JPH0760085B2 - 電子部品の実装工程における形状計測用光学装置 - Google Patents
電子部品の実装工程における形状計測用光学装置Info
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- JPH0760085B2 JPH0760085B2 JP1072426A JP7242689A JPH0760085B2 JP H0760085 B2 JPH0760085 B2 JP H0760085B2 JP 1072426 A JP1072426 A JP 1072426A JP 7242689 A JP7242689 A JP 7242689A JP H0760085 B2 JPH0760085 B2 JP H0760085B2
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- light
- mirror
- reflecting device
- light reflecting
- bending element
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子部品の実装工程における形状計測用光学装
置に関し、電歪特性を有する圧電セラミックスによりレ
ーザ光の光反射装置を構成し、この光反射装置に電圧を
印加してこれを屈曲させながら、その反射光を基板に照
射して対象物の形状を計測するようにしたものである。
置に関し、電歪特性を有する圧電セラミックスによりレ
ーザ光の光反射装置を構成し、この光反射装置に電圧を
印加してこれを屈曲させながら、その反射光を基板に照
射して対象物の形状を計測するようにしたものである。
（従来の技術） ICなどの電子部品を基板に実装する工程は、例えば、 （ｉ）基板に導電性ペーストや抵抗ペーストなどにより
回路パターン印刷する工程 （ii）回路パターンの電極位置にクリーム半田を塗布す
る工程 （iii）基板に塗布されたクリーム半田に、電子部品の
リードを着地させて、電子部品を基板に搭載する工程 （iv）クリーム半田をリフローにより硬化させる工程 から成っている。
回路パターン印刷する工程 （ii）回路パターンの電極位置にクリーム半田を塗布す
る工程 （iii）基板に塗布されたクリーム半田に、電子部品の
リードを着地させて、電子部品を基板に搭載する工程 （iv）クリーム半田をリフローにより硬化させる工程 から成っている。
これらの工程の後で、回路パターンや半田部の形状の良
否等の様々な外観検査が行われる。従来、かかる外観検
査は、専ら作業者の目視検査により行われているが、目
視検査では作業能率があがらず、また個人誤差や錯誤な
どにより、検査精度にばらつきを生じやすいことから、
近年、光学手段による自動外観検査装置が一部導入され
てきている。この場合、検査精度をあげるためには、半
田部などの被検査部に照射される光束はできるだけ絞る
必要があり、したがって光源としては、光束を極細に絞
りやすいレーザ光源が使用されている。
否等の様々な外観検査が行われる。従来、かかる外観検
査は、専ら作業者の目視検査により行われているが、目
視検査では作業能率があがらず、また個人誤差や錯誤な
どにより、検査精度にばらつきを生じやすいことから、
近年、光学手段による自動外観検査装置が一部導入され
てきている。この場合、検査精度をあげるためには、半
田部などの被検査部に照射される光束はできるだけ絞る
必要があり、したがって光源としては、光束を極細に絞
りやすいレーザ光源が使用されている。
第13図はこの種従来の外観検査装置により、基板に実装
された電子部品の半田状態を検査している様子を示すも
のであって、100はレーザ光源、101は正多面体のポリゴ
ンミラー、102は駆動用サーボモータ、103はカメラ、10
4は基板、105は基板104上に実装された電子部品、106は
そのリード、107はリード先端部の半田部である。
された電子部品の半田状態を検査している様子を示すも
のであって、100はレーザ光源、101は正多面体のポリゴ
ンミラー、102は駆動用サーボモータ、103はカメラ、10
4は基板、105は基板104上に実装された電子部品、106は
そのリード、107はリード先端部の半田部である。
この装置は、レーザ光源100から照射されたレーザ光を
ポリゴンミラー101により半田部107へ向って反射させ、
その反射光をカメラ103により観察することにより、半
田部107の形状の良否を判断する。レーザ光は検査精度
を上げるために極細のスポット光に集束されており、ポ
リゴンミラー101を回転させることにより、スポット光
を半田部107の長さ方向Ｘにスキャニングさせて、その
