JPH02245271A - 硬化皮膜形成方法 - Google Patents
硬化皮膜形成方法Info
- Publication number
- JPH02245271A JPH02245271A JP6716489A JP6716489A JPH02245271A JP H02245271 A JPH02245271 A JP H02245271A JP 6716489 A JP6716489 A JP 6716489A JP 6716489 A JP6716489 A JP 6716489A JP H02245271 A JPH02245271 A JP H02245271A
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- JP
- Japan
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- solvent
- electron beam
- paint
- coating film
- film
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は硬化皮膜形成方法に係り、更に詳しくは電子線
硬化型塗料組成物を適用後、溶剤を加熱処理により完全
あるいは殆ど完全に除去したあとで電子線照射するので
はなく、溶剤が未だ残存する状態で電子線照射をおこな
い、従来と同様な満足すべき硬化塗膜を得ることに関す
る。
硬化型塗料組成物を適用後、溶剤を加熱処理により完全
あるいは殆ど完全に除去したあとで電子線照射するので
はなく、溶剤が未だ残存する状態で電子線照射をおこな
い、従来と同様な満足すべき硬化塗膜を得ることに関す
る。
従来技術
重合性二重結合を含む樹脂を主ビヒクルとする塗料を金
属板等に適用し電子線照射により硬化させる技術が、硬
化時間が短かくまた比較的低温硬化が可能なところから
注目を集めている。
属板等に適用し電子線照射により硬化させる技術が、硬
化時間が短かくまた比較的低温硬化が可能なところから
注目を集めている。
しかしながら例えば特公昭５４−８３７８号、同５８−
２４１９０号、同５４−８３８２号、同５７−２４３９
０号あるいは特開昭５４−１０５１３８号等に開示され
ている従来技術にあってはいずれも電子線硬化型塗料を
適用してから加熱処理をおこなうとか加熱基本上に該塗
料を適用し加熱状態を保持することにより塗料中に含ま
れる溶剤を完全あるいは殆ど完全に除去し、電子線照射
を行うか、電子線硬化型の無溶剤塗料を用い、塗料適用
後に直ちに電子線照射を行う方法が採用されている。し
かしながら、溶剤含有塗料を用い加熱して溶剤を除去し
た後、電子線照射を行う技術では加熱のためにスペース
、時間、労力、エネルギーを要し、また熱に弱い素材に
は適用困難であり、せっかくの電子線照射による硬化の
特徴である短時間硬化、低温硬化の利点を充分には活用
できず、また無溶剤型の塗料を用いる技術にあっては高
粘度で塗装作業性が悪いとか、硬化塗膜の物性が良くな
い等の問題をかかえ、いずれも充分満足しうる塗装方法
とはされていない。
２４１９０号、同５４−８３８２号、同５７−２４３９
０号あるいは特開昭５４−１０５１３８号等に開示され
ている従来技術にあってはいずれも電子線硬化型塗料を
適用してから加熱処理をおこなうとか加熱基本上に該塗
料を適用し加熱状態を保持することにより塗料中に含ま
れる溶剤を完全あるいは殆ど完全に除去し、電子線照射
を行うか、電子線硬化型の無溶剤塗料を用い、塗料適用
後に直ちに電子線照射を行う方法が採用されている。し
かしながら、溶剤含有塗料を用い加熱して溶剤を除去し
た後、電子線照射を行う技術では加熱のためにスペース
、時間、労力、エネルギーを要し、また熱に弱い素材に
は適用困難であり、せっかくの電子線照射による硬化の
特徴である短時間硬化、低温硬化の利点を充分には活用
できず、また無溶剤型の塗料を用いる技術にあっては高
粘度で塗装作業性が悪いとか、硬化塗膜の物性が良くな
い等の問題をかかえ、いずれも充分満足しうる塗装方法
とはされていない。
発明が解決しようとする問題点
そこで塗装作業性、塗膜物性に優れた溶剤含有の電子線
硬化型塗料を用い、溶剤を除去するための加熱処理を回
避ないしは軽減し、電子線照射による硬化の特徴である
短時間硬化、低温硬化の利点を充分に生かしうる硬化皮
膜の形成方法が要望されており、かかる課題に応えるこ
