JPH06268341A - 電子部品の放熱方法、および同放熱構造 - Google Patents
電子部品の放熱方法、および同放熱構造Info
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- JPH06268341A JPH06268341A JP5053491A JP5349193A JPH06268341A JP H06268341 A JPH06268341 A JP H06268341A JP 5053491 A JP5053491 A JP 5053491A JP 5349193 A JP5349193 A JP 5349193A JP H06268341 A JPH06268341 A JP H06268341A
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- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線基板に挿入実装型部品と表面実
装型部品とが混在して搭載される場合でも、放熱性を悪
くすることなく放熱器の形状を簡単化し、プリント配線
基板の裏面の有効活用ができ、しかも基板の材料に放熱
性のすぐれた高価な材料を使う必要がなく、経済性にす
ぐれた放熱方法及び放熱構造を提供する。 【構成】 発熱部品下に部品取り付け用導体パターンを
設け、その直下のプリント配線基板に設けたスルーホー
ル電極を介して裏面導体パターンと接続し、裏面導体パ
ターン上に放熱器を取り付けた構成とする。これによ
り、放熱器と発熱部品間の熱抵抗が下がり放熱性が良く
なる。また、発熱部品と放熱器を直接接触させる構造で
ないので放熱器の形状を発熱部品に合わせる必要がな
く、放熱器が簡単な形にできるので組立性に優れ経済的
な放熱方法が実現できる。
装型部品とが混在して搭載される場合でも、放熱性を悪
くすることなく放熱器の形状を簡単化し、プリント配線
基板の裏面の有効活用ができ、しかも基板の材料に放熱
性のすぐれた高価な材料を使う必要がなく、経済性にす
ぐれた放熱方法及び放熱構造を提供する。 【構成】 発熱部品下に部品取り付け用導体パターンを
設け、その直下のプリント配線基板に設けたスルーホー
ル電極を介して裏面導体パターンと接続し、裏面導体パ
ターン上に放熱器を取り付けた構成とする。これによ
り、放熱器と発熱部品間の熱抵抗が下がり放熱性が良く
なる。また、発熱部品と放熱器を直接接触させる構造で
ないので放熱器の形状を発熱部品に合わせる必要がな
く、放熱器が簡単な形にできるので組立性に優れ経済的
な放熱方法が実現できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品の放熱構造、特
にプリント配線基板上に表面実装型発熱部品を搭載する
とき放熱性を良くするための放熱方法及び同装置に関す
るものである。
にプリント配線基板上に表面実装型発熱部品を搭載する
とき放熱性を良くするための放熱方法及び同装置に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】挿入実装型発熱部品をプリント配線基板
に搭載する場合の放熱方法は、金属等の熱伝導性の良い
材料で構成された放熱器を発熱部品に接触する構成とす
るのが一般的である。また、プリント配線基板に搭載さ
れる全ての部品が表面実装型部品のみより構成され、そ
の部品の中に何れかの放熱対策を要する発熱部品を含む
場合には、プリント配線基板の裏面全体に金属材を貼り
付け、プリント配線基板から裏面の金属材への熱伝導に
より放熱性を改善する構成が用いられる。また、ハイブ
リットＩＣ等のように熱伝導率の良いセラミック基板な
どの上にプリントパターンを形成し、そこに面実装型発
熱部品を搭載することにより放熱性を改善する方法も知
られている。また、特開昭６２−１２５１に述べられて
