JPH02253140A - 半導体ウェーハ外観検査装置 - Google Patents
半導体ウェーハ外観検査装置Info
- Publication number
- JPH02253140A JPH02253140A JP7539089A JP7539089A JPH02253140A JP H02253140 A JPH02253140 A JP H02253140A JP 7539089 A JP7539089 A JP 7539089A JP 7539089 A JP7539089 A JP 7539089A JP H02253140 A JPH02253140 A JP H02253140A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- blade
- storage box
- arrow
- motor
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- Granted
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体ウェーハ（以下ウェーハと言う〉の表面
を目視で検査する半導体ウェーハ外観検査装置に関する
。
を目視で検査する半導体ウェーハ外観検査装置に関する
。
通常、この種の外観検査は、ウェーハの表面に不純物を
拡散したり、あるいは、酸化膜を形成したりした後に、
その表面状態を検査するために行なわれるものである。
拡散したり、あるいは、酸化膜を形成したりした後に、
その表面状態を検査するために行なわれるものである。
従来、この種の検査には、特に専用の検査装置がなく、
ピンセットでウェーハを掴みウェーハ収納箱より取り出
し、ピンセットで保持しながら目視で検査していた。
ピンセットでウェーハを掴みウェーハ収納箱より取り出
し、ピンセットで保持しながら目視で検査していた。
しかしながら、上述した手作業による外観検査は、ウェ
ーハの表面に傷を付けたり、ごみを付着させたりする欠
点がある。また、最近は、ウェーハの大きさがますます
大きくなり、その直径か２５０ｍｍという大きさになり
、ピンセットで取り扱うのには重すぎるという問題があ
る。無理に取り扱うと、ウェーハを落し割れたり、欠け
たりする恐れがある。
ーハの表面に傷を付けたり、ごみを付着させたりする欠
点がある。また、最近は、ウェーハの大きさがますます
大きくなり、その直径か２５０ｍｍという大きさになり
、ピンセットで取り扱うのには重すぎるという問題があ
る。無理に取り扱うと、ウェーハを落し割れたり、欠け
たりする恐れがある。
本発明の目的は、ウェーハに傷、割れ及びごみの付着す
ることのないウェーハ外観検査装置を提供するこにある
。
ることのないウェーハ外観検査装置を提供するこにある
。
本発明のウェーハ外観検査装置は、一方向に半導体ウェ
ーハが出入りし収納する多数の棚を有するウェーハ収納
箱と、このウェーハ収納箱を乗せる面に穴をもつととも
に前記半導体ウェーへ面に直交する方向に移動し得るテ
ーブルと、このテーブルの前記穴を通り前記一方向に伸
縮することにより前記半導体ウェーハを前記ウェーハ収
納箱より出し入れするブレードと、このブレードを回転
もしくは首振り運動及び前記一方向に伸縮させる駆動機
構部とを備え構成される。
ーハが出入りし収納する多数の棚を有するウェーハ収納
箱と、このウェーハ収納箱を乗せる面に穴をもつととも
に前記半導体ウェーへ面に直交する方向に移動し得るテ
ーブルと、このテーブルの前記穴を通り前記一方向に伸
縮することにより前記半導体ウェーハを前記ウェーハ収
納箱より出し入れするブレードと、このブレードを回転
もしくは首振り運動及び前記一方向に伸縮させる駆動機
構部とを備え構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を示すウェーハ外観検査装置
の斜視図、第２図は第１図のブレード駆動部の側面図で
ある。このウェーハ外観検査装置は、一方向にウェーハ
１が出入りし収納する多数の棚を有するウェーハ収納箱
４と、このウェーハ収納箱４を乗せる面に穴１５をもつ
とともに矢印９に移動し得るテーブル１４と、このチー
フル１４の穴１５を通り矢印１０の方向に伸縮すること
によりウェーハ１をウェーハ収納箱４より出し入れする
ブレード２と、このプレート２を矢印３の方向に回転も
しくは首振り運動及び矢印１０の方向に伸縮させるモー
タ７及び８からなる駆動機構部とで構成されている。
の斜視図、第２図は第１図のブレード駆動部の側面図で
ある。このウェーハ外観検査装置は、一方向にウェーハ
１が出入りし収納する多数の棚を有するウェーハ収納箱
４と、このウェーハ収納箱４を乗せる面に穴１５をもつ
とともに矢印９に移動し得るテーブル１４と、このチー
フル１４の穴１５を通り矢印１０の方向に伸縮すること
によりウェーハ１をウェーハ収納箱４より出し入れする
ブレード２と、このプレート２を矢印３の方向に回転も
しくは首振り運動及び矢印１０の方向に伸縮させるモー
タ７及び８からなる駆動機構部とで構成されている。
次に、このウェーハ外観検査装置の動作を説明する。ま
ず、ウェーハ１を多数枚収納したウェーハ収納箱４をテ
ーブル１４に乗せる。このとき、ウェーハ収納箱４の位
置とテーブル１４の穴１５の位置を合せる。次に、モー
タ１１が回転し、送りねじ６によりテーブル１４か矢印
９の方向に移動し、所定の位置（ブレード２がテーブル
１４の穴１５の下に位置する）に停止する。次に、モー
タ８により矢印１０の方向に、ラム１６の上昇に伴いブ
レード２が原位置より上昇し、ウェーハ１の一枚をブレ
ード２の先端で挟むことによって拾いウェーハ収納箱４
の上に突き上げる。
ず、ウェーハ１を多数枚収納したウェーハ収納箱４をテ
ーブル１４に乗せる。このとき、ウェーハ収納箱４の位
置とテーブル１４の穴１５の位置を合せる。次に、モー
タ１１が回転し、送りねじ６によりテーブル１４か矢印
９の方向に移動し、所定の位置（ブレード２がテーブル
１４の穴１５の下に位置する）に停止する。次に、モー
タ８により矢印１０の方向に、ラム１６の上昇に伴いブ
レード２が原位置より上昇し、ウェーハ１の一枚をブレ
ード２の先端で挟むことによって拾いウェーハ収納箱４
の上に突き上げる。
ウェーハ１が突き上げられた後、モータ７を回転し、ブ
レード２をゆっくりと矢印３の方向に回転もしくは首振
りをさせ、ウェーハ１が常に目５で直視出来るようにし
て検査する。ここで、センサ１２はブレード２の回転あ
るいは首振り運動を制御するもので、ベルト１３はモー
タ７の回転をブレード２に伝達する伝達機構である。
レード２をゆっくりと矢印３の方向に回転もしくは首振
りをさせ、ウェーハ１が常に目５で直視出来るようにし
て検査する。ここで、センサ１２はブレード２の回転あ
るいは首振り運動を制御するもので、ベルト１３はモー
タ７の回転をブレード２に伝達する伝達機構である。
次に、目視検査が終ったら、ウェーハ１の回転もしくは
首振り運動を停止し、ウェーハ１の両面がウェーハ収納
箱４の棚に平行になるようにしてラム１６を下降するこ
とにより、ブレード２を下降し、ウェーハ１をウェーハ
収納箱４の棚に収納する。このことによりブレード２は
前述の原位置に戻る。
首振り運動を停止し、ウェーハ１の両面がウェーハ収納
箱４の棚に平行になるようにしてラム１６を下降するこ
とにより、ブレード２を下降し、ウェーハ１をウェーハ
収納箱４の棚に収納する。このことによりブレード２は
前述の原位置に戻る。
このように、順次、ウェーハ収納箱４に収納されたウェ
ーハを手に触れることなく、自動的に外観検査を終了す
ることが出来る。従って、このウェーハ外観検査装置は
、他の自動化ラインと結合して所謂カセット・ツー・カ
セットのオンラインに適用出来るという利点がある。
ーハを手に触れることなく、自動的に外観検査を終了す
ることが出来る。従って、このウェーハ外観検査装置は
、他の自動化ラインと結合して所謂カセット・ツー・カ
セットのオンラインに適用出来るという利点がある。
以上説明したように本発明は、直接ウェーハをピンセッ
トで掴んで外観検査を行なうことがなくなったため、ウ
ェーハに傷、割れ及びごみの付着することのないウェー
ハ外観検査装置が得られるという効果がある。
トで掴んで外観検査を行なうことがなくなったため、ウ
ェーハに傷、割れ及びごみの付着することのないウェー
ハ外観検査装置が得られるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示すウェーハ外観検査装置
の斜視図、第２図は第１図のブレード駆動部の側面図で
ある。 １・・・ウェーハ、２・・・ブレード、３．９．１０・
・・矢印、４・・・ウェーハ収納箱、５・・目、６・・
・送りねじ、７．８．１１・・・モータ、１２・・・セ
ンサ、１３・・・ベルト、１４・・・テーブル、１５・
・・穴、１６・・ラム。 代理人 ブｆ理士 内 原 買
の斜視図、第２図は第１図のブレード駆動部の側面図で