とが本発明の主目的である。さらに従来は加熱処理の必
要性から適用が金属板等に限られていた溶剤含有の電子
線硬化型塗料の適用範囲を加熱に比較的弱いたとえば紙
、プラスチック等、金属以外の素材にも拡大し、広い範
囲の素材に対し作業時間、スペース、エネルギー的に有
利な電子線照射による硬化の恩恵をおよぼすことも本発
明目的の１つである。
硬化型塗料を用い、溶剤を除去するための加熱処理を回
避ないしは軽減し、電子線照射による硬化の特徴である
短時間硬化、低温硬化の利点を充分に生かしうる硬化皮
膜の形成方法が要望されており、かかる課題に応えるこ
とが本発明の主目的である。さらに従来は加熱処理の必
要性から適用が金属板等に限られていた溶剤含有の電子
線硬化型塗料の適用範囲を加熱に比較的弱いたとえば紙
、プラスチック等、金属以外の素材にも拡大し、広い範
囲の素材に対し作業時間、スペース、エネルギー的に有
利な電子線照射による硬化の恩恵をおよぼすことも本発
明目的の１つである。
問題点を解決するための手段
本発明に従えば、上記目的が、
重合性二重結合を含む樹脂を主ビヒクルとする塗料の固
型分９０〜９８重量％（溶剤含有率１０〜２重量％）の
塗布膜に、加熱処理をすることなく直ちに電子線を０．
１〜２０Ｍｒａｄ照射することを特徴とする硬化皮膜形
成方法により達成せられる。
型分９０〜９８重量％（溶剤含有率１０〜２重量％）の
塗布膜に、加熱処理をすることなく直ちに電子線を０．
１〜２０Ｍｒａｄ照射することを特徴とする硬化皮膜形
成方法により達成せられる。
本発明者等は重合性二重結合を含む樹脂を主ビヒクルと
する電子線硬化型塗料組成物の電子線照射による硬化条
件を種々検討するうち、ある特定範囲内であれば溶剤が
なを残存する状態でも特定量の電子線照射により従来技
術と可算遜色のないすぐれた硬化皮膜をうろことができ
ること、電子線は紫外線に比しエネルギー量が高く透過
力が強い為紫外線の場合溶剤を含むと硬化しなくなるも
のでも硬化可能であること、残存溶剤量が大となるほど
、照射量を多くする必要があること、許容残存溶剤量は
大体１０重量％が限度であること等の重要な知見に基づ
き本発明を完成するに至った。
する電子線硬化型塗料組成物の電子線照射による硬化条
件を種々検討するうち、ある特定範囲内であれば溶剤が
なを残存する状態でも特定量の電子線照射により従来技
術と可算遜色のないすぐれた硬化皮膜をうろことができ
ること、電子線は紫外線に比しエネルギー量が高く透過
力が強い為紫外線の場合溶剤を含むと硬化しなくなるも
のでも硬化可能であること、残存溶剤量が大となるほど
、照射量を多くする必要があること、許容残存溶剤量は
大体１０重量％が限度であること等の重要な知見に基づ
き本発明を完成するに至った。
本発明においては従って、通常の電子線硬化型の塗料で
あって、可及的に溶剤含有量が低く、加熱処理を行なわ
ずとも、電子線照射時に塗料固型分が９０〜９８重量％
、好ましくは９３〜９６重量％となる塗料組成物が用い
られる。こういっな電子線硬化塗料としては重合性二重
結合を含む樹脂を主ビヒクルとするものであれば特に限
定はないが、中でもエポキシアクリレート樹脂を主ビヒ
クルとするものが望ましい。
あって、可及的に溶剤含有量が低く、加熱処理を行なわ
ずとも、電子線照射時に塗料固型分が９０〜９８重量％
、好ましくは９３〜９６重量％となる塗料組成物が用い
られる。こういっな電子線硬化塗料としては重合性二重
結合を含む樹脂を主ビヒクルとするものであれば特に限
定はないが、中でもエポキシアクリレート樹脂を主ビヒ
クルとするものが望ましい。
かかる塗料組成物は塗装のみで上記の塗料固型分を与え
うるちのであることが最も好ましいが、塗装後に常温放
置で上記の塗料固型分を与えうるちのであってもよく、
あるいはまた加熱の省エネルギー、時間短縮が実用上許
容せられる限りにおいて、幾分かの加熱により上記の塗
料固型分を与えうるものであってもかまわない。本発明
ではこのような実用上の見地から固型分８０〜邦重量％
の塗料組成物が好ましく用いられる。
うるちのであることが最も好ましいが、塗装後に常温放
置で上記の塗料固型分を与えうるちのであってもよく、
あるいはまた加熱の省エネルギー、時間短縮が実用上許
容せられる限りにおいて、幾分かの加熱により上記の塗
料固型分を与えうるものであってもかまわない。本発明
ではこのような実用上の見地から固型分８０〜邦重量％
の塗料組成物が好ましく用いられる。
