲ％の置換基数を示し、０〜４の整数であって、
ｒｎ、ｍ及びｍ″がそれぞれ２以上である場合、複数個
のＲ＋’ 、Ｒ２’及びＲ３１はそれぞれ同一でも異な
Ｒ４′ ２個のＸ′は同一でも異なっていてもよく、ここでＲａ
’及びＲ，ｌは、水素、低級アルキル基、トリフルオロ
メチル基又はフェニル基を示し、これ＝１７ らは同一であっても、異なっていてもよい）で表される
繰り返し単位を有する芳香族ポリアミドイミド樹脂。
この樹脂は、既に公知の樹脂であり、例えば、−数式（
Ｂ） （ただし、式中、ｍ、ｍ’、ｍ 、ＲＩ’、Ｒ２’Ｒ
、ｌ及びＸ′は一般式（ＩＩＩ）におけると同意義であ
る）で表される芳香族ジアミンと無水トリメリノ］・酸
又はそのモノクロリド等の誘導体を前記（ｂ）の合成法
と同様な方法で合成することができる。
Ｂ） （ただし、式中、ｍ、ｍ’、ｍ 、ＲＩ’、Ｒ２’Ｒ
、ｌ及びＸ′は一般式（ＩＩＩ）におけると同意義であ
る）で表される芳香族ジアミンと無水トリメリノ］・酸
又はそのモノクロリド等の誘導体を前記（ｂ）の合成法
と同様な方法で合成することができる。
上記−数式（Ｂ）で表される芳香族ジアミンとしては、
例えば、１．３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼ
ン、１．３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、
１．４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、４．
．１’−（１，３−フェニレンビス（１〜メチルエヂリ
デン）〕ビスアニリン、４．４’ −（１，４−フェニ
レンビス（１メチルエチリデン）〕ビスアニリン、３，
３′Ｃ１，，３−フェニレンビス（１−メチルエチリデ
ン）〕ビスアニリンなどがある。また、前記（ｂ）と同
様に、他の芳香族ジアミン及び／又は脂肪族ジアミン、
シリコンジアミンをジアミン成分よして本発明の目的を
阻害しない程度に使用することができる。
例えば、１．３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼ
ン、１．３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、
１．４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、４．
．１’−（１，３−フェニレンビス（１〜メチルエヂリ
デン）〕ビスアニリン、４．４’ −（１，４−フェニ
レンビス（１メチルエチリデン）〕ビスアニリン、３，
３′Ｃ１，，３−フェニレンビス（１−メチルエチリデ
ン）〕ビスアニリンなどがある。また、前記（ｂ）と同
様に、他の芳香族ジアミン及び／又は脂肪族ジアミン、
シリコンジアミンをジアミン成分よして本発明の目的を
阻害しない程度に使用することができる。
（ｄ）−数式（ＩＶ）
（式中、Ｒ１″、Ｒ２″、Ｒ，”及びＲ４″は低級アル
キル基、低級アルコキシ基又はハロゲン原子を示し、こ
れらは同一でも異なっていてもよく、Ｘは一般式（１）
におけると同意義である）で表される繰り返し単位を有
する芳香族ポリアミドイミド樹脂。
キル基、低級アルコキシ基又はハロゲン原子を示し、こ
れらは同一でも異なっていてもよく、Ｘは一般式（１）
におけると同意義である）で表される繰り返し単位を有
する芳香族ポリアミドイミド樹脂。
この樹脂は、既に公知の樹脂であり、例えば、一般式（
Ｃ） （式中、Ｒ１″、Ｒ２″、Ｒ３″、Ｒ４″及びＸは一般
式（ＩＶ）におけると同意義である）で表される芳香族
ジアミンと無水トリメリント酸又はそのモノクロリド等
の誘導体を前記（ｂ）の合成法と同様な方法で合成する
ことができる。
Ｃ） （式中、Ｒ１″、Ｒ２″、Ｒ３″、Ｒ４″及びＸは一般
式（ＩＶ）におけると同意義である）で表される芳香族
ジアミンと無水トリメリント酸又はそのモノクロリド等
の誘導体を前記（ｂ）の合成法と同様な方法で合成する
ことができる。
上記−数式（Ｃ）で表される芳香族ジアミンとしては、
例えば、４，４′−ジアミノ−３，３′５．５′−テト
ラメチルジフェニルメタン、４゜４′−ジアミノ−３，
３’ ５．５’ −テトラメチルジフェニルメタン、
４，４′−ジアミノ−３゜３’ ５．５’ −テトラ
メチルジフェニルエーテル、４．４゛−ジアミノ−３，
３’ ５．５’ −テトラエチルジフェニルエーテル
、２．２− （４，４ジアミノ−３，３’ ５．５’
−テトラメチルジフェニル〕プロパンなどがある。ま
た、前記（ｂ）と同様に他の芳香族ジアミン及び／又は
脂肪族ジアミン、シリコンジアミンを本発明の目的を阻
害しない範囲でジアミン成分として併用することができ
る。
例えば、４，４′−ジアミノ−３，３′５．５′−テト
ラメチルジフェニルメタン、４゜４′−ジアミノ−３，
３’ ５．５’ −テトラメチルジフェニルメタン、
４，４′−ジアミノ−３゜３’ ５．５’ −テトラ
メチルジフェニルエーテル、４．４゛−ジアミノ−３，
３’ ５．５’ −テトラエチルジフェニルエーテル
、２．２− （４，４ジアミノ−３，３’ ５．５’
−テトラメチルジフェニル〕プロパンなどがある。ま
た、前記（ｂ）と同様に他の芳香族ジアミン及び／又は
脂肪族ジアミン、シリコンジアミンを本発明の目的を阻
害しない範囲でジアミン成分として併用することができ
る。
（ｅ）−数式（Ｖ）
（式中、Ｒ、ｒｒｒ、Ｒ、ＩＩＩ、Ｒ、ｒｒｒ、Ｒ、Ｊ
ＪＴ及びｘは一般式（］Ｉ）におけると同意義であり、
Ｒ、”’、Ｒ、ＩＩＩＲ３’及びＲ、”’は、Ｒ１，Ｒ
２、Ｒ３及びＲ４と同様の基であり、Ｘ″はχと同様の
基であって、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ、”’、Ｒ２
＃ｌ、Ｒ３＃ｌ及びＲイ″′は同一でも異なっていても
よく、Ｘ及びＸ″は同一でも異なっていてもよい）で表
される繰り返し単位を有する芳香族ポリエーテルエステ
ルイミド樹脂。
ＪＴ及びｘは一般式（］Ｉ）におけると同意義であり、
Ｒ、”’、Ｒ、ＩＩＩＲ３’及びＲ、”’は、Ｒ１，Ｒ
２、Ｒ３及びＲ４と同様の基であり、Ｘ″はχと同様の
基であって、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ、”’、Ｒ２
＃ｌ、Ｒ３＃ｌ及びＲイ″′は同一でも異なっていても
よく、Ｘ及びＸ″は同一でも異なっていてもよい）で表
される繰り返し単位を有する芳香族ポリエーテルエステ
ルイミド樹脂。
この樹脂は、既に公知の樹脂であり、例えば、一般代（
Ａ）で表される芳香族ジアミンなどの芳香族シアミンと
一般式（Ｉ）） ソトキジフェニル）ケトンニ無水物などがある。
Ａ）で表される芳香族ジアミンなどの芳香族シアミンと
一般式（Ｉ）） ソトキジフェニル）ケトンニ無水物などがある。
なお、ジアミン成分としては、前記（ａ）に記載した他
の芳香族ジアミン、脂肪族ジアミン、シリコンジアミン
を本発明の目的を阻害しない程度に併用することができ
る。
の芳香族ジアミン、脂肪族ジアミン、シリコンジアミン
を本発明の目的を阻害しない程度に併用することができ
る。
（ｆ）−数式（Ｖｌ）
ｏ
（Ｄ） ０（式中、Ｒ，”’、Ｒ２”’、Ｒ３”
’、Ｒａ ’及びｘ”は、−数式（Ｖ）におけると同意
義である）で表される芳香族テトラカルボン酸二無水物
を特開昭６０４９０３０号公報に示される溶液重縮合法
により合成することができる。−数式（Ｔ〕）で表され
る芳香族テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、
２．２−ビス（ｐ−トリメリットキシフェニル）プロパ
ンニ無水物、２．２−ビス（ｐ−ｈリメリソトキシー３
５−ジメチルフェニル）プロパンニ無水物、ビス（ｐ−
トリメリットキシフェニル）スルポンニ無水物、ビス（
ｐ−１−リメリ（式中、Ｘ″′は芳香族ジアミンのアミ
ノ基を除いた２価の残基を示し、Ｙは脂肪族又は脂環式
テトラカルボン酸のカルボキシル基を除いた４価の残基
を示す）で表される繰り返し単位を有するポリイミド樹
脂。
（Ｄ） ０（式中、Ｒ，”’、Ｒ２”’、Ｒ３”
’、Ｒａ ’及びｘ”は、−数式（Ｖ）におけると同意
義である）で表される芳香族テトラカルボン酸二無水物
を特開昭６０４９０３０号公報に示される溶液重縮合法
により合成することができる。−数式（Ｔ〕）で表され
る芳香族テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、
２．２−ビス（ｐ−トリメリットキシフェニル）プロパ
ンニ無水物、２．２−ビス（ｐ−ｈリメリソトキシー３
５−ジメチルフェニル）プロパンニ無水物、ビス（ｐ−
トリメリットキシフェニル）スルポンニ無水物、ビス（
ｐ−１−リメリ（式中、Ｘ″′は芳香族ジアミンのアミ
ノ基を除いた２価の残基を示し、Ｙは脂肪族又は脂環式
テトラカルボン酸のカルボキシル基を除いた４価の残基
を示す）で表される繰り返し単位を有するポリイミド樹
脂。
このポリイミド樹脂は、既に公知の樹脂であって、例え
ば、脂肪族テトラカルボン酸二無水物又は脂環式テトラ
カルボン酸二無水物と芳香族ジアミンを特開昭６０−４
９０３０号公報に示される溶液重縮合法により合成する
ことができる。
ば、脂肪族テトラカルボン酸二無水物又は脂環式テトラ
カルボン酸二無水物と芳香族ジアミンを特開昭６０−４
