JPH02249903A - 電子部品の実装工程における形状計測用光学装置 - Google Patents
電子部品の実装工程における形状計測用光学装置Info
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- JPH02249903A JPH02249903A JP1072426A JP7242689A JPH02249903A JP H02249903 A JPH02249903 A JP H02249903A JP 1072426 A JP1072426 A JP 1072426A JP 7242689 A JP7242689 A JP 7242689A JP H02249903 A JPH02249903 A JP H02249903A
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は電子部品の実装工程における形状計測用光学装
置に関し、電歪特性を有する圧電セラミックスによりレ
ーザ光の光反射装置を構成し、この光反射装置に電圧を
印加してこれを屈曲させながら、その反射光を基板に照
射して対象物の形状を計測するようにしたものである。
置に関し、電歪特性を有する圧電セラミックスによりレ
ーザ光の光反射装置を構成し、この光反射装置に電圧を
印加してこれを屈曲させながら、その反射光を基板に照
射して対象物の形状を計測するようにしたものである。
（従来の技術》
ＩＣなどの電子部品を基板に実装する工程は、例えば、
（ｉ）基板に導電性ペーストや抵抗ペーストなどにより
回路パターン印刷する工程 （ ｉｉ ）回路パターンの電極位置にクリーム半田を
塗布する工程 （ ｉｉｉ ）基板に塗布されたクリーム半田に、電子
部品のリードを着地させて、電子部品を基板に搭載する
工程 （ｉｖ）クリーム半田をリフローにより硬化させる工程 から成っている。
回路パターン印刷する工程 （ ｉｉ ）回路パターンの電極位置にクリーム半田を
塗布する工程 （ ｉｉｉ ）基板に塗布されたクリーム半田に、電子
部品のリードを着地させて、電子部品を基板に搭載する
工程 （ｉｖ）クリーム半田をリフローにより硬化させる工程 から成っている。
これらの工程の後で、回路パターンや半田部の形状の良
否等の様々な外観検査が行われる。
否等の様々な外観検査が行われる。
従来、かかる外観検査は、専ら作業者の目視検査により
行われているが、目視検査では作業能率があがらず、ま
た個人誤差や錯誤などにより、検査精度にばらつきを生
じやすいことから、近年、光学手段による自動外観検査
装置が一部導入されてきている。この場合、検査精度を
あげるためには、半田部などの被検査部に照射される光
束はできるだけ絞る必要があり、したがって光源として
は、光束を極細に絞りやすいレーザ光源が使用されてい
る。
行われているが、目視検査では作業能率があがらず、ま
た個人誤差や錯誤などにより、検査精度にばらつきを生
じやすいことから、近年、光学手段による自動外観検査
装置が一部導入されてきている。この場合、検査精度を
あげるためには、半田部などの被検査部に照射される光
束はできるだけ絞る必要があり、したがって光源として
は、光束を極細に絞りやすいレーザ光源が使用されてい
る。
第１３図はこの種従来の外観検査装置により、基板に実
装された電子部品の半田状態を検査している様子を示す
ものであって、１００はレーザ光源、１０１は正多面体
のポリゴンミラー１０２は駆動用サーボモータ、１０３
はカメラ、１０４は基板、１０５は基板１０４上に実装
された電子部品、１０６はそのリード、１０７はリード
先端部の半田部である。
装された電子部品の半田状態を検査している様子を示す
ものであって、１００はレーザ光源、１０１は正多面体
のポリゴンミラー１０２は駆動用サーボモータ、１０３
はカメラ、１０４は基板、１０５は基板１０４上に実装
された電子部品、１０６はそのリード、１０７はリード
先端部の半田部である。
この装置は、レーザ光源１００から照射されたレーザ光
