JPH02248098A - 電気接続部材の製造方法 - Google Patents
電気接続部材の製造方法Info
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- JPH02248098A JPH02248098A JP2037525A JP3752590A JPH02248098A JP H02248098 A JPH02248098 A JP H02248098A JP 2037525 A JP2037525 A JP 2037525A JP 3752590 A JP3752590 A JP 3752590A JP H02248098 A JPH02248098 A JP H02248098A
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- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1283—After-treatment of the printed patterns, e.g. sintering or curing methods
- H05K3/1291—Firing or sintering at relative high temperatures for patterns on inorganic boards, e.g. co-firing of circuits on green ceramic sheets
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
と；１００〜１５０℃の温度で溶剤を除去する予備乾燥
工程と；下記の連続工程、すなわち、ａ）温度を上昇さ
せて重合体樹脂を除去する工程ｂ） ６００〜１０００
℃の温度で行われる焼結（ｓｉｎｔｅｒｉｎｇ）工程及
び Ｃ）冷却工程 からなる焼成（ｆｉｒｉｎｇ）工程とからなる、電気接
続部材、特に、ハイブリッド回路相互接続用基材（ｉｎ
ｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ ５ｕｂｓｔｒａｔｅ）の
製造に関する。
工程と；下記の連続工程、すなわち、ａ）温度を上昇さ
せて重合体樹脂を除去する工程ｂ） ６００〜１０００
℃の温度で行われる焼結（ｓｉｎｔｅｒｉｎｇ）工程及
び Ｃ）冷却工程 からなる焼成（ｆｉｒｉｎｇ）工程とからなる、電気接
続部材、特に、ハイブリッド回路相互接続用基材（ｉｎ
ｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ ５ｕｂｓｔｒａｔｅ）の
製造に関する。
この電気接続方法においては、基材が、回路の各種電子
構成素子の担持／接続体としての働きをし、この目的の
ために、基材は熱放散体としての働きもする機械的担持
体で構成され、その上に導電、絶縁及び／又は抵抗性厚
膜が施され、これらが種々のパターンにより全ての相互
接続が行われる。
構成素子の担持／接続体としての働きをし、この目的の
ために、基材は熱放散体としての働きもする機械的担持
体で構成され、その上に導電、絶縁及び／又は抵抗性厚
膜が施され、これらが種々のパターンにより全ての相互
接続が行われる。
厚膜層は、無機バインダーと有機ビヒクル（良好なレオ
ロジー特性を付与するための溶媒と樹脂）とからなる機
能相（ｆｕｎｃＮｏｎａｌ ｐｈａｓｅ）としてのイン
クまたはペーストの層からなる。この機能相によって導
電、抵抗、絶縁などの電気特性が確保される。機能相は
、導電層については金属粉末であり、絶縁層については
ガラスとセラミックの粉末である。無機バインダーは、
層と担持体とを強固に接着させる働きをする。