９０３０号公報に示される溶液重縮合法により合成する
ことができる。
脂肪族テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、ブ
タンテトラカルボン酸二無水物を挙げることができる。
タンテトラカルボン酸二無水物を挙げることができる。
脂環式テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、シ
クロブタンテトラカルボン酸二無水物、シクロペンテン
テトラカルボン酸二無水物、５．５′−チオビス（ノル
ボルナン−２３−ジカルボン酸無水物）、５．５’ −
メチレンジチオビス（ノルボルナン−２，３−ジカルボ
ン酸無水物）、５．５’ −エチレンジチオビス（ノル
ボルナン−２，３−ジカルボン酸無水物）、５５゛−プ
ロピレンジチオビス（ノルボルナン−２３−ジカルボン
酸無水物Ｌ５，５’ −スルホニルビス（ノルボルナン
−２，３−ジカルボン酸無水ｔｌ）、５，５′−メチレ
ンジスルホニルビス（ノルボルナン−２，３−ジカルボ
ン酸無水物）、５゜５′−エチレンジスルホニルビス（
ノルボルナン２．３−ジカルボン酸無水物）、５．５’
−プロピレンジスルホニルビス（ノルボルナン−２３
−ジカルボン酸無水物）、３．５．６−）ジカルボキシ
−２−カルボキシメヂルノルボルナン２：３５：６二無
水物、２．３．５−トリカルボキシシクロペンチル酢酸
無水物などがある。芳香族ジアミンとしては、例えば、
ジアミノジフェニルエーテル、ジアミノジフェニルメタ
ン、ジアミノジフェニルスルホン、２．２−ジアミノジ
フェニルプロパン、ジアミノベンゾフェノン、１．３ビ
ス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１３−ビス（３
−アミノフェノキシ）ベンゼン、１４−ビス（４−アミ
ノフェノキシ）ベンゼン、４゜４′−ジ（４−アミノフ
ェノキシ）ジフェニルスルボン、２２′−ビス（４−（
４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、２．２′
−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕−１
゜１．１，３，３．３−ヘキサフルオロプロパンなどが
ある。なお、ジアミン成分としては、前記（ａ）に記載
した他の脂肪族ジアミン、シリコンジアミンを本発明の
目的を阻害しない程度に併用することができる。
クロブタンテトラカルボン酸二無水物、シクロペンテン
テトラカルボン酸二無水物、５．５′−チオビス（ノル
ボルナン−２３−ジカルボン酸無水物）、５．５’ −
メチレンジチオビス（ノルボルナン−２，３−ジカルボ
ン酸無水物）、５．５’ −エチレンジチオビス（ノル
ボルナン−２，３−ジカルボン酸無水物）、５５゛−プ
ロピレンジチオビス（ノルボルナン−２３−ジカルボン
酸無水物Ｌ５，５’ −スルホニルビス（ノルボルナン
−２，３−ジカルボン酸無水ｔｌ）、５，５′−メチレ
ンジスルホニルビス（ノルボルナン−２，３−ジカルボ
ン酸無水物）、５゜５′−エチレンジスルホニルビス（
ノルボルナン２．３−ジカルボン酸無水物）、５．５’
−プロピレンジスルホニルビス（ノルボルナン−２３
−ジカルボン酸無水物）、３．５．６−）ジカルボキシ
−２−カルボキシメヂルノルボルナン２：３５：６二無
水物、２．３．５−トリカルボキシシクロペンチル酢酸
無水物などがある。芳香族ジアミンとしては、例えば、
ジアミノジフェニルエーテル、ジアミノジフェニルメタ
ン、ジアミノジフェニルスルホン、２．２−ジアミノジ
フェニルプロパン、ジアミノベンゾフェノン、１．３ビ
ス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１３−ビス（３
−アミノフェノキシ）ベンゼン、１４−ビス（４−アミ
ノフェノキシ）ベンゼン、４゜４′−ジ（４−アミノフ
ェノキシ）ジフェニルスルボン、２２′−ビス（４−（
４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、２．２′
−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕−１
゜１．１，３，３．３−ヘキサフルオロプロパンなどが
ある。なお、ジアミン成分としては、前記（ａ）に記載
した他の脂肪族ジアミン、シリコンジアミンを本発明の
目的を阻害しない程度に併用することができる。
（ｇ）−数式（■）
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ８、Ｒ４及びＸは、−数式（１
）におけると同意義であり、Ａｒ”はｐ−フェニレン基
、ｍ−フェニレン基、ジフェニレンエーテル基又はジフ
ェニレンスルホン基を示す）で表される繰り返し単位を
有する芳香族ポリエステル樹脂。
）におけると同意義であり、Ａｒ”はｐ−フェニレン基
、ｍ−フェニレン基、ジフェニレンエーテル基又はジフ
ェニレンスルホン基を示す）で表される繰り返し単位を
有する芳香族ポリエステル樹脂。
この芳香族ポリエステル樹脂は、既に公知の樹脂であっ
て、例えば、−数式（Ｅ） （式中、Ｒ，、Ｒ，、Ｒ３、Ｒ４及びＸは一般式（■）
におけると同意義である）で示される芳香族ジオールと
芳香族ジカルボン酸シバライドを、例えば特開昭４８−
５１０９４号公報、特開昭５９１８７０２２号公報等に
示されている界面重縮合法や相間移動触媒を用いる方法
によって合成される。
て、例えば、−数式（Ｅ） （式中、Ｒ，、Ｒ，、Ｒ３、Ｒ４及びＸは一般式（■）
におけると同意義である）で示される芳香族ジオールと
芳香族ジカルボン酸シバライドを、例えば特開昭４８−
５１０９４号公報、特開昭５９１８７０２２号公報等に
示されている界面重縮合法や相間移動触媒を用いる方法
によって合成される。
ここで、−数式（Ｅ）で示される芳香族ジオールとして
は、例えば４，４′−ジヒドロキシ−３゜３’ 、５．
５’−テトラメチルフェニル−２，２プロパン、４４′
−ジヒドロキジー３．３′５５′−テトラメチルジフェ
ニルメタン、４゜４′−ジヒドロキシ−３３’、５．５
’ −テトラメチルベンゾフェノンなどがある。芳香族
ジカルボン酸シバライドとしては、例えば、テレフタル
酸ジクロライド、イソフクル酸ジクロライド、ジフェニ
ルエーテルジカルボン酸ジクロライド、ジフェニルスル
ホンジカルボン酸ジクロライドなどがある。
は、例えば４，４′−ジヒドロキシ−３゜３’ 、５．
５’−テトラメチルフェニル−２，２プロパン、４４′
−ジヒドロキジー３．３′５５′−テトラメチルジフェ
ニルメタン、４゜４′−ジヒドロキシ−３３’、５．５
’ −テトラメチルベンゾフェノンなどがある。芳香族
ジカルボン酸シバライドとしては、例えば、テレフタル
酸ジクロライド、イソフクル酸ジクロライド、ジフェニ
ルエーテルジカルボン酸ジクロライド、ジフェニルスル
ホンジカルボン酸ジクロライドなどがある。
（ｈ）−数式（■）
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ＋ ” 、Ｒ２”
、Ｒ３” 、Ｒａ” 、Ｘ及びＸ Ｉ＋は一般式（Ｖ）
におけると同意義である）で表される繰り返し単位を有
する芳香族ポリエーテル樹脂。
、Ｒ３” 、Ｒａ” 、Ｘ及びＸ Ｉ＋は一般式（Ｖ）
におけると同意義である）で表される繰り返し単位を有
する芳香族ポリエーテル樹脂。
この芳香族ポリエーテル樹脂は、既に公知の樹脂であっ
て、例えば、−数式（Ｆ） （式中、Ｘは上記と同じものを示し、Ｘ ｒｒｒｒは塩
素、臭素、フッ素などのハロゲンを示す）で表される芳
香族シバライドと一般式（Ｇ） （式中、Ｒｌ ″、ＲＺ” 、Ｒ’３”、Ｒ４″及びχ
″は一般式（■）におけると同意義である）で表される
芳香族ジオールのアルカリ金属塩を、例えば、アール・
エヌ・ジョンソン（Ｒ，Ｎ、 Ｊｏｈｎｓｏｎ）らによ
るジャーナル・オブ・ポリマー・サイエンス（Ｊ。
て、例えば、−数式（Ｆ） （式中、Ｘは上記と同じものを示し、Ｘ ｒｒｒｒは塩
素、臭素、フッ素などのハロゲンを示す）で表される芳
香族シバライドと一般式（Ｇ） （式中、Ｒｌ ″、ＲＺ” 、Ｒ’３”、Ｒ４″及びχ
″は一般式（■）におけると同意義である）で表される
芳香族ジオールのアルカリ金属塩を、例えば、アール・
エヌ・ジョンソン（Ｒ，Ｎ、 Ｊｏｈｎｓｏｎ）らによ
るジャーナル・オブ・ポリマー・サイエンス（Ｊ。
Ｐｏｌｙｍ、 Ｓｃｉ、）パートＡ−１（Ｐａｒｔ Ａ
−１）第５巻第２３７５頁（１９６７年）に示される
溶液重縮合法により反応させて得られる。ここに、上記
−数式（Ｆ）で示される芳香族シバライドとしては、例
えば４．４′−ジクロルジフェニルスルホン、４４′−
ジフルオロジフェニルスルホン、４．４′−ジクロルジ
フェニルスルフィン、４゜４′−ジフルオロジフェニル
スルフィン、４．４’ジクロルジフエニルケトン、４．
４′−ジフルオロジフェニルケトンなどがあり、これら
の１種以上が用いられ、特に４，４′−ジクロルジフェ
ニルスルホンが好ましく用いられる。
−１）第５巻第２３７５頁（１９６７年）に示される
溶液重縮合法により反応させて得られる。ここに、上記
−数式（Ｆ）で示される芳香族シバライドとしては、例
えば４．４′−ジクロルジフェニルスルホン、４４′−
ジフルオロジフェニルスルホン、４．４′−ジクロルジ