形状を観察するようになっている。
ポリゴンミラー101により半田部107へ向って反射させ、
その反射光をカメラ103により観察することにより、半
田部107の形状の良否を判断する。レーザ光は検査精度
を上げるために極細のスポット光に集束されており、ポ
リゴンミラー101を回転させることにより、スポット光
を半田部107の長さ方向Ｘにスキャニングさせて、その
形状を観察するようになっている。
（発明が解決しようとする課題） ところがこの種ポリゴンミラーは、（ｉ）きわめて高価
であり、（ii）ポリゴンミラーはそれ自体かなり大形で
あり、またこれを駆動するモータを必要とするため装置
が大型化し、（iii）停止精度が悪く、またポリゴンミ
ラーの軸受部などの機械的部分にがたを生じやすいこと
から検査精度がかなり悪く、（iv）回転の立上り立下り
応答性が悪いことから検査速度が遅く、（ｖ）定角回転
するものであるから任意の角度で自由に停止させにく
く、したがってレーザスポット光のスキャニングピッチ
を自由に設定しにくく、（vi）一軸（Ｘ）方向に反射光
をスキャニングさせることはできるが、このポリゴンミ
ラーを２個組み合わせても、二軸（XY）方向に反射光を
スキャニングさせることは困難等の問題があった。
であり、（ii）ポリゴンミラーはそれ自体かなり大形で
あり、またこれを駆動するモータを必要とするため装置
が大型化し、（iii）停止精度が悪く、またポリゴンミ
ラーの軸受部などの機械的部分にがたを生じやすいこと
から検査精度がかなり悪く、（iv）回転の立上り立下り
応答性が悪いことから検査速度が遅く、（ｖ）定角回転
するものであるから任意の角度で自由に停止させにく
く、したがってレーザスポット光のスキャニングピッチ
を自由に設定しにくく、（vi）一軸（Ｘ）方向に反射光
をスキャニングさせることはできるが、このポリゴンミ
ラーを２個組み合わせても、二軸（XY）方向に反射光を
スキャニングさせることは困難等の問題があった。
したがって本発明は、構造が簡単で、応答性や精度にす
ぐれ、また小型かつ安価で、更には一軸方向や二軸方向
の光学走査に有利な電子部品の実装工程における形状計
測用光学装置を提供することを目的とする。
ぐれ、また小型かつ安価で、更には一軸方向や二軸方向
の光学走査に有利な電子部品の実装工程における形状計
測用光学装置を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段） このために本発明は、レーザ光源から照射されたレーザ
光を電子部品の実装基板へ向って反射する光反射装置
と、基板に反射された光を受光する受光素子とを構成し
ている。そして上記光反射装置を、板状電極の表面に電
歪特性を有する圧電セラミックスを薄板状に設けて成る
屈曲素子と、この屈曲素子に設けられたミラーとから形
成し、この光反射装置の基端部側をフレームに固定する
とともに、ミラー側を屈曲自在な自由端部とし、かつこ
の反射装置に電圧を印加する電源部を設けたものであ
る。
光を電子部品の実装基板へ向って反射する光反射装置
と、基板に反射された光を受光する受光素子とを構成し
ている。そして上記光反射装置を、板状電極の表面に電
歪特性を有する圧電セラミックスを薄板状に設けて成る
屈曲素子と、この屈曲素子に設けられたミラーとから形
成し、この光反射装置の基端部側をフレームに固定する
とともに、ミラー側を屈曲自在な自由端部とし、かつこ
の反射装置に電圧を印加する電源部を設けたものであ
る。
（作用） 上記構成によれば、光反射装置に電圧を印加して屈曲素
子を屈曲させることにより、ミラーの光反射角度を調整
し、レーザ光源からミラーに照射されたレーザ光を、基
板の所定の個所に照射し、被検査物の形状をカメラなど
の受光装置により計測する。
子を屈曲させることにより、ミラーの光反射角度を調整
し、レーザ光源からミラーに照射されたレーザ光を、基
板の所定の個所に照射し、被検査物の形状をカメラなど
の受光装置により計測する。
（実施例１） 次に図面を参照しながら本発明の実施例を説明する。
第１図は光反射装置の斜視図であって、この光反射装置
１は、長板状屈曲素子２の一端部にミラー11を装着して
形成されている。この屈曲素子２は、例えば銅やアルミ
などの強度と可撓性を有する板状電極３の表面と裏面
に、電圧の印加による電歪特性を有する圧電セラミック
ス4,5を薄板状に設けて形成されており、圧電セラミッ
クス4,5の表面には、アルミ蒸着などにより電極部6,7が
薄膜状に形成されている。
１は、長板状屈曲素子２の一端部にミラー11を装着して
形成されている。この屈曲素子２は、例えば銅やアルミ
などの強度と可撓性を有する板状電極３の表面と裏面