いるように発熱部品と同一面上の近傍で、かつ発熱部品
を搭載するプリントパターン上に放熱器を搭載する方法
も公知である。
に搭載する場合の放熱方法は、金属等の熱伝導性の良い
材料で構成された放熱器を発熱部品に接触する構成とす
るのが一般的である。また、プリント配線基板に搭載さ
れる全ての部品が表面実装型部品のみより構成され、そ
の部品の中に何れかの放熱対策を要する発熱部品を含む
場合には、プリント配線基板の裏面全体に金属材を貼り
付け、プリント配線基板から裏面の金属材への熱伝導に
より放熱性を改善する構成が用いられる。また、ハイブ
リットＩＣ等のように熱伝導率の良いセラミック基板な
どの上にプリントパターンを形成し、そこに面実装型発
熱部品を搭載することにより放熱性を改善する方法も知
られている。また、特開昭６２−１２５１に述べられて
いるように発熱部品と同一面上の近傍で、かつ発熱部品
を搭載するプリントパターン上に放熱器を搭載する方法
も公知である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術では、プ
リント配線板に搭載される部品の中に、挿入実装型部品
と表面実装型発熱部品とが混在する場合についての放熱
器の取付け方法については考慮されていなかった。すな
わち、挿入実装型発熱部品の放熱方法と同様に表面実装
型発熱部品の表面に放熱器を取付ける場合には、例えば
図４（Ａ）に示すように発熱部品に接触させて上側から
取り付ける構造を考えると、放熱器の形状が複雑になり
更にプリント配線板への組立作業性が悪くなり、経済的
でない。また、前記の公知例のように発熱部品の近傍に
放熱器を搭載する方法では、プリント配線基板の表面の
実装面積を多く必要とした。プリント配線基板の母材と
して金属などの熱伝導性にすぐれたものを使用すること
も考えられるが、金属などの母材とパターン配線との間
に絶縁処置が必要となるため経済的ではかった。また、
従来技術を一部変更してプリント配線基板の裏面の一部
分のみに放熱器としての金属材を貼り付ける図４（Ｂ）
の構成のときは、通常はプリント配線基板の厚さを厚く
する（例えば１．６ｍｍ位）ことによりプリント配線基
板の強度を保つ構成とするので、表面実装型発熱部品か
らその裏面に取り付けた金属材等までの熱抵抗が大き
く、放熱性が良くないという問題点があった。本発明の
目的は、プリント配線基板上に挿入実装型部品と表面実
装型部品とが混在して搭載される場合でも、放熱性を悪
くすることなく放熱器の形状を簡単化し、プリント基板
の裏面の有効利用ができ、しかも基板の材料に放熱性の
すぐれた高価な材料を使う必要がなく、経済性にすぐれ
た放熱方法および放熱構造を提供することである。
リント配線板に搭載される部品の中に、挿入実装型部品
と表面実装型発熱部品とが混在する場合についての放熱
器の取付け方法については考慮されていなかった。すな
わち、挿入実装型発熱部品の放熱方法と同様に表面実装
型発熱部品の表面に放熱器を取付ける場合には、例えば
図４（Ａ）に示すように発熱部品に接触させて上側から
取り付ける構造を考えると、放熱器の形状が複雑になり
更にプリント配線板への組立作業性が悪くなり、経済的
でない。また、前記の公知例のように発熱部品の近傍に
放熱器を搭載する方法では、プリント配線基板の表面の
実装面積を多く必要とした。プリント配線基板の母材と
して金属などの熱伝導性にすぐれたものを使用すること
も考えられるが、金属などの母材とパターン配線との間
に絶縁処置が必要となるため経済的ではかった。また、
従来技術を一部変更してプリント配線基板の裏面の一部
分のみに放熱器としての金属材を貼り付ける図４（Ｂ）
の構成のときは、通常はプリント配線基板の厚さを厚く
する（例えば１．６ｍｍ位）ことによりプリント配線基
板の強度を保つ構成とするので、表面実装型発熱部品か
らその裏面に取り付けた金属材等までの熱抵抗が大き
