JPH0618231B2 - 集積回路用ウエハ処理装置 - Google Patents
集積回路用ウエハ処理装置Info
- Publication number
- JPH0618231B2 JPH0618231B2 JP61173508A JP17350886A JPH0618231B2 JP H0618231 B2 JPH0618231 B2 JP H0618231B2 JP 61173508 A JP61173508 A JP 61173508A JP 17350886 A JP17350886 A JP 17350886A JP H0618231 B2 JPH0618231 B2 JP H0618231B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cassette
- wafer
- processing apparatus
- smif
- wafer processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/34—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H10P72/3408—Docking arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/34—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H10P72/3406—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door or cover
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/76—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches
- H10P72/7602—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade or gripped by a gripper for conveyance
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/13—Handlers utilizing parallel links
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/139—Associated with semiconductor wafer handling including wafer charging or discharging means for vacuum chamber
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/14—Wafer cassette transporting
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Manipulator (AREA)
- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 <産業上の利用分野> 本発明は集積回路用ウエハの処理装置に係り、特にウエ
ハを搭載したカセットを自動的に移動させるカセットハ
ンドラに関するものである。
ハを搭載したカセットを自動的に移動させるカセットハ
ンドラに関するものである。
<従来技術とその問題点> 集積回路用ウエハの処理装置としては、特開昭59年第
202889号,特開昭59年第202890号、特開昭60年第64
936号等に述べられている。以下説明の都合上、これら
の明細書中に述べられている標準機械的インタフエース
システムをSMIF(Standardized mechanical inter fac
e)という。SMIFは、IC製造工程においてICウ
エハ周辺のガス状媒体の量を機械的に最少にすることに
よつて、IC製造工程における貯蔵、輸送、移動期間中
の粒子による汚染を減少させている。即ち、このこと
は、ガス状媒体をウエハに対して基本的に静止させ、ま
た外部の周囲環境からの粒子がウエハ環境に侵入しない
ようにして達成される。実験結果によれば、このSMI
Fによれば、一般のクラス100・クリーンルームによる
処理に比較して約10倍だけウエハの粒子汚染を減少で
きる。
