JPH02246237A - フィルムキャリア - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［概要コ ＴＡＢ工程で使用されるフィルムキャリアに関し、 バングとリードとの接合温度をリードで測定可能とする
ことを目的とし、 一つのチップに接合するようにベースフィルム上に形成
された複数本のリードのうち少なくとも１本のリードを
熱電対を構成する異種金属で形成し、該異種金属はリー
ドの先端で接合するとともに、該リードの基端にはパッ
ドを設けて構成する。

［産業上の利用分野〕 この発明はＴＡＢ工程で使用されるフィルムキャリアに
関するものである。

近年、半導体装置の製造工程においてチップとパッケー
ジとの間の配線をワイヤボンディングに代えてＴＡ　Ｂ
　（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏｎａｔｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）
方式の配線構造が実用化されている。ＴＡＢによる配線
工程ではチップ上にハンダ、金等で形成されたバンプに
あらかじめフィルムキャリアに形成されたリードを熱圧
着して接合している。

［従来の技術］ 従来、ＴＡＢ工程においてはリードをバンプに熱圧着す
る際の接合温度を調節するために、リードを加熱しなが
ら押圧する接合装置の圧着部に熱電対を取付け、その熱
電対から発生される熱起電力に基いて圧着部の加熱温度
を測定していた。

［発明が解決しようとする課題］ 上記のような接合温度の測定手段では加熱されるリード
あるいはバンプ自身の温度を測定する代わりに圧着部の
加熱温度を測定しているので、リードあるいはバンプの
正確な接合温度を測定することはできない、また、圧着
部を交換した場合あるいはリードが圧着されるチップが
変更された場合には測定データから再現される接合温度
とリードあるいはバンプの実際の接合温度とがさらにず
れる可能性があって、・実際の接合温度を正確に再現で
きないととともに、圧着部への熱電対の取付けにより圧
着部自身の温度分布にムラが生じるという問題点があっ
た。

この発明の目的は、バンプとリードとの接合温度を測定
可能とするリード構造を提供するにある。

［諜頭を解決するための手段］ 第１図は本発明の原理説明図である。すなわち、一つの
チップに接合するようにベースフィルム２上に形成され
た複数本のリードのうち少なくとも１本のすド４が熱電
対を構成する異種金属５゜６で形成されている。そして
、その異種金属５゜６はり−ド４の先端で接合されると
ともに、リード４の基端にはパッド５ａ、６ａが設けら
れている。

［作用］ リード４先端が熱電対を構成しているので、そのリード
４先端とバングとの接合温度がリード４基端のパッド５
ａ、６ａから熱起電力として検出される。

［実施例］ 以下、この発明を具体化した一実施例を第２図〜第４図
に従って説明すると、第２図に示すフィルムキャリア１
はベースフィルム２の中央部に四角孔３が形成され、そ
の四角孔３の周囲にリード４がそれぞれ形成されるとと
もに、各リード４の先端は四角孔３内に突出されている
。

各リード４は熱電対を構成する異種金属が接合されて形
成されている。すなわち、第３図に示すようにリード４
はベースフィルム２上に並行に形成された一対のクロメ
ル５とアルメル６とが先端で接合され、それらの表面に
錫メツキが施されている。そして、その接合部を除いて
クロメル５とアルメル６との間には所定の間隙７が形成
されて絶縁されている。なお、間隙７にポリイミド系樹
脂等の絶縁物を充填することもできる。

クロメル５及びアルメル６の基端にはそれぞれパッド５
ａ、６ａが形成され、アルメル６の基端部は直角に屈曲
されて両バッド５ａ、６ａ間に所定の間隔が設けられて
いる。

さて、このように構成されたフィルムキャリア１を使用
したＴＡＢ工程では、第４図に示すようにベースフィル
ム２の四角孔３内にチップ８を位置させ、そのチップ８
にあらかじめ形成されたバンプ９に各リード４の先端を
位置合わせした状態で接合装置の圧着部１０でリード４
先端部をバンプ９に加熱しながら押圧すると、ハンダあ
るいは金等で形成されているバンプ９とリード４にメツ
キされている錫とで合金が形成され、リード４がパン１
９に接合される。

このとき、各リード４のパッド５ａ、６ａに熱起電力を
検出するための検出ビジをそれぞれあてがうと、各リー
ド４先端部とバンプ９の接合温度に基く熱起電力が検出
され、その熱起電力に基いて接合温度が検出される。そ
して、接合後にフィルムキャリア１の四角孔３内におい
てリード４が切断され次工程へ移行する。

以上のように、このフィルムキャリア１を使用したＴＡ
Ｂ工程では各リード４とバンプ９との接合温度が同リー
ド４先端部の熱電対を介して検出されるので、接合温度
を正確に検出することができるとともに、各リード４先
端部の接合温度のバラツキを検出することもできる。従
って、リード４とバンプ９の接合状態を正確に管理する
ことができる。また、接合部の温度を直接検出している
ので、接合装置の圧着部１０を交換した場合にも正確な
接合温度を検出することができる。

なお、前記実施例ではクロメル５とアルメル６とをベー
スフィルム２上に並行に形成してリード４を形成したが
、第５図に示すようにベースフィルム２上にアルメル６
とクロメル５とを絶縁層１１を介して積層し、そのアル
メル６とクロメル５の先端部を接合させてリードを形成
することもできる。

［発明の効果］ 以上詳述したように、この発明はバンプとリードとの接
合温度を正確に測定可能とするリード構造を提供するこ
とができる優れた効果を発揮する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の原理説明図、第２図は本発明を具体化
した実施例のフィルムキャリアを示す正面図、第３図は
そのリード先端部を示す正面図、第４図はリードの接合
工程を示す概略図、第５図はリードの他の実施例を示す
断面図である。 図中、２はベースフィルム、４はリード、５゜第１図 本発明の原理説明図 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、一つのチップに接合するようにベースフィルム（２
   ）上に形成された複数本のリードのうち少なくとも１本
   のリード（４）を熱電対を構成する異種金属（５、６）
   で形成し、該異種金属（５、６）はリード（４）の先端
   で接合するとともに、該リード（４）の基端にはパッド
   （５ａ、６ａ）を設けたことを特徴とするフィルムキャ
   リア。