溶剤としては従来使用されている任意の溶剤が用いられ
るが、腐食性ガスを発生したり硬化反応を遅延させるお
それのあるハロゲン、アミノ基、フェノール性水酸基等
を含む溶剤の使用は回避することが望ましい。
るが、腐食性ガスを発生したり硬化反応を遅延させるお
それのあるハロゲン、アミノ基、フェノール性水酸基等
を含む溶剤の使用は回避することが望ましい。
従来技術においては、溶剤は限定された条件の中で飛ば
さなければならないので、溶剤の沸点、蒸発スピードを
考慮して組成を決定していた。しかるに本願においては
残存していても良いので、沸点の高い蒸発スピードの遅
い溶剤も使用でき選択の幅が広がる。
さなければならないので、溶剤の沸点、蒸発スピードを
考慮して組成を決定していた。しかるに本願においては
残存していても良いので、沸点の高い蒸発スピードの遅
い溶剤も使用でき選択の幅が広がる。
いずれにせよ本発明においては、電子線照射時に塗料固
型分が９０〜９８重量％の塗布膜であることを必須とす
る。本発明者等の知見によれば、照射時の塗布膜の塗料
固型分が９０重量％未満、即ち残存溶剤量が１０重量％
をこえると、経済的な電子線照射量で満足すべき硬化を
うろことができず、膜物性の劣る皮膜しか得られない。
型分が９０〜９８重量％の塗布膜であることを必須とす
る。本発明者等の知見によれば、照射時の塗布膜の塗料
固型分が９０重量％未満、即ち残存溶剤量が１０重量％
をこえると、経済的な電子線照射量で満足すべき硬化を
うろことができず、膜物性の劣る皮膜しか得られない。
照射時の塗料固型分の上限を９８重量％に規定したのは
、通常塗料中の溶剤を加熱により除去したとしても、ご
くわずかな溶剤は残存することがあることと、また塗装
作業性の点からも無溶剤塗料は望ましくなく、本発明効
果が得られる塗料固型分は９８重量％が限度であるとの
判断に基づくものである。しがしながら、すでに述べた
如く、好ましい塗料固型分の上限は９６重量％程度であ
る。
、通常塗料中の溶剤を加熱により除去したとしても、ご
くわずかな溶剤は残存することがあることと、また塗装
作業性の点からも無溶剤塗料は望ましくなく、本発明効
果が得られる塗料固型分は９８重量％が限度であるとの
判断に基づくものである。しがしながら、すでに述べた
如く、好ましい塗料固型分の上限は９６重量％程度であ
る。
本発明では上記塗料固型分範囲内にある塗布膜に加熱処
理を行うことなく、直ちに電子線が０．１〜２０Ｍｒａ
ｄの照射量で照射され、硬化皮膜が形成せられる。
理を行うことなく、直ちに電子線が０．１〜２０Ｍｒａ
ｄの照射量で照射され、硬化皮膜が形成せられる。
この場合照射量が０．１１４ｒａｄ未満では硬化が不充
分であり、また２０Ｍｒａｄをこえると経済性が損なわ
れ、また硬化の進み過ぎによる加工性の低下等膜物性に
悪影響をおよぼし共に望ましくない。
分であり、また２０Ｍｒａｄをこえると経済性が損なわ
れ、また硬化の進み過ぎによる加工性の低下等膜物性に
悪影響をおよぼし共に望ましくない。
既に述べた如く、最適照射量は残存溶剤量との関係で定
められるべきであるが、電子線照射時の塗膜の残存溶剤
量が２〜１０重量％の範囲内であれば、同等加熱による
溶剤除去を必要とせず、０．１〜２０Ｍｒａｄの経済的
照射量でもって、極めて短時間で有効な硬化が可能であ
り、溶剤を完全に除去してから電子線を照射した場合と
同様な硬化皮膜を形成することができる。従って、本発
明は加熱処理を回避して電子線照射による硬化皮膜の形
成を可能にするため、金属板等のみならず紙、プラスチ
ック等熱に弱い素材に対しても適用可能であり産業上極
めて有用な硬化皮膜形成方法を提供するものである。
められるべきであるが、電子線照射時の塗膜の残存溶剤
量が２〜１０重量％の範囲内であれば、同等加熱による
溶剤除去を必要とせず、０．１〜２０Ｍｒａｄの経済的
照射量でもって、極めて短時間で有効な硬化が可能であ
り、溶剤を完全に除去してから電子線を照射した場合と
同様な硬化皮膜を形成することができる。従って、本発
明は加熱処理を回避して電子線照射による硬化皮膜の形
成を可能にするため、金属板等のみならず紙、プラスチ
ック等熱に弱い素材に対しても適用可能であり産業上極
めて有用な硬化皮膜形成方法を提供するものである。
以下実施例により本発明を説明する。特にことわりなき
限り部および％は重量による。
限り部および％は重量による。
夾１」ロー
エポキシアクリレート樹脂（昭和高分子製、リポキシＶ
