JPH02252147A - 光ディスク用裏材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はレザー光等により情報の記録、再生、消却等を
行なう光ディスクに用いられる裏材に関するものである
。

［従来の技術］ 光ディスク等の光記録媒体は記録の高密度化、大容量化
、さらに低コスト化が可能でさらにアクセス速度、転送
速度が速い等の優れた特徴をもっているため、磁気テー
プ、磁気ディスクに代わる記録媒体として注目されてい
る。

従来、光ディスクは記録感度等の点から中空構造をとっ
ている。典型的な光ディスクの構造を第３図に示す。第
３図において１は基板、２は記録層、６はスペーサー３
は裏材で１の基板と６のスペーサー、また３の裏材と６
のスペーサーは紫外線硬化剤等の接着剤で接着されてい
る。スペーサーは内径部用と外径部用を独立に位置合わ
せな行なっている。

〔発明が解決しようとする課題］ しかしながら、上記従来例では中空構造をとるためにス
ペーサーが必要であり、スペーサーの位置合わせ、接着
等の為の工程が複雑になるという欠点があった。

本発明は上記問題点に鑑みなされたものであり、スペー
サーを用いることによる欠点を解決すべく新規な構造を
有する裏材を提供するものである。

［課題を解決するだめの手段］ 本発明によれば、基板上に光記録層を有し、光により情
報を記録再生する中空構造の光ディスクの該中空構造を
形成する裏材において、該裏材の前記光記録層の記録部
に対応する部分を該記録部と反対方向に凸状に反らせる
ことにより、スペーサーを用いずに中空構造をとること
ができるため、製造工程において、スペーサーの位置合
わせ等の工程がなくなり簡略化することができる。

また、この凸状の形状をアーチ状にすることにより、同
じ厚さの平板の裏材を用いた時よりも、外力に対する強
度も増加させることができる。

さらに、裏材に嵌合部を設は基板の外周端部にはめ込め
るようにする事により接着工程の省略等製造工程の簡略
化、低コスト化が可能となり、接着材不要のため基板の
ソリ等も防止できる。

本発明において、基板」−に形成されている光記録層の
記録部に対応する裏材の部分とは、従来、基板、スペー
サー及び裏材で形成されていた中空構造における記録部
に対応していたスペーサー及び裏材に相当する部分であ
り、この部分の裏材自体が基板と反対方向に凸状に反っ
ていることから、裏材と基板により中空構造を形成する
ことかできるものである。すなわち記録部以外の基板上
の内周及び外周部分は裏材と接しており、同心円状に記
録部にそって裏材の凸状部が形成されている。

該凸状部の形状としては、中空構造が形成でき基板に固
定できる形状であればとんなものでもよく、同心円状に
形成されている記録部にそって形成されている中空構造
の横断面の形状として、長方形、三角形、台形、アーチ
形、半円形等により凸状部を形成することができるが、
アーチ状に形成された凸状部が好ましい。アーチ状とす
ることにより、製造された光ディスクに外力か加わった
場合、その力は分散され、同じ厚さのＰＣ（ポリカーボ
ネート）等による平板を用いた場合に比べて裏材が記録
層と接触し傷をつけるという事が少なくなる。すなわち
、外力に対する強度が増大するため裏材の材質、厚み等
を比較的自由に設定することができる。アーチ状として
は基板と反対方向に凸の曲線構造を有するものであれば
曲率等は適宜設定すればよい。通常、直径８６ｍｍ程度
のディスクでは中空構造の最大間隙は０．１〜０．５ｍ
ｍ程度でよい。

又本発明においては裏材に嵌合部を設は基板の外周端部
と嵌合させることもできる。最も基本的な嵌合部の形状
としては裏材の外周端部か基板の外周端面を覆い、該裏
材の外周端部に設けたＬ字のつめにより基板を固定する
ものである。この様に基板の外周端部と嵌合し、基板を
固定できる形状を有するものであれば前記り字のつめに
限らず、基板の外周端面に凹部を設けそれと嵌合する凸
部を裏材外周部に設けてもよい。嵌合により固定する場
合は、基板と裏材が接着材による接合ではない為、裏材
との収縮率等の違いによる力か加わりにくく基板のソリ
、ねじれ等の変形が起こりにくくなる。又、上記のよう
に嵌合により固定する場合は、裏材はある程度フレキシ
ブルであると基板のはめ込みが容易に行なうことができ
る。

裏材としては、記録、再生等の時に照射される光に対し
て透明でも不透明でも良く、ポリカーボネート、ＡＢＳ
樹脂等のプラスチック、金属、合成紙、紙等、如何なる
ものを用いても良い。又、裏材の厚みとしては０．１へ
１．Ｏｍｍ程度でよいが、用いる材質により適宜設定す
る。アーチ状の凸部の場合は、通常、従来の平板型の裏
材と同一の材質を用いる場合、その厚みは従来のものに
比へ約２５〜７５％程度でよい。