ロジー特性を付与するための溶媒と樹脂）とからなる機
能相（ｆｕｎｃＮｏｎａｌ ｐｈａｓｅ）としてのイン
クまたはペーストの層からなる。この機能相によって導
電、抵抗、絶縁などの電気特性が確保される。機能相は
、導電層については金属粉末であり、絶縁層については
ガラスとセラミックの粉末である。無機バインダーは、
層と担持体とを強固に接着させる働きをする。
実際には、スクリーン上に形成された一定のパターンに
従ってスクリーン印刷によりインク層を基材上に被着す
る；スクリーンはシーブ（網）（ｔａｍｉｓ）であり、
インクをシーブの目に通して被着する；乾燥によって溶
媒を除去し、高温での焼成によって諸成分を焼結／融接
（ｆｕｓｉｏｎ）Ｌ、基材に接着された厚みが約５〜５
０ミクロンの被膜を形成させる。
従ってスクリーン印刷によりインク層を基材上に被着す
る；スクリーンはシーブ（網）（ｔａｍｉｓ）であり、
インクをシーブの目に通して被着する；乾燥によって溶
媒を除去し、高温での焼成によって諸成分を焼結／融接
（ｆｕｓｉｏｎ）Ｌ、基材に接着された厚みが約５〜５
０ミクロンの被膜を形成させる。
乾燥後にインク層を焼成することは、この場合、複雑な
熱処理を必要とし、雰囲気の働きが非常に重要な意味を
有する。雰囲気は殊に、層の焼結ならびに基材への付着
を正しく行うための適切な環境を形成する。
熱処理を必要とし、雰囲気の働きが非常に重要な意味を
有する。雰囲気は殊に、層の焼結ならびに基材への付着
を正しく行うための適切な環境を形成する。
白金、金、パラジウム、銀などの貴金属系の導電性イン
ク１、あるいはまた親和性を有している絶縁性インク、
抵抗性インクの場合は、酸化性雰囲気中、一般的には空
気中で焼成を行う。空気などの酸化性雰囲気は、乾燥後
に層に残留している重合体樹脂を除去するのに適してい
る。雰囲気中に含まれている酸素が有機物を酸化させ、
有機物が温度の上昇に伴って蒸発し、熱分解することに
よって樹脂が除去される。
ク１、あるいはまた親和性を有している絶縁性インク、
抵抗性インクの場合は、酸化性雰囲気中、一般的には空
気中で焼成を行う。空気などの酸化性雰囲気は、乾燥後
に層に残留している重合体樹脂を除去するのに適してい
る。雰囲気中に含まれている酸素が有機物を酸化させ、
有機物が温度の上昇に伴って蒸発し、熱分解することに
よって樹脂が除去される。
これに対して銅あるいは他のいわゆる親和性金属などの
非貴金属系金属の導電性インクの場合は、金属の酸化を
防止するために窒素、アルゴン、ヘリウム、また場合に
よってはこれらを組み合わせた中性気体を用いて得られ
る不活性雰囲気中で焼成を行わなければならない。かか
る不活性雰囲気の場合は重合体樹脂が完全に除去されな
い場合が少なくなく、層の劣化、特に層と基材との付着
力の低下を生じる。この層劣化が出現するメカニズムに
ついては、Ｐｒｏｃ、 ｏｆ ｔｈｅ Ｅｌｅｃｔｒｏ
ｎｉｃＣｏｍｐｏｎｅｎｔｓ Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ、
ＩＥＥＢ、 １９８６． ｐｐ、 ４７１−４８０ニ
掲載さしｔ： Ｒ，Ｊ、 ＢＡＣＨＢＲ及びＶ、 Ｐ、
Ｓ ｌ０ＴＡ（７）”Ｆｉｒｉｎｇ Ｐｒｏｃｅｓｓ
−ｒｅｌａｔｅｄ Ｆａｉｌｕｒｅ Ｍｅｃｈａｎｉｓ
ｍｓｉｎ。
非貴金属系金属の導電性インクの場合は、金属の酸化を
防止するために窒素、アルゴン、ヘリウム、また場合に
よってはこれらを組み合わせた中性気体を用いて得られ
る不活性雰囲気中で焼成を行わなければならない。かか
る不活性雰囲気の場合は重合体樹脂が完全に除去されな
い場合が少なくなく、層の劣化、特に層と基材との付着
力の低下を生じる。この層劣化が出現するメカニズムに
