JPH0225242Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0225242Y2 JPH0225242Y2 JP9296384U JP9296384U JPH0225242Y2 JP H0225242 Y2 JPH0225242 Y2 JP H0225242Y2 JP 9296384 U JP9296384 U JP 9296384U JP 9296384 U JP9296384 U JP 9296384U JP H0225242 Y2 JPH0225242 Y2 JP H0225242Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- electronic components
- metal plating
- plating film
- Prior art date
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- Expired
Links
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は塔載されるチツプ素子又は半導体素子
などの電子部品から発生する熱の散放性をより向
上させ、さらには耐水性を向上させた有機系樹脂
基板からなる電子部品塔載用プリント配線板に関
する。
などの電子部品から発生する熱の散放性をより向
上させ、さらには耐水性を向上させた有機系樹脂
基板からなる電子部品塔載用プリント配線板に関
する。
従来、半導体素子などの電子部品を塔載する基
板としてガラスエポキシ樹脂基板又は紙フエノー
ル樹脂基板などの有機系樹脂基板であるプリント
配線板が用いられている。後示する図面（第３
図）は有機系樹脂基板からなる電子部品塔載用プ
リント配線板の一例であり、プリント配線用基板
１の表面に少なくとも導体回路部２と電子部品塔
載部７が形成され、前記７に対応する基板裏面に
金属メツキ被膜５が平滑に形成されたものであ
る。
板としてガラスエポキシ樹脂基板又は紙フエノー
ル樹脂基板などの有機系樹脂基板であるプリント
配線板が用いられている。後示する図面（第３
図）は有機系樹脂基板からなる電子部品塔載用プ
リント配線板の一例であり、プリント配線用基板
１の表面に少なくとも導体回路部２と電子部品塔
載部７が形成され、前記７に対応する基板裏面に
金属メツキ被膜５が平滑に形成されたものであ
る。
しかしながら、これら従来の電子部品塔載用プ
リント配線板において、有機系樹脂基板の熱伝導
率が小さいためこれらに塔載した電子部品からの
発熱に対して基板の熱伝導を介して十分な熱放散
性が得られず、低消費電力すなわち発熱が小さい
電子部品のみに応用されるに止まり、最近の大規
膜集積回路素子ICなどの塔載には熱放散の面で
不十分である。また、有機系樹脂基板は耐湿性が
セラミツクス基板と比較し非常に低いため外部か
らの湿気が基板を透過し電子部品まで達すること
により電子部品を腐蝕させるために、耐湿性に対
して高い信頼性が要求される分野には電子部品塔
載用プリント配線板として有機系樹脂基板を使用
することは困難である。
リント配線板において、有機系樹脂基板の熱伝導
率が小さいためこれらに塔載した電子部品からの
発熱に対して基板の熱伝導を介して十分な熱放散
性が得られず、低消費電力すなわち発熱が小さい
電子部品のみに応用されるに止まり、最近の大規
膜集積回路素子ICなどの塔載には熱放散の面で
不十分である。また、有機系樹脂基板は耐湿性が
セラミツクス基板と比較し非常に低いため外部か
らの湿気が基板を透過し電子部品まで達すること
により電子部品を腐蝕させるために、耐湿性に対
して高い信頼性が要求される分野には電子部品塔
載用プリント配線板として有機系樹脂基板を使用
することは困難である。
本考案は上記従来技術の問題点を除去・改善す
ることを目的とし、電子部品塔載用プリント配線
板において、電子部品塔載用凹部に対応する基板
裏面の導体回路部に相当する部分以外に、できる
限り凹部及び凸部を形成し金属メツキ被膜が形成
されている電子部品塔載用プリント配線板を提供
するものである。それ故、電子部品塔載部とそれ
に対応する基板裏面の金属メツキ被膜間の有機系
樹脂層を薄くすることができ、さらには基板裏面
の凹凸部をもつてこの凹凸部に形成される金属メ
ツキ被膜の外気との接触面積を増やすことによつ
て電子部品から発生する熱の放散を効率よく外部
へ行うことができる。また、基板裏面凹凸部に形
成される金属メツキ被膜をもつて、外部の湿気が