Ｒ−８０）４０部、ジペンタエリスリトールペンタアク
リレート３０部、１，６−ヘキサンジオールジアクリレ
ート３０部、タイベークＣＲ−９５１５０部、セロソル
ブアセテート１０部を配合し、常法により分散し白色塗
料組成物をうる。これを０．３＋ｎｍ厚の脱脂増軟鋼板
にバーコーターで乾燥膜厚ｌＯμになるよう塗布し、直
ちに酸素濃度２００ｐｐｍ以下の雰囲気で３ Ｍｒａｄ
電子線照射して硬化塗膜を得た。得られた塗膜の膜物性
を第１表に示す。
Ｒ−８０）４０部、ジペンタエリスリトールペンタアク
リレート３０部、１，６−ヘキサンジオールジアクリレ
ート３０部、タイベークＣＲ−９５１５０部、セロソル
ブアセテート１０部を配合し、常法により分散し白色塗
料組成物をうる。これを０．３＋ｎｍ厚の脱脂増軟鋼板
にバーコーターで乾燥膜厚ｌＯμになるよう塗布し、直
ちに酸素濃度２００ｐｐｍ以下の雰囲気で３ Ｍｒａｄ
電子線照射して硬化塗膜を得た。得られた塗膜の膜物性
を第１表に示す。
え１隨り
実施例１で得られた塗装板を１２０℃で１分間加熱処理
した後、実施例１と同様電子線照射を行い硬化塗膜を得
た。塗膜物性を第１表に示す。
した後、実施例１と同様電子線照射を行い硬化塗膜を得
た。塗膜物性を第１表に示す。
第１表から明らかな如く、本発明により溶剤除去の為の
加熱処理を行わずとも、加熱処理時と同様のすぐれた硬
化塗膜が得られることがわかる。
加熱処理を行わずとも、加熱処理時と同様のすぐれた硬
化塗膜が得られることがわかる。
２〜４および ２〜３
エポキシアクリレート（リポキシＶＲ−６０＞４０部、
トリメチロールプロパントリアクリレート３０部、ポリ
エチレングリコールジアクリレート（ライトアクリレー
ト９ＥＧ−Ａ＞３０部、および第２表に表示した量のセ
ロソルブアセテートを配合し、固型分濃度のことなるク
リヤー塗料組成物をえた。これをバーコーターを用い乾
燥膜厚２０μになるよう塗布し、直ちに酸素濃度２００
ＰＰＩＩｌ以下の雰囲気で第２表表示の照射量で電子線
照射して硬化塗膜を得た。得られた塗膜の膜物性を第２
表に示す。
トリメチロールプロパントリアクリレート３０部、ポリ
エチレングリコールジアクリレート（ライトアクリレー
ト９ＥＧ−Ａ＞３０部、および第２表に表示した量のセ
ロソルブアセテートを配合し、固型分濃度のことなるク
リヤー塗料組成物をえた。これをバーコーターを用い乾
燥膜厚２０μになるよう塗布し、直ちに酸素濃度２００
ＰＰＩＩｌ以下の雰囲気で第２表表示の照射量で電子線
照射して硬化塗膜を得た。得られた塗膜の膜物性を第２
表に示す。
箪」−宍一
例 実施例１
加熱前処理 無
粘着性 無
鉛筆硬度 ２Ｈ
Claims (1)
- 重合性二重結合を含む樹脂を主ビヒクルとする塗料の固
型分９０〜９８重量％（溶剤含有率１０〜２重量％）の
塗布膜に、加熱処理をすることなく直ちに電子線を０．
１〜２０Ｍｒａｄ照射することを特徴とする硬化皮膜形
成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6716489A JPH02245271A (ja) | 1989-03-17 | 1989-03-17 | 硬化皮膜形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6716489A JPH02245271A (ja) | 1989-03-17 | 1989-03-17 | 硬化皮膜形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02245271A true JPH02245271A (ja) | 1990-10-01 |
Family
ID=13336982
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6716489A Pending JPH02245271A (ja) | 1989-03-17 | 1989-03-17 | 硬化皮膜形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02245271A (ja) |
-
1989
- 1989-03-17 JP JP6716489A patent/JPH02245271A/ja active Pending
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