フェニルスルフィン、４゜４′−ジフルオロジフェニル
スルフィン、４．４’ジクロルジフエニルケトン、４．
４′−ジフルオロジフェニルケトンなどがあり、これら
の１種以上が用いられ、特に４，４′−ジクロルジフェ
ニルスルホンが好ましく用いられる。
−数式（Ｇ）で表される芳香族ジオールとしては、例え
ば４．４′−ジヒドロキシジフェニル２．２−プロパン
、４，４′−ジヒドロキシジフェニルメタン、４．４′
−ジヒドロキシジフェニルスルホン、４．４’ −ジヒ
ドロキシベンゾフェノン、４４′−ジヒドロキシジフェ
ニルエタン、４４′−ジヒドロキシジフェニルシクロヘ
キサン、４，４′−ジヒドロキシジフェニル−２，２′
ブタン、４，４′−ジヒドロキシ−３，３′５．５′−
テトラメチルビフェニル、４，４′ジヒドロキシ−３，
３’ 、５．５’ −テトラメチルジフェニル−２，２
−プロパン、４，４′−ジヒドロキシ−３，３’ 、５
．５’ −テトラメチルジフェニルメタン、４．４′−
ジヒドロキシ−３゜３’ 、５．５’ −テトラメチル
ジフェニルスルホンなどがあげられ、これらの１種以上
が用いられ、特に、４．４′−ジヒドロキシジフェニル
−２゜２−プロパン、４．４′−ジヒドロキシ−３゜３
’ 、５．５’ −テトラメチルジフェニル−２゜２−
プロパンが好ましく用いられる。アルカリ金属塩のアル
カリ金属としては、Ｌｉ、Ｎａ、になどが用いられる。
ば４．４′−ジヒドロキシジフェニル２．２−プロパン
、４，４′−ジヒドロキシジフェニルメタン、４．４′
−ジヒドロキシジフェニルスルホン、４．４’ −ジヒ
ドロキシベンゾフェノン、４４′−ジヒドロキシジフェ
ニルエタン、４４′−ジヒドロキシジフェニルシクロヘ
キサン、４，４′−ジヒドロキシジフェニル−２，２′
ブタン、４，４′−ジヒドロキシ−３，３′５．５′−
テトラメチルビフェニル、４，４′ジヒドロキシ−３，
３’ 、５．５’ −テトラメチルジフェニル−２，２
−プロパン、４，４′−ジヒドロキシ−３，３’ 、５
．５’ −テトラメチルジフェニルメタン、４．４′−
ジヒドロキシ−３゜３’ 、５．５’ −テトラメチル
ジフェニルスルホンなどがあげられ、これらの１種以上
が用いられ、特に、４．４′−ジヒドロキシジフェニル
−２゜２−プロパン、４．４′−ジヒドロキシ−３゜３
’ 、５．５’ −テトラメチルジフェニル−２゜２−
プロパンが好ましく用いられる。アルカリ金属塩のアル
カリ金属としては、Ｌｉ、Ｎａ、になどが用いられる。
以上に例示した樹脂の他、前記−数式（１）〜（■）の
繰り返し単位を分子中に２種以上有する樹脂を使用する
ことができる。
繰り返し単位を分子中に２種以上有する樹脂を使用する
ことができる。
以上に例示した（ａ）〜（ｈ）の耐熱性熱可塑性樹脂は
、還元粘度（０，２ｇ／ｄ１ジメチルホルムアミド溶液
として３０℃で測定）が、０．２〜４．Ｏａ／ｇのもの
が好ましく、０．２〜３． Ｏａ／ ｇのものがより好
ましく、０．２〜２ｄｌ／ｇのものが特に好ましい。
、還元粘度（０，２ｇ／ｄ１ジメチルホルムアミド溶液
として３０℃で測定）が、０．２〜４．Ｏａ／ｇのもの
が好ましく、０．２〜３． Ｏａ／ ｇのものがより好
ましく、０．２〜２ｄｌ／ｇのものが特に好ましい。
本発明に用いられる溶剤としては、特に制限はないが、
各種の線状あるいは環状エーテルが好ましい。線状ある
いは環状エーテルとしては、例えば、ジエチレングリコ
ールジメチルエーテル、ジオキサン、テトラヒドロフラ
ン等が挙げられ、これらを単独又は２種以上混合して用
いることができる。
各種の線状あるいは環状エーテルが好ましい。線状ある
いは環状エーテルとしては、例えば、ジエチレングリコ
ールジメチルエーテル、ジオキサン、テトラヒドロフラ
ン等が挙げられ、これらを単独又は２種以上混合して用
いることができる。
また、本発明の導電性ペースト組成物は、導電性充填剤
とイオン吸着能を有する金属酸化物とからなる無機物充
填剤を含む。この導電性充填剤としては、銀粉が好まし
い。他方、イオン吸着能を有する金属酸化物とは、銀イ
オン吸着現象を示す金属酸化物であり、例えば、活性ア
ルミナ、酸化ジルコニウム、合成ゼオライト、五酸化バ
ナジウム、酸化第一銅、酸化第二銅などを用いることが
できる。これらの金属酸化物は、粉末の形で用いること
ができ、単独又は２種以上を任意の割合で混合したもの
でもよい。本発明に用いられる無機物充填剤は、イオン
吸着能を有する金属酸化物を５〜５０重量％の範囲で含
ませることが好ましい。
とイオン吸着能を有する金属酸化物とからなる無機物充
填剤を含む。この導電性充填剤としては、銀粉が好まし
い。他方、イオン吸着能を有する金属酸化物とは、銀イ
オン吸着現象を示す金属酸化物であり、例えば、活性ア
ルミナ、酸化ジルコニウム、合成ゼオライト、五酸化バ
ナジウム、酸化第一銅、酸化第二銅などを用いることが
できる。これらの金属酸化物は、粉末の形で用いること
ができ、単独又は２種以上を任意の割合で混合したもの
でもよい。本発明に用いられる無機物充填剤は、イオン
吸着能を有する金属酸化物を５〜５０重量％の範囲で含
ませることが好ましい。
金属酸化物が５重量％未満であると、金属酸化物による
銀マイグレーシヨン抑止効果が不充分となり、５０重量
％を越えると、導電性が低下する傾向がある。
銀マイグレーシヨン抑止効果が不充分となり、５０重量
％を越えると、導電性が低下する傾向がある。
以上に述べた各材料は、耐熱性熱可塑性樹脂１００重量
部に対して、該樹脂を溶解可能な溶剤３００〜５５００
重量部及び導電性充填剤とイオン吸着能を有する金属酸
化物からなる無機物充填剤３５０〜３５００重量部を配
合して用いられる。
部に対して、該樹脂を溶解可能な溶剤３００〜５５００
重量部及び導電性充填剤とイオン吸着能を有する金属酸
化物からなる無機物充填剤３５０〜３５００重量部を配
合して用いられる。
溶剤が３００重量部未満では、固形分の比率が高いため
、塗布面を均一の厚みに保つことが難しくなり、５５０
０重量部を越えると、粘度が低いため無機物充填剤の分
散が困難になる。無機物充填剤が３５０重量部未満であ
ると、導電性が不足し、３５００重量部を越えると、塗
布が困難になる。
、塗布面を均一の厚みに保つことが難しくなり、５５０
０重量部を越えると、粘度が低いため無機物充填剤の分
散が困難になる。無機物充填剤が３５０重量部未満であ
ると、導電性が不足し、３５００重量部を越えると、塗
布が困難になる。
これらの配合比は使用する耐熱性熱可塑性樹脂の種類に
応じて、適宜最適な配合を選択できるが、耐熱性熱可塑
性樹脂１００重量部に対して、溶剤６００〜３４００重
量部、無機物充填剤５００〜３０００重量部を使用する
のが好ましい。また、導電性充填剤の分散性を向上させ
たり、基材との密着性を向上させるために、シラン系、
チタネート系、アルミキレート系などのカップリング剤
を添加することもできる。
応じて、適宜最適な配合を選択できるが、耐熱性熱可塑
性樹脂１００重量部に対して、溶剤６００〜３４００重
量部、無機物充填剤５００〜３０００重量部を使用する
のが好ましい。また、導電性充填剤の分散性を向上させ
たり、基材との密着性を向上させるために、シラン系、
チタネート系、アルミキレート系などのカップリング剤
を添加することもできる。
本発明の導電性ペースト組成物は、前述した各材料を公
知の方法で混合・混練して得ることができる。
知の方法で混合・混練して得ることができる。
本発明の導電性ペースト組成物は、電子部品の導電性接
着剤、電極材及び配線板の配線導体として有用である。
着剤、電極材及び配線板の配線導体として有用である。
次に、実施例により本発明をさらに詳しく説明するが、
本発明はこれらに制限されるものではない。
本発明はこれらに制限されるものではない。
実施例１
（１）下記繰り返し単位を有する耐熱性熱可塑性樹脂の
合成例 撹拌装置、窒素導入管、温度計及び還流管を備えた四つ
目フラスコに窒素雰囲気下に２，２−ビス（１−（４−
アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン８．２ｇ（０，
０２モル）、トリエチルアミン４．４４ ｇ（０，０４
４モル）及びＮ−メチルピロリドン４０ｍ２を加え、溶
解する。系内を一１０℃に保ち、イソフタロイルクロラ
イド４．０６ｇ（０，０２モル）を溶解したシクロヘキ
サノン溶液１０ｍ１を滴下した。このとき系内の温度は
、−１０〜−５℃に制御した。反応系の粘度が高くなる
ので、所望の粘度になったら撹拌を停止し、反応液を大
量のメタノールに注ぎ、ポリマーを単離し、１８０℃で
減圧乾燥し、耐熱性熱可塑性樹脂Ａを得た。
合成例 撹拌装置、窒素導入管、温度計及び還流管を備えた四つ
目フラスコに窒素雰囲気下に２，２−ビス（１−（４−
アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン８．２ｇ（０，
０２モル）、トリエチルアミン４．４４ ｇ（０，０４
４モル）及びＮ−メチルピロリドン４０ｍ２を加え、溶
解する。系内を一１０℃に保ち、イソフタロイルクロラ
イド４．０６ｇ（０，０２モル）を溶解したシクロヘキ
サノン溶液１０ｍ１を滴下した。このとき系内の温度は
、−１０〜−５℃に制御した。反応系の粘度が高くなる
ので、所望の粘度になったら撹拌を停止し、反応液を大
量のメタノールに注ぎ、ポリマーを単離し、１８０℃で
減圧乾燥し、耐熱性熱可塑性樹脂Ａを得た。
