JPH02246129A - 半導体装置の実装構造および実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、フィルムキャリアを用いた半導体装置の実装
構造および実装方法に関するものである。

［従来の技術］ 半導体装置は、一般にリードフレームに設けたダイパッ
ドに半導体チップを取付け、半導体チップの外部電極と
リードフレームの端子とをそれぞれワイヤで接続し、こ
れをエポキシ樹脂の如き熱硬化性樹脂でパッケージした
のち各端子を切断し、製造している。

ところで、最近では電子機−の小形化、薄形化に伴ない
、これに使用する半導体装置も高密度実装するため、薄
くかつ小形の半導体装置の出現が望まれている。このよ
うな要請に答えるべく、フィルムキャリアのデバイスホ
ールに半導体チップを配設し、通常長方形の半導体チッ
プの電極（バッド）とフィルムキャリアのフィンガーと
を直接接続し、これに液状の樹脂（例えばエポキシ樹脂
）からなる封止材を印刷あるいはポツティングしてパッ
ケージした方式の半導体装置が使用されるようになった
。

第２図はフィルムキャリアを用いた半導体装置を説明す
るための平面図である。図において、１は長辺方向に等
間隔に、後述の半導体チップ６゜６ａ、　１１ｂ、・・
・の表面積より大きい面積のデバイスホール２．２ａ、
　２ｂ、　＝が設けられた厚さ２５〜１２５Ｉ１ｍ程度
のフィルムキャリア（以下フィルムという）である。３
はフィルム１に設けられた銅の如き導電率の高い厚さ１
０〜７０−１幅３０〜８００　ｕｓ程度の金属箔からな
る多数のフィンガーで、その一部はデバイスホール２内
に突出して自由端となっている。５はフィルム１を搬送
するためのスプロケット穴である。

第３図は上記のようなフィルム１に半導体チップを取付
ける装置の一例を示す模式図で、チップ台８上に載置さ
れた半導体チップ６は、位置決めガイド９により所定の
位置に位置決めされる。−方、テープレールｌＯにガイ
ドされ、スプロケットにより紙面の垂直方向に送られた
フィルム１は、そのデバイスホール２が半導体チップ６
上に達した位置で停止し、半導体チップ６に設けた多数
のバッド４と、各フィンガー３とをそれぞれ整合させる
。ついで加熱されたボンディングツール１１を下降させ
て各フィンガー３を加圧し、所定の角度にフォーミング
してそれぞれバッド４に融着させ、接続する。次に、フ
ィルム１を移動してそれぞれフィンガー３を切断し、又
はスキージ印刷、ポツティング等により半導体チップ６
及びフィンガー３の一部を液状の封止用樹脂で封止した
のちフィンガー３を切断して、半導体装置りを製造する
。

上記のようにして製造された半導体装置りは、例えばｊ
Ｉ４図及び第５図に示すように、その長辺ｐ方向を長方
形のプリント配線基板２０の長辺り方向と合せて、その
上に能動面を該プリント配線基板２０側に向けて搭載し
、フィンガー３をプリント配線基板２０の表面に形成し
た導電パターン２１にそれぞれはんだ付けしたのち、ス
キージ印刷やポツティング等により半導体チップ６の周
囲及びフィンガー３を樹脂等で封止１２する。

［発明が解決しようとする課題］ 上述のような半導体装置りを実装したプリント配線基板
２０は、従来に比べて薄くできる、実装密度を高めるこ
とができる等の特長を有するが、半導体装置りを樹脂等
で封止１２すると、半導体装置りは、七の長辺ｐ方向を
プリント配線基板２０の長辺り方向と一致させて実装さ
れているため、これを封止１２した樹脂等は半導体装置
りの長辺ｐ方向にさらに長くなる。このため、樹脂等の
硬化収縮により第６図に示すように、プリント配線基板
２０がその長辺り方向に曲る（反る）という現象が発生
する。

このため、半導体チップ６に圧縮割れを生ずることがあ
り、また、曲ったプリント配線基板２０をフレーム等に
固定する場合は曲りを矯正しなければならないが、その
際樹脂等によって封止１２されたフィンガー３が切断す
ることがあり、このため歩留りが低く、その上信頼性に
欠けるという問題があった。

さらに、例えば第７図に示すように、半導体装置りが実
装されたプリント配線基板２０の長辺し方向の一端を、
フレーム等２２に固定して使用する場合、自由端を上下
に繰返し移動させるようなことがあると、プリント配線
基板２０及び半導体装置りに曲げ応力が蓄積され、半導
体チップ６に割れを生じたり、フィンガー３が切断した
りすることがある。