に、電圧の印加による電歪特性を有する圧電セラミック
ス4,5を薄板状に設けて形成されており、圧電セラミッ
クス4,5の表面には、アルミ蒸着などにより電極部6,7が
薄膜状に形成されている。
8,9,10はミラー11と反対側の端部に接続されたリード線
であり、これらにより屈曲素子２に電圧を印加すると屈
曲素子２は屈曲し、ミラー11の光反射角度を変えること
ができる。屈曲素子２の屈曲角度すなわちミラー11の光
反射角度は、これに印加される電圧の大きさにより決定
される。第２図において、鎖線は圧電セラミックス4,5
に電圧を印加して屈曲させた状態を示している。
であり、これらにより屈曲素子２に電圧を印加すると屈
曲素子２は屈曲し、ミラー11の光反射角度を変えること
ができる。屈曲素子２の屈曲角度すなわちミラー11の光
反射角度は、これに印加される電圧の大きさにより決定
される。第２図において、鎖線は圧電セラミックス4,5
に電圧を印加して屈曲させた状態を示している。
第３図は上記光反射装置１の使用例である半田部の形状
検査のための光学装置を示すものである。12はフレー
ム、13はその下面に装着された鏡筒、14はレンズであ
る。光反射装置１は、上記リード線８〜10側の端部をビ
ス15によりフレーム12に固着されており、ミラー11側は
屈曲自在な自由端部となっている。16はレーザ光源であ
って、これらが照射されたレーザスポット光は、ミラー
11により下方に反射される。17は電源部、18は周波数調
整用発振器であり、光反射装置１に所定周波数の電圧を
印加する。17aは電圧調整用つまみである。20は基板、2
1はその上面に実装されたICのような電子部品、22はリ
ードであり、リード22の先端部は半田部23により基板20
に装着されている。24は半田部23の反射光が入射する受
光装置としてのカメラである。なお受光装置としては、
CCDを並設したポジションセンサ装置などでもよい。
検査のための光学装置を示すものである。12はフレー
ム、13はその下面に装着された鏡筒、14はレンズであ
る。光反射装置１は、上記リード線８〜10側の端部をビ
ス15によりフレーム12に固着されており、ミラー11側は
屈曲自在な自由端部となっている。16はレーザ光源であ
って、これらが照射されたレーザスポット光は、ミラー
11により下方に反射される。17は電源部、18は周波数調
整用発振器であり、光反射装置１に所定周波数の電圧を
印加する。17aは電圧調整用つまみである。20は基板、2
1はその上面に実装されたICのような電子部品、22はリ
ードであり、リード22の先端部は半田部23により基板20
に装着されている。24は半田部23の反射光が入射する受
光装置としてのカメラである。なお受光装置としては、
CCDを並設したポジションセンサ装置などでもよい。
半田部23の形状の良否を検査するにあたっては、レーザ
スポット光をミラー11に反射させて、一軸（Ｘ）方向す
なわち半田部23の延出方向に沿って照射し、その反射光
をカメラ24により観察する。第４図はその様子を示すも
のであって、ａはレーザスポット光のスキャニング点を
示しており、屈曲素子２に次第に大きな電圧を印加して
これを次第に大きく屈曲させることにより、スポット光
をＸ方向に沿ってスキャニングさせながら照射する。屈
曲素子２の屈曲量はこれに印加される電圧の大きさに比
例し、屈曲素子２の振動速度すなわち屈曲速度は周波数
に比例する。したがって屈曲素子２に印加する電圧の大
きさを変えることによりミラー11の光反射角度を変化さ
せ、また周波数を変えることによりミラー11の振動速度
を調整して、スポット光をＸ方向に沿ってスキャニング
させながら光学走査することができる。
スポット光をミラー11に反射させて、一軸（Ｘ）方向す
なわち半田部23の延出方向に沿って照射し、その反射光
をカメラ24により観察する。第４図はその様子を示すも
のであって、ａはレーザスポット光のスキャニング点を
示しており、屈曲素子２に次第に大きな電圧を印加して
これを次第に大きく屈曲させることにより、スポット光
をＸ方向に沿ってスキャニングさせながら照射する。屈
曲素子２の屈曲量はこれに印加される電圧の大きさに比
例し、屈曲素子２の振動速度すなわち屈曲速度は周波数
に比例する。したがって屈曲素子２に印加する電圧の大
きさを変えることによりミラー11の光反射角度を変化さ
せ、また周波数を変えることによりミラー11の振動速度
を調整して、スポット光をＸ方向に沿ってスキャニング
させながら光学走査することができる。
（実施例２） 第５図は電子部品の一種であるQFPを示すものであっ
て、モールド体31からリード32が四方向に延出してお