をポリゴンミラー１０１により半田部１０７へ向って反
射させ、その反射光をカメラ１０３により観察すること
により、半田部１０７の形状の良否を判断する。レーザ
光は検査精度を上げるために極細のスポット光に集束さ
れており、ポリゴンミラー１０１を回転させることによ
り、スポット光を半田部１０７の長さ方向Ｘにスキャニ
ングさせて、その形状を観察するようになっている。
をポリゴンミラー１０１により半田部１０７へ向って反
射させ、その反射光をカメラ１０３により観察すること
により、半田部１０７の形状の良否を判断する。レーザ
光は検査精度を上げるために極細のスポット光に集束さ
れており、ポリゴンミラー１０１を回転させることによ
り、スポット光を半田部１０７の長さ方向Ｘにスキャニ
ングさせて、その形状を観察するようになっている。
（発明が解決しようとする課題）
ところがこの種ポリゴンミラーは、（ｉ）きわめて高価
であり、（ｉｉ）ポリゴンミラーはそれ自体かなり大形
であり、またこれを駆動するモータを必要とするため装
置が大型化し、（ｉｔｉ ）停止精度が悪く、またポリ
ゴンミラーの軸受部などの機械的部分にがたを生じやす
いことから検査精度がかなり悪く、（ｉｖ）回転の立上
り立下り応答性が悪いことから検査速度が遅く、（ｖ）
定角回転するものであるから任意の角度で自由に停止さ
せにくく、したがってレーザスポット光のスキャニング
ピッチを自由に設定しにくく、（ｖｉ）−軸（Ｘ）方向
に反射光をスキャニングさせることはできるが、このポ
リゴンミラーを２個組み合わせても、二軸（ＸＹ）方向
に反射光をスキャニングさせることは困難等の問題があ
った。
であり、（ｉｉ）ポリゴンミラーはそれ自体かなり大形
であり、またこれを駆動するモータを必要とするため装
置が大型化し、（ｉｔｉ ）停止精度が悪く、またポリ
ゴンミラーの軸受部などの機械的部分にがたを生じやす
いことから検査精度がかなり悪く、（ｉｖ）回転の立上
り立下り応答性が悪いことから検査速度が遅く、（ｖ）
定角回転するものであるから任意の角度で自由に停止さ
せにくく、したがってレーザスポット光のスキャニング
ピッチを自由に設定しにくく、（ｖｉ）−軸（Ｘ）方向
に反射光をスキャニングさせることはできるが、このポ
リゴンミラーを２個組み合わせても、二軸（ＸＹ）方向
に反射光をスキャニングさせることは困難等の問題があ
った。
したがって本発明は、構造が簡単で、応答性や精度にす
ぐれ、また小型かつ安価で、更には一軸方向や二輪方向
の光学走査に有利な電子部品の実装工程における形状計
測用光学装置を提供することを目的とする。
ぐれ、また小型かつ安価で、更には一軸方向や二輪方向
の光学走査に有利な電子部品の実装工程における形状計
測用光学装置を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
このために本発明は、レーザ光源から照射されたレーザ
光を電子部品の実装基板へ向って反射する光反射装置と
、基板に反射された光を受光する受光装置とを構成して
いる。そして上記光反射装置を、板状電極の表面に電歪
特性を有する圧電セラミックスを薄板状に設けて成る屈
曲素子と、この屈曲素子に設けられたミラーとから形成
し、この光反射装置の基端部側をフレームに固定すると
ともに、ミラー側を屈曲自在な自由端部とし、かつこの
反射装置に電圧を印加する電源部を設けたものである。
光を電子部品の実装基板へ向って反射する光反射装置と
、基板に反射された光を受光する受光装置とを構成して
いる。そして上記光反射装置を、板状電極の表面に電歪
特性を有する圧電セラミックスを薄板状に設けて成る屈
曲素子と、この屈曲素子に設けられたミラーとから形成
し、この光反射装置の基端部側をフレームに固定すると
ともに、ミラー側を屈曲自在な自由端部とし、かつこの
反射装置に電圧を印加する電源部を設けたものである。
（作用）
上記構成によれば、光反射装置に電圧を印加して屈曲素
子を屈曲させることにより、ミラーの光反射角度を調整
