JPS5843596A - 印刷配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はパワートランジスタ、パワーＩＣ等の発熱部品
を塔載する放熱性を有した印刷配線板に関するものであ
る。

又、基板としてアルミニウムを使用し、アルミニウム表
面にガラス布エポキシ樹脂等の電気絶縁配線板も知られ
ている力ζ高温高圧下でアルミニ　　５ウム板と電気絶
縁樹脂と銅箔を成形するため、アルミニウムに前もって
凹凸を形成すると平滑な銅張アルミニウム板が得られず
放熱効果を上げるための凹凸が設けられなかった。更に
アルミニウムは銅と比べて熱伝導性が低〈従来のもので
は最良の放熱性を有する印刷配線板とは言えなかった。

本発明は前記のような従来の欠点をことごとく解消する
ものであり、放熱性に優れた印刷配線板を提供しようと
するものである。

その目的を達成するために本発明の印刷配線板は、アル
ミニウム基板に亜鉛−チタン合金による銅下地めっき層
を設け、この銅下地めっき層上に銅層を設け、この銅層
の表面に塩化パラジウムを主成分とす為触媒入り電気絶
縁層を設け、この電気絶縁層上に銅導体からなる導体回
路を形成して構成されることを特徴としている。

以下、その実施例６を図面第１図〜第９図により。

製造工程の順に従って説明する。

鉄に比べ比重が小さく押出し成形による加工がし１ 非常に容易な厚さ２．０ＩＩＩＬｎの・７．ルミニウム
板１に第１図に示すようにその一面に半円状の凹部２を
形成したものを基板とし、第２図に示すようにその了ル
ミニウム基板１０表面に亜鉛−チタ／の合金めっきによ
る銅下地めっき層３を形成する。

次に前記亜鉛−チタンの銅下地めっき層３の表面に無電
解銅めっきおよび必要に応じ電気銅めつ゛き、による銅
め２き層４を約２０μの厚さに施し。

次に第３図に示すように前記アルミニウム基板１の凹部
２．の形成面の反対面の銅めっき層４の表面に塩化パラ
ジウムを主成分とする触媒入り電気絶縁樹脂をカーテン
コーターで塗布し厚さ約１００μの電気絶縁層６を形成
する。次に第４図に示すようにエポキシ系のめつきレジ
スト６をスフ：トン印刷で所望回路パターンの逆パター
ンに形成し。

クロム酸エーツチングして電気絶縁層６の表面を粗化す
る。この時、アルミニウム基板１の前記電気絶縁層６の
形成面、桿外の面は銅、めっき層４で覆われているため
クロ１．り酸によるエツチング処理を行ってもアルむニ
ー、；板１が腐食されることはない。次に第６図に　　
ように無電解銅めっきで前記めっきレジスト６で覆われ
ていない電気絶縁層６の表面に厚さ約３６μに導体回路
７を形成する。

上記実施例にお−で例えばアース回路が必要な場合は、
電気絶縁層６の形成前にアルミニウム基板１の所望のア
ースを取る回路に対応する位置に透孔を穿設しておけば
表面銅導体回路７の形成時に同時に下地銅めっき層４と
の接続も無電解銅めっきで形成できる。次に必要に応じ
てソルダーレジストの印刷を行う。

本発明の印刷配線板の放熱効果を更に向上させる手段と
して、第６図、第７図に示すように前記凹部２に銅等め
熱伝導性の優れた金属棒８を連結させることが可能であ
る。

なお、アルミニウム基板１に形成する凹部２としては、
第８図に示すような蟻溝状のものであっても、第９図に
示すように単なる溝を複数個設ける構成としてもよし。

以上のように本発明による印刷配線板は軽量でかつ放熱
性に優れ、多量生産が可能であるなどの効果をもち、工
業的価値の大なるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第６図は本発明の印刷配酬板の一実施例を示す
簡単な製造過程順の断面図、第７図は完成後の斜視図、
第８図、第９図はアルミニウム板の１面に形成される凹
部の他の形状を示す断面図である。　　　　　゛

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）　　アルミニウム基板表面に亜鉛−チタン合金に
   よる銅下地めっき層を設け、この銅下地めっき１皆上に
   銅めっき層を設けこの銅めっき層の表面に塩化パラジウ
   ムを主成分とする触媒入り電気絶縁層を設け、この電気
   絶縁層の表面に所望の回路バターノと５逆パターンを有
   しためつきレジスト層を設け、このめっきレジストで被
   覆されていない触媒入り電気絶縁層の表面に銅導体から
   なる導電回路を形成した印刷配線板。
2. （２）　　アルミニウム基板の一面に放熱性を向上させ
   る凹部を設け、この凹部に放熱用パイプを結合板。