り、その先端部に半田部33が形成されている。したがっ
てこのものは、上記のような光学走査は二軸（XY）方向
について行う必要がある。
て、モールド体31からリード32が四方向に延出してお
り、その先端部に半田部33が形成されている。したがっ
てこのものは、上記のような光学走査は二軸（XY）方向
について行う必要がある。
第６図は、このように二軸方向の光学走査を有利に行う
手段を示すものであって、この場合、２個の光反射装置
1a,1bが使用される。各光反射装置1a,1bは互いに直交す
る方向N1,N2に屈曲するように、それぞれ基端部をフレ
ーム25,26に装着して配設されており、またそれぞれの
ミラー11a,11bは、一方のミラー11aの反射光が他方のミ
ラー11bに入射するように、互いに相対させて配設され
ている。したがって第７図（平面図）に示すように、一
方の光反射装置1aをN1方向に屈曲させることによりＸ方
向の光学走査を行い、また第８図（側面図）に示すよう
に、他方の反射装置1bをN2方向に屈曲させることによ
り、Ｙ方向の光学走査を行うことができる。このように
光反射装置１を２個組み合わせることにより、二軸（X
Y）方向に反射光をスキャニングさせることができる。
手段を示すものであって、この場合、２個の光反射装置
1a,1bが使用される。各光反射装置1a,1bは互いに直交す
る方向N1,N2に屈曲するように、それぞれ基端部をフレ
ーム25,26に装着して配設されており、またそれぞれの
ミラー11a,11bは、一方のミラー11aの反射光が他方のミ
ラー11bに入射するように、互いに相対させて配設され
ている。したがって第７図（平面図）に示すように、一
方の光反射装置1aをN1方向に屈曲させることによりＸ方
向の光学走査を行い、また第８図（側面図）に示すよう
に、他方の反射装置1bをN2方向に屈曲させることによ
り、Ｙ方向の光学走査を行うことができる。このように
光反射装置１を２個組み合わせることにより、二軸（X
Y）方向に反射光をスキャニングさせることができる。
（実施例３） 第９図は、回路パターン35が印刷された基板20を示すも
のであり、この回路パターン35上に、後工程において電
子部品が搭載される。第10図に示すように、印刷された
回路パターン35には凹凸があり、かかる凹凸により、導
通不良や抵抗値のばらつき等を生じるので、その外観検
査を行う必要がある。この外観検査は、回路パターン35
は基板20にXY方向に形成されることから、上記第２実施
例と同様に、２個の光反射装置1a,1bを設け、XY方向に
光学走査することにより行う。このようにこの光反射装
置１は、種々の対象物の計測手段として使用することが
できる。なお各図において、光反射装置１等は適宜簡略
に描いている。
のであり、この回路パターン35上に、後工程において電
子部品が搭載される。第10図に示すように、印刷された
回路パターン35には凹凸があり、かかる凹凸により、導
通不良や抵抗値のばらつき等を生じるので、その外観検
査を行う必要がある。この外観検査は、回路パターン35
は基板20にXY方向に形成されることから、上記第２実施
例と同様に、２個の光反射装置1a,1bを設け、XY方向に
光学走査することにより行う。このようにこの光反射装
置１は、種々の対象物の計測手段として使用することが
できる。なお各図において、光反射装置１等は適宜簡略
に描いている。
（実施例４） ところで、圧電セラミックスには、交流電圧，直流電圧
の何れでも印加できるものであるが、交流電圧の場合、
周波数特性を有しており、或る周波数で共振を生じて激
しく振動する。第12図はその特性図を示すものであっ
て、H1は無負荷状態（屈曲素子２にミラー11を装着しな
い状態）での共振周波数、H2は負荷状態（屈曲素子２に
ミラー11を装着した状態）での共振周波数である。光反
射装置１が共振を生じると、ミラー11が剥離して落下す
る虞れがあり、したがって光反射装置１に印加される電
圧の周波数はH2以下に制限することが望ましい。しかし
ながら光反射装置１の屈曲速度はこれに印加される電圧
の周波数に比例するため、周波数をH2以下に落すと、そ
れだけ検査スピードが低下することになる。
の何れでも印加できるものであるが、交流電圧の場合、
周波数特性を有しており、或る周波数で共振を生じて激
しく振動する。第12図はその特性図を示すものであっ
て、H1は無負荷状態（屈曲素子２にミラー11を装着しな
い状態）での共振周波数、H2は負荷状態（屈曲素子２に
ミラー11を装着した状態）での共振周波数である。光反
射装置１が共振を生じると、ミラー11が剥離して落下す
る虞れがあり、したがって光反射装置１に印加される電
圧の周波数はH2以下に制限することが望ましい。しかし