このものの還元粘度（樹脂０．２ｇ／ｄジメチルホルム
アミド溶液、３０ ’Ｃ）を測定したところ、０．８２
ｄ１／ｇであった。Ｔｇは２０３℃であった。
アミド溶液、３０ ’Ｃ）を測定したところ、０．８２
ｄ１／ｇであった。Ｔｇは２０３℃であった。
（２）導電性ペースト組成物の作製
（１）で得た耐熱性熱可塑性樹脂Ａ１００重量部をジエ
チレングリコールジメチルエーテル２５００重量部に溶
解させ、これに平均粒径２．９μの鱗片状銀粉（以下単
に銀粉と呼ぶ）２７５０重量部と平均粒径０．４μの粒
状酸化アルミニウム粉（以下単に酸化アルミニウム粉と
呼ぶ）１５０重量部を加えて、らいかい機中で２時間混
練して銀ペーストを作製した。
チレングリコールジメチルエーテル２５００重量部に溶
解させ、これに平均粒径２．９μの鱗片状銀粉（以下単
に銀粉と呼ぶ）２７５０重量部と平均粒径０．４μの粒
状酸化アルミニウム粉（以下単に酸化アルミニウム粉と
呼ぶ）１５０重量部を加えて、らいかい機中で２時間混
練して銀ペーストを作製した。
実施例２
（１）下記繰り返し単位を有する耐熱性熱可塑性樹脂Ｂ
の合成例 撹拌装置、窒素導入管、温度計及び還流管を備えた四つ
目フラスコに窒素雰囲気下に２，２−ビス（４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン８．２ｇ（０，
０２モル）、トリエチルアミン２．２２ ｇ （０，０
２２モル）及びＮ−メチルピロリドン５０ｍ１を加え、
溶解した。系内を一１０℃に保ち、無水トリメリット酸
クロライド４．２ ］、 ｇ（０，０２モル）を加えた
。このとき、系内の温度を−１０〜−５“Ｃに制御した
。反応系の粘度が高くなるので、所望の粘度になったら
、無水酢酸１０、０ ｇ及びピリジン５ｇを加え、６０
℃で一昼夜撹拌を続けた。反応液を大量のメタノールに
注ぎ、ポリマーを単離し、１８０℃で減圧乾燥し、耐熱
性熱可塑性樹脂Ｂを得た。このものの還元粘度（樹脂０
．２ｇ／ａジメチルホルムアミド溶液、３０”Ｃ）は０
．１３ｄｌｌ／ｇであった。Ｔｇは２４０℃であった。
の合成例 撹拌装置、窒素導入管、温度計及び還流管を備えた四つ
目フラスコに窒素雰囲気下に２，２−ビス（４−（４−
アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン８．２ｇ（０，
０２モル）、トリエチルアミン２．２２ ｇ （０，０
２２モル）及びＮ−メチルピロリドン５０ｍ１を加え、
溶解した。系内を一１０℃に保ち、無水トリメリット酸
クロライド４．２ ］、 ｇ（０，０２モル）を加えた
。このとき、系内の温度を−１０〜−５“Ｃに制御した
。反応系の粘度が高くなるので、所望の粘度になったら
、無水酢酸１０、０ ｇ及びピリジン５ｇを加え、６０
℃で一昼夜撹拌を続けた。反応液を大量のメタノールに
注ぎ、ポリマーを単離し、１８０℃で減圧乾燥し、耐熱
性熱可塑性樹脂Ｂを得た。このものの還元粘度（樹脂０
．２ｇ／ａジメチルホルムアミド溶液、３０”Ｃ）は０
．１３ｄｌｌ／ｇであった。Ｔｇは２４０℃であった。
（２）導電性ペースト組成物の作製
（１）で得た耐熱性熱可塑性樹脂８１００重量部をジオ
キサン１５００重量部に溶解させ、これに銀粉８４０重
量部及び酸化アルミニウム粉３６０重量部を加えて、ら
いかい機中で２時間混練して銀ペーストを作製した。
キサン１５００重量部に溶解させ、これに銀粉８４０重
量部及び酸化アルミニウム粉３６０重量部を加えて、ら
いかい機中で２時間混練して銀ペーストを作製した。
実施例３
（１）下記二種の繰り返し単位を有する耐熱性熱可塑性
樹脂Ｃの合成例 撹拌装置、窒素導入管、温度計及び還流管を備えた四つ
目フラスコに窒素雰囲気下に２．２−ヒ゛ス（１−（４
−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン８．２ｇ（０
，０２モル）、ｌ・リエチＪレアミン４．４４ ｇ （
０，０４４モル）及びＮ−メチルピロリドン５０ｍ１を
加え、溶解した。このとき、系内を１０℃に保ちながら
、イソフタロイルクロライド２．０３ ｇ （０，０１
モル）及び無水トリメリ・ント酸クロライド２．１１
ｇ （０，０１モル）を加えた。
樹脂Ｃの合成例 撹拌装置、窒素導入管、温度計及び還流管を備えた四つ
目フラスコに窒素雰囲気下に２．２−ヒ゛ス（１−（４
−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン８．２ｇ（０
，０２モル）、ｌ・リエチＪレアミン４．４４ ｇ （
０，０４４モル）及びＮ−メチルピロリドン５０ｍ１を
加え、溶解した。このとき、系内を１０℃に保ちながら
、イソフタロイルクロライド２．０３ ｇ （０，０１
モル）及び無水トリメリ・ント酸クロライド２．１１
ｇ （０，０１モル）を加えた。
系内の温度は−１０〜−５℃に制御した。反応系の粘度
が高くなるので、所望の粘度になったら無水酢酸５．０
ｇ、ピリジン２．５ｇを加えて６０゛Ｃで一昼夜撹拌を
続けた。反応液を大量のメタノ−／ｌ／に注ぎ、ポリマ
ーを単離し、１８０℃で減圧乾燥し、耐熱性熱可塑性樹
脂Ｃを得た。このものの還元粘度（樹脂０．２ｇ／ｄｉ
、ジメチルホルムアミド、３０ ’Ｃ）は１．２社／ｇ
であった。Ｔｇは２２０℃であった。
が高くなるので、所望の粘度になったら無水酢酸５．０
ｇ、ピリジン２．５ｇを加えて６０゛Ｃで一昼夜撹拌を
続けた。反応液を大量のメタノ−／ｌ／に注ぎ、ポリマ
ーを単離し、１８０℃で減圧乾燥し、耐熱性熱可塑性樹
脂Ｃを得た。このものの還元粘度（樹脂０．２ｇ／ｄｉ
、ジメチルホルムアミド、３０ ’Ｃ）は１．２社／ｇ
であった。Ｔｇは２２０℃であった。
（２）導電性ペースト組成物の作製
（１）で得た耐熱性熱可塑性樹脂０１００重量部をテト
ラヒドロフラン／ジエチレングリコールジメチルエーテ
ル−４／６（重量比）の混合溶剤１５００重量部に溶解
させ、これに銀粉７２０重量部及び酸化アルミニウム粉
４８０重量部を加えて、振とうを１０時間、超音波分散
を１０時間行い、銀ペーストを作製した。
ラヒドロフラン／ジエチレングリコールジメチルエーテ
ル−４／６（重量比）の混合溶剤１５００重量部に溶解
させ、これに銀粉７２０重量部及び酸化アルミニウム粉
４８０重量部を加えて、振とうを１０時間、超音波分散
を１０時間行い、銀ペーストを作製した。
実施例４
（１）下記繰り返し単位を有する耐熱性熱可塑性樹脂り
の合成例 撹拌装置、窒素導入管及び分留頭を備えた三つロフラス
コに、ビスフェノールＡ５．０４４ｇ（０，０２２モル
）、５０％水酸化ナトリウム水溶液３．７４ ｇ及びト
ルエン１０ｍ１を加え、１６０℃に昇温し、水とトルエ
ンの共沸物を系外に留去した。ジクロルジフェニルスル
ホン６、３１８ ｇ（０，０２２モル）とジメチルスル
ホキシド１７ｇを加え、１６０℃で１時間反応させた後
、反応液を大量のメタノール中に注ぎ、ポリマーを単離
し、１８０℃で減圧乾燥し、耐熱性熱可塑性樹脂りを得
た。このものの還元粘度（樹脂０．２ｇ／ｄｇ／チルホ
ルムアミド溶液、３０ ’Ｃ）は０．６Ｉｄ／ｇであっ
た。Ｔｇは］ ９０ ’Ｃであった。
の合成例 撹拌装置、窒素導入管及び分留頭を備えた三つロフラス
コに、ビスフェノールＡ５．０４４ｇ（０，０２２モル
）、５０％水酸化ナトリウム水溶液３．７４ ｇ及びト
ルエン１０ｍ１を加え、１６０℃に昇温し、水とトルエ
ンの共沸物を系外に留去した。ジクロルジフェニルスル
ホン６、３１８ ｇ（０，０２２モル）とジメチルスル
ホキシド１７ｇを加え、１６０℃で１時間反応させた後
、反応液を大量のメタノール中に注ぎ、ポリマーを単離
し、１８０℃で減圧乾燥し、耐熱性熱可塑性樹脂りを得
た。このものの還元粘度（樹脂０．２ｇ／ｄｇ／チルホ
ルムアミド溶液、３０ ’Ｃ）は０．６Ｉｄ／ｇであっ
た。Ｔｇは］ ９０ ’Ｃであった。
（２）導電性ペースト組成物の作製
（１）で得た耐熱性熱可塑性樹脂Ｄ１００重量部をジオ
キサン／ジエチレングリコールジメチルエーテル−４／
６（重量比）の混合溶剤１７００重量部に溶解させ、こ
れに銀粉１５００重量部及び酸化アルミニウム粉３７５
重量部を加え、振とうを１０時間、超音波分散を１０時
間行い、銀ペーストを作製した。
キサン／ジエチレングリコールジメチルエーテル−４／
６（重量比）の混合溶剤１７００重量部に溶解させ、こ
れに銀粉１５００重量部及び酸化アルミニウム粉３７５
重量部を加え、振とうを１０時間、超音波分散を１０時
間行い、銀ペーストを作製した。
実施例５
（１）下記繰り返し単位を有する耐熱性熱可塑性樹脂Ｅ
の合成例 と呼ぶ）５００重量部を加え、振とうを１０時間、超音
波分散を１０時間行い、銀ペーストを作製した。実施例
６ （１）下記繰り返し単位を有する耐熱性熱可塑性樹脂Ｆ
の合成例 実施例２の耐熱性熱可塑性樹脂Ｂの合成例において、２
．２−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕
プロパン８．２ｇ（０，０２モル）の代わりに１．３−
ビス（３−アミノフェノキシ）ヘンゼン５．８４ ｇ
（０，０２モル）を用いる以外は同様の方法で耐熱性熱
可塑性樹脂を得た。このものの還元粘度（樹脂０．２ｇ
／ａｇ／チルホルムアミド溶液、３０’Ｃ）は０．５９
ｄｆ！、７ｇであったａＴｇは１９２℃であった。
の合成例 と呼ぶ）５００重量部を加え、振とうを１０時間、超音