し、レーザ光源からミラーに照射されたレーザ光を、基
板の所定の箇所に照射し、被検査物の形状をカメラなど
の受光装置により計測する。
子を屈曲させることにより、ミラーの光反射角度を調整
し、レーザ光源からミラーに照射されたレーザ光を、基
板の所定の箇所に照射し、被検査物の形状をカメラなど
の受光装置により計測する。
（実施例１）
次に図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。
第１図は光反射装置の斜視図であって、この光反射装置
１は、長板状屈曲素子２の一端部にミラー１１を装着し
て形成されている。この屈曲素子２は、例えば銅やアル
ミなどの強度と可撓性を有する板状電極３の表面と裏面
に、電圧の印加による電歪特性を有する圧電セラミック
ス４，５を薄板状に設けて形成されており、圧電セラミ
ックス４．５の表面には、アルミ蒸着などにより電極部
６．７が薄膜状に形成されている。
１は、長板状屈曲素子２の一端部にミラー１１を装着し
て形成されている。この屈曲素子２は、例えば銅やアル
ミなどの強度と可撓性を有する板状電極３の表面と裏面
に、電圧の印加による電歪特性を有する圧電セラミック
ス４，５を薄板状に設けて形成されており、圧電セラミ
ックス４．５の表面には、アルミ蒸着などにより電極部
６．７が薄膜状に形成されている。
８．９．１０はミラー１１と反対側の端部に接続された
リード線であり、これらにより屈曲素子２に電圧を印加
すると屈曲素子２は屈曲し、ミラー１１の光反射角度を
変えることができる。
リード線であり、これらにより屈曲素子２に電圧を印加
すると屈曲素子２は屈曲し、ミラー１１の光反射角度を
変えることができる。
屈曲素子２の屈曲角度すなわちミラー１１の光反射角度
は、これに印加される電圧の大きさにより決定される。
は、これに印加される電圧の大きさにより決定される。
第２図において、鎖線は圧電セラミックス４．５に電圧
を印加して屈曲させた状態を示している。
を印加して屈曲させた状態を示している。
第３図は上記光反射袋Ｗ：、１の使用例である半田部の
形状検査のための光学装置を示すものである。１２はフ
レーム、１３はその下面に装着された鏡筒、１４はレン
ズである。光反射装置１は、上記リード線８〜１０側の
端部をビス１５によりフレーム１２に固着されており、
ミラー１１側は屈曲自在な自由端部となっている。
形状検査のための光学装置を示すものである。１２はフ
レーム、１３はその下面に装着された鏡筒、１４はレン
ズである。光反射装置１は、上記リード線８〜１０側の
端部をビス１５によりフレーム１２に固着されており、
ミラー１１側は屈曲自在な自由端部となっている。
１６はレーザ光源であって、これらが照射されたレーザ
スポット光は、ミラー１１により下方に反射される。１
７は電源部、１８は周波数調整用発振器であり、光反射
装置１に所定周波数の電圧を印加する。１７ａは電圧調
整用つまみである。２０は基板、２１はその上面に実装
されたＩＣのような電子部品、２２はリードであり、リ
ード２２の先端部は半田部２３により基板２０に装着さ
れている。２４は半田部２３の反射光が入射する受光装
置としてのカメラである。なお受光装置としては、ＣＯ
Ｄを並設したポジシランセンサ装置などでもよい。
スポット光は、ミラー１１により下方に反射される。１
７は電源部、１８は周波数調整用発振器であり、光反射
装置１に所定周波数の電圧を印加する。１７ａは電圧調
整用つまみである。２０は基板、２１はその上面に実装
されたＩＣのような電子部品、２２はリードであり、リ
ード２２の先端部は半田部２３により基板２０に装着さ
れている。２４は半田部２３の反射光が入射する受光装
置としてのカメラである。なお受光装置としては、ＣＯ
Ｄを並設したポジシランセンサ装置などでもよい。
半田部２３の形状の良否を検査するにあたっては、レー
ザスポット光をミラー１１に反射させて、−軸（Ｘ）方
向すなわち半田部２３の延出方向に沿って照射し、その
反射光をカメラ２４により観察する。第４図はその様子
