JPH0239448A - フィルムキャリアテープ - Google Patents
フィルムキャリアテープInfo
- Publication number
- JPH0239448A JPH0239448A JP63190462A JP19046288A JPH0239448A JP H0239448 A JPH0239448 A JP H0239448A JP 63190462 A JP63190462 A JP 63190462A JP 19046288 A JP19046288 A JP 19046288A JP H0239448 A JPH0239448 A JP H0239448A
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- JP
- Japan
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- bonding
- carrier tape
- film carrier
- film
- copper foil
- Prior art date
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- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/701—Tape-automated bond [TAB] connectors
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Packages (AREA)
- Delivering By Means Of Belts And Rollers (AREA)
- Advancing Webs (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はフィルムキャリアテープに関し、特に高密度実
装を要求されるフィルムキャリアテープの構造に関する
。
装を要求されるフィルムキャリアテープの構造に関する
。
従来のフィルムキャリアテープは第３図に示すように、
搬送及び位置決め用のスプロケットボール（図示せず）
と半導体チップ（以下ＩＣチップという）１１が入る孔
４を有するポリイミド等の絶縁フィルム１０をベースフ
ィルムとし、この絶縁フィルム１０上に銅等の金属箔を
エポキシ系の接着剤２により固着したのちパターニング
し、孔４上に突出するフィンガー３Ａと電気選別のため
のパッド（図示せず）を有するリード３を形成した構造
となっていた。
搬送及び位置決め用のスプロケットボール（図示せず）
と半導体チップ（以下ＩＣチップという）１１が入る孔
４を有するポリイミド等の絶縁フィルム１０をベースフ
ィルムとし、この絶縁フィルム１０上に銅等の金属箔を
エポキシ系の接着剤２により固着したのちパターニング
し、孔４上に突出するフィンガー３Ａと電気選別のため
のパッド（図示せず）を有するリード３を形成した構造
となっていた。
そして、このフィンガー３Ａの先端部とＩＣチップ１１
の表面に設けられたバンブ１２とを熱圧着法または共晶
法等によりボンディングし、フィルムキャリアテープの
状態で電気選別やバイアス試験を実施し、次にフィンガ
ー３Ａを含むリードを所望の長さに切断する。このとき
リードの数が多い多数ビンの場合はリードの切断部、す
なわちアウターリード部がばらばらになるのを防止する
ため、フィルムキャリアテープを構成している絶縁フィ
ルム１０をアウターリードの外端に残す方法が用いられ
ることが多い。ついで、例えばプリント基板や一般のリ
ードフレーム上のボンディングパッドにアウターリード
ボンディング（以下ＯＬボンディングという）を行なう
。
の表面に設けられたバンブ１２とを熱圧着法または共晶
法等によりボンディングし、フィルムキャリアテープの
状態で電気選別やバイアス試験を実施し、次にフィンガ
ー３Ａを含むリードを所望の長さに切断する。このとき
リードの数が多い多数ビンの場合はリードの切断部、す
なわちアウターリード部がばらばらになるのを防止する
ため、フィルムキャリアテープを構成している絶縁フィ
ルム１０をアウターリードの外端に残す方法が用いられ
ることが多い。ついで、例えばプリント基板や一般のリ
ードフレーム上のボンディングパッドにアウターリード
ボンディング（以下ＯＬボンディングという）を行なう
。
上記のようなフィルムキャリアテープは、ボンディング
がリードの数と無関係に一度で可能であるため、スピー
ドが速いこと、またボンディングの組立と電気選別作業
の自動化がはかれ、量産性が優れている等の利点を有し
ている。
がリードの数と無関係に一度で可能であるため、スピー
ドが速いこと、またボンディングの組立と電気選別作業
の自動化がはかれ、量産性が優れている等の利点を有し
ている。
上述した従来のフィルムキャリアを使用するＩＣチップ
のインナーリードボンディング（以下ＩＬボンディング
という）においては、フィルムキャリアのり一ド３とＩ
Ｃチップ上のバンプ１２との接着には約４００〜５００
℃の熱が必要である。この熱でＩＬボンディングを行な
うと、熱がリード３を介してフィルムキャリアの絶縁フ
ィルム１０に伝わり、絶縁フィルム１０の熱収縮が起こ
る。
のインナーリードボンディング（以下ＩＬボンディング
という）においては、フィルムキャリアのり一ド３とＩ
Ｃチップ上のバンプ１２との接着には約４００〜５００
℃の熱が必要である。この熱でＩＬボンディングを行な
うと、熱がリード３を介してフィルムキャリアの絶縁フ
ィルム１０に伝わり、絶縁フィルム１０の熱収縮が起こ
る。
この収縮量は、例えばポリイミドフィルムの場合、ＩＬ
ボンディングの時間は数秒であるが、熱が約４００〜５
００℃のため約０．３％の熱収縮が起こり、例えば１０
ｍｍの長さの場合、３０μｍの収縮が置こる。ここでＯ
Ｌボンディング部のリード数が２００〜３００本以上、
ピッチが１５０μｍ以下のとき、端リード部は２２，５
〜３３゜８μｍ収縮してしまうため、ＯＬボンディング
のとき、隣りのボンディング用のバットとショートして
しまうという欠点がある。
ボンディングの時間は数秒であるが、熱が約４００〜５
００℃のため約０．３％の熱収縮が起こり、例えば１０
ｍｍの長さの場合、３０μｍの収縮が置こる。ここでＯ