波分散を１０時間行い、銀ペーストを作製した。実施例
６ （１）下記繰り返し単位を有する耐熱性熱可塑性樹脂Ｆ
の合成例 実施例２の耐熱性熱可塑性樹脂Ｂの合成例において、２
．２−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕
プロパン８．２ｇ（０，０２モル）の代わりに１．３−
ビス（３−アミノフェノキシ）ヘンゼン５．８４ ｇ
（０，０２モル）を用いる以外は同様の方法で耐熱性熱
可塑性樹脂を得た。このものの還元粘度（樹脂０．２ｇ
／ａｇ／チルホルムアミド溶液、３０’Ｃ）は０．５９
ｄｆ！、７ｇであったａＴｇは１９２℃であった。
（２）導電性ペースト組成物の作製
（１）で得た耐熱性熱可塑性樹脂８１００重量部をジオ
キサン１７００重量部に溶解させ、これに銀粉２０００
重量部及び平均粒径３μの粒状酸化ジルコニウム粉（以
下単に酸化ジルコニウム粉実施例２の耐熱性熱可塑性樹
脂Ｂの合成例において、２，２−ビスＣ４−Ｃ４−アミ
ノフェノキシ）フェニル〕プロパン８．２ｇ（０，０２
モル）の代わりに４．４′−ジアミノ−３，３’ 、５
．５’テトラエチルジフエニルメタン６．２ｇ（０，０
２モル）を用いる以外は同様の方法で耐熱性熱可塑性樹
脂Ｆを得た。このものの還元粘度（樹脂０．２ｇ／准ジ
メジメチルホルムアミド溶液０℃）は、０．８０み７ｇ
であり、Ｔｇは２８０℃であった。
キサン１７００重量部に溶解させ、これに銀粉２０００
重量部及び平均粒径３μの粒状酸化ジルコニウム粉（以
下単に酸化ジルコニウム粉実施例２の耐熱性熱可塑性樹
脂Ｂの合成例において、２，２−ビスＣ４−Ｃ４−アミ
ノフェノキシ）フェニル〕プロパン８．２ｇ（０，０２
モル）の代わりに４．４′−ジアミノ−３，３’ 、５
．５’テトラエチルジフエニルメタン６．２ｇ（０，０
２モル）を用いる以外は同様の方法で耐熱性熱可塑性樹
脂Ｆを得た。このものの還元粘度（樹脂０．２ｇ／准ジ
メジメチルホルムアミド溶液０℃）は、０．８０み７ｇ
であり、Ｔｇは２８０℃であった。
（２）導電性ペースト組成物の作製
（１）で得た耐熱性熱可塑性樹脂Ｆ１００重量部をテト
ラヒドロフラン／ジエチレングリコールジメチルエーテ
ル−６／４（重量比）の混合溶剤１７００重量部に溶解
させ、これに銀粉１０５０重量部及び酸化ジルコニウム
粉１７０重量部を加えて、らいかい機中で２時間混練し
て銀ベーストを作製した。
ラヒドロフラン／ジエチレングリコールジメチルエーテ
ル−６／４（重量比）の混合溶剤１７００重量部に溶解
させ、これに銀粉１０５０重量部及び酸化ジルコニウム
粉１７０重量部を加えて、らいかい機中で２時間混練し
て銀ベーストを作製した。
実施例７
（１）下記繰り返し単位を有する耐熱性熱可塑性樹脂Ｇ
の合成例 撹拌装置、窒素導入管、温度計及び還流管を備えた四つ
ロフラスコに窒素雰囲気下に２．２−ビスＣ４−Ｃ４−
アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン８．２ｇ（０，
０２モル）及びＮ−メチルピロリドン５０ｍｆｌを加え
、溶解した。室温で２．２−ビス（ｐ −トリメリット
キシフェニル）プロパン二無水物１１．５２ ｇ （０
，０２モル）を添加した。
の合成例 撹拌装置、窒素導入管、温度計及び還流管を備えた四つ
ロフラスコに窒素雰囲気下に２．２−ビスＣ４−Ｃ４−
アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン８．２ｇ（０，
０２モル）及びＮ−メチルピロリドン５０ｍｆｌを加え
、溶解した。室温で２．２−ビス（ｐ −トリメリット
キシフェニル）プロパン二無水物１１．５２ ｇ （０
，０２モル）を添加した。
室温で３時間反応させ、更に１９０℃で６時間反応させ
た。反応液を大量のメタノールに注ぎ、ポリマーを単離
し、１８０℃で減圧乾燥し、耐熱性熱可塑性樹脂Ｇを得
た。このものの還元粘度〔樹脂０．２ｇ／Ｊジメヂルホ
ルムアミド溶液、３０℃〕を測定したところ、０．６９
ｄ１／ｇであった。Ｔｇは２１４℃であった。
た。反応液を大量のメタノールに注ぎ、ポリマーを単離
し、１８０℃で減圧乾燥し、耐熱性熱可塑性樹脂Ｇを得
た。このものの還元粘度〔樹脂０．２ｇ／Ｊジメヂルホ
ルムアミド溶液、３０℃〕を測定したところ、０．６９
ｄ１／ｇであった。Ｔｇは２１４℃であった。
（２）導電性ペースト組成物の作製
（１）で得た耐熱性熱可塑性樹脂６１００重量部をジエ
チレングリコールジメチルエーテル１５００重量部に溶
解させ、これに銀粉２０００重量部及び平均粒径５μの
粒状合成ゼオライト８００重量部を加えて、振とうを１
０時間、超音波分散を１０時間行い、銀ペーストを作製
した。
チレングリコールジメチルエーテル１５００重量部に溶
解させ、これに銀粉２０００重量部及び平均粒径５μの
粒状合成ゼオライト８００重量部を加えて、振とうを１
０時間、超音波分散を１０時間行い、銀ペーストを作製
した。
実施例８
（１）下記繰り返し単位を存する耐熱性熱可塑性樹脂Ｈ
の合成例 実施例７の耐熱性熱可塑性樹脂Ｇの合成例において、２
，２−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕
プロパン８．２ｇ（０，０２モル）の代わりにビス（４
−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン８．６
４ｇ（０，０２モル）を用いる以外は同様の方法で耐熱
性熱可塑性樹脂Ｈを得た。このものの還元粘度（樹脂０
．２ｇ／ｄジメチルホルムアミド溶液、３０℃）は、０
．８８ｄ１．／ｇであった。Ｔｇは２３５℃であった。
の合成例 実施例７の耐熱性熱可塑性樹脂Ｇの合成例において、２
，２−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕
プロパン８．２ｇ（０，０２モル）の代わりにビス（４
−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン８．６
４ｇ（０，０２モル）を用いる以外は同様の方法で耐熱
性熱可塑性樹脂Ｈを得た。このものの還元粘度（樹脂０
．２ｇ／ｄジメチルホルムアミド溶液、３０℃）は、０
．８８ｄ１．／ｇであった。Ｔｇは２３５℃であった。
（２）導電性ペースト組成物の作製
（１）で得た耐熱性熱可塑性樹脂Ｈ１００重量部をテト
ラヒドロフラン／ジエチレングリコールジメチルエーテ
ル−６／４（重量比）の混合溶剤１７００重量部に溶解
させ、これに銀粉１８００重量部及び、平均粒径１μの
粒状五酸化バナジウム粉（以下、単に五酸化バナジウム
粉と呼ぶ）２００重量部を加えて、振とうを１０時間、
超音波分散を１０時間行い、銀ペーストを作製した。
ラヒドロフラン／ジエチレングリコールジメチルエーテ
ル−６／４（重量比）の混合溶剤１７００重量部に溶解
させ、これに銀粉１８００重量部及び、平均粒径１μの
粒状五酸化バナジウム粉（以下、単に五酸化バナジウム
粉と呼ぶ）２００重量部を加えて、振とうを１０時間、
超音波分散を１０時間行い、銀ペーストを作製した。
実施例９
（１）下記繰り返し単位を有する耐熱性熱可塑性樹脂Ｉ
の合成例 撹拌装置及び還流管を備えた三つロフラスコに４．４′
−ジヒドロキシフェニル−２，２−ブタン１．２．１
ｇ （０，０５モル）、相間移動触媒としてテトラブチ
ルアンモニウムクロライド０．３ｇを入れ、５％水酸化
ナトリウム水溶液１００ｇを加えて溶解した。次に、テ
レフタ口イルクロライド５．０８ ｇ （０，０２５モ
ル）とイソフタロイルクロライド５．０８ｇ（０，０２
５モル）を溶解した塩化メチレン溶液１００ｍβを強力
に撹拌した系内に加えた。室温で更に１時間反応させ、
水相を捨てた。
の合成例 撹拌装置及び還流管を備えた三つロフラスコに４．４′
−ジヒドロキシフェニル−２，２−ブタン１．２．１
ｇ （０，０５モル）、相間移動触媒としてテトラブチ
ルアンモニウムクロライド０．３ｇを入れ、５％水酸化
ナトリウム水溶液１００ｇを加えて溶解した。次に、テ
レフタ口イルクロライド５．０８ ｇ （０，０２５モ
ル）とイソフタロイルクロライド５．０８ｇ（０，０２
５モル）を溶解した塩化メチレン溶液１００ｍβを強力
に撹拌した系内に加えた。室温で更に１時間反応させ、
水相を捨てた。
大量の水で洗浄後、大量のメタノール中に反応液を注ぎ
、ポリマーを単離し、１８０ ’Ｃで減圧乾燥し、耐熱
性熱可塑性樹脂■を得た。このものの還元粘度（樹脂ｏ
、２ｇ／ｄｌｌジメチルホルムアミド溶液、３０℃）を
測定したところ、０．９５ｄｆｌ／ｇであった。”ｒｇ
は２０３℃であった。
、ポリマーを単離し、１８０ ’Ｃで減圧乾燥し、耐熱
性熱可塑性樹脂■を得た。このものの還元粘度（樹脂ｏ
、２ｇ／ｄｌｌジメチルホルムアミド溶液、３０℃）を
測定したところ、０．９５ｄｆｌ／ｇであった。”ｒｇ
は２０３℃であった。
（２）導電性ペースト組成物の作製
（１）で得た耐熱性熱可塑性樹脂１１．００重量部をジ
オキサン１７００重量部に溶解させ、これに銀粉２７０
０重量部及び平均粒径１ｏμの酸化第二銅粉（以下単に
酸化第二銅と呼ぶ）３００重量部を加えて、振とうを１
０時間、超音波分散を１０時間行い、銀ペーストを作製
した。
オキサン１７００重量部に溶解させ、これに銀粉２７０
０重量部及び平均粒径１ｏμの酸化第二銅粉（以下単に
酸化第二銅と呼ぶ）３００重量部を加えて、振とうを１