を示すものであって、ａはレーザスポット光のスキャニ
ング点を示しており、屈曲素子２に次第に大きな電圧を
印加してこれを次第に大きく屈曲させることにより、ス
ポット光をＸ方向に沿ってスキャニングさせながら照射
する。屈曲素子２の屈曲量はこれに印加される電圧の大
きさに比例し、屈曲素子２の振動速度すなわち屈曲速度
は周波数に比例する。したがって屈曲素子２に印加する
電圧の大きさを変えることによりミラー１１の光反射角
度を変化させ、また周波数を変えることによりミラー１
１の振動速度を調整して、スポット光をＸ方向に沿って
スキャニングさせながら光学走査することができる。
ザスポット光をミラー１１に反射させて、−軸（Ｘ）方
向すなわち半田部２３の延出方向に沿って照射し、その
反射光をカメラ２４により観察する。第４図はその様子
を示すものであって、ａはレーザスポット光のスキャニ
ング点を示しており、屈曲素子２に次第に大きな電圧を
印加してこれを次第に大きく屈曲させることにより、ス
ポット光をＸ方向に沿ってスキャニングさせながら照射
する。屈曲素子２の屈曲量はこれに印加される電圧の大
きさに比例し、屈曲素子２の振動速度すなわち屈曲速度
は周波数に比例する。したがって屈曲素子２に印加する
電圧の大きさを変えることによりミラー１１の光反射角
度を変化させ、また周波数を変えることによりミラー１
１の振動速度を調整して、スポット光をＸ方向に沿って
スキャニングさせながら光学走査することができる。
（実施例２）
第５図は電子部品の一種であるＱＦＰを示すものであっ
て、モールド体３１からリード３２が四方向に延出して
おり、その先端部に半田部３３が形成されている。した
がってこのものは、上記のような光学走査は二軸（ＸＹ
）方向について行う必要がある。
て、モールド体３１からリード３２が四方向に延出して
おり、その先端部に半田部３３が形成されている。した
がってこのものは、上記のような光学走査は二軸（ＸＹ
）方向について行う必要がある。
第６図は、このように二軸方向の光学走査を有利に行う
手段を示すものであって、この場合、２個の光反射装置
１ａ、ｌｂが使用される。各光反射装置１ａ、ｌｂは互
いに直交する方向Ｎ１、Ｎ２に屈曲するように、それぞ
れ基端部をフレーム２５．２６に装着して配設されてお
り、またそれぞれのミラー１１ａ、１１ｂは、一方のミ
ラー１１ａの反射光が他方のミラー１１ｂに入射するよ
うに、互いに相対させて配設されている。したがって第
７図（平面図）に示すように、一方の光反射装置１ａを
Ｎ１方向に屈曲させることによりＸ方向の光学走査を行
い、また第８図（側面図）に示すように、他方の反射装
置１ｂをＮ２方向に屈曲させることにより、Ｘ方向の光
学走査を行うことができる。このように光反射装置１を
２個組み合わせることにより、二輪（ＸＹ）方向に反射
光をスキャニングさせることができる。
手段を示すものであって、この場合、２個の光反射装置
１ａ、ｌｂが使用される。各光反射装置１ａ、ｌｂは互
いに直交する方向Ｎ１、Ｎ２に屈曲するように、それぞ
れ基端部をフレーム２５．２６に装着して配設されてお
り、またそれぞれのミラー１１ａ、１１ｂは、一方のミ
ラー１１ａの反射光が他方のミラー１１ｂに入射するよ
うに、互いに相対させて配設されている。したがって第
７図（平面図）に示すように、一方の光反射装置１ａを
Ｎ１方向に屈曲させることによりＸ方向の光学走査を行
い、また第８図（側面図）に示すように、他方の反射装
置１ｂをＮ２方向に屈曲させることにより、Ｘ方向の光
学走査を行うことができる。このように光反射装置１を
２個組み合わせることにより、二輪（ＸＹ）方向に反射
光をスキャニングさせることができる。
（実施例３）
第９図は、回路パターン３５が印刷された基板２０を示
すものであり、この回路パターン３５上に、後工程にお
いて電子部品が搭載される。
すものであり、この回路パターン３５上に、後工程にお
いて電子部品が搭載される。
第１０図に示すように、印刷された回路パターン３５に
