JPH02247933A - ヒューズ内蔵電子部品 - Google Patents
ヒューズ内蔵電子部品Info
- Publication number
- JPH02247933A JPH02247933A JP1069708A JP6970889A JPH02247933A JP H02247933 A JPH02247933 A JP H02247933A JP 1069708 A JP1069708 A JP 1069708A JP 6970889 A JP6970889 A JP 6970889A JP H02247933 A JPH02247933 A JP H02247933A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fuse
- electronic component
- lead member
- cathode
- fuse material
- Prior art date
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
童婁りの利用分野
本発明・は絶縁破壊防止、定格外電流、電圧に対する保
護の機能を備える電子部品に関するものである。
護の機能を備える電子部品に関するものである。
従来の技術
一般にこの種のヒユーズ機能を、備える電子部品は１例
えば第２図に示すように素子４０表面に絶嫌層２１ｉ：
形成する構造、もしくは素子と外部導出リード部材３１
ｇとの間に隙間をとるようにしてヒユーズの有効寸法を
確保する構造がとられている。
えば第２図に示すように素子４０表面に絶嫌層２１ｉ：
形成する構造、もしくは素子と外部導出リード部材３１
ｇとの間に隙間をとるようにしてヒユーズの有効寸法を
確保する構造がとられている。
発明が解決しようとする課題
これら呟嬉２図ム、Ｂ、ＧＫ示す様に、素子４の接続寸
法す、ｂ’の長さがバラついた場合や、１に子４に対し
施す絶縁処理部２の寸法Ｑ 、 ｏ Ｉがバラついた場
合、ヒユーズ１の有効寸法＆、＆’、ｔＩ＃にも影１が
現れる構造であプ、このことから、ヒユーズ溶断動作の
バラツキにも影１を与えるものとなっていた。
法す、ｂ’の長さがバラついた場合や、１に子４に対し
施す絶縁処理部２の寸法Ｑ 、 ｏ Ｉがバラついた場
合、ヒユーズ１の有効寸法＆、＆’、ｔＩ＃にも影１が
現れる構造であプ、このことから、ヒユーズ溶断動作の
バラツキにも影１を与えるものとなっていた。
同図ム呟設計通りの状態になっているものを示し同１ｆ
ｆｉＢａｍ子４の接続位置が素子腸極引出しリード８０
寸法ｂ′が長くなったため陰極側外部導出リード３に近
づきヒユーズ有効寸法ａ′が短くなっていることを示す
。さら〈同図Ｃは絶磯処理部２の寸法Ｏ′が短くなり、
ヒユーズ有効寸法ＩＬ”に影１が出ていることを示すも
のである。
ｆｉＢａｍ子４の接続位置が素子腸極引出しリード８０
寸法ｂ′が長くなったため陰極側外部導出リード３に近
づきヒユーズ有効寸法ａ′が短くなっていることを示す
。さら〈同図Ｃは絶磯処理部２の寸法Ｏ′が短くなり、
ヒユーズ有効寸法ＩＬ”に影１が出ていることを示すも
のである。
以上のようだ従来の電子部品の構造は、素子の接続位＃
を精度及び＠竜処哩寸法、清変等の影響により、ｔ・象
の祭ヒユーズ有効寸法長がかなり影響を受け、遊底必要
寸法が確保されないことが発生することも考えられ、ヒ
ユーズの溶断性能に対し。
を精度及び＠竜処哩寸法、清変等の影響により、ｔ・象
の祭ヒユーズ有効寸法長がかなり影響を受け、遊底必要
寸法が確保されないことが発生することも考えられ、ヒ
ユーズの溶断性能に対し。
バラツキが大きくなることに加え、生ａｈヒユーズの取
付けに関しても非常に歩留りに影響するものであった。
付けに関しても非常に歩留りに影響するものであった。
故に１本発明は比較的簡単な構造改良により。
ヒユーズの有効寸法の安定化を図り、溶断性能の安定化
及び組立歩留りの向とを行い、良品質のヒユーズ内蔵電
子部品を提供しようとするものである。
及び組立歩留りの向とを行い、良品質のヒユーズ内蔵電
子部品を提供しようとするものである。
課嘔を解決するための手段
本発明の電子部品は、ヒユーズ有効寸法分の置床必要長
さを、外部導出リード部材のヒユーズ接読面の一部にＷ
！、竜’ｌ１哩を施すことで得られるようにする。さら