Ｌボンディング部のリード数が２００〜３００本以上、
ピッチが１５０μｍ以下のとき、端リード部は２２，５
〜３３゜８μｍ収縮してしまうため、ＯＬボンディング
のとき、隣りのボンディング用のバットとショートして
しまうという欠点がある。
本発明のフィルムキャリアテープは、半導体チップ用の
孔を有するベースフィルムと、前記ベースフィルム上に
固着されたリードとを有するフィルムキャリアテープで
あって、前記ベースフィルムは金属箔から形成されてい
るものである。
孔を有するベースフィルムと、前記ベースフィルム上に
固着されたリードとを有するフィルムキャリアテープで
あって、前記ベースフィルムは金属箔から形成されてい
るものである。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第１の実施例の断面図である。
第１図において、フィルムキャリアテープを構成するベ
ースフィルムは例えば３５〜７０μｍ厚の銅箔１からな
っており、この銅箔にはエポキシ系の接着材２を介して
例えば３５μｍ厚の銀箔からなるリード３が形成されて
いる。
ースフィルムは例えば３５〜７０μｍ厚の銅箔１からな
っており、この銅箔にはエポキシ系の接着材２を介して
例えば３５μｍ厚の銀箔からなるリード３が形成されて
いる。
このように構成された第１の実施例によれば、銅箔１を
ベースフィルムとして採用しているため、ＩＬボンディ
ングを行った場合の熱によるフィルムキャリアテープの
熱収縮量は、接着材２の影響のみになり、その熱収縮は
約０．０１％以下におさえることができる。このため、
プリント基板上等のＯＬポンディングパッドとＩＣのリ
ードのＯＬボンディング部との正確な位置合せを行うこ
とができるため、ＯＬボンディング時に隣のＯＬポンデ
ィングパッドとのショートはほとんど発生することはな
くなる。また、ポリイミド等の絶縁フィルムに対してベ
ースフィルムとして金属箔を使用することは、価格的に
も安価になるという利点もある。 第２図は本発明の第
２の実施例の断面図である。
ベースフィルムとして採用しているため、ＩＬボンディ
ングを行った場合の熱によるフィルムキャリアテープの
熱収縮量は、接着材２の影響のみになり、その熱収縮は
約０．０１％以下におさえることができる。このため、
プリント基板上等のＯＬポンディングパッドとＩＣのリ
ードのＯＬボンディング部との正確な位置合せを行うこ
とができるため、ＯＬボンディング時に隣のＯＬポンデ
ィングパッドとのショートはほとんど発生することはな
くなる。また、ポリイミド等の絶縁フィルムに対してベ
ースフィルムとして金属箔を使用することは、価格的に
も安価になるという利点もある。 第２図は本発明の第
２の実施例の断面図である。
本第２の実施例は、フィルムキャリアテープのベースフ
ィルムは第１の実施例と同様に銅箔１から形成し、この
銅箔１上に蒸着等により０．５〜２μｍ厚の、例えばＡ
２０３等の絶縁膜５を形成し、更に接着材２を介して
フィンガー３Ａを有するリード３を形成したものである
。
ィルムは第１の実施例と同様に銅箔１から形成し、この
銅箔１上に蒸着等により０．５〜２μｍ厚の、例えばＡ
２０３等の絶縁膜５を形成し、更に接着材２を介して
フィンガー３Ａを有するリード３を形成したものである
。
このようにベースフィルムを金属箔で、かつその表面に
絶縁膜５を形成することにより、ＩＬボンディングを行
った場合の熱の伝導性、放熱性、及び機械的強度が向上
、するために、熱による熱収縮はｏ、ｏｏｓ％以下にお
さえることが可能である。またベースフィルムとして銀
箔を使用しているので、この表面にＡ２０Ｂ等の絶縁膜
５を形成することは表面のり−ド３との電気的絶縁性の
向上がはかれ、フィルムキャリアの状態で電気的選別を
実施する製品の場合でも、電気的ショート発生の心配は
ないという利点がある。
絶縁膜５を形成することにより、ＩＬボンディングを行
った場合の熱の伝導性、放熱性、及び機械的強度が向上
、するために、熱による熱収縮はｏ、ｏｏｓ％以下にお
さえることが可能である。またベースフィルムとして銀
箔を使用しているので、この表面にＡ２０Ｂ等の絶縁膜
５を形成することは表面のり−ド３との電気的絶縁性の
向上がはかれ、フィルムキャリアの状態で電気的選別を
実施する製品の場合でも、電気的ショート発生の心配は
ないという利点がある。
尚、上記実施例では、ベースフィルムとして銀箔を用い
た場合について説明したが、アルミニウム箔等他の金属
箔を用いることができる。
た場合について説明したが、アルミニウム箔等他の金属
箔を用いることができる。
以上説明したように本発明は、フィルムキャリアテーブ
を構成するベースフィルムとして銅等の金属箔を使用す
ることにより、ＩＬボンディングを行った場合の熱によ
るフィルムキャリアテープの熱収縮量を減少させること
ができる。従ってリードのＯＬボンディング部寸法がＩ
Ｌボンディング前後でほとんど変化しないため、プリン
ト基板上等のＯＬボンディング部パッドとＩＣリードの
ＯＬホンディング部との正確な位置合せが実施できるた
め、隣りのＯＬポンディングパッドとのショートはほと
んど発生することはなくなる。
を構成するベースフィルムとして銅等の金属箔を使用す
ることにより、ＩＬボンディングを行った場合の熱によ
るフィルムキャリアテープの熱収縮量を減少させること
ができる。従ってリードのＯＬボンディング部寸法がＩ
Ｌボンディング前後でほとんど変化しないため、プリン
ト基板上等のＯＬボンディング部パッドとＩＣリードの
ＯＬホンディング部との正確な位置合せが実施できるた
め、隣りのＯＬポンディングパッドとのショートはほと
んど発生することはなくなる。
第１図及び第２図は本発明の第１及び第２の実施例の断
面図、第３図は従来のフィルムキャリアテープの断面図
である。 １・・・銅箔、２・・・接着材、３・・・リード、３Ａ
・・・フィンガー、４・・・孔、５・・・絶縁膜、１０
・・・絶縁フィルム、１１・・・ＩＣチップ、１２・・
・バンプ。 １・銅層 ２ 丁艷尾オス ３ リーＦ゛ 詰 フィ７力°− ４ラし Ｆ５ 粕林應 １０ 刹す令フ伯レム １７’ ＩＣ”）’・ｚプ １２ バンプ 東 図 第 ？ 図 第 刀
面図、第３図は従来のフィルムキャリアテープの断面図
である。 １・・・銅箔、２・・・接着材、３・・・リード、３Ａ