０時間、超音波分散を１０時間行い、銀ペーストを作製
した。
実施例１０
（１）下記繰り返し単位を有する耐熱性熱可塑性樹脂Ｊ
の合成例 実施例９の耐熱性熱可塑性樹脂Ｉの合成例において、４
，４′−ジヒドロキジフェニル−２２ブタン１２、Ｉｇ
（０，０５モル）の代わりに２２−ビス（４−ヒドロキ
シフェニル）−へキザフルオロブロバン１６゜８ｇ（０
，０５モル）を用いる以外は同様の方法で耐熱性熱可塑
性樹脂Ｊを得た。
の合成例 実施例９の耐熱性熱可塑性樹脂Ｉの合成例において、４
，４′−ジヒドロキジフェニル−２２ブタン１２、Ｉｇ
（０，０５モル）の代わりに２２−ビス（４−ヒドロキ
シフェニル）−へキザフルオロブロバン１６゜８ｇ（０
，０５モル）を用いる以外は同様の方法で耐熱性熱可塑
性樹脂Ｊを得た。
このものの還元粘度（樹脂０．２ｇ／ｄジメチルホルム
アミド溶液、３０ ”Ｃ）は０．７７面／ｇであった。
アミド溶液、３０ ”Ｃ）は０．７７面／ｇであった。
Ｔｇは１９０℃であった。
（２）導電性ペースト組成物の作製
（１）で得た耐熱性熱可塑性樹脂１１００重量部をジエ
チレングリコールジメチルエーテル１０００重量部に溶
解させ、これに銀粉１０００重量部及び酸化第二銅粉２
５０重量部を加えて、振とうを１０時間、超音波分散を
１０時間行い、銀ペーストを作製した。
チレングリコールジメチルエーテル１０００重量部に溶
解させ、これに銀粉１０００重量部及び酸化第二銅粉２
５０重量部を加えて、振とうを１０時間、超音波分散を
１０時間行い、銀ペーストを作製した。
実施例１１
４ Ｂ＝
（１）下記繰り返し単位を有する耐熱性熱可塑性樹脂に
の合成例 １０時間行い、銀ペーストを作製した。
の合成例 １０時間行い、銀ペーストを作製した。
実施例１２
（１）下記繰り返し単位を有する耐熱性熱可塑性樹脂り
の合成例 実施例９の耐熱性熱可塑性樹脂Ｉの合成例において、４
．４′−ジヒドロキシフェニル−２，２−ブタン１２．
１ｇ（０，０５モル）の代わりに４゜４′−ジヒドロキ
シ−３，３’ ５．５’−テトラメチルジフェニル−２
，２−プロパン１４．２ ｇ（０，０５モル）を用いる
以外は同様の方法で耐熱性熱可塑性樹脂Ｋを得た。この
ものの還元粘度（樹脂０．２ｇ／ａジメチルホルムアミ
ド溶液、３０’Ｃ）はＩＩｄＩ！、／ｇであった。’ｒ
ｇは２３０℃であった。
の合成例 実施例９の耐熱性熱可塑性樹脂Ｉの合成例において、４
．４′−ジヒドロキシフェニル−２，２−ブタン１２．
１ｇ（０，０５モル）の代わりに４゜４′−ジヒドロキ
シ−３，３’ ５．５’−テトラメチルジフェニル−２
，２−プロパン１４．２ ｇ（０，０５モル）を用いる
以外は同様の方法で耐熱性熱可塑性樹脂Ｋを得た。この
ものの還元粘度（樹脂０．２ｇ／ａジメチルホルムアミ
ド溶液、３０’Ｃ）はＩＩｄＩ！、／ｇであった。’ｒ
ｇは２３０℃であった。
（２）導電性ペースト組成物の作製
（１）で得た耐熱性熱可塑性樹脂Ｋ１００重量部をジオ
キサン１０００重量部に溶解させ、これに銀粉２１００
重量部及び酸化第二銅粉９００重量部を加えて、振とう
を１０時間、超音波分散を実施例９の耐熱性熱可塑性樹
脂Ｉの合成例において、４．４′−ジヒドロキシフェニ
ル−２，２−ブタン１２、Ｉｇ（０，０５モル）の代わ
りに４゜４′−ジヒドロキシ−３，３’ 、５．５’
−テトラメチルジフェニル−２，２−プロパン７．１ｇ
（０，０２５モル）と４，４′−ジヒドロキシ−３３’
、５．５’ −テトラメチルジフェニルスルホン７．
６５ ｇ （０，０２５モル）を用いる以外は、同様の
方法で耐熱性熱可塑性樹脂りを得た。このものの還元粘
度（樹脂０．２ｇ／ｄ１ジメチルホルムアミド溶液、３
０’Ｃ）は０．５９ａ、７ｇであった。Ｔｇは２５９
”Ｃであった。
キサン１０００重量部に溶解させ、これに銀粉２１００
重量部及び酸化第二銅粉９００重量部を加えて、振とう
を１０時間、超音波分散を実施例９の耐熱性熱可塑性樹
脂Ｉの合成例において、４．４′−ジヒドロキシフェニ
ル−２，２−ブタン１２、Ｉｇ（０，０５モル）の代わ
りに４゜４′−ジヒドロキシ−３，３’ 、５．５’
−テトラメチルジフェニル−２，２−プロパン７．１ｇ
（０，０２５モル）と４，４′−ジヒドロキシ−３３’
、５．５’ −テトラメチルジフェニルスルホン７．
６５ ｇ （０，０２５モル）を用いる以外は、同様の
方法で耐熱性熱可塑性樹脂りを得た。このものの還元粘
度（樹脂０．２ｇ／ｄ１ジメチルホルムアミド溶液、３
０’Ｃ）は０．５９ａ、７ｇであった。Ｔｇは２５９
”Ｃであった。
（２）導電性ペースト組成物の作製
（１）で得た耐熱性熱可塑性樹脂５１００重量部をテト
ラヒドロフラン／ジエチレングリコールジメチルエーテ
ル−６／４（重量比）の混合溶剤１０００重量部に溶解
させ、これに銀粉１０００重量部及び五酸化バナジウム
粉１００重量部を加えて、振とうを１０時間、超音波分
散を１０時間行い、銀ペーストを作製した。
ラヒドロフラン／ジエチレングリコールジメチルエーテ
ル−６／４（重量比）の混合溶剤１０００重量部に溶解
させ、これに銀粉１０００重量部及び五酸化バナジウム
粉１００重量部を加えて、振とうを１０時間、超音波分
散を１０時間行い、銀ペーストを作製した。
実施例１３
（１）下記繰り返し単位を有する耐熱性熱可塑性樹脂Ｍ
の合成例 を用いる以外は、同様の方法で耐熱性熱可塑性樹脂Ｍを
得た。このものの還元粘度（樹脂０．２ｇ／ｄジメチル
ホルムアミド溶液、３０ ”Ｃ）は０．６６ｄｉ／ｇで
あった。Ｔｇは２１７℃であった。
の合成例 を用いる以外は、同様の方法で耐熱性熱可塑性樹脂Ｍを
得た。このものの還元粘度（樹脂０．２ｇ／ｄジメチル
ホルムアミド溶液、３０ ”Ｃ）は０．６６ｄｉ／ｇで
あった。Ｔｇは２１７℃であった。
（２）導電性ペースト組成物の作製
（１）で得た耐熱性熱可塑性樹脂Ｎ１００重量部をジエ
チレングリコールジメチルエーテル１７００重量部に溶
解させ、これに銀粉１５００重量部及び五酸化バナジウ
ム粉５００重量部を加えて、振とうを１０時間、超音波
分散を１０時間行い、銀ペーストを作製した。
チレングリコールジメチルエーテル１７００重量部に溶
解させ、これに銀粉１５００重量部及び五酸化バナジウ
ム粉５００重量部を加えて、振とうを１０時間、超音波
分散を１０時間行い、銀ペーストを作製した。
実施例１４
（１）下記繰り返し単位を有する耐熱性熱可塑性樹脂Ｎ
の合成例 実施例４の耐熱性熱可塑性樹脂りの合成例において、ビ
スフェルールＡ５．０４４ｇの代わりに４４′−ジヒド
ロキシ−３，３’ 、５．５’ −テトラメチルフェニ
ル−２，２−プロパン６、２４８ ｇ実施例１の耐熱性
熱可塑性樹脂への合成例において、２．２−ビス［４−
（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン８．２ｇ
（０，０２モル）を２．２−ビス〔１−（４−アミノフ
ェノキシ）フェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキ
サフルオロプロパン１０．３６ ｇ （０，０２モル）
に、イソフタロイルクロライド４．０６ｇ（０，０２モ
ル）をイソフタロイルクロライド２．０３ｇ（０，０１
モル）とテレフタロイルクロライド２．０３ｇ（０，０
１モル）の混合物を用いる以外は、同様の方法で耐熱性
熱可塑性樹脂Ｎを得た。このものの還元粘度（樹脂０．
２ｇ／ｄ１ジメチルホルムアミド溶液、３０℃）は１．
０ｄＩＶ、７ｇであった。Ｔｇは２４０ ’Ｃであった
。
の合成例 実施例４の耐熱性熱可塑性樹脂りの合成例において、ビ
スフェルールＡ５．０４４ｇの代わりに４４′−ジヒド
ロキシ−３，３’ 、５．５’ −テトラメチルフェニ
ル−２，２−プロパン６、２４８ ｇ実施例１の耐熱性
熱可塑性樹脂への合成例において、２．２−ビス［４−
（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン８．２ｇ
（０，０２モル）を２．２−ビス〔１−（４−アミノフ
ェノキシ）フェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキ
サフルオロプロパン１０．３６ ｇ （０，０２モル）
に、イソフタロイルクロライド４．０６ｇ（０，０２モ
ル）をイソフタロイルクロライド２．０３ｇ（０，０１
モル）とテレフタロイルクロライド２．０３ｇ（０，０
１モル）の混合物を用いる以外は、同様の方法で耐熱性
熱可塑性樹脂Ｎを得た。このものの還元粘度（樹脂０．
２ｇ／ｄ１ジメチルホルムアミド溶液、３０℃）は１．
０ｄＩＶ、７ｇであった。Ｔｇは２４０ ’Ｃであった
。
（２）導電性ペースト組成物の作製
（１）で得た耐熱性熱可塑性樹脂Ｎ１００重量部をジエ
チレングリコールジメチルエーテル１７００重量部に溶
解させ、これに銀粉１５００重量部及び平均粒径２μの
酸化第一銅粉（以下単に酸化第一銅粉と呼ぶ）５００重
量部を加えて、振とうを１０時間、超音波分散を１０時
間行い、銀ペーストを作製した。
チレングリコールジメチルエーテル１７００重量部に溶
解させ、これに銀粉１５００重量部及び平均粒径２μの
酸化第一銅粉（以下単に酸化第一銅粉と呼ぶ）５００重
量部を加えて、振とうを１０時間、超音波分散を１０時
間行い、銀ペーストを作製した。
実施例１５
（１）下記繰り返し単位を有する耐熱性熱可塑性樹脂０
の合成例 実施例７の耐熱性熱可塑性樹脂Ｇの合成例において、２