尚、裏材の製造はプラスデックを用いた場合はエンボス
加工、射出成型、真空成形等、又その他の材料を用いた
場合には圧延等常法により加工することができる。

次に上記以外の本発明に係る構成について説明する。デ
ィスク用の基板としては記録、再生等の時に照射される
光に対して透明なものであれば良く、例えばポリカーボ
ネート（ｐｃ）、ポリメヂルメタクリル（ＰＭＭＡ）等
のプラスチック、ガラス等を用いることができる。

又、基板上に形成する記録層としては、例えばシアニン
系、ナフトキノン系、ポリメチン系等の有機材料、また
Ｔｅ、Ｉｎ、Ｓｅ、Ｔｅ合金等の無機材料を用いても良
い。接着材を用いて裏材と基板を接着する場合は、通常
用いられている接着材、例えばホットメルト系、Ｕｖ硬
化系、熱硬化系等を用いることができ、また、超音波融
着等公知の手段でも行なうことかできる。

［実施例］ 次に実施例によりさらに本発明を説明する。

実施例１ 第１図は本実施例で得られた光ディスクの模式横断面図
であり本発明の特徴を最もよく表わす図面である。１は
ディスク基板、２は記録層、３は裏材４は基板に転写さ
れた溝である。

第１図の光ディスクは、１の基板は厚さ１．２ｍｍのＰ
Ｃｌこの記録層にはポリメチン系染料、３の裏材はエン
ボス加工により成型した厚さ０３闘のＰＣでホットメル
ト系の接着剤を用いて接着し中空構造を形成してもので
ある。記録層と裏材の最大間隔は０．３ｍｍであった。

尚、裏材と表材（基板）との位置合わせは、スペーサー
が不必要の為、中空穴を合わせるだけて充分であった。

実施例２ 第２図は本発明の第２の実施例を示すものであり、１は
基板、４は溝、２は記録層、３は裏材であり、３′の嵌
合部を有している。１の基板にはＰＣ（ｔ＝１．２ｍｍ
　）を用い、記録層には実施例１と同じポリメチン系染
料を用いた。３の裏材には塩化ビニルを射出成形したも
の（厚さ０．３ｍｍ　）を用いた。

この裏材３に外周部分に嵌合部３（フック）が設けであ
るため接着剤を用いないで容易に基板に取りさけること
ができ、従来のスペーサー及び裏材の位置合わせ、接着
工程が大幅に削減できた。

実際にｐｃの基板にＡＢＳ　（厚さ０．３ｍｍ）の成形
品の裏材をＵＶ硬化型接着剤で接着した場合と、本実施
例のはめ込み式で取りつけた場合で比較したところ温度
６０’Ｃ１湿度９０％の雰囲気中に１００時間放置した
だけで接着した基板では０、５ｍｍ程ソリが生じたのに
対し、はめ込み式の場合にはソリは０．０５ｍｍ以下で
あった。

尚、本実施例のようにはめ込み式の裏材を用いた場合、
記録層は外気にさらされた場合とほとんと同じ環境にな
る為に、特に記録層が水分等におかされやすい時などに
は記録層の上に保護膜を成膜しても良い。

［発明の効果］ 以上説明したように、光ディスクの裏材の記録部に対応
する部分を凸部とする事により、スペーサーなしで中空
構造の光ディスクを簡単な工程で製造でき、さらにコス
トも下げる事ができる。

さらに該凸部をアーチ状とすることで中空構造の強度を
増大させることができる。

また、この裏材の外周部にフック等の嵌合部を設け、基
板にはめ込む方式で取りつけることにより、製造工程の
簡略化がさらに可能になり、また裏材の収縮、接着の歪
み等による基板のそり、ねじれ等の変形を防ぐことがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は実施例１て示した光ディスクの模式横断面図、
第２図は実施例２で示した光ディスクの模式横断面図、
第３図は従来の光ディスクの模式横断面図である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、基板上に光記録層を有し光により情報を記録再生す
   る中空構造より成る光ディスクの該中空構造を形成する
   裏材において、該裏材の前記光記録層の記録部に対応す
   る部分が該記録部と反対方向に凸状に反っていることを
   特徴とする光ディスク用裏材。 ２、前記凸状の部分がアーチ状になっていることを特徴
   とする請求項１に記載の光ディスク用裏材。 ３、前記裏材が基板の外周端部と嵌合することにより該
   基板に装着できる嵌合部を有することを特徴とする請求
   項１に記載の光ディスク用裏材。