ついては、Ｐｒｏｃ、 ｏｆ ｔｈｅ Ｅｌｅｃｔｒｏ
ｎｉｃＣｏｍｐｏｎｅｎｔｓ Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ、
ＩＥＥＢ、 １９８６． ｐｐ、 ４７１−４８０ニ
掲載さしｔ： Ｒ，Ｊ、 ＢＡＣＨＢＲ及びＶ、 Ｐ、
Ｓ ｌ０ＴＡ（７）”Ｆｉｒｉｎｇ Ｐｒｏｃｅｓｓ
−ｒｅｌａｔｅｄ Ｆａｉｌｕｒｅ Ｍｅｃｈａｎｉｓ
ｍｓｉｎ。
Ｔｈ１ｃｋ Ｆｉｌｍ Ｃｏｐｐｅｒ Ｍｕｌｔｉｌａ
ｙｅｒｓ ” Ｃ層材は多層銅の焼成に伴う破壊メカ
ニズム）において考察されている。
ｙｅｒｓ ” Ｃ層材は多層銅の焼成に伴う破壊メカ
ニズム）において考察されている。
しかしながら、銅は、他の金属にはない特殊な特性（高
導電性、錫／鉛との優れた溶接性など）を有しており、
また安価であるということからマイクロエレクトロニク
ス（超小型電子技術）の分野において数多（の用途を持
ち続けている。そのために、銅を使用する場合の有機物
の除去方法を改善する研究が数年前から盛んに行われて
いる。
導電性、錫／鉛との優れた溶接性など）を有しており、
また安価であるということからマイクロエレクトロニク
ス（超小型電子技術）の分野において数多（の用途を持
ち続けている。そのために、銅を使用する場合の有機物
の除去方法を改善する研究が数年前から盛んに行われて
いる。
可能な限り単純なかつ完全な方法として、銅を変質させ
ることなく有機物と反応する気体あるいは気体混合物で
銅の不活性雰囲気をドーピングする方法が提案されてい
る。−例として、中性雰囲気に水素と水蒸気を加えるこ
とによって該雰囲気の酸化還元力（ｐｏｖｏｉｒ ｏｘ
ｙｄｏ−ｒｅｄｕｃｔｅｕｒ）を調節する方法が知られ
ている。この方法によれば、理論的には、焼成工程全体
を通して重合体樹脂に対しては酸化機能を発揮し、銅に
対しては中性であるという複合効果を有する水素と水蒸
気の量を決定することができる。Ｃ０１ＣＯ２などの他
のガスドーパントも注目されている。”Ｈｙｂｒｉｄ
ＣｉｒｃｕｉｔｓＮｕｍｂｅｒ １２（ｊａｎｕａｒｙ
１９８７． ｐｐ、 ５−１０）に掲載された、Ｗ
、ＹＥＸＴ 、 Ｅ、Ａ、ＨＹＤＵＫｊｒ、 、Ｃ，に
、ＦＩＳＨＥＨの’Ａ ５ｔｕｄｙ ｏｆ Ｖａｒｉｏ
ｕｓ Ｎｉｔｒｏｇｅｎ−ｂａｓｅｄ Ｆｕｒｎａｃｅ
Ａｔｍｏｓｐｈｅｒｅｓ ａｎｄ Ｔｈｅｉｒ Ｅｆｆ
ｅｃｔｓ ｏｎ Ｃｏｐｐｅｒ Ｔｈｉｃｋ−ｆｉｌｍ
Ｃｏｎｄｕｃｔｏｒｓ ａｎｄ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉ
ｃｓ” （様々な窒素系炉雰囲気と、厚付は銅膜導体
／絶縁体に対するその影響）にこの方法が紹介され、様
々なドーパントの効果について考察されている。それに
よれば、Ｃ０１ＣＯ２、ＨｔＯ、Ｈｔは、窒素系焼成雰
囲気に加えれば、厚膜銅層の少なくとも１つの物性（抵
抗性、接着性、溶接性）を劣化させるということである
。
ることなく有機物と反応する気体あるいは気体混合物で
銅の不活性雰囲気をドーピングする方法が提案されてい
る。−例として、中性雰囲気に水素と水蒸気を加えるこ
とによって該雰囲気の酸化還元力（ｐｏｖｏｉｒ ｏｘ
ｙｄｏ−ｒｅｄｕｃｔｅｕｒ）を調節する方法が知られ
ている。この方法によれば、理論的には、焼成工程全体
を通して重合体樹脂に対しては酸化機能を発揮し、銅に
対しては中性であるという複合効果を有する水素と水蒸
気の量を決定することができる。Ｃ０１ＣＯ２などの他
のガスドーパントも注目されている。”Ｈｙｂｒｉｄ
ＣｉｒｃｕｉｔｓＮｕｍｂｅｒ １２（ｊａｎｕａｒｙ
１９８７． ｐｐ、 ５−１０）に掲載された、Ｗ
、ＹＥＸＴ 、 Ｅ、Ａ、ＨＹＤＵＫｊｒ、 、Ｃ，に