上記の各現象の発生はプリント配線基板２０が薄いほど
著しい。

本発明は、上記の課題を解決すべくなされたもので、基
板上に多数の半導体装置を実装しても基板に曲りが発生
するおそれの少ない半導体装置の実装構造および実装方
法を得ることを目的としたものである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明に係る半導体装置の実装構造および実装方法は、
フィルムキャリアに長方形の半導体チップを配設し、該
半導体チップに設けた多数のパッドに前記フィルムキャ
リアのフィンガーをそれぞれ接続して前記フィンガーを
切断し、又は前記半導体チップ及びフィンガーの一部を
樹脂等で封止したのち前記フィンガーを切断してなる複
数の半導体装置と、導電パターンが形成された長方形の
基板とを有し、前記基板上に複数の半導体装置を各半導
体装置の長辺方向を前記基板の短辺方向とほぼ平行に取
付けてこれら半導体装置をそれぞれ樹脂等で封止するよ
うにしたものである。

［作用］ 本発明は、基板上に半導体の長辺方向を基板の短辺方向
とほぼ平行に整合させて搭載し、半導体装置のフィンガ
ーを基板に設けた導電パターンにそれぞれはんだで接続
して配設する。ついで半導体チップの周囲及びフィンガ
ーを樹脂等で封止し、加熱して硬化させる。

［実施例］ 第１図は本発明実施例の斜視図である。本発明は薄い長
方形の板は、長辺方向には曲り易いが、短辺方向には曲
り難いという性質を利用したものである。即ち、第１図
に示すように、半導体装置りを、その長辺ｇ方向を基板
２０の短辺Ｗ方向とほぼ平行に取付けたもので、フィン
ガー３の導電パターン２１への接続、接続後の樹脂等に
よる封止は、従来の場合と同様である。

本発明は、上述のように硬化収縮し易い半導体装置りの
長辺ｇ方向を、基板２０の曲り難い短辺Ｗ方向とほぼ平
行に取付けたので、多数の半導体装置りを実装しても基
板２０が曲ることはほとんどない。

長さＬ　：　９０ｍｒａ、幅Ｗ　：　４２ｎ＋、厚さ０
．６ｎｉのガラス布基材のエポキシ樹脂積層板製プリン
ト配線基板に、長さｐ　：　１４ｍ、幅Ｗ：５−■、厚
さ０．４５ｍｍの半導体装置を取付け、エポキシ樹脂に
よりボッティングで封止（封止の平均長さ１９ｍｍ、平
均幅６ｍｍ）して、従来方式及び本発明方式でそれぞれ
３０枚ずつ実装して試験した結果、従来方式では実装時
に２．２％、曲り矯正時に５％、計７．２％の不良品が
発生したが、本発明の実装方式では不良品は全く発生し
なかった。

上記の実施例では、フィルム１に取付けた半導体チップ
６を、そのままの状態でフィンガー３を切断して基板２
０の導電パターン２１に接続し、そのあとで樹脂等で封
止１２する場合について説明したが、半導体チップ６を
フィルム１に取付けて樹脂等で封止したのちフィンガー
を切断した半導体装置りを基板２０の両面に取付け、さ
らに樹脂等で封止１２するようにしてもよい。

［発明の効果コ 以上の説明から明らかなように、本発明は半導体装置を
、硬化収縮し易い半導体装置の長さ方向を、曲り難い基
板の幅方向とほぼ平行にして取付け、樹脂等により封止
するようにしたので、樹脂等の硬化収縮により基板が曲
るおそれはほとんどない。このため、半導体チップが割
れたりフィンガーが切断したりすることがなく、高品質
で信頼性が高く、しかも歩留りの高い製品を得ることが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明実施例の斜視図、第２図及び第３図はフ
ィルムキャリアを用いた半導体装置の製造例を示す説明
図、第４図及び第５図は従来の半導体装置の実装例を示
す斜視図及び断面図、第６図及び第７図は従来の問題点
を説明するための断面図である。 １：フィルム、３；フィンガー　６：半導体チップ、１
２：封止、２０：基板、２１：導電パターン、Ｄ二手導
体装置。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）導電パターンが形成された長方形の基板上に、フ
   ィルムキャリアに長方形の半導体チップを配設し、該半
   導体チップに設けた多数の電極に前記フィルムキャリア
   のフィンガーをそれぞれ接続して前記フィンガーを切断
   し、又は前記半導体チップ及びフィンガーの一部を樹脂
   等で封止したのち前記フィンガーを切断してなる複数の
   半導体装置を、各半導体装置の長辺方向が前記基板の短
   辺方向とほぼ平行となるように配設してなることを特徴
   とする半導体装置の実装構造。
2. （２）フィルムキャリアに長方形の半導体チップを配設
   し、該半導体チップに設けた多数の電極に前記フィルム
   キャリアのフィンガーをそれぞれ接続して前記フィンガ
   ーを切断し、又は前記半導体チップ及びフィンガーの一
   部を樹脂等で封止したのち前記フィンガーを切断してな
   る複数の半導体装置と、導電パターンが形成された長方
   形の基板とを有し、前記各半導体装置の長辺方向を前記
   基板の短辺方向とほぼ平行に取付けてこれら半導体装置
   をそれぞれ樹脂等で封止してなることを特徴とする半導
   体装置の実装方法。