・・・フィンガー、４・・・孔、５・・・絶縁膜、１０
・・・絶縁フィルム、１１・・・ＩＣチップ、１２・・
・バンプ。 １・銅層 ２ 丁艷尾オス ３ リーＦ゛ 詰 フィ７力°− ４ラし Ｆ５ 粕林應 １０ 刹す令フ伯レム １７’ ＩＣ”）’・ｚプ １２ バンプ 東 図 第 ？ 図 第 刀
Claims (1)
- 半導体チップ用の孔を有するベースフィルムと、前記
ベースフィルム上に固着されたリードとを有するフィル
ムキャリアテープにおいて、前記ベースフィルムは金属
箔から形成されていることを特徴とするフィルムキャリ
アテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63190462A JPH0666362B2 (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | フィルムキャリアテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63190462A JPH0666362B2 (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | フィルムキャリアテープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0239448A true JPH0239448A (ja) | 1990-02-08 |
| JPH0666362B2 JPH0666362B2 (ja) | 1994-08-24 |
Family
ID=16258520
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63190462A Expired - Lifetime JPH0666362B2 (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | フィルムキャリアテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0666362B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0493040A (ja) * | 1990-08-08 | 1992-03-25 | Nec Corp | フィルムキャリアテープ |
| US5738928A (en) * | 1992-08-08 | 1998-04-14 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Tab tape and method for producing same |
| US6007668A (en) * | 1992-08-08 | 1999-12-28 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Tab tape and method for producing same |
| JP2013150019A (ja) * | 2013-05-08 | 2013-08-01 | Canon Components Inc | フレキシブル回路基板 |
| US9232634B2 (en) | 2011-01-17 | 2016-01-05 | Canon Components, Inc. | Flexible circuit board for mounting light emitting element, illumination apparatus, and vehicle lighting apparatus |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57120361A (en) * | 1981-01-17 | 1982-07-27 | Sanyo Electric Co Ltd | Structure of film substrate |
-
1988
- 1988-07-28 JP JP63190462A patent/JPH0666362B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57120361A (en) * | 1981-01-17 | 1982-07-27 | Sanyo Electric Co Ltd | Structure of film substrate |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0493040A (ja) * | 1990-08-08 | 1992-03-25 | Nec Corp | フィルムキャリアテープ |
| US5738928A (en) * | 1992-08-08 | 1998-04-14 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Tab tape and method for producing same |
| US6007668A (en) * | 1992-08-08 | 1999-12-28 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Tab tape and method for producing same |
| US9232634B2 (en) | 2011-01-17 | 2016-01-05 | Canon Components, Inc. | Flexible circuit board for mounting light emitting element, illumination apparatus, and vehicle lighting apparatus |
| JP2013150019A (ja) * | 2013-05-08 | 2013-08-01 | Canon Components Inc | フレキシブル回路基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0666362B2 (ja) | 1994-08-24 |
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