く、放熱性が良くないという問題点があった。本発明の
目的は、プリント配線基板上に挿入実装型部品と表面実
装型部品とが混在して搭載される場合でも、放熱性を悪
くすることなく放熱器の形状を簡単化し、プリント基板
の裏面の有効利用ができ、しかも基板の材料に放熱性の
すぐれた高価な材料を使う必要がなく、経済性にすぐれ
た放熱方法および放熱構造を提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記の目的（簡単で安価
な放熱方法を提供する）を達成するため本発明に係る電
子部品の放熱方法は、プリント配線基板上に搭載された
複数個の表面実装型発熱部品が発生する熱を放散せしめ
る方法において、上記複数個の表面実装型発熱部品のそ
れぞれに対応せしめて複数個の部品取付用導体パターン
を前記プリント配線基板の片面に配設し、上記プリント
配線基板の他面には、前記複数個の表面実装型発熱部品
に共用される単一の放熱器を設け、前記複数個の部品取
付用導体パターンと、前記共用の放熱器とを、伝熱性の
部材で接続することを特徴とする。本発明の構造は、プ
リント配線基板上に搭載された複数個の表面実装型発熱
部品から発生する熱を放散せしめる構造において、上記
プリント基板の片面には、上記複数個の表面実装型発熱
部品のそれぞれに対応せしめた複数個の部品取付用導体
パターンが形成されており、上記プリント基板の他面に
は、前記複数個の表面実装型発熱部品に共用される単一
の放熱器が設置されており、前記複数個の部品取付用導
体パターンと、前記共用の放熱器とを、伝熱性の部材に
よって接続されていることを特徴とする。
な放熱方法を提供する）を達成するため本発明に係る電
子部品の放熱方法は、プリント配線基板上に搭載された
複数個の表面実装型発熱部品が発生する熱を放散せしめ
る方法において、上記複数個の表面実装型発熱部品のそ
れぞれに対応せしめて複数個の部品取付用導体パターン
を前記プリント配線基板の片面に配設し、上記プリント
配線基板の他面には、前記複数個の表面実装型発熱部品
に共用される単一の放熱器を設け、前記複数個の部品取
付用導体パターンと、前記共用の放熱器とを、伝熱性の
部材で接続することを特徴とする。本発明の構造は、プ
リント配線基板上に搭載された複数個の表面実装型発熱
部品から発生する熱を放散せしめる構造において、上記
プリント基板の片面には、上記複数個の表面実装型発熱
部品のそれぞれに対応せしめた複数個の部品取付用導体
パターンが形成されており、上記プリント基板の他面に
は、前記複数個の表面実装型発熱部品に共用される単一
の放熱器が設置されており、前記複数個の部品取付用導
体パターンと、前記共用の放熱器とを、伝熱性の部材に
よって接続されていることを特徴とする。
【０００５】
【作用】上述の手段によれば、プリント基板の片面に配
置された複数個の表面実装型発熱部品から発生した熱
は、該プリント基板の他面に設けられた放熱器に伝導さ
れ、効率よく放散される。特に、複数の表面実装型発熱
部品のそれぞれに対して部品取付用導体パターンが設け
られているので、該表面実装型発熱部品に蓄熱されるこ
となく、上記部品取付用導体パターンによって熱が奪わ
れる。さらに、これらの部品取付用導体パターンは単一
の放熱器を共用するので、構造が簡単であり、小形，軽
量に構成されて製造コストが安価である。
置された複数個の表面実装型発熱部品から発生した熱
は、該プリント基板の他面に設けられた放熱器に伝導さ
れ、効率よく放散される。特に、複数の表面実装型発熱
部品のそれぞれに対して部品取付用導体パターンが設け
られているので、該表面実装型発熱部品に蓄熱されるこ
となく、上記部品取付用導体パターンによって熱が奪わ
れる。さらに、これらの部品取付用導体パターンは単一
の放熱器を共用するので、構造が簡単であり、小形，軽
量に構成されて製造コストが安価である。