、ＦＩＳＨＥＨの’Ａ ５ｔｕｄｙ ｏｆ Ｖａｒｉｏ
ｕｓ Ｎｉｔｒｏｇｅｎ−ｂａｓｅｄ Ｆｕｒｎａｃｅ
Ａｔｍｏｓｐｈｅｒｅｓ ａｎｄ Ｔｈｅｉｒ Ｅｆｆ
ｅｃｔｓ ｏｎ Ｃｏｐｐｅｒ Ｔｈｉｃｋ−ｆｉｌｍ
Ｃｏｎｄｕｃｔｏｒｓ ａｎｄ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉ
ｃｓ” （様々な窒素系炉雰囲気と、厚付は銅膜導体
／絶縁体に対するその影響）にこの方法が紹介され、様
々なドーパントの効果について考察されている。それに
よれば、Ｃ０１ＣＯ２、ＨｔＯ、Ｈｔは、窒素系焼成雰
囲気に加えれば、厚膜銅層の少なくとも１つの物性（抵
抗性、接着性、溶接性）を劣化させるということである
。
前記著者は、水素と水蒸気を組合わせて加えた場合は、
銅層が接着されず、水素と水蒸気を加えない場合に比べ
て銅層の抵抗が高くなると述べている。また、水蒸気だ
けを１．７５％まで加えた場合は、９６％アルミナ基材
に対する厚膜銅層の接着性は水蒸気の量が多くなるのに
伴って劣化すると述べている。
銅層が接着されず、水素と水蒸気を加えない場合に比べ
て銅層の抵抗が高くなると述べている。また、水蒸気だ
けを１．７５％まで加えた場合は、９６％アルミナ基材
に対する厚膜銅層の接着性は水蒸気の量が多くなるのに
伴って劣化すると述べている。
本発明は、銅あるいは他の親和性金属などの非貴金属金
属（ｎｏｎ−ｎｏｂｌｅ ｍｅｔａｌ）をベースとする
インクあるいはペーストの場合に、電子素子の再現性の
あるかつ優れた電気、機械、熱特性（これらの特性は電
子回路を製造し、理想的に機能させるために必要な条件
である）を得ることができる厚膜金属層製造用雰囲気を
提供することを目的とする。
属（ｎｏｎ−ｎｏｂｌｅ ｍｅｔａｌ）をベースとする
インクあるいはペーストの場合に、電子素子の再現性の
あるかつ優れた電気、機械、熱特性（これらの特性は電
子回路を製造し、理想的に機能させるために必要な条件
である）を得ることができる厚膜金属層製造用雰囲気を
提供することを目的とする。
本発明の目的は、重合体樹脂を除去する工程で使用する
雰囲気の水蒸気含有量が２０．０００ｐｐｍ以下（好適
にはＩ、 ０００〜１０．０００ｐｐｍ）であり、高温
焼結工程で使用する雰囲気の水蒸気含有量が常に１、０
００ｐｐｍ以下であり、いずれの雰囲気も水素をほとん
ど含んでいないことを特徴とする本発明の方法によって
達成される。
雰囲気の水蒸気含有量が２０．０００ｐｐｍ以下（好適
にはＩ、 ０００〜１０．０００ｐｐｍ）であり、高温
焼結工程で使用する雰囲気の水蒸気含有量が常に１、０
００ｐｐｍ以下であり、いずれの雰囲気も水素をほとん
ど含んでいないことを特徴とする本発明の方法によって
達成される。
本発明の方法の１つの実施態様においては、重合体樹脂
除去工程の雰囲気の水蒸気含有量を５０ｐｐｍ以上とす
る。同様に、高温焼結工程の雰囲気の水蒸気含有量を２
５０ｐ１）ＩＩＩ以下とすることが好ましい。
除去工程の雰囲気の水蒸気含有量を５０ｐｐｍ以上とす
る。同様に、高温焼結工程の雰囲気の水蒸気含有量を２
５０ｐ１）ＩＩＩ以下とすることが好ましい。
本発明の方法は、前記（７）ＹＥＸＴ、 ＨＡＹＤＵＣ
Ｋ、 ＦＩＳＨＥＲの方法と明らかに相違しており、処
理用雰囲気を大幅に改良した方法であると言うことがで
きる。
Ｋ、 ＦＩＳＨＥＲの方法と明らかに相違しており、処
理用雰囲気を大幅に改良した方法であると言うことがで
きる。
第１に分かることは、重合体樹脂除去工程の雰囲気と焼
結工程の雰囲気は異なるものであり、重合体樹脂除去工
程の雰囲気の水蒸気の量を好ましくは１． ０００〜１
０．０００ｐｐｍとし、重合体樹脂除去工程の雰囲気よ
りもはるかに温度が高い焼結工程の水蒸気の量を重合体