202889号,特開昭59年第202890号、特開昭60年第64
936号等に述べられている。以下説明の都合上、これら
の明細書中に述べられている標準機械的インタフエース
システムをSMIF(Standardized mechanical inter fac
e)という。SMIFは、IC製造工程においてICウ
エハ周辺のガス状媒体の量を機械的に最少にすることに
よつて、IC製造工程における貯蔵、輸送、移動期間中
の粒子による汚染を減少させている。即ち、このこと
は、ガス状媒体をウエハに対して基本的に静止させ、ま
た外部の周囲環境からの粒子がウエハ環境に侵入しない
ようにして達成される。実験結果によれば、このSMI
Fによれば、一般のクラス100・クリーンルームによる
処理に比較して約10倍だけウエハの粒子汚染を減少で
きる。
第1図は従来の集積回路用ウエハ処理装置の概略図であ
る。スロツト(図示せず)中に複数個のウエハ20を支
持したカセツト10は、SMIFボツクス30とキヤノ
ピイ40の下部のSMIF環境部との間を、インタフエ
ース・ボード25を介して、SMIFエレベータ50に
よつて輸送される。カセツトがキヤノピイ40中に入れ
られると、カセツト10は機器エレベータ60へ移動さ
れる。機器エレベータ60はウエハ20がその内部で処
理される処理部70の一部である。ウエハ20の処理
後、ウエハ20はカセツト10中に逆に移動される。そ
してカセツト10は、処理部70の機器エレベータ60か
らSMIFエレベータ50に移動され、そして次にSMI
Fボツクス30に移動される。従来のある処理部70に
おいては、ウエハハンドラ(図示せず)は、処理済ウエ
ハ20をカセツト・スロツトからある距離だけ突出させた
状態でカセツト10中に格納配置する。またある場合に
は、処理部70の振動またはぴくぴく動く運動によつ
て、ウエハ20がカセツトスロツト上を滑つて移動する
ことがある。上記どちらの場合においても、SMIFエ
レベータ50が上昇して、カセツト10をSMIFボツ
クス30中に輸送する以前に、ウエハ20をカセツト1
0中のあらゆる方向に押圧する(押し込めておく)こと
が重要である。
る。スロツト(図示せず)中に複数個のウエハ20を支
持したカセツト10は、SMIFボツクス30とキヤノ
ピイ40の下部のSMIF環境部との間を、インタフエ
ース・ボード25を介して、SMIFエレベータ50に
よつて輸送される。カセツトがキヤノピイ40中に入れ
られると、カセツト10は機器エレベータ60へ移動さ
れる。機器エレベータ60はウエハ20がその内部で処
理される処理部70の一部である。ウエハ20の処理
後、ウエハ20はカセツト10中に逆に移動される。そ
してカセツト10は、処理部70の機器エレベータ60か
らSMIFエレベータ50に移動され、そして次にSMI
Fボツクス30に移動される。従来のある処理部70に
おいては、ウエハハンドラ(図示せず)は、処理済ウエ
ハ20をカセツト・スロツトからある距離だけ突出させた
状態でカセツト10中に格納配置する。またある場合に
は、処理部70の振動またはぴくぴく動く運動によつ
て、ウエハ20がカセツトスロツト上を滑つて移動する
ことがある。上記どちらの場合においても、SMIFエ
レベータ50が上昇して、カセツト10をSMIFボツ
クス30中に輸送する以前に、ウエハ20をカセツト1
0中のあらゆる方向に押圧する(押し込めておく)こと
が重要である。
従来、ウエハがカセツト中に充分に押圧されている状態
でSMIFエレベータと機器エレベータとの間でカセツ
トを輸送するために、2つの方法が行なわれてきた。第
1の方法は、第1図に示されているように、操作者がカ
セツトマニプレータ80を使用して、SMIFキヤノピ
イ40の外部から手動で操作することであつた。この方
法においては、キヤノピイ40内部でのマニプレータ80
の運動は望ましくない粒子の移動(飛び散る)や、ウエ
ハ20の汚染を発生させない点で有利である。しかしな
がら、カセツト10を所望位置に配置するために、マニ
プレータ80を手動で非常に機敏に移動させねばならな
い欠点がある。
でSMIFエレベータと機器エレベータとの間でカセツ
トを輸送するために、2つの方法が行なわれてきた。第
1の方法は、第1図に示されているように、操作者がカ
セツトマニプレータ80を使用して、SMIFキヤノピ
イ40の外部から手動で操作することであつた。この方
法においては、キヤノピイ40内部でのマニプレータ80
の運動は望ましくない粒子の移動(飛び散る)や、ウエ
ハ20の汚染を発生させない点で有利である。しかしな