【０００６】
【実施例】図１（Ａ）は本発明の第一の実施例を示し、
表面実装型発熱部品の一例としてのＤＰＡＫ形面付けト
ランジスタを搭載したプリント配線基板の断面図であ
る。図１（Ｃ）、図１（Ｄ）は各々（Ａ）図のプリント
配線基板３の表面および裏面に形成された導体パターン
である。図１（Ａ）において、プリント配線基板３上に
搭載されたＤＰＡＫ形面付けトランジスタ１下に部品取
り付け用導体パターン２を図１（Ｃ）のようにＤＰＡＫ
形面付けトランジスタの大きさに合わせて、コレクタ端
子用に２ａ、エミッタ端子用に２ｂ、ベース端子用に２
ｃを設ける。ＤＰＡＫ形面付けトランジスタはこれらの
電極端子用パターンに半田付けすることで固定する。コ
レクタ端子用導体パターン２ａ中からスルーホール４を
形成する。スルーホール電極４を介してＤＰＡＫ形面付
けトランジスタ１の搭載面の裏面に設けた裏面側導体パ
ターン５を接続し、裏面側導体パターン５上に放熱器６
を取り付ける。前記スルーホール電極４の模式的な断面
図を図１（Ｂ）に示す。スルーホールとは元来、透孔の
意であるが、電子部品技術においては基板に穿たれた透
孔の意に用いられる。このスルーホールの内面および、
その開口部付近に金属薄層（例えば無電解銅メッキ層）
を設けたものがスルーホール電極である。スルーホール
電極は従来一般に、導電作用を利用する構成部材であっ
たが、本発明においては伝熱作用を利用する。スルーホ
ール電極は公知の部材であるが、これを伝熱用に用いる
ことは本発明の特徴の一つである。図１（Ｂ）の例で
は、プリント配線基板３の片面に設けられた部品取付用
導体パターン２と、該プリント配線基板３の他面に設け
られた導体パターン５とを、スルーホール電極４が熱的
に接続している。このように、伝熱用部材としてスルー
ホール電極を活用すると、プリント配線基板を介して対
向する部材を、小形，軽量，安価に、熱的接続すること
ができる。
表面実装型発熱部品の一例としてのＤＰＡＫ形面付けト
ランジスタを搭載したプリント配線基板の断面図であ
る。図１（Ｃ）、図１（Ｄ）は各々（Ａ）図のプリント
配線基板３の表面および裏面に形成された導体パターン
である。図１（Ａ）において、プリント配線基板３上に
搭載されたＤＰＡＫ形面付けトランジスタ１下に部品取
り付け用導体パターン２を図１（Ｃ）のようにＤＰＡＫ
形面付けトランジスタの大きさに合わせて、コレクタ端
子用に２ａ、エミッタ端子用に２ｂ、ベース端子用に２
ｃを設ける。ＤＰＡＫ形面付けトランジスタはこれらの
電極端子用パターンに半田付けすることで固定する。コ
レクタ端子用導体パターン２ａ中からスルーホール４を
形成する。スルーホール電極４を介してＤＰＡＫ形面付
けトランジスタ１の搭載面の裏面に設けた裏面側導体パ
ターン５を接続し、裏面側導体パターン５上に放熱器６
を取り付ける。前記スルーホール電極４の模式的な断面
図を図１（Ｂ）に示す。スルーホールとは元来、透孔の
意であるが、電子部品技術においては基板に穿たれた透
孔の意に用いられる。このスルーホールの内面および、
その開口部付近に金属薄層（例えば無電解銅メッキ層）
を設けたものがスルーホール電極である。スルーホール
電極は従来一般に、導電作用を利用する構成部材であっ
たが、本発明においては伝熱作用を利用する。スルーホ
ール電極は公知の部材であるが、これを伝熱用に用いる
ことは本発明の特徴の一つである。図１（Ｂ）の例で
は、プリント配線基板３の片面に設けられた部品取付用
導体パターン２と、該プリント配線基板３の他面に設け
られた導体パターン５とを、スルーホール電極４が熱的
に接続している。このように、伝熱用部材としてスルー
ホール電極を活用すると、プリント配線基板を介して対
向する部材を、小形，軽量，安価に、熱的接続すること
ができる。
【０００７】図１（Ａ）において、ＤＰＡＫ形面付けト
ランジスタ１から発生した熱は部品取り付つ用導体パタ