ながら光反射装置１の屈曲速度はこれに印加される電圧
の周波数に比例するため、周波数をH2以下に落すと、そ
れだけ検査スピードが低下することになる。
第11図はかかる問題を解決するためのミラーの形成手段
を示すものである。この光反射装置36は、上記ミラー11
に換えて、アルミ蒸着手段によりミラー37が形成されて
いる。このようにして形成されたミラー37の重量はほぼ
無視できるものであり、したがってその共振周波数H3
（第12図参照）は、無負荷の共振周波数H1よりわずかに
小さいだけである。したがってこのようにしてミラー37
を形成すれば、光反射装置36に印加する電圧の周波数を
上げて、検査速度をアップすることができる。またこの
ようにアルミ蒸着手段によりミラー37を形成すれば、仮
に光反射装置36が共振を生じても、ミラー37は剥離しに
くい利点がある。
を示すものである。この光反射装置36は、上記ミラー11
に換えて、アルミ蒸着手段によりミラー37が形成されて
いる。このようにして形成されたミラー37の重量はほぼ
無視できるものであり、したがってその共振周波数H3
（第12図参照）は、無負荷の共振周波数H1よりわずかに
小さいだけである。したがってこのようにしてミラー37
を形成すれば、光反射装置36に印加する電圧の周波数を
上げて、検査速度をアップすることができる。またこの
ようにアルミ蒸着手段によりミラー37を形成すれば、仮
に光反射装置36が共振を生じても、ミラー37は剥離しに
くい利点がある。
なお本実施例では、電極部６とミラー37の間には非蒸着
部38が形成されており、したがってミラー37には電圧は
印加されないので、ミラー37が形成された部分は伸縮せ
ず、長期間使用してもそれだけミラー37を痛めにくい利
点があるが、両者6,37を一体的に形成し、ミラー37にも
電圧が印加されるようにしてもよい。また光反射装置の
使用方法は上記実施例に限定されず、電子部品の実装工
程における様々な形状計測手段として使用できるもので
ある。
部38が形成されており、したがってミラー37には電圧は
印加されないので、ミラー37が形成された部分は伸縮せ
ず、長期間使用してもそれだけミラー37を痛めにくい利
点があるが、両者6,37を一体的に形成し、ミラー37にも
電圧が印加されるようにしてもよい。また光反射装置の
使用方法は上記実施例に限定されず、電子部品の実装工
程における様々な形状計測手段として使用できるもので
ある。
（発明の効果） 以上説明したように本発明は、レーザ光源から照射され
たレーザ光を電子部品の実装基板へ向って反射する光反
射装置と、基板に反射された光を受光する受光装置とを
備え、この光反射装置が、板状電極の表面に電歪特性を
有する圧電セラミックスを薄板状に設けて成る屈曲素子
と、この屈曲素子に設けられたミラーとから成り、この
光反射装置の基端部側をフレームに固定するとともに、
ミラー側を屈曲自在な自由端部とし、かつこの光反射装
置に電圧を印加する電源部を設けて成るので、光反射装
置はそれ自体構造がきわめて簡単であって小形かつ安価
であり、また屈曲素子は電圧の印加により迅速に屈曲す
るので、屈曲の立ち上り立ち下り応答性にすぐれ、かつ
屈曲精度もきわめて良く、更には印加電圧の大きさを調
整することにより屈曲素子の屈曲量すなわちミラーの光
反射角度を自由に変えることができるので、高速高精度
にて対象物の形状計測を行うことができる。また光反射
装置を２個設けることにより、一軸（Ｘ）方向だけでな
く、二軸（XY）方向にも反射光をスキャニングさせて形
状計測することができる。
たレーザ光を電子部品の実装基板へ向って反射する光反
射装置と、基板に反射された光を受光する受光装置とを
備え、この光反射装置が、板状電極の表面に電歪特性を
有する圧電セラミックスを薄板状に設けて成る屈曲素子
と、この屈曲素子に設けられたミラーとから成り、この
光反射装置の基端部側をフレームに固定するとともに、
ミラー側を屈曲自在な自由端部とし、かつこの光反射装
置に電圧を印加する電源部を設けて成るので、光反射装
置はそれ自体構造がきわめて簡単であって小形かつ安価
であり、また屈曲素子は電圧の印加により迅速に屈曲す
るので、屈曲の立ち上り立ち下り応答性にすぐれ、かつ
屈曲精度もきわめて良く、更には印加電圧の大きさを調
整することにより屈曲素子の屈曲量すなわちミラーの光
反射角度を自由に変えることができるので、高速高精度
にて対象物の形状計測を行うことができる。また光反射
装置を２個設けることにより、一軸（Ｘ）方向だけでな
く、二軸（XY）方向にも反射光をスキャニングさせて形
状計測することができる。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は光反