除去工程の雰囲気の水蒸気の量よりも少なくしなければ
ならないということである。このことは、連続処理炉に
おいては、重合体樹脂の除去帯域と焼結帯域とを分離す
ることによって容易に実施することができる。
結工程の雰囲気は異なるものであり、重合体樹脂除去工
程の雰囲気の水蒸気の量を好ましくは１． ０００〜１
０．０００ｐｐｍとし、重合体樹脂除去工程の雰囲気よ
りもはるかに温度が高い焼結工程の水蒸気の量を重合体
除去工程の雰囲気の水蒸気の量よりも少なくしなければ
ならないということである。このことは、連続処理炉に
おいては、重合体樹脂の除去帯域と焼結帯域とを分離す
ることによって容易に実施することができる。
本発明の別の実施態様においては、重合体樹脂除去工程
の雰囲気の酸素含有量を数十ｐｐｍまでとし、高温焼結
工程の雰囲気ならびに冷却工程の雰囲気の酸素含有量を
常に１０ｐｐｍ以下とする。
の雰囲気の酸素含有量を数十ｐｐｍまでとし、高温焼結
工程の雰囲気ならびに冷却工程の雰囲気の酸素含有量を
常に１０ｐｐｍ以下とする。
水蒸気の存在下においては、重合体樹脂除去工程の雰囲
気中には酸素が含まれていることは有利な効果があるの
に対して、高温焼結工程の雰囲気の酸素は実際上排除し
なければならない。
気中には酸素が含まれていることは有利な効果があるの
に対して、高温焼結工程の雰囲気の酸素は実際上排除し
なければならない。
本発明の１つの好ましい実施態様においては、重合体樹
脂除去工程の雰囲気を、不活性ガス流に酸素と水素を添
加し、触媒反応により水蒸気を形成させ、水素をほぼ完
全に除去し、必要に応じ過剰の酸素を使用して所定の水
蒸気含有量及び場合により所定の酸素含有量とすること
により形成する。
脂除去工程の雰囲気を、不活性ガス流に酸素と水素を添
加し、触媒反応により水蒸気を形成させ、水素をほぼ完
全に除去し、必要に応じ過剰の酸素を使用して所定の水
蒸気含有量及び場合により所定の酸素含有量とすること
により形成する。
本発明の方法は、従来の空気吹込み法（ｂａｒｂｏ−ｔ
ａｇｅ）と違って極めて優れた方法であり、水蒸気と酸
素の残留量を厳密に調節することができ、そのため同じ
製品を繰り返して安価に自動生産することができる。
ａｇｅ）と違って極めて優れた方法であり、水蒸気と酸
素の残留量を厳密に調節することができ、そのため同じ
製品を繰り返して安価に自動生産することができる。
以下においては本発明を実施例により説明する。
工業的に通常行われている方法によってシルクスクリー
ン印刷（ｓｅｒｉｇｒａｐｈｉｅ）を行いかつ乾燥を行
った後、市販の銅系インクを異なる窒素系雰囲気中で焼
成した。
ン印刷（ｓｅｒｉｇｒａｐｈｉｅ）を行いかつ乾燥を行
った後、市販の銅系インクを異なる窒素系雰囲気中で焼
成した。
試験パターン（ｍｏｔｉｆ ｄｅ ｔｅｓｔ）として抵
抗を評価するためのライヤ（Ｉｙｅｒ）と接着性を評価
するための、様々なスタッド（ｓｔｕｄ）を用いた。ス
タッドは１辺が１．５ｍまたは２ ｍｍの正方形である
。このパターンを１辺が５０．８ｍｍの正方形のアルミ
ナ基村上にシルクスクリーン印刷した。アルミナ純度は
９６％である。
抗を評価するためのライヤ（Ｉｙｅｒ）と接着性を評価
するための、様々なスタッド（ｓｔｕｄ）を用いた。ス
タッドは１辺が１．５ｍまたは２ ｍｍの正方形である
。このパターンを１辺が５０．８ｍｍの正方形のアルミ
ナ基村上にシルクスクリーン印刷した。アルミナ純度は
９６％である。
ガス雰囲気中での焼成は、慣用のコンベヤを有する通過
式炉中で行った。全焼成時間は５５分とし、焼結温度は
９００±２℃、焼結時間は約１０分とした。
式炉中で行った。全焼成時間は５５分とし、焼結温度は
９００±２℃、焼結時間は約１０分とした。