は凹凸があり、かかる凹凸により、導通不良や抵抗値の
ばらつき等を生じるので、その外観検査を行う必要があ
る。この外観検査は、回路パターン３５は基板２０にＸ
Ｙ力方向形成されることから、上記第２実施例と同様に
、２個の光反射装置１ａ、ｌｂを設け、ＸＹ力方向光学
走査することにより行う。このようにこの光反射装置１
は、種々の対象物の計測手段として使用することができ
る。なお各図において、光反射装置１等は適宜簡略に描
いている。
は凹凸があり、かかる凹凸により、導通不良や抵抗値の
ばらつき等を生じるので、その外観検査を行う必要があ
る。この外観検査は、回路パターン３５は基板２０にＸ
Ｙ力方向形成されることから、上記第２実施例と同様に
、２個の光反射装置１ａ、ｌｂを設け、ＸＹ力方向光学
走査することにより行う。このようにこの光反射装置１
は、種々の対象物の計測手段として使用することができ
る。なお各図において、光反射装置１等は適宜簡略に描
いている。
（実施例４）
ところで、圧電セラミックスには、交流電圧。
直流電圧の何れでも印加できるものであるが、交流電圧
の場合、周波数特性を有しており、成る周波数で共振を
生じて激しく振動する。第１２図はその特性図を示すも
のであって、Ｈｌは無負荷状態（屈曲素子２にミラー１
１を装着しない状ｌ）での共振周波数、Ｈ２は負荷状態
（屈曲素子２にミラー１１を装着した状態）での共振周
波数である。光反射装置１が共振を生じると、ミラー１
１が剥離して落下する虞れがあり、したがって光反射装
置１に印加される電圧の周波数はＨ２以下に制限するこ
とが望ましい。しかしながら光反射装置１の屈曲速度は
これに印加される電圧の周波数に比例するため、周波数
をＨ２以下に落すと、それだけ検査スピードが低下する
ことになる。
の場合、周波数特性を有しており、成る周波数で共振を
生じて激しく振動する。第１２図はその特性図を示すも
のであって、Ｈｌは無負荷状態（屈曲素子２にミラー１
１を装着しない状ｌ）での共振周波数、Ｈ２は負荷状態
（屈曲素子２にミラー１１を装着した状態）での共振周
波数である。光反射装置１が共振を生じると、ミラー１
１が剥離して落下する虞れがあり、したがって光反射装
置１に印加される電圧の周波数はＨ２以下に制限するこ
とが望ましい。しかしながら光反射装置１の屈曲速度は
これに印加される電圧の周波数に比例するため、周波数
をＨ２以下に落すと、それだけ検査スピードが低下する
ことになる。
第１１図はかかる問題を解決するためのミラーの形成手
段を示すものである。この光反射装置３６は、上記ミラ
ー１１に換えて、アルミ蒸着手段によりミラー３７が形
成されている。このようにして形成されたミラー３７の
重量はほぼ無視できるものであり、したがってその共振
周波数８３（第１２図参照）は、無負荷の共振周波数Ｈ
１よりわずかに小さいだけである。したがってこのよう
にしてミラー３７を形成すれば、光反射装置３６に印加
する電圧の周波数を上げて、検査速度をアップすること
ができる。
段を示すものである。この光反射装置３６は、上記ミラ
ー１１に換えて、アルミ蒸着手段によりミラー３７が形
成されている。このようにして形成されたミラー３７の
重量はほぼ無視できるものであり、したがってその共振
周波数８３（第１２図参照）は、無負荷の共振周波数Ｈ
１よりわずかに小さいだけである。したがってこのよう
にしてミラー３７を形成すれば、光反射装置３６に印加
する電圧の周波数を上げて、検査速度をアップすること
ができる。
またこのようにアルミ蒸着手段によりミラー３７を形成
すれば、仮に光反射装置３６が共振を生じても、ミラー
３７は剥離しにくい利点がある。
すれば、仮に光反射装置３６が共振を生じても、ミラー
３７は剥離しにくい利点がある。
なお本実施例では、電極部６とミラー３７の間には非蒸
着部３８が形成されており、したがってミラー３７には
電圧は印加されないので、ミラー３７が形成された部分
は伸縮せず、長期間使用してもそれだけミラー３７を痛
めにくい利点があるが、両者６．３７を一体的に形成し