基板側面及び裏面から透過して電子部品への侵入
を著しく低下させることができる。
ることを目的とし、電子部品塔載用プリント配線
板において、電子部品塔載用凹部に対応する基板
裏面の導体回路部に相当する部分以外に、できる
限り凹部及び凸部を形成し金属メツキ被膜が形成
されている電子部品塔載用プリント配線板を提供
するものである。それ故、電子部品塔載部とそれ
に対応する基板裏面の金属メツキ被膜間の有機系
樹脂層を薄くすることができ、さらには基板裏面
の凹凸部をもつてこの凹凸部に形成される金属メ
ツキ被膜の外気との接触面積を増やすことによつ
て電子部品から発生する熱の放散を効率よく外部
へ行うことができる。また、基板裏面凹凸部に形
成される金属メツキ被膜をもつて、外部の湿気が
基板側面及び裏面から透過して電子部品への侵入
を著しく低下させることができる。
本考案は、上記の如く熱放散性及び耐湿性がよ
い優れた電子部品塔載用プリント配線板を提供す
ることを目的としたものである。
い優れた電子部品塔載用プリント配線板を提供す
ることを目的としたものである。
以下、本考案を図面に基づいて具体的に説明す
る。
る。
第１図は本考案の電子部品塔載用プリント配線
板の一実施例の縦断面図であり、第２図はその基
板裏面側から見た斜視図である。この図面におい
て１は有機系樹脂基板であるプリント配線用基板
であり、プリント配線用基板として代表的なもの
は、ガラスエポキシ樹脂基板、紙エポキシ樹脂基
板、紙フエノール樹脂基板、カラスポリイミド樹
脂基板、ガラストリアジン樹脂基板などである。
このプリント配線用基板１に導体回路部２とザグ
リ加工により電子部品塔載用凹部６が形成され、
前記凹部６に対応するプリント配線用基板１の裏
面にザグリ加工、レーサー加工又は穴あけ加工な
どにより導体回路部２に相当する部分以外に凹部
３凸部４が形成される。前記凹部３凸部４の配列
状態は格子状整列、ランダム又は渦巻き状であ
り、それらはできる限り多数形成されることが外
気との接触面積を増す上で有利である。また、凹
部３はできる限り深く形成することが熱放散の上
で有利である。さらにこの凹部３及び凸部４に、
導体回路部２に電気的障害を生じさせない程度に
金属メツキ被膜５が形成される。本考案の特徴で
あるプリント配線用基板１の裏面に形成されてい
る凹部３及び凸部４と金属メツキ被膜５によつ
て、電子部品塔載用凹部６と金属メツキ被膜５と
の間の熱伝導率の小さいプリント配線用基板１を
薄くすることが可能であり、さらに熱伝導率の大
きい金属メツキ被膜５と外気との接触面積が増え
ることにより電子部品より発生する熱を効率よく
放散することができる。また、外部の湿気がプリ
ント配線用基板１の側壁面及び裏面を透過して電
子部品塔載用凹部６への侵入を著しく低下させる
ことができる。前記金属メツキ被膜５は、銅メツ
キ、ニツケルメツキなどである。なお前記凹部６
に金属メツキ被膜５を形成することによりさらに
熱放散性、耐湿性を向上させることができる。必
要により金属メツキ被膜５の表面に有機系樹脂塗
膜を形成しても本考案の効果は減少しない。
板の一実施例の縦断面図であり、第２図はその基
板裏面側から見た斜視図である。この図面におい
て１は有機系樹脂基板であるプリント配線用基板
であり、プリント配線用基板として代表的なもの
は、ガラスエポキシ樹脂基板、紙エポキシ樹脂基
板、紙フエノール樹脂基板、カラスポリイミド樹
脂基板、ガラストリアジン樹脂基板などである。
このプリント配線用基板１に導体回路部２とザグ
リ加工により電子部品塔載用凹部６が形成され、
前記凹部６に対応するプリント配線用基板１の裏
面にザグリ加工、レーサー加工又は穴あけ加工な
どにより導体回路部２に相当する部分以外に凹部
３凸部４が形成される。前記凹部３凸部４の配列
状態は格子状整列、ランダム又は渦巻き状であ
り、それらはできる限り多数形成されることが外
気との接触面積を増す上で有利である。また、凹
部３はできる限り深く形成することが熱放散の上
で有利である。さらにこの凹部３及び凸部４に、
導体回路部２に電気的障害を生じさせない程度に
金属メツキ被膜５が形成される。本考案の特徴で
あるプリント配線用基板１の裏面に形成されてい
る凹部３及び凸部４と金属メツキ被膜５によつ
て、電子部品塔載用凹部６と金属メツキ被膜５と
の間の熱伝導率の小さいプリント配線用基板１を
薄くすることが可能であり、さらに熱伝導率の大
きい金属メツキ被膜５と外気との接触面積が増え
ることにより電子部品より発生する熱を効率よく
放散することができる。また、外部の湿気がプリ
ント配線用基板１の側壁面及び裏面を透過して電