ーン２へ伝わりスルーホール電極４介して裏面側導体パ
ターン５に伝わり放熱器６から効果的に放熱される。一
般に使用されるプリント配線基板３の導体パターンやス
ルーホール電極４は銅などの金属であり、プリント配線
基板３の表面から裏面への方向に熱を逃がす構造なので
熱伝導性が良い。本実施例ではスルーホール３は１個の
ＤＰＡＫ形面付けトランジスタ１個につき３個あるが、
発熱部品の大きさやスルーホール電極の大きさによって
スルーホール電極の数を変えることで対応できる。放熱
器６としては、銅、アルミニウム、鉄などの金属材料が
適用でき、ネジ止めまたはかしめによってプリント配線
基板へ固定する。図２（Ａ）は本発明の第二の実施例に
よるプリント配線基板の断面図である。図２（Ｂ）、図
２（Ｃ）は各々図２（Ａ）のプリント配線基板３の表面
および裏面導体パターンである。
ランジスタ１から発生した熱は部品取り付つ用導体パタ
ーン２へ伝わりスルーホール電極４介して裏面側導体パ
ターン５に伝わり放熱器６から効果的に放熱される。一
般に使用されるプリント配線基板３の導体パターンやス
ルーホール電極４は銅などの金属であり、プリント配線
基板３の表面から裏面への方向に熱を逃がす構造なので
熱伝導性が良い。本実施例ではスルーホール３は１個の
ＤＰＡＫ形面付けトランジスタ１個につき３個あるが、
発熱部品の大きさやスルーホール電極の大きさによって
スルーホール電極の数を変えることで対応できる。放熱
器６としては、銅、アルミニウム、鉄などの金属材料が
適用でき、ネジ止めまたはかしめによってプリント配線
基板へ固定する。図２（Ａ）は本発明の第二の実施例に
よるプリント配線基板の断面図である。図２（Ｂ）、図
２（Ｃ）は各々図２（Ａ）のプリント配線基板３の表面
および裏面導体パターンである。
【０００８】図２（Ａ）はＤＰＡＫ形面付けトランジス
タ１が少なくとも２個以上プリント配線基板３上に搭載
される場合のプリント配線基板の断面図で、複数個所の
部品搭載面の裏面に複数個の発熱部品共用の放熱器６を
設けた構成とする一実施例である。
タ１が少なくとも２個以上プリント配線基板３上に搭載
される場合のプリント配線基板の断面図で、複数個所の
部品搭載面の裏面に複数個の発熱部品共用の放熱器６を
設けた構成とする一実施例である。
【０００９】図２（Ｂ）において、部品取り付け用導体
パターン２は裏面放熱器接続用スルーホール４を設けな
い２ａ2部分と裏面接続用スルーホールを設けた２ａ1部
分の２つの部分に分割する。２ａ2部分はＤＰＡＫ形ト
ランジスタのコレクタ端子を例えばはんだ付けによって
電気的な接続を確保し、２ａ1部分はＤＰＡＫ形トラン
ジスタと例えば熱伝導性の良い接着剤で接続することに
よりＤＰＡＫ形トランジスタから発生した熱はスルーホ
ール電極４を経由し、裏面側ベタ導体パターン５へ熱を
伝え共通の放熱器６から放熱を実現するものである。本
実施例によって電気的に絶縁された複数の表面実装型発
熱部品の搭載が可能となる。
パターン２は裏面放熱器接続用スルーホール４を設けな
い２ａ2部分と裏面接続用スルーホールを設けた２ａ1部
分の２つの部分に分割する。２ａ2部分はＤＰＡＫ形ト
ランジスタのコレクタ端子を例えばはんだ付けによって
電気的な接続を確保し、２ａ1部分はＤＰＡＫ形トラン
ジスタと例えば熱伝導性の良い接着剤で接続することに
よりＤＰＡＫ形トランジスタから発生した熱はスルーホ
ール電極４を経由し、裏面側ベタ導体パターン５へ熱を
伝え共通の放熱器６から放熱を実現するものである。本
実施例によって電気的に絶縁された複数の表面実装型発
熱部品の搭載が可能となる。
【００１０】図３（Ａ）は本発明の第三の実施例による
プリント配線基板の断面図である。図３（Ｂ）、図３
（Ｃ）は各々図３（Ａ）のプリント配線基板３の表面お
よび裏面導体パターンである。
プリント配線基板の断面図である。図３（Ｂ）、図３
（Ｃ）は各々図３（Ａ）のプリント配線基板３の表面お