、ミラー３７にも電圧が印加されるようにしてもよい。
着部３８が形成されており、したがってミラー３７には
電圧は印加されないので、ミラー３７が形成された部分
は伸縮せず、長期間使用してもそれだけミラー３７を痛
めにくい利点があるが、両者６．３７を一体的に形成し
、ミラー３７にも電圧が印加されるようにしてもよい。
また光反射装置の使用方法は上記実施例に限定されず、
電子部品の実装工程における様々な形状計測手段として
使用できるものである。
電子部品の実装工程における様々な形状計測手段として
使用できるものである。
（発明の効果）
以上説明したように本発明は、レーザ光源から照射され
たレーザ光を電子部品の実装基板へ向って反射する光反
射装置と、基板に反射された光を受光する受光装置とを
備え、この光反射装置が、板状電極の表面に電歪特性を
有する圧電セラミックスを薄板状に設けて成る屈曲素子
と、この屈曲素子に設けられたミラーとから成り、この
光反射装置の基端部側をフレームに固定するとともに、
ミラー側を屈曲自在な自由端部とし、かつこの光反射装
置に電圧を印加する電源部を設けて成るので、光反射装
置はそれ自体構造がきわめて簡単であって小形かつ安価
であり、また屈曲素子は電圧の印加により迅速に屈曲す
るので、屈曲の立ち上り立ち下り応答性にすぐれ、かつ
屈曲精度もきわめて良く、更には印加電圧の大きさを調
整することにより屈曲素子の屈曲量すなわちミラーの光
反射角度を自由に変えることができるので、高速高精度
にて対象物の形状計測を行うことができる。また光反射
装置を２個設けることにより、−軸（Ｘ）方向だけでな
く、二輪（ＸＹ）方向にも反射光をスキャニングさせて
形状計測することができる。
たレーザ光を電子部品の実装基板へ向って反射する光反
射装置と、基板に反射された光を受光する受光装置とを
備え、この光反射装置が、板状電極の表面に電歪特性を
有する圧電セラミックスを薄板状に設けて成る屈曲素子
と、この屈曲素子に設けられたミラーとから成り、この
光反射装置の基端部側をフレームに固定するとともに、
ミラー側を屈曲自在な自由端部とし、かつこの光反射装
置に電圧を印加する電源部を設けて成るので、光反射装
置はそれ自体構造がきわめて簡単であって小形かつ安価
であり、また屈曲素子は電圧の印加により迅速に屈曲す
るので、屈曲の立ち上り立ち下り応答性にすぐれ、かつ
屈曲精度もきわめて良く、更には印加電圧の大きさを調
整することにより屈曲素子の屈曲量すなわちミラーの光
反射角度を自由に変えることができるので、高速高精度
にて対象物の形状計測を行うことができる。また光反射
装置を２個設けることにより、−軸（Ｘ）方向だけでな
く、二輪（ＸＹ）方向にも反射光をスキャニングさせて
形状計測することができる。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は光反
射装置の斜視図、第２図は同側面図、第３図は検査装置
の側面図、第４図はリード部分の平面図、第５図はＱＦ
Ｐの平面図、第６図は検査中の斜視図、第７図は同平面
図、第８図は同側面図、第９図は回路パターンが印刷さ
れた基板の平面図、第１０図は側面図、第１１図は他の
光反射装置の斜視図、第１２図は周波数特性図、第１３
図は従来装置の側面図である。 ｌ、３６・・・光反射装置 ２・・・屈曲素子 ３・・・板状電極 ４．５・・・圧電セラミックス １１．３７・・・ミラー １２．２５．２６・・・フレーム １６・・・レーザ光源 １７・・・電源部 第 ■ 図 宵 図 ＼（−Ｎ１ 第 図 第 図 第 図 端 図 第 図 第 図 ＋０４
射装置の斜視図、第２図は同側面図、第３図は検査装置
の側面図、第４図はリード部分の平面図、第５図はＱＦ
Ｐの平面図、第６図は検査中の斜視図、第７図は同平面
図、第８図は同側面図、第９図は回路パターンが印刷さ
れた基板の平面図、第１０図は側面図、第１１図は他の
光反射装置の斜視図、第１２図は周波数特性図、第１３
