JPH0224560U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0224560U JPH0224560U JP10203988U JP10203988U JPH0224560U JP H0224560 U JPH0224560 U JP H0224560U JP 10203988 U JP10203988 U JP 10203988U JP 10203988 U JP10203988 U JP 10203988U JP H0224560 U JPH0224560 U JP H0224560U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- straight line
- terminals
- semiconductor device
- cover plate
- composite semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 6
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図は、この考案の一実施例である複合半導
体装置を示し、同図Aは、その平面図、同図Bは
、その側面図、第2図A,Bは、それぞれ上記実
施例における外部接続導体の接続方法を示す平面
図、第3図は、この考案の他の実施例を示す複合
半導体装置を示し、同図A,Bは、それぞれ上記
実施例における外部接続導体の接続方法を示す平
面図、同図Cは、上記他の実施例の回路構成図、
第4図は、従来の複合半導体装置を示し、同図A
は、その平面図、同図Bは、その側面図、第5図
は、その回路構成図、第6図は、同じく従来の複
合半導体装置を示し、同図Aは、その平面図、同
図Bは、その側面図である。 10……絶縁性蓋板、11……仕切壁、12…
…端子、A01,A11〜A41……外部接続導
体、K01,K02……外部接続導体。
体装置を示し、同図Aは、その平面図、同図Bは
、その側面図、第2図A,Bは、それぞれ上記実
施例における外部接続導体の接続方法を示す平面
図、第3図は、この考案の他の実施例を示す複合
半導体装置を示し、同図A,Bは、それぞれ上記
実施例における外部接続導体の接続方法を示す平
面図、同図Cは、上記他の実施例の回路構成図、
第4図は、従来の複合半導体装置を示し、同図A
は、その平面図、同図Bは、その側面図、第5図
は、その回路構成図、第6図は、同じく従来の複
合半導体装置を示し、同図Aは、その平面図、同
図Bは、その側面図である。 10……絶縁性蓋板、11……仕切壁、12…
…端子、A01,A11〜A41……外部接続導
体、K01,K02……外部接続導体。
Claims (1)
- 絶縁ケース内に封入された少なくとも2個の半
導体素子からケースの上表面の絶縁性蓋板上に導
出された端子を有する複合半導体装置において、
短絡結線する前記端子を結ぶ直線L1と、これに
平行な他の端子を結ぶ直線L2との間に前記直線
L1に対して平行となる部分的な仕切壁を前記絶
縁性蓋板上に設けたことを特徴とする複合半導体
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10203988U JPH0224560U (ja) | 1988-08-04 | 1988-08-04 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10203988U JPH0224560U (ja) | 1988-08-04 | 1988-08-04 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0224560U true JPH0224560U (ja) | 1990-02-19 |
Family
ID=31331578
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10203988U Pending JPH0224560U (ja) | 1988-08-04 | 1988-08-04 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0224560U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008198899A (ja) * | 2007-02-15 | 2008-08-28 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
-
1988
- 1988-08-04 JP JP10203988U patent/JPH0224560U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008198899A (ja) * | 2007-02-15 | 2008-08-28 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0224560U (ja) | ||
| JPS62160468U (ja) | ||
| JPS60118230U (ja) | 樹脂封入形電気部品 | |
| JPH0326062U (ja) | ||
| JPS6075944U (ja) | 回路遮断器の排気構造 | |
| JPS6356567U (ja) | ||
| JPS642446U (ja) | ||
| JPS59194224U (ja) | スイツチ装置 | |
| JPH03109210U (ja) | ||
| JPS6186950U (ja) | ||
| JPS62204371U (ja) | ||
| JPS6312853U (ja) | ||
| JPS5858328U (ja) | 電子部品 | |
| JPS59171350U (ja) | 半導体素子の実装構造 | |
| JPH0180982U (ja) | ||
| JPS62178671U (ja) | ||
| JPS6236553U (ja) | ||
| JPS6355445U (ja) | ||
| JPH02146834U (ja) | ||
| JPS6027458U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6226075U (ja) | ||
| JPH0211341U (ja) | ||
| JPS6236554U (ja) | ||
| JPH01171064U (ja) | ||
| JPS62126052U (ja) |