子部品塔載用凹部６への侵入を著しく低下させる
ことができる。前記金属メツキ被膜５は、銅メツ
キ、ニツケルメツキなどである。なお前記凹部６
に金属メツキ被膜５を形成することによりさらに
熱放散性、耐湿性を向上させることができる。必
要により金属メツキ被膜５の表面に有機系樹脂塗
膜を形成しても本考案の効果は減少しない。
以上のように本考案の電子部品塔載用プリント
配線板は、有機系樹脂基板であるプリント配線用
基板の欠点である熱放散性および耐湿性が著しく
改善され、電子部品の耐久性が向上するとともに
有機系樹脂基板から成る電子部品塔載用プリント
配線板の使用範囲を拡げることが可能である。
配線板は、有機系樹脂基板であるプリント配線用
基板の欠点である熱放散性および耐湿性が著しく
改善され、電子部品の耐久性が向上するとともに
有機系樹脂基板から成る電子部品塔載用プリント
配線板の使用範囲を拡げることが可能である。
第１図は本考案の電子部品塔載用プリント配線
板の縦断面図、第２図は本考案の電子部品塔載用
プリント配線板の裏面の斜視図、第３図は従来の
電子部品塔載用プリント配線板の縦断面図であ
る。 １……プリント配線用基板、２……導体回路
部、３……凹部、４……凸部、５……金属メツキ
被膜、６……電子部品塔載用凹部、７……電子部
品塔載部。
板の縦断面図、第２図は本考案の電子部品塔載用
プリント配線板の裏面の斜視図、第３図は従来の
電子部品塔載用プリント配線板の縦断面図であ
る。 １……プリント配線用基板、２……導体回路
部、３……凹部、４……凸部、５……金属メツキ
被膜、６……電子部品塔載用凹部、７……電子部
品塔載部。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 有機系樹脂素材のプリント配線用基板１にお
ける半導体素子等の電子部品搭載面である表面
側の任意の部分に少なくとも導体回路部２が形
成され、前記電子部品搭載面と反対面である裏
面側のほぼ電子部品搭載部と対応する部分に凹
部３及び凸部４が形成され、これら凹部および
凸部の表面に金属メツキ被膜５が形成されてな
る電子部品搭載用プリント配線板。 ２ 前記電子部品搭載部に凹部６が形成されてい
ることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第
１項記載の電子部品搭載用プリント配線板。 ３ 前記凹部６の表面に金属メツキ被膜５が形成
されることを特徴とする実用新案登録請求の範
囲第２項記載の電子部品搭載用プリント配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9296384U JPS619866U (ja) | 1984-06-21 | 1984-06-21 | 電子部品塔載用プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9296384U JPS619866U (ja) | 1984-06-21 | 1984-06-21 | 電子部品塔載用プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS619866U JPS619866U (ja) | 1986-01-21 |
| JPH0225242Y2 true JPH0225242Y2 (ja) | 1990-07-11 |
Family
ID=30650218
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9296384U Granted JPS619866U (ja) | 1984-06-21 | 1984-06-21 | 電子部品塔載用プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS619866U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4592458B2 (ja) * | 2005-03-22 | 2010-12-01 | 株式会社フジクラ | プリント配線基板、電子回路装置及びその製造方法 |
-
1984
- 1984-06-21 JP JP9296384U patent/JPS619866U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS619866U (ja) | 1986-01-21 |
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