射装置の斜視図、第２図は同側面図、第３図は検査装置
の側面図、第４図はリード部分の平面図、第５図はQFP
の平面図、第６図は検査中の斜視図、第７図は同平面
図、第８図は同側面図、第９図は回路パターンが印刷さ
れた基板の平面図、第10図は側面図、第11図は他の光反
射装置の斜視図、第12図は周波数特性図、第13図は従来
装置の側面図である。 1,36……光反射装置 ２……屈曲素子 ３……板状電極 4,5……圧電セラミックス 11,37……ミラー 12,25,26……フレーム 16……レーザ光源 17……電源部
射装置の斜視図、第２図は同側面図、第３図は検査装置
の側面図、第４図はリード部分の平面図、第５図はQFP
の平面図、第６図は検査中の斜視図、第７図は同平面
図、第８図は同側面図、第９図は回路パターンが印刷さ
れた基板の平面図、第10図は側面図、第11図は他の光反
射装置の斜視図、第12図は周波数特性図、第13図は従来
装置の側面図である。 1,36……光反射装置 ２……屈曲素子 ３……板状電極 4,5……圧電セラミックス 11,37……ミラー 12,25,26……フレーム 16……レーザ光源 17……電源部
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 13/08 Ｄ 8315−4Ｅ
Claims (2)
- 【請求項１】レーザ光源から照射されたレーザ光を電子
部品の実装基板へ向って反射する光反射装置と、基板に
反射された光を受光する受光装置とを備え、この光反射
装置が、板状電極の表面に電歪特性を有する圧電セラミ
ックスを薄板上に設けて成る屈曲素子と、この屈曲素子
に設けられたミラーとから成り、この光反射装置の基端
部側をフレームに固定するとともに、ミラー側を屈曲自
在な自由端部とし、かつこの光反射装置に電圧を印加す
る電源部を設けたことを特徴とする電子部品の実装工程
における形状計測用光学装置。 - 【請求項２】上記光反射装置を２個備え、これらの光反
射装置が互いに直交する方向に屈曲し、かつそれぞれの
ミラーが互いに相対するよう配設したことを特徴とする
上記特許請求の範囲第１項に記載の電子部品の実装工程
における形状計測用光学装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1072426A JPH0760085B2 (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | 電子部品の実装工程における形状計測用光学装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1072426A JPH0760085B2 (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | 電子部品の実装工程における形状計測用光学装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02249903A JPH02249903A (ja) | 1990-10-05 |
| JPH0760085B2 true JPH0760085B2 (ja) | 1995-06-28 |
Family
ID=13488955
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1072426A Expired - Lifetime JPH0760085B2 (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | 電子部品の実装工程における形状計測用光学装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0760085B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10031877C1 (de) * | 2000-06-30 | 2001-12-20 | Fraunhofer Ges Forschung | Vorrichtung zur Ablenkung von optischen Strahlen |
-
1989
- 1989-03-24 JP JP1072426A patent/JPH0760085B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02249903A (ja) | 1990-10-05 |
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