よび裏面導体パターンである。
【００１１】図３（Ａ）はＤＰＡＫ形面付けトランジス
タ１が少なくとも２個以上プリント配線基板３上に搭載
される場合のプリント配線基板の断面図で、しかもプリ
ント配線基板３の裏面導体パターン５に絶縁シート７を
設け、図２（Ａ）の実施例と同様な放熱器６を取り付け
た構成とする。上記導体パターン５と放熱器６′との間
に絶縁シート７を介装することにより、プリント配線基
板３の裏面に別な配線パターン８を実装することができ
る。本実施例によって複雑な配線パターンを必要とする
高密度実装が可能となる。
タ１が少なくとも２個以上プリント配線基板３上に搭載
される場合のプリント配線基板の断面図で、しかもプリ
ント配線基板３の裏面導体パターン５に絶縁シート７を
設け、図２（Ａ）の実施例と同様な放熱器６を取り付け
た構成とする。上記導体パターン５と放熱器６′との間
に絶縁シート７を介装することにより、プリント配線基
板３の裏面に別な配線パターン８を実装することができ
る。本実施例によって複雑な配線パターンを必要とする
高密度実装が可能となる。
【００１２】
【発明の効果】放熱器と発熱部品間の熱抵抗が下がり放
熱性が良くなる。また発熱部品と放熱器とを直接接触さ
れる構造でないので放熱器の形状を発熱部品に合わせる
必要がなく、放熱器が簡単な形にできるので組立性に優
れ経済的な放熱方法が実現できる。
熱性が良くなる。また発熱部品と放熱器とを直接接触さ
れる構造でないので放熱器の形状を発熱部品に合わせる
必要がなく、放熱器が簡単な形にできるので組立性に優
れ経済的な放熱方法が実現できる。
【図１】本発明の一実施例を示し、（Ａ）はプリント配
線基板の断面図、（Ｂ）はスルーホール電極の説明図、
（Ｃ）はプリント配線基板の片面を描いた外観図、
（Ｄ）は該プリント配線基板の他面を描いた外観図であ
る。
線基板の断面図、（Ｂ）はスルーホール電極の説明図、
（Ｃ）はプリント配線基板の片面を描いた外観図、
（Ｄ）は該プリント配線基板の他面を描いた外観図であ
る。
【図２】上記と異なる実施例を示し、（Ａ）は断面図，
（Ｂ），（Ｃ）はそれぞれプリント基板の両面の外観図
である。
（Ｂ），（Ｃ）はそれぞれプリント基板の両面の外観図
である。
【図３】前記とさらに異なる実施例を示し、（Ａ）は断
面図、（Ｂ），（Ｃ）はそれぞれプリント基板の両面の
外観図である。
面図、（Ｂ），（Ｃ）はそれぞれプリント基板の両面の
外観図である。
【図４】（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ従来例の断面図であ
る。
る。
１…ＤＰＡＫ形面付けトランジスタ、２…部品取り付け
用導体パターン、３…プリント配線板、４…スルーホー
ル電極、５，５′…裏面側ベタ導体パターン、６，６′
…放熱器、７…絶縁シート、８…配線パターン、９…金
属材。
用導体パターン、３…プリント配線板、４…スルーホー
ル電極、５，５′…裏面側ベタ導体パターン、６，６′
…放熱器、７…絶縁シート、８…配線パターン、９…金
属材。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 脇川 研二 東京都小平市上水本町五丁目22番１号 株 式会社日立マイコンシステム内
Claims (10)
- 【請求項１】 プリント配線基板上に搭載された複数個
の表面実装型発熱部品が発生する熱を放散せしめる方法
において、 上記複数個の表面実装型発熱部品のそれぞれに対応せし
めて複数個の部品取付用導体パターンを、前記プリント
配線基板の片面に配設し、 上記プリント配線基板の他面には、前記複数個の表面実
装型発熱部品に共用される単一の放熱器を設け、 前記複数個の部品取付用導体パターンと、前記共用の放
熱器とを、伝熱性の部材で接続することを特徴とする、
電子部品の放熱方法。 - 【請求項２】 前記の部品取付用導体パターンを、表面