がら、カセツト10を所望位置に配置するために、マニ
プレータ80を手動で非常に機敏に移動させねばならな
い欠点がある。
第2の方法は第2図に示されている。第2図は従来の集
積回路用ウエハ処理装置の概略図である。この方法は、
SMIFキヤノピイ40の側壁220に取付けられたシー
ルドされたグラフ210を使用して、SMIFエレベータ5
0と機器エレベータ60間でカセツト10を輸送するこ
とである。この方法においては、SMIFエベータ50
と機器エレベータ60間でカセツトを輸送するために、
上記方法と比較してそれほど機敏性を必要とせず、さら
にすべてのウエハ20をカセツト10中に充分に押し込
んだ状態で輸送できる。しかしながら、グラブの使用は
あくまでも手動であり、またグラブの移動によりSMI
Fキヤノピイ40中で望ましくない粒子の飛び散りが発
生する恐れがある。
積回路用ウエハ処理装置の概略図である。この方法は、
SMIFキヤノピイ40の側壁220に取付けられたシー
ルドされたグラフ210を使用して、SMIFエレベータ5
0と機器エレベータ60間でカセツト10を輸送するこ
とである。この方法においては、SMIFエベータ50
と機器エレベータ60間でカセツトを輸送するために、
上記方法と比較してそれほど機敏性を必要とせず、さら
にすべてのウエハ20をカセツト10中に充分に押し込
んだ状態で輸送できる。しかしながら、グラブの使用は
あくまでも手動であり、またグラブの移動によりSMI
Fキヤノピイ40中で望ましくない粒子の飛び散りが発
生する恐れがある。
<発明の目的> 本発明は上述した欠点を除去するためになされたもの
で、機械的に且つウエハの汚染なしに移動できる処理装
置を提供することである。
で、機械的に且つウエハの汚染なしに移動できる処理装
置を提供することである。
<発明の概要> 本発明による処理装置は、SMIFキヤノピイ内部のカ
セツトを扱う場合に、粒子がSMIFキヤノピイ内部で
飛び散らないようにし、従来操作者に要求されていた機
敏性を除去する。加えて、コントローラとそれに関連し
たセンサが自動化されたカセツトハンドラを制御する。
それによりいつたんSMIFボツクスがキヤノピイのイ
ンタフエースポートに配置されると、SMIFボツクス
と機器エレベータ間でのカセツトの移動は、単一のスイ
ツチを付勢することにより開始される。
セツトを扱う場合に、粒子がSMIFキヤノピイ内部で
飛び散らないようにし、従来操作者に要求されていた機
敏性を除去する。加えて、コントローラとそれに関連し
たセンサが自動化されたカセツトハンドラを制御する。
それによりいつたんSMIFボツクスがキヤノピイのイ
ンタフエースポートに配置されると、SMIFボツクス
と機器エレベータ間でのカセツトの移動は、単一のスイ
ツチを付勢することにより開始される。
自動化されたカセツトハンドラはSMIFエレベータか
ら機器エレベータへ(またはその逆)カセツトを輸送す
る。これはカセツトの輸送工程中カセツトを垂直方向に
維持する旋回運動を使用して行なわれる。SMIFキヤ
ノピイ内部でカセツトを移動させるために回転要素を使
用することは、直線的摩擦要素を使用した場合に生ずる
であろう粒子の発生を避けるために重要である。
ら機器エレベータへ(またはその逆)カセツトを輸送す
る。これはカセツトの輸送工程中カセツトを垂直方向に
維持する旋回運動を使用して行なわれる。SMIFキヤ
ノピイ内部でカセツトを移動させるために回転要素を使
用することは、直線的摩擦要素を使用した場合に生ずる
であろう粒子の発生を避けるために重要である。
カセツトの旋回運動は、2個のピボツトアームを用いて
達成される。ピボツトアームの上端部はカセツトつまみ
/ウエハ押圧機構に取付けられてカセツトを支持し、複
数個のウエハをカセツトの溝中に押圧し維持する。一方
アームの下端部は2個の互に平行なシヤフトに結合され
る。シヤフトは2個のアームが調和(一致)して回転す
るように結合される。キヤノピイ外部のモータはキヤノ
ピイ内の2個のアームを駆動し、そして位置センサは旋
回アームの移動工程の端部における該アームの位置を検
出する。操作者は、ウエハを包むカセツトを内蔵したS
MIFボツクスをキヤノピイのインタフエース・ポート
上に配置し、そしてスイツチを付勢する。そしてカセツ
トハンドラに対するコントローラは一連のシーケンスを
開始し、カセツトをSMIFボツクスから機器エレベー
タに輸送する。ウエハが処理部内で処理された後、上述
した動作とは逆の動作が開始され、カセツトハンドラに