焼成後、接着性、抵抗、溶接性、微細配線性（ｍｉｃｒ
ｏｃａｂｌａｇｅ）などの電気／機械的試験を行った。
ｏｃａｂｌａｇｅ）などの電気／機械的試験を行った。
厚膜銅層の場合にとくに重要な条件としての接着性の試
験方法は次の方法で行った；銅フック（ｃｒｏｃｈｅｔ
ｅｎ ｃｕｉｖｒｅ）を錫／鉛／銀（６２−３６−２
’）合金を用いて２１５℃で銅スタッドに溶接した。続
いて同フックについて引張り試験を行い、破壊力を測定
して接着力を評価した。
験方法は次の方法で行った；銅フック（ｃｒｏｃｈｅｔ
ｅｎ ｃｕｉｖｒｅ）を錫／鉛／銀（６２−３６−２
’）合金を用いて２１５℃で銅スタッドに溶接した。続
いて同フックについて引張り試験を行い、破壊力を測定
して接着力を評価した。
スタッドに溶接したフックを恒温器内で１５０℃で２０
０時間二一シージング後引っ張り試験を行って経時変化
を測定した。
０時間二一シージング後引っ張り試験を行って経時変化
を測定した。
試験ｌでは、ガスドーパントを加えない、水蒸気含有量
１２ｐｐｍ、酸素含有量４ ｐｐｍの窒素雰囲気内で焼
成を行った。
１２ｐｐｍ、酸素含有量４ ｐｐｍの窒素雰囲気内で焼
成を行った。
試験２では、重合体樹脂除去帯域に水蒸気を加えて、窒
素雰囲気中で焼成を行った。重合体樹脂除去帯域の水蒸
気含有量は８０００ｐｐｍ（０，８％）、酸素含有量は
５ ｐｐｍであった。焼結帯域の水蒸気含有量は１８ｐ
ｐｍ、酸素含有量は３ ｐｐｍであった。
素雰囲気中で焼成を行った。重合体樹脂除去帯域の水蒸
気含有量は８０００ｐｐｍ（０，８％）、酸素含有量は
５ ｐｐｍであった。焼結帯域の水蒸気含有量は１８ｐ
ｐｍ、酸素含有量は３ ｐｐｍであった。
比較試験結果
層の抵抗
（ミリオーム／平方
７１８ミクロン）
１．４ ±０．０５ １．４２ ±０．０５初期接
着力 （Ｎ ／ ｆｆ１ｍす ２５．１ ±３．５ ３９．６ ±３．１エンジ
ング後の 接着力（Ｎ／ｍａ＋２） ２１．８ ±２．０ ３０．４ ±１．８微細配
線性（ｍＮ） （直径３０ミクロンの 金線の熱音波配線 （ｔｈｅｒｍｏｓｏｎｉｃ ｃａｂｌｉｎｇ）９６ ±
７ １０２ ±９ 溶接性 湿潤角度（Ｗｅｔｔｉｎｇ ａｎｇｌｅ） ２８°
２３゜この試験結果は、焼成炉の重合体樹脂
除去帯域に水蒸気を加えることにより、厚膜銅層の溶接
性、微細配線性ならびに抵抗がわずかに改善され、初接
着性ならびにエージング後の溶接性が大幅に改善される
ことを示している。
着力 （Ｎ ／ ｆｆ１ｍす ２５．１ ±３．５ ３９．６ ±３．１エンジ
ング後の 接着力（Ｎ／ｍａ＋２） ２１．８ ±２．０ ３０．４ ±１．８微細配
線性（ｍＮ） （直径３０ミクロンの 金線の熱音波配線 （ｔｈｅｒｍｏｓｏｎｉｃ ｃａｂｌｉｎｇ）９６ ±
７ １０２ ±９ 溶接性 湿潤角度（Ｗｅｔｔｉｎｇ ａｎｇｌｅ） ２８°
２３゜この試験結果は、焼成炉の重合体樹脂
除去帯域に水蒸気を加えることにより、厚膜銅層の溶接
性、微細配線性ならびに抵抗がわずかに改善され、初接
着性ならびにエージング後の溶接性が大幅に改善される
ことを示している。
Claims (6)
- １．非貴金属金属と有機ビヒクル（溶剤及び重合体樹脂
）と無機バインダーとからなるインキ又はペーストの厚
膜を支持体上に沈着させる工程と；１００〜１５０℃の
温度で溶剤を除去する予備乾燥工程と；下記の連続工程
、すなわち、 ａ）温度を上昇させて重合体樹脂を除去する工程、ｂ）
６００〜１０００℃の温度で行われる焼結工程及びｃ）
冷却工程 からなりかつ実質的に不活性なガス雰囲気下で行われる
焼成工程；とからなる電気接続部材の製造方法において
、重合体樹脂を除去する工程で使用されるガス雰囲気の
水蒸気含有量は２０，０００ｐｐｍ以下であり、高温で