，２−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕
プロパン８．２ｇ（０，０２モル）に代えて２．２−ビ
ス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）−１，１
，１，３，３，３−へキサフルオロプロパン１０．３６
ｇ （０，０２モル）を、２２−ビス（ｐ−トリメリ
ットキシフェニル）プロパンニ無水物１１．５２ ｇ
（０，０２モル）に代えて、５．５’−スルホニルビス
（ノルボルナン−２，３−ジカルボン酸無水物）７．８
８ ｇ（０，０２モル）を用いる以外は、同様の方法で
耐熱性熱可塑性樹脂０を得た。このものの還元粘度は０
．７１ｄｉ／ｇであった６Ｔｇは３１０’Ｃであった。
の合成例 実施例７の耐熱性熱可塑性樹脂Ｇの合成例において、２
，２−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕
プロパン８．２ｇ（０，０２モル）に代えて２．２−ビ
ス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）−１，１
，１，３，３，３−へキサフルオロプロパン１０．３６
ｇ （０，０２モル）を、２２−ビス（ｐ−トリメリ
ットキシフェニル）プロパンニ無水物１１．５２ ｇ
（０，０２モル）に代えて、５．５’−スルホニルビス
（ノルボルナン−２，３−ジカルボン酸無水物）７．８
８ ｇ（０，０２モル）を用いる以外は、同様の方法で
耐熱性熱可塑性樹脂０を得た。このものの還元粘度は０
．７１ｄｉ／ｇであった６Ｔｇは３１０’Ｃであった。
（２）導電性ペースト組成物の作製
（１）で得た耐熱性熱可塑性樹脂０．１００重量部をジ
エチレングリコールジメチルエーテル１５００重量部に
溶解させ、これに銀粉１２００重量部及び酸化第一銅粉
８００重量部を加えて、振とうを１０時間、超音波分散
を１０時間行い、銀ペーストを作製した。
エチレングリコールジメチルエーテル１５００重量部に
溶解させ、これに銀粉１２００重量部及び酸化第一銅粉
８００重量部を加えて、振とうを１０時間、超音波分散
を１０時間行い、銀ペーストを作製した。
比較例１
（１）下記繰り返し単位を有する耐熱性熱可塑性樹脂Ｐ
の合成例 実施例１において、イソフタロイルクロライドの代わり
にテレフタロイルクロライドを用いる以外は、同様の方
法で耐熱性熱可塑性樹脂Ｐを得た。
の合成例 実施例１において、イソフタロイルクロライドの代わり
にテレフタロイルクロライドを用いる以外は、同様の方
法で耐熱性熱可塑性樹脂Ｐを得た。
このものの還元粘度は０．８０４１／ｇ （０，２ｇ／
ｄＩＮ−メチルピロリドン溶液、３０℃）であった。
ｄＩＮ−メチルピロリドン溶液、３０℃）であった。
間混練し゛ζペーストを作製した。
比較例４
バインダとして、エポキシ樹脂〔エピコート８２５（油
化シェルエポキシ■）〕、硬化剤〔フェノールノボラッ
クＨ−１（明相化成■）〕の混合物１００重量部をブチ
ルセロソルブ４００重量部に溶解させ、これに銀粉１ｓ
ｏｏ重量部、五酸化バナジウム粉２００重量部を加えて
、らいかい機中で２時間混練してペーストを作製した。
化シェルエポキシ■）〕、硬化剤〔フェノールノボラッ
クＨ−１（明相化成■）〕の混合物１００重量部をブチ
ルセロソルブ４００重量部に溶解させ、これに銀粉１ｓ
ｏｏ重量部、五酸化バナジウム粉２００重量部を加えて
、らいかい機中で２時間混練してペーストを作製した。
実施例及び比較例で得られた導電性ペースト組成物を、
硬化物の被膜が５０μｍになるようガラス板に塗布し、
１８０℃で一時間乾燥した時の被膜の体積抵抗率を第１
表及び第２表に示す。
硬化物の被膜が５０μｍになるようガラス板に塗布し、
１８０℃で一時間乾燥した時の被膜の体積抵抗率を第１
表及び第２表に示す。
更番こ、この被膜２ｇをとり、脱イオン水１０ｇを加え
、１２ビＣで２気圧の条件（プレッシャークツカーテス
ト条件）で２４時間放置した後の水中の銀イオン濃度を
測定して第１表及び第２表に示す。
、１２ビＣで２気圧の条件（プレッシャークツカーテス
ト条件）で２４時間放置した後の水中の銀イオン濃度を
測定して第１表及び第２表に示す。
（以下余白）
Ｔｇは２４７℃であった。
（２）導電性ベースｌ−組成物の作製
（１）で得た耐熱性熱可塑性樹脂Ｐ１００重量部をＮ−
メチルピロリドン１５００重量部に溶解させ、これに銀
粉１２００重量部を加えてらいかい機中で２時間混練し
て銀ペーストを作製した。
メチルピロリドン１５００重量部に溶解させ、これに銀
粉１２００重量部を加えてらいかい機中で２時間混練し
て銀ペーストを作製した。
比較例２
実施例２において得られた耐熱性熱可塑性樹脂８１００
重量部をジエチレングリコールジメチルエーテル２５０
０重量部に溶解させ、銀粉３００重量部及び酸化アルミ
ニウム粉７００重量部を加えて、らいかい機中で２時間
混練してベーストを作製した。
重量部をジエチレングリコールジメチルエーテル２５０
０重量部に溶解させ、銀粉３００重量部及び酸化アルミ
ニウム粉７００重量部を加えて、らいかい機中で２時間
混練してベーストを作製した。
比較例３
バインダとして、Ｔｇ１０２”Ｃ１還元粘度（樹脂０．
２ｇ／ａ、ジメチルホルムアミド溶液、３０”Ｃ） １
．２ ｄｉ／ ｇのポリメタクリル酸メチル１００重量
部を酢酸ｎ−ブチル２５００重量部に溶解させ、これに
銀粉２７００重量部と酸化アルミニウム粉３００重量部
を加えて、らいかい機中で２時第 １ 表 体積抵抗率
と銀イオン流出預第 表 体積抵抗率と銀イオン流出量 （発明の効果〕 本発明に係る導電性ペースト組成物は、耐熱性及び機械
的強度に優れており、プレッシャークツカーテスト条件
のような高温、高湿度下でも導電性ペースト被膜の強度
を保持しており、導電性ペースト被膜からの銀イオンの
流出が少ないため、マイグレーションによる短絡不良を
防止できる。
２ｇ／ａ、ジメチルホルムアミド溶液、３０”Ｃ） １
．２ ｄｉ／ ｇのポリメタクリル酸メチル１００重量
部を酢酸ｎ−ブチル２５００重量部に溶解させ、これに
銀粉２７００重量部と酸化アルミニウム粉３００重量部
を加えて、らいかい機中で２時第 １ 表 体積抵抗率
と銀イオン流出預第 表 体積抵抗率と銀イオン流出量 （発明の効果〕 本発明に係る導電性ペースト組成物は、耐熱性及び機械
的強度に優れており、プレッシャークツカーテスト条件
のような高温、高湿度下でも導電性ペースト被膜の強度
を保持しており、導電性ペースト被膜からの銀イオンの
流出が少ないため、マイグレーションによる短絡不良を
防止できる。
本発明の導電性ペースト組成物は、電子部品の導電性接
着剤、電極材及び配線板の配線導体として有用である。
着剤、電極材及び配線板の配線導体として有用である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、耐熱性熱可塑性樹脂１００重量部、該樹脂を溶解可
能な溶剤３００〜５５００重量部及び導電性充填剤とイ
オン吸着能を有する金属酸化物とからなる無機物充填剤
３５０〜３５００重量部を含有してなる導電性ペースト
組成物。 ２、イオン吸着能を有する金属酸化物が、導電性充填剤
とイオン吸着能を有する金属酸化物とからなる無機物充
填剤の５〜５０重量％の範囲で含まれる請求項１記載の
導電性ペースト組成物。 ３、耐熱性熱可塑性樹脂がガラス転移点１５０℃以上の
熱可塑性樹脂である請求項１又は２記載の導電性ペース
ト組成物。 ４、耐熱性熱可塑性樹脂が芳香族ポリアミド、芳香族ポ
リアミドイミド、芳香族ポリエステルイミド、ポリイミ
ド、芳香族ポリエステル及び芳香族ポリエーテルからな
る群から選ばれる少なくとも１種の樹脂である請求項１
、２、３又は４記載の導電性ペースト組成物。 ５、芳香族ポリアミドが一般式（ I ） ▲数式、化学式、表等があります▼（ I ） （式中、Ｒ＿１、Ｒ＿２、Ｒ＿３及びＲ＿４は水素、低
級アルキル基、低級アルコキシ基又はハロゲン原子を表
し、これらは同一でも異なっていてもよく、Ｘは−Ｏ−
、−Ｓ−、▲数式、化学式、表等があります▼、−ＳＯ
＿２−、▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、
化学式、表等があります▼又は▲数式、化学式、表等が
あります▼を表し、ここで、Ｒ＿５及びＲ＿６は水素、
低級アルキル基、トリフルオロメチル基又はフェニル基
を示し、これらは同一でも異なっていてもよく、Ａｒは
ｍ−フェニレン基、ｐ−フェニレン基、ジフェニレンエ
ーテル基又はジフェニレンスルホン基を表す）で表され
る繰り返し単位を有する芳香族ポリエーテルアミド樹脂
である請求項４記載の導電性ペースト組成物。 ６、芳香族ポリアミドイミドが一般式（II）▲数式、化
学式、表等があります▼（II） （式中、Ｒ＿１、Ｒ＿２、Ｒ＿３、Ｒ＿４及びＸは前記
一般式（ I ）におけると同意義である）で表される繰
り返し単位を有する芳香族ポリエーテルアミドイミド樹
脂である請求項４記載の導電性ペースト組成物。 ７、芳香族ポリアミドイミドが一般式（III）▲数式、
化学式、表等があります▼（III） （式中Ｒ＿１′及びＲ＿３′は低級アルキル基であり、
これらは同一でも異なっていてもよく、Ｒ＿２′は低級
アルキル基又はハロゲン原子を示し、ｍ、ｍ’及びｍ”