にその８＠逸理は、素子電価引出し部と外部導出リード
部材との非接、！に部分にまで行うことにより、素子そ
のものの位置決めを外部導出リード部材の８職処理面に
沿わして行うことで素子のＬ下ふらつきをなくシ、安定
した素子接続を行うように構成したものである。
さを、外部導出リード部材のヒユーズ接読面の一部にＷ
！、竜’ｌ１哩を施すことで得られるようにする。さら
にその８＠逸理は、素子電価引出し部と外部導出リード
部材との非接、！に部分にまで行うことにより、素子そ
のものの位置決めを外部導出リード部材の８職処理面に
沿わして行うことで素子のＬ下ふらつきをなくシ、安定
した素子接続を行うように構成したものである。
作用
ヒユーズ遊底必要寸法分は、外部導出リード部材のヒユ
ーズ接読面に行われる絶縁も哩寸法で決定するため、ヒ
ユーズが短かすぎ素子発熱の影響に依存する温変ヒユー
ズ的動作の様に、動作バラツキの大きなものではなく、
ヒユーズ自身の発熱により動作し得ることが出来る電流
ヒユーズとしての遊底動作寸法が１保され、溶断性能等
の基本動作バラツキが低減されるものである。
ーズ接読面に行われる絶縁も哩寸法で決定するため、ヒ
ユーズが短かすぎ素子発熱の影響に依存する温変ヒユー
ズ的動作の様に、動作バラツキの大きなものではなく、
ヒユーズ自身の発熱により動作し得ることが出来る電流
ヒユーズとしての遊底動作寸法が１保され、溶断性能等
の基本動作バラツキが低減されるものである。
実施例
以下１本発明の一実施例の電子部品について図面を参照
しながら説明する。第１図は本発明の一実施例の電子部
品の構成を示す断面図である。
しながら説明する。第１図は本発明の一実施例の電子部
品の構成を示す断面図である。
本実施例の電子部品においては、あらかじめ陰極側外部
導出リード部第３に絶縁処理を行い絶縁処理部２を杉成
し、その後１図中の様に折曲加工したリード部ｆｉ１３
に、素子４０会・、返引出し層−面を沿−ｂせる礪にあ
てる。一方、素子４の湯玉引出しリード８と陽１１［１
１外部導出リード５とを接続する。この；祭鷹子４は陰
、Ｉｉ ｆｉｎ外部導出リード３にａわせ固定している
ため素子４がゆがんで接続されること社少なくなる。
導出リード部第３に絶縁処理を行い絶縁処理部２を杉成
し、その後１図中の様に折曲加工したリード部ｆｉ１３
に、素子４０会・、返引出し層−面を沿−ｂせる礪にあ
てる。一方、素子４の湯玉引出しリード８と陽１１［１
１外部導出リード５とを接続する。この；祭鷹子４は陰
、Ｉｉ ｆｉｎ外部導出リード３にａわせ固定している
ため素子４がゆがんで接続されること社少なくなる。
次にヒユーズ材１を一端は、素子４の１極引出し層部に
電気的及び機械的に接読する。ヒユーズ材１の他の一端
は、折曲加工した陰極側外部導出リード３の素子接触面
と反対方向の絶壁地理２を施した部分を越えるように配
置させ、導電部にヒユーズ材１ので端を電気的及び機械
的に接続する。
電気的及び機械的に接読する。ヒユーズ材１の他の一端
は、折曲加工した陰極側外部導出リード３の素子接触面
と反対方向の絶壁地理２を施した部分を越えるように配
置させ、導電部にヒユーズ材１ので端を電気的及び機械
的に接続する。
以上の様に組立てたものに対し、全体を覆うように下塗
り６を施し、外装７を形成して本実施例の電子部品が形
成される。
り６を施し、外装７を形成して本実施例の電子部品が形
成される。
本実施例において、絶縁処理２が行・われている寸法唸
、陰極側外部導出リード部材３に対し精度があるためヒ
ユーズ接ｔｃＪ！ｌの位置決めは容易に行え、ヒユーズ
材４を重傷させることなく信須性の高い接１ｆｌＡが可
能となる。
、陰極側外部導出リード部材３に対し精度があるためヒ
ユーズ接ｔｃＪ！ｌの位置決めは容易に行え、ヒユーズ
材４を重傷させることなく信須性の高い接１ｆｌＡが可
能となる。
発明の効果
以との議に本発明は、ヒユーズを内蔵する電子部品を＠
嶺するとで、ヒユーズ溶断性能の）（ラツキを低減ビ、
かつヒユーズ接続安定性を向とすることによる歩渭りの
向上に対し、極めて実用効果大なるものである。
嶺するとで、ヒユーズ溶断性能の）（ラツキを低減ビ、
かつヒユーズ接続安定性を向とすることによる歩渭りの
向上に対し、極めて実用効果大なるものである。
第１図は本発明の一超捲例における電子部品の断面図、
第２図ム、 Ｊ３．ａは従来例の電子部品の断面図であ