実装型発熱部品の１個あたり複数個設けることを特徴と
する、請求項１に記載した電子部品の放熱方法。 - 【請求項３】 前記部品取付用導体パターンと前記共用
の放熱器との接続は、プリント配線基板に穿たれた透孔
の内面および開口部に形成した金属薄層を介して行なう
ことを特徴とする、請求項１又は同２に記載した電子部
品の放熱方法。 - 【請求項４】 前記の部品取付用導体パターンと放熱器
との接続は、表面実装型発熱部品の１個あたり設けた複
数個の部品取付用導体パターンの内の何れか１個につい
て行なうことを特徴とする、請求項２に記載した電子部
品の放熱方法。 - 【請求項５】 前記の放熱器を、プリント配線基板に形
成された導体パターンを介して該プリント配線基板に取
り付けることを特徴とする、請求項１ないし同４の内の
何れかに記載した電子部品の放熱方法。 - 【請求項６】 前記のプリント配線基板に形成された導
体パターンと、前記の放熱器との間に、電気絶縁材料製
のシートを介装することを特徴とする、請求項５に記載
した電子部品の放熱方法。 - 【請求項７】 プリント配線基板上に搭載された複数個
の表面実装型発熱部品から発生する熱を放散せしめる構
造において、 上記プリント基板の片面には、上記複数個の表面実装型
発熱部品のそれぞれに対応せしめた複数個の部品取付用
導体パターンが形成されており、 上記プリント基板の他面には、前記複数個の表面実装型
発熱部品に共用される単一の放熱器が設置されており、 前記複数個の部品取付用導体パターンと、前記共用の放
熱器とが、伝熱性の部材によって接続されていることを
特徴とする、電子部品の放熱構造。 - 【請求項８】 前記の部品取付用導体パターンは、表面
実装型発熱部品の１個に対応せしめて複数個設けられて
いることを特徴とする、請求項７に記載した電子部品の
放熱構造。 - 【請求項９】 前記のプリント配線基板と放熱器との間
に導体パターンが介装されていることを特徴とする、請
求項７又は同８に記載した電子部品の放熱構造。 - 【請求項１０】 前記の導体パターンと放熱器との間に
電気絶縁シートが介装されていることを特徴とする、請
求項９に記載した電子部品の放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5053491A JPH06268341A (ja) | 1993-03-15 | 1993-03-15 | 電子部品の放熱方法、および同放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5053491A JPH06268341A (ja) | 1993-03-15 | 1993-03-15 | 電子部品の放熱方法、および同放熱構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06268341A true JPH06268341A (ja) | 1994-09-22 |
Family
ID=12944317
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5053491A Withdrawn JPH06268341A (ja) | 1993-03-15 | 1993-03-15 | 電子部品の放熱方法、および同放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06268341A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1993
- 1993-03-15 JP JP5053491A patent/JPH06268341A/ja not_active Withdrawn
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