行われる焼結工程で使用されるガス雰囲気の水蒸気含有
量は、常に、１０００ｐｐｍ以下であることそして焼成
工程で使用される異るガス雰囲気はいずれも実質的に水
素を含有していないことを特徴とする電気接続部材の製
造方法。 - ２．焼結工程で使用されるガス雰囲気の水蒸気含有量が
重合体樹脂の除去工程で使用されるガス雰囲気の水蒸気
含有量より低い請求項１に記載の方法。 - ３．重合体樹脂の除去工程で使用されるガス雰囲気の水
蒸気含有量は５０ｐｐｍ以上である請求項１に記載の方
法。 - ４．高温で行われる焼結工程で使用されるガス雰囲気の
水蒸気含有量は２５０ｐｐｍ以下である請求項１に記載
の方法。 - ５．重合体樹脂の除去工程で使用されるガス雰囲気は数
十ｐｐｍの含有量の酸素を含有しており、一方、焼結工
程と冷却工程で使用されるガス雰囲気の酸素含有量は常
に１０ｐｐｍ以下である請求項１〜４のいずれかに記載
の方法。 - ６．重合体樹脂の除去工程で使用されるガス雰囲気は、
不活性ガス流に酸素と水素を添加し、触媒反応により水
蒸気を形成させ、水素をほぼ完全に除去し、必要に応じ
過剰の酸素を使用して所定の水蒸気含有量及び場合によ
り所定の酸素含有量とすることにより調製する請求項５
に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR8902172 | 1989-02-20 | ||
| FR8902172A FR2643535B1 (fr) | 1989-02-20 | 1989-02-20 | Procede d'elaboration de moyens de connexion electrique, en particulier de substrats d'interconnexion de circuits hybrides |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02248098A true JPH02248098A (ja) | 1990-10-03 |
| JPH07112105B2 JPH07112105B2 (ja) | 1995-11-29 |
Family
ID=9378937
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2037525A Expired - Lifetime JPH07112105B2 (ja) | 1989-02-20 | 1990-02-20 | 電気接続部材の製造方法 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0385829B1 (ja) |
| JP (1) | JPH07112105B2 (ja) |
| KR (1) | KR0168843B1 (ja) |
| AT (1) | ATE94329T1 (ja) |
| CA (1) | CA2010368A1 (ja) |
| DE (1) | DE69003130T2 (ja) |
| ES (1) | ES2044461T3 (ja) |
| FR (1) | FR2643535B1 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59995A (ja) * | 1982-06-16 | 1984-01-06 | 富士通株式会社 | 銅導体多層構造体の製造方法 |
| JPS62108787A (ja) * | 1985-11-06 | 1987-05-20 | 株式会社日立製作所 | 銅導体セラミツク配線基板の製法 |