図は従来装置の側面図である。 ｌ、３６・・・光反射装置 ２・・・屈曲素子 ３・・・板状電極 ４．５・・・圧電セラミックス １１．３７・・・ミラー １２．２５．２６・・・フレーム １６・・・レーザ光源 １７・・・電源部 第 ■ 図 宵 図 ＼（−Ｎ１ 第 図 第 図 第 図 端 図 第 図 第 図 ＋０４
Claims (2)
- （１）レーザ光源から照射されたレーザ光を電子部品の
実装基板へ向って反射する光反射装置と、基板に反射さ
れた光を受光する受光装置とを備え、この光反射装置が
、板状電極の表面に電歪特性を有する圧電セラミックス
を薄板状に設けて成る屈曲素子と、この屈曲素子に設け
られたミラーとから成り、この光反射装置の基端部側を
フレームに固定するとともに、ミラー側を屈曲自在な自
由端部とし、かつこの光反射装置に電圧を印加する電源
部を設けたことを特徴とする電子部品の実装工程におけ
る形状計測用光学装置。 - （２）上記光反射装置を２個備え、これらの光反射装置
が互いに直交する方向に屈曲し、かつそれぞれのミラー
が互いに相対するよう配設したことを特徴とする上記特
許請求の範囲第１項に記載の電子部品の実装工程におけ
る形状計測用光学装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1072426A JPH0760085B2 (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | 電子部品の実装工程における形状計測用光学装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1072426A JPH0760085B2 (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | 電子部品の実装工程における形状計測用光学装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02249903A true JPH02249903A (ja) | 1990-10-05 |
| JPH0760085B2 JPH0760085B2 (ja) | 1995-06-28 |
Family
ID=13488955
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1072426A Expired - Lifetime JPH0760085B2 (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | 電子部品の実装工程における形状計測用光学装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0760085B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6794797B2 (en) * | 2000-06-30 | 2004-09-21 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Device for deflecting optical beams |
-
1989
- 1989-03-24 JP JP1072426A patent/JPH0760085B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6794797B2 (en) * | 2000-06-30 | 2004-09-21 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Device for deflecting optical beams |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0760085B2 (ja) | 1995-06-28 |
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