よりカセツトは機器エレベータからSMIFボツクスに
自動的に輸送される。なお、ある処理装置においては、
処理済ウエハは第2のカセツト中に、または第2の機器
エレベータ上の第1カセツト中に置かれるので、第2の
カセツトハンドラが処理済ウエハを持つカセツトをSM
IFボツクス中に輸送するために使用されてもよい。
達成される。ピボツトアームの上端部はカセツトつまみ
/ウエハ押圧機構に取付けられてカセツトを支持し、複
数個のウエハをカセツトの溝中に押圧し維持する。一方
アームの下端部は2個の互に平行なシヤフトに結合され
る。シヤフトは2個のアームが調和(一致)して回転す
るように結合される。キヤノピイ外部のモータはキヤノ
ピイ内の2個のアームを駆動し、そして位置センサは旋
回アームの移動工程の端部における該アームの位置を検
出する。操作者は、ウエハを包むカセツトを内蔵したS
MIFボツクスをキヤノピイのインタフエース・ポート
上に配置し、そしてスイツチを付勢する。そしてカセツ
トハンドラに対するコントローラは一連のシーケンスを
開始し、カセツトをSMIFボツクスから機器エレベー
タに輸送する。ウエハが処理部内で処理された後、上述
した動作とは逆の動作が開始され、カセツトハンドラに
よりカセツトは機器エレベータからSMIFボツクスに
自動的に輸送される。なお、ある処理装置においては、
処理済ウエハは第2のカセツト中に、または第2の機器
エレベータ上の第1カセツト中に置かれるので、第2の
カセツトハンドラが処理済ウエハを持つカセツトをSM
IFボツクス中に輸送するために使用されてもよい。
<発明の実施例> 第3A図から第3D図は本発明の集積回路用ウエハ処理
装置の概略図であり、且つウエハの輸送工程を示した図
である。本発明の処理装置はカセツトハンドラ300を有
しており、さらにカセツトハンドラ300は2個の主要要
素、即ちカセツトつまみ310とウエハ押圧体320とを含ん
でいる。カセツトつまみ310はカセツト330をしつかりと
把持し、2個のアーム340によつてエレベータ50上の
ガイド335から離れるようカセツト330を持ち上げ、そし
てエレベータ60上のガイド336上にカセツト330を置くた
めに使用される。ガイド335、336およびカセツトガイド
・バー337は、カセツト330が回転弧338、339の端部に移
動されるとき、カセツト330をエレベータ50、60の
所定位置に配置するように動作する。ウエハ押圧体320
はウエハ20をカセツト330中に押し込め、そしてカセ
ツト330の輸送中にカセツト330が脱落しないようにす
る。
装置の概略図であり、且つウエハの輸送工程を示した図
である。本発明の処理装置はカセツトハンドラ300を有
しており、さらにカセツトハンドラ300は2個の主要要
素、即ちカセツトつまみ310とウエハ押圧体320とを含ん
でいる。カセツトつまみ310はカセツト330をしつかりと
把持し、2個のアーム340によつてエレベータ50上の
ガイド335から離れるようカセツト330を持ち上げ、そし
てエレベータ60上のガイド336上にカセツト330を置くた
めに使用される。ガイド335、336およびカセツトガイド
・バー337は、カセツト330が回転弧338、339の端部に移
動されるとき、カセツト330をエレベータ50、60の
所定位置に配置するように動作する。ウエハ押圧体320
はウエハ20をカセツト330中に押し込め、そしてカセ
ツト330の輸送中にカセツト330が脱落しないようにす
る。
第3A図〜第3D図に示したように、カセツトハンドラ
300の持上げおよび輸送運動は、カセツトつまみ筐体405
をキヤノピイ40に結合する2個の平行アーム340を使
用して達成される。第4図に示されるように、アーム34
0の上端部は上部ピボツト350によつてつまみ筐体405に
結合される。アーム340の下端部は2個の互いに平行な
シヤフト360と2個の下部ピボツト365とによつて旋回筐
体345に取付けられる。旋回筐体345は、全筐体300がモ
ジユールとしてキヤノピイ40中に容易に設置できるよ
うに、キヤノピイ40の容易に取はずし可能な一部分と
なつている。よつて2個のアーム340は調和(一致)し
て回転する。キヤノピイ40の外部に装着されたモータ
367はタイミングベルト369のような駆動手段によつてシ
ヤフト360を駆動する。フラグ372は、アーム340がそれ
らの行程のうちのどちら側にあるかどうか光検出器370
によつて検出できるように、シヤフト360に結合され
る。