はそれぞれＲ＿１′、Ｒ＿２′及びＲ＿３′の置換基数
を示し、０〜４の整数であり、ｍ、ｍ’及びｍ”がそれ
ぞれ２以上である場合、複数個のＲ＿１′、Ｒ＿２′及
びＲ＿３′はそれぞれ同一でも異なっていてもよく、Ｘ
′は−Ｏ−又は▲数式、化学式、表等があります▼を表
し、２個のＸ′は同一でも異なっていてもよく、ここで
、Ｒ＿４′及びＲ＿５′は水素、低級アルキル基、トリ
フルオロメチル基又はフェニル基を示し、これらは同一
でも異なっていてもよい）で表される繰り返し単位を有
する芳香族ポリアミドイミド樹脂である請求項４記載の
導電性ペースト組成物。 ８、芳香族ポリアミドイミドが一般式（IV）▲数式、化
学式、表等があります▼（IV） （式中、Ｒ＿１″、Ｒ＿２″、Ｒ＿３″及びＲ＿４″は
、低級アルキル基、低級アルコキシ基又はハロゲン原子
を示し、これらは同一でも異なっていてもよく、Ｘは前
記一般式（ I ）におけると同意義である）で表される
繰り返し単位を有する芳香族ポリアミドイミド樹脂であ
る請求項４記載の導電性ペースト組成物。 ９、芳香族ポリエステルイミドが一般式（Ｖ）▲数式、
化学式、表等があります▼（Ｖ） （式中、Ｒ＿１、Ｒ＿２、Ｒ＿３、Ｒ＿４及びＸは前記
一般式（ I ）におけると同意義であり、Ｒ＿１″′、
Ｒ＿２″′、Ｒ＿３″′及びＲ＿４″′はＲ＿１、Ｒ＿
２、Ｒ＿３及びＲ＿４と同様の基であり、Ｘ″はＸと同
様の基であり、Ｒ＿１、Ｒ＿２、Ｒ＿３、Ｒ＿４、Ｒ＿
１″′、Ｒ＿２″′、Ｒ＿３″′及びＲ＿４″′は同一
でも異なっていてもよく、Ｘ及びＸ″は同一でも異なっ
ていてもよい）で表される繰り返し単位を有する芳香族
ポリエーテルエステルイミド樹脂である請求項４記載の
導電性ペースト組成物。 １０、ポリイミドが一般式（VI） ▲数式、化学式、表等があります▼（VI） （式中、Ｘ″′は芳香族ジアミンのアミノ基を除いた２
価の残基を示し、Ｙは脂肪族又は脂環式テトラカルボン
酸のカルボキシル基を除いた４価の残基を示す）で表さ
れる繰り返し単位を有するポリイミド樹脂である請求項
４記載の導電性ペースト組成物。 １１、芳香族ポリエステルが一般式（VII） ▲数式、化学式、表等があります▼（VII） （式中、Ｒ＿１、Ｒ＿２、Ｒ＿３、Ｒ＿４及びＸは前記
一般式（ I ）におけると同意義であり、Ａｒ’はｍ−
フェニレン基、ｐ−フェニレン基、ジフェニレンエーテ
ル基又はジフェニレンスルホン基を示す）で表される繰
り返し単位を有する芳香族ポリエステル樹脂である請求
項４記載の導電性ペースト組成物。 １２、芳香族ポリエーテルが一般式（VIII） ▲数式、化学式、表等があります▼（VIII） （式中、Ｒ＿１、Ｒ＿２、Ｒ＿３、Ｒ＿４及びＸは前記
一般式（ I ）におけると同意義であり、Ｒ＿１″、Ｒ
＿２″、Ｒ＿３″及びＲ＿４″はＲ＿１、Ｒ＿２、Ｒ＿
３及びＲ＿４と同様の基であり、Ｘ″はＸと同様の基で
あり、Ｒ＿１、Ｒ＿２、Ｒ＿３、Ｒ＿４、Ｒ＿１″、Ｒ
＿２″、Ｒ＿３″及びＲ＿４″は同一でも異なっていて
もよく、Ｘ及びＸ″は同一でも異なっていてもよい）で
表される繰り返し単位を有する芳香族ポリエーテル樹脂
である請求項４記載の導電性ペースト組成物。 １３、導電性充填剤が銀である請求項１記載の導電性ペ
ースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6655189A JPH02245071A (ja) | 1989-03-17 | 1989-03-17 | 導電性ペースト組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6655189A JPH02245071A (ja) | 1989-03-17 | 1989-03-17 | 導電性ペースト組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02245071A true JPH02245071A (ja) | 1990-09-28 |
Family
ID=13319162
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6655189A Pending JPH02245071A (ja) | 1989-03-17 | 1989-03-17 | 導電性ペースト組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02245071A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000061658A1 (fr) * | 1999-04-09 | 2000-10-19 | Kaneka Corporation | Resine polyimide, composition de resine a resistance amelioree a l'humidite la comprenant, solution adhesive, colle en film adhesif en couches et leurs procedes de production |
| EP0995784A4 (en) * | 1997-07-04 | 2001-04-25 | Nippon Zeon Co | ADHESIVE FOR SEMICONDUCTOR COMPONENTS |
| WO2008016148A1 (en) * | 2006-08-04 | 2008-02-07 | I.S.T. Corporation | Conductive paste, and conductive coating film and conductive film using the same |
| JPWO2022153925A1 (ja) * | 2021-01-14 | 2022-07-21 |
-
1989
- 1989-03-17 JP JP6655189A patent/JPH02245071A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0995784A4 (en) * | 1997-07-04 | 2001-04-25 | Nippon Zeon Co | ADHESIVE FOR SEMICONDUCTOR COMPONENTS |
| WO2000061658A1 (fr) * | 1999-04-09 | 2000-10-19 | Kaneka Corporation | Resine polyimide, composition de resine a resistance amelioree a l'humidite la comprenant, solution adhesive, colle en film adhesif en couches et leurs procedes de production |
| US6693162B2 (en) | 1999-04-09 | 2004-02-17 | Kaneka Japan Corporation | Polyimide resin and resin composition, adhesive solution, film-state joining component,and adhesive laminate film improved in moisture resistance using it, and production methods therefor |
| WO2008016148A1 (en) * | 2006-08-04 | 2008-02-07 | I.S.T. Corporation | Conductive paste, and conductive coating film and conductive film using the same |
| JPWO2008016148A1 (ja) * | 2006-08-04 | 2009-12-24 | 株式会社アイ．エス．テイ | 導電性ペースト並びにこれを用いた導電性塗膜及び導電性フィルム |
| US7998370B2 (en) | 2006-08-04 | 2011-08-16 | I.S.T. Corporation | Conductive paste as well as conductive coating and conductive film prepared from same |
| KR101289328B1 (ko) * | 2006-08-04 | 2013-07-29 | 가부시키가이샤 아이.에스.티 | 도전성 페이스트 및 이것을 이용한 도전성 도막 및 도전성 필름 |
| JPWO2022153925A1 (ja) * | 2021-01-14 | 2022-07-21 | ||
| US12518889B2 (en) | 2021-01-14 | 2026-01-06 | Namics Corporation | Conductive composition, conductive paste, electric circuit, flexible electric circuit body and method of producing molded body |
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