る。 １・・・・・・ヒユーズ材、２・・・・・・絶、禄処理
部、３・・・・・・陰極側外部導出リード部材、４・・
・・・・素子、６・・・・・・陽甑側外部導出リード部
材、６・・・・・・下塗り部、７・・・・・・外装＝８
・・・・・・素子陽極引出しリード。
第２図ム、 Ｊ３．ａは従来例の電子部品の断面図であ
る。 １・・・・・・ヒユーズ材、２・・・・・・絶、禄処理
部、３・・・・・・陰極側外部導出リード部材、４・・
・・・・素子、６・・・・・・陽甑側外部導出リード部
材、６・・・・・・下塗り部、７・・・・・・外装＝８
・・・・・・素子陽極引出しリード。
Claims (2)
- （１）電子部品素子から引き出した少なくとも２極の引
き出し電極と、その少なくとも２極の引き出し電極のう
ち、少なくとも１極をヒューズ材料を介して外部導出リ
ード部材と接続し、かつヒューズ材の有効寸法を外部導
出リード部材に対し施された絶縁処理寸法にて設定する
ように構成したことを特徴とする電子部品。 - （２）引き出し電極と外部導出リード部材との非接続接
触部を絶縁処理を介して接触させ、電気的接続で素子電
極引出し部と外部導出リード部材の間に板状もしくは線
状のヒューズ材を直列に介在させるように構成したこと
を特徴とする請求項１記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1069708A JP2789655B2 (ja) | 1989-03-22 | 1989-03-22 | ヒューズ内蔵電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1069708A JP2789655B2 (ja) | 1989-03-22 | 1989-03-22 | ヒューズ内蔵電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02247933A true JPH02247933A (ja) | 1990-10-03 |
| JP2789655B2 JP2789655B2 (ja) | 1998-08-20 |
Family
ID=13410604
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1069708A Expired - Fee Related JP2789655B2 (ja) | 1989-03-22 | 1989-03-22 | ヒューズ内蔵電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2789655B2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6049617U (ja) * | 1983-09-12 | 1985-04-08 | 日本電気株式会社 | 保安装置付き電子部品 |
| JPS6185141U (ja) * | 1984-11-07 | 1986-06-04 | ||
| JPS6466925A (en) * | 1987-09-07 | 1989-03-13 | Nec Corp | Chip-shaped solid electrolytic capacitor with fuse |
-
1989
- 1989-03-22 JP JP1069708A patent/JP2789655B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6049617U (ja) * | 1983-09-12 | 1985-04-08 | 日本電気株式会社 | 保安装置付き電子部品 |
| JPS6185141U (ja) * | 1984-11-07 | 1986-06-04 | ||
| JPS6466925A (en) * | 1987-09-07 | 1989-03-13 | Nec Corp | Chip-shaped solid electrolytic capacitor with fuse |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2789655B2 (ja) | 1998-08-20 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |