JPH02249293A - メタルベース基板 - Google Patents
メタルベース基板Info
- Publication number
- JPH02249293A JPH02249293A JP1070869A JP7086989A JPH02249293A JP H02249293 A JPH02249293 A JP H02249293A JP 1070869 A JP1070869 A JP 1070869A JP 7086989 A JP7086989 A JP 7086989A JP H02249293 A JPH02249293 A JP H02249293A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal base
- insulating layer
- base substrate
- inorganic
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、多数の部品を実装して電気回路を形成するメ
タルベース基板に関するものである。
タルベース基板に関するものである。
従来の技術
近年、回路基板の高密度化に伴ないメタルベース基板の
利用範囲が広がっている。中でも、モーターの駆動用基
板等のハイパワーを必要とする基板をはじめ、ハイブリ
ッ）ＩＣを形成する基板においては、その基板の放熱性
が基板の材質選択の重要な要素のひとつとなっておシ、
メタルベース基板はその放熱性と機械的強度の点で重要
視されている。
利用範囲が広がっている。中でも、モーターの駆動用基
板等のハイパワーを必要とする基板をはじめ、ハイブリ
ッ）ＩＣを形成する基板においては、その基板の放熱性
が基板の材質選択の重要な要素のひとつとなっておシ、
メタルベース基板はその放熱性と機械的強度の点で重要
視されている。
以下１図面を参照しながら、従来のメタルベース基板の
一例について説明する。
一例について説明する。
第２図は従来例のメタルベース基板の断面図を示すもの
である。第２図において、１はメタルベースである。２
は無機質からなる絶縁層で、導体の配線パターンとメタ
ルベース１との絶縁の役割を果たしている。３はヌル−
ホールで表面と裏面の導体４を電気的に接続している。
である。第２図において、１はメタルベースである。２
は無機質からなる絶縁層で、導体の配線パターンとメタ
ルベース１との絶縁の役割を果たしている。３はヌル−
ホールで表面と裏面の導体４を電気的に接続している。
４は導体の配線パターンである。
このようなメタルベース基板は、まず、メタルベーク１
上に絶縁層となる無機質からなる絶縁材料が焼き付けら
れ、最初の層が形成される。次に。
上に絶縁層となる無機質からなる絶縁材料が焼き付けら
れ、最初の層が形成される。次に。
その層の表面に導体４が回路パターンとして形成されて
回路基板として使用されるようになされている。
回路基板として使用されるようになされている。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記のような構成では、メタルベー７１
の表面全体が無機材料で覆われているので、発熱量の少
ない部品の実装部分にも無機質の絶縁層によって絶縁処
理されておシ、そのために全体の厚みが厚くなυ、コス
トが必要以上にかかつてしまうという問題点を有してい
た。
の表面全体が無機材料で覆われているので、発熱量の少
ない部品の実装部分にも無機質の絶縁層によって絶縁処
理されておシ、そのために全体の厚みが厚くなυ、コス
トが必要以上にかかつてしまうという問題点を有してい
た。
本発明は上記問題点に鑑み、部品の種類によって、絶縁
層の種類を発熱量の多い部品の部分には無機質の絶縁材
料を用い、発熱量の少ない部品の部分にはコストの安い
有機質の絶縁層を用い、放熱効果が良好で、コストの安
いメタルベース基板を提供するものである。
層の種類を発熱量の多い部品の部分には無機質の絶縁材
料を用い、発熱量の少ない部品の部分にはコストの安い
有機質の絶縁層を用い、放熱効果が良好で、コストの安
いメタルベース基板を提供するものである。
課題を解決するだめの手段
上記問題点を解決するために、本発明のメタルベース基
板は、メタルベースの上に、無機質からなる絶縁層と、
コストの安い有機質からなる絶縁層とが、部分的に区分
して設けられたものである。
板は、メタルベースの上に、無機質からなる絶縁層と、
コストの安い有機質からなる絶縁層とが、部分的に区分
して設けられたものである。
作用
上記した構成によって、このメタルベース基板を用いる
と、発熱量の大きい部品が実装される部分には無機質か
らなる絶縁層を設けることにより部品からの発熱を効率
的に放熱することができ。
と、発熱量の大きい部品が実装される部分には無機質か
らなる絶縁層を設けることにより部品からの発熱を効率
的に放熱することができ。
発熱量の少い部品が実装される部分には有機質からなる
絶縁層を設けることによりコストの低減を図ることがで
きて、基板に対する部品の実装に応じて絶縁層を無機質
と有機質に使い分けることにより大幅なコストダウンを
図りながら放熱効果の良い基板を実現することができる
こととなる。
絶縁層を設けることによりコストの低減を図ることがで
きて、基板に対する部品の実装に応じて絶縁層を無機質
と有機質に使い分けることにより大幅なコストダウンを
図りながら放熱効果の良い基板を実現することができる
こととなる。
実施例
以下、本発明の一実施例のメタルベース基板について１
図面を参照しながら説明する。
図面を参照しながら説明する。
第１図は本発明の一実施例におけるメタルベース基板の
断面を示すものである。
断面を示すものである。
第１図において、１はメタルベースである。２は無機質
の絶縁層（ガラヌ質）で、導体４とメタルベー７１との
絶縁の役割を果たしている。３はスルーホールで表面と
裏面の導体４を接続している。５は有機質からなる樹脂
系の絶縁層で、印刷によって形成され、比較的発ｆＰ、
量の少ない部品が実装されている部分に用いられる。
の絶縁層（ガラヌ質）で、導体４とメタルベー７１との
絶縁の役割を果たしている。３はスルーホールで表面と
裏面の導体４を接続している。５は有機質からなる樹脂
系の絶縁層で、印刷によって形成され、比較的発ｆＰ、
量の少ない部品が実装されている部分に用いられる。
上記のように構成されたメタルベース基板において、メ
タルベース１と導体４との間には、無機質（ガラヌ質）
からなる絶縁層２と有機質からなる樹脂系の絶縁層５が
部分的に区別されて存在する。発熱量の多い部品や高周
波に関係する部品は、絶縁層が無機質の方に実装し、そ
の他の部品については、有機質の絶縁層の方に実装する
。こうすることで、メタルベース基板のノイズに対する
特性が生かせ、基板の放熱もさらに良くなることが期待
できる。
タルベース１と導体４との間には、無機質（ガラヌ質）
からなる絶縁層２と有機質からなる樹脂系の絶縁層５が
部分的に区別されて存在する。発熱量の多い部品や高周
波に関係する部品は、絶縁層が無機質の方に実装し、そ
の他の部品については、有機質の絶縁層の方に実装する
。こうすることで、メタルベース基板のノイズに対する
特性が生かせ、基板の放熱もさらに良くなることが期待
できる。
尚、無機質の絶縁層をガラヌとしたが、特に限定するも
のではなく、セラミックヌとしても良い。
のではなく、セラミックヌとしても良い。
発明の効果
以上のように１本発明によれば、メタルベースと導体層
の絶縁に、そこに実装される部品の種類によって無機質
からなる絶縁層と有機質からなる絶縁層の異なった２種
類の絶縁層を区分して設けるようにしたことにより、発
熱量の違う部品を基板に効率的に実装することで基板か
らの放熱を改善でき、しかも回路全体のコストダウンを
達成することができる。
の絶縁に、そこに実装される部品の種類によって無機質
からなる絶縁層と有機質からなる絶縁層の異なった２種
類の絶縁層を区分して設けるようにしたことにより、発
熱量の違う部品を基板に効率的に実装することで基板か
らの放熱を改善でき、しかも回路全体のコストダウンを
達成することができる。
第１図は本発明の一実施例におけるメタルベース基板の
断面図、第２図は従来例のメタルベース基板の断面図で
ある。 １・・・・・・メタルベース、２・・・・・無機質（ガ
ラヌ質）の絶縁層、３・・・・・・フルーホール、４・
・・・・・導体＋５・・・・・・有機質（樹脂系）の絶
縁層。
断面図、第２図は従来例のメタルベース基板の断面図で
ある。 １・・・・・・メタルベース、２・・・・・無機質（ガ
ラヌ質）の絶縁層、３・・・・・・フルーホール、４・
・・・・・導体＋５・・・・・・有機質（樹脂系）の絶
縁層。
Claims (1)
- メタルベース上に、絶縁用の無機質からなる絶縁層が
設けられた部分と、有機質からなる絶縁層が設けられた
部分とが並設されてなるメタルベース基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1070869A JPH02249293A (ja) | 1989-03-23 | 1989-03-23 | メタルベース基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1070869A JPH02249293A (ja) | 1989-03-23 | 1989-03-23 | メタルベース基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02249293A true JPH02249293A (ja) | 1990-10-05 |
Family
ID=13443996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1070869A Pending JPH02249293A (ja) | 1989-03-23 | 1989-03-23 | メタルベース基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02249293A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013026416A (ja) * | 2011-07-20 | 2013-02-04 | Toyoda Gosei Co Ltd | 素子搭載基板及びこれを備えた発光装置 |
| JPWO2013046617A1 (ja) * | 2011-09-28 | 2015-03-26 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 素子搭載用基板、半導体モジュールおよび素子搭載用基板の製造方法 |
-
1989
- 1989-03-23 JP JP1070869A patent/JPH02249293A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013026416A (ja) * | 2011-07-20 | 2013-02-04 | Toyoda Gosei Co Ltd | 素子搭載基板及びこれを備えた発光装置 |
| JPWO2013046617A1 (ja) * | 2011-09-28 | 2015-03-26 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 素子搭載用基板、半導体モジュールおよび素子搭載用基板の製造方法 |
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