| JPS63233090A (ja) * | 1987-03-23 | 1988-09-28 | 日本電産コパル株式会社 | 銅回路低温焼成基板の製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60250686A (ja) * | 1984-05-25 | 1985-12-11 | 日本碍子株式会社 | セラミツク配線基板の製造方法 |
-
1989
- 1989-02-20 FR FR8902172A patent/FR2643535B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-02-19 CA CA002010368A patent/CA2010368A1/fr not_active Abandoned
- 1990-02-19 AT AT90400445T patent/ATE94329T1/de not_active IP Right Cessation
- 1990-02-19 EP EP90400445A patent/EP0385829B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1990-02-19 DE DE90400445T patent/DE69003130T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1990-02-19 KR KR1019900001996A patent/KR0168843B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 1990-02-19 ES ES90400445T patent/ES2044461T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1990-02-20 JP JP2037525A patent/JPH07112105B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59995A (ja) * | 1982-06-16 | 1984-01-06 | 富士通株式会社 | 銅導体多層構造体の製造方法 |
| JPS62108787A (ja) * | 1985-11-06 | 1987-05-20 | 株式会社日立製作所 | 銅導体セラミツク配線基板の製法 |
| JPS63233090A (ja) * | 1987-03-23 | 1988-09-28 | 日本電産コパル株式会社 | 銅回路低温焼成基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0385829A1 (fr) | 1990-09-05 |
| ATE94329T1 (de) | 1993-09-15 |
| KR900013682A (ko) | 1990-09-06 |
| EP0385829B1 (fr) | 1993-09-08 |
| DE69003130D1 (de) | 1993-10-14 |
| ES2044461T3 (es) | 1994-01-01 |
| FR2643535A1 (fr) | 1990-08-24 |
| FR2643535B1 (fr) | 1991-04-26 |
| CA2010368A1 (fr) | 1990-08-20 |
| JPH07112105B2 (ja) | 1995-11-29 |
| KR0168843B1 (ko) | 1999-01-15 |
| DE69003130T2 (de) | 1994-01-05 |
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