ある。 １・・・ウェーハ、２・・・ブレード、３．９．１０・
・・矢印、４・・・ウェーハ収納箱、５・・目、６・・
・送りねじ、７．８．１１・・・モータ、１２・・・セ
ンサ、１３・・・ベルト、１４・・・テーブル、１５・
・・穴、１６・・ラム。 代理人 ブｆ理士 内 原 買
Claims (1)
- 一方向に半導体ウェーハが出入りし収納する多数の棚を
有するウェーハ収納箱と、このウェーハ収納箱を乗せる
面に穴をもつとともに前記半導体ウェーハ面に直交する
方向に移動し得るテーブルと、このテーブルの前記穴を
通り前記一方向に伸縮することにより前記半導体ウェー
ハを前記ウェーハ収納箱より出し入れするブレードと、
このブレードを回転もしくは首振り運動及び前記一方向
に伸縮させる駆動機構部とを備えることを特徴とする半
導体ウェーハ外観検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7539089A JPH0781954B2 (ja) | 1989-03-27 | 1989-03-27 | 半導体ウェーハ外観検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7539089A JPH0781954B2 (ja) | 1989-03-27 | 1989-03-27 | 半導体ウェーハ外観検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02253140A true JPH02253140A (ja) | 1990-10-11 |
| JPH0781954B2 JPH0781954B2 (ja) | 1995-09-06 |
Family
ID=13574815
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7539089A Expired - Fee Related JPH0781954B2 (ja) | 1989-03-27 | 1989-03-27 | 半導体ウェーハ外観検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0781954B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007256133A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Hitachi High-Technologies Corp | ディスクの表面欠陥検査方法および検査装置 |
| CN110562740A (zh) * | 2019-10-10 | 2019-12-13 | 苏州铁近机电科技股份有限公司 | 轴承防尘盖上料装置 |
| CN112570306A (zh) * | 2020-11-13 | 2021-03-30 | 马达西奇(苏州)智能装备科技有限公司 | 一种晶圆检查与清洁设备 |
-
1989
- 1989-03-27 JP JP7539089A patent/JPH0781954B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007256133A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Hitachi High-Technologies Corp | ディスクの表面欠陥検査方法および検査装置 |
| CN110562740A (zh) * | 2019-10-10 | 2019-12-13 | 苏州铁近机电科技股份有限公司 | 轴承防尘盖上料装置 |
| CN112570306A (zh) * | 2020-11-13 | 2021-03-30 | 马达西奇(苏州)智能装备科技有限公司 | 一种晶圆检查与清洁设备 |
| CN112570306B (zh) * | 2020-11-13 | 2025-07-29 | 马达西奇(苏州)智能装备科技有限公司 | 一种晶圆检查与清洁设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0781954B2 (ja) | 1995-09-06 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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