300の持上げおよび輸送運動は、カセツトつまみ筐体405
をキヤノピイ40に結合する2個の平行アーム340を使
用して達成される。第4図に示されるように、アーム34
0の上端部は上部ピボツト350によつてつまみ筐体405に
結合される。アーム340の下端部は2個の互いに平行な
シヤフト360と2個の下部ピボツト365とによつて旋回筐
体345に取付けられる。旋回筐体345は、全筐体300がモ
ジユールとしてキヤノピイ40中に容易に設置できるよ
うに、キヤノピイ40の容易に取はずし可能な一部分と
なつている。よつて2個のアーム340は調和(一致)し
て回転する。キヤノピイ40の外部に装着されたモータ
367はタイミングベルト369のような駆動手段によつてシ
ヤフト360を駆動する。フラグ372は、アーム340がそれ
らの行程のうちのどちら側にあるかどうか光検出器370
によつて検出できるように、シヤフト360に結合され
る。
第3A図〜第3D図に示され、さらに第4、5図に詳細
に示されるように、ウエハ20をカセツト330中に押し
込むウエハ押圧体320は、それ自身の軸の回わりに回転
可能な垂直バー410を含む。垂直バー410は押圧アーム42
0によつてつまみ筐体405に接続され、その結果、第5図
に示されるように垂直バー410はカセツト330の前面430
と側面435との間を旋回できる。空気シリンダ440は復帰
用スプリングをもち、垂直バー410を旋回させるための
スロー・ロツド445と連結体450とによつてアーム420に
結合される。復帰用スプリングはスロー・ロツド445を
引込ませるために使用され、空気シリンダ440のロツド
シールの漏れを介して粒子や機械油がキヤノピイ40中
に飛び散るのを防止する。カセツト330がつかまれると
き、空気シリンダ440は同時に付勢され、垂直バー410は
カセツト330の前面430を横切つて旋回し、ウエハ20を
カセツト330中に押し込む。カセツト330がつかまれてい
る限り、垂直バー410はカセツト330の前面430に留まつ
たままである。したがつて、第3A図〜第3D図に示さ
れているようにカセツト330がSMIFエレベータ50
から機器エレベータ60に輸送されるとき、ウエハ20
は脱落しない。加えて、ウエハ押圧体320の動作中に電
力消滅(例えば、停電)があつたとしても、シリンダ44
0中の復帰スプリングによりバー410はカセツト330の前
面430に維持され、ウエハ20はカセツト330中に維持され
る。カセツト330のつまみ動作が解除されると、バー410
は側面435の方向に旋回し、その結果ウエハ20をカセ
ツト330から自由に取出すことができる。2個のマイク
ロスイツチ460は、バー410がカセツト330の前面430にあ
るか側面435にあるかを検出するために使用される。
に示されるように、ウエハ20をカセツト330中に押し
込むウエハ押圧体320は、それ自身の軸の回わりに回転
可能な垂直バー410を含む。垂直バー410は押圧アーム42
0によつてつまみ筐体405に接続され、その結果、第5図
に示されるように垂直バー410はカセツト330の前面430
と側面435との間を旋回できる。空気シリンダ440は復帰
用スプリングをもち、垂直バー410を旋回させるための
スロー・ロツド445と連結体450とによつてアーム420に
結合される。復帰用スプリングはスロー・ロツド445を
引込ませるために使用され、空気シリンダ440のロツド
シールの漏れを介して粒子や機械油がキヤノピイ40中
に飛び散るのを防止する。カセツト330がつかまれると
き、空気シリンダ440は同時に付勢され、垂直バー410は
カセツト330の前面430を横切つて旋回し、ウエハ20を
カセツト330中に押し込む。カセツト330がつかまれてい
る限り、垂直バー410はカセツト330の前面430に留まつ
たままである。したがつて、第3A図〜第3D図に示さ
れているようにカセツト330がSMIFエレベータ50
から機器エレベータ60に輸送されるとき、ウエハ20
は脱落しない。加えて、ウエハ押圧体320の動作中に電
力消滅(例えば、停電)があつたとしても、シリンダ44
0中の復帰スプリングによりバー410はカセツト330の前
面430に維持され、ウエハ20はカセツト330中に維持され
る。カセツト330のつまみ動作が解除されると、バー410
は側面435の方向に旋回し、その結果ウエハ20をカセ
ツト330から自由に取出すことができる。2個のマイク
ロスイツチ460は、バー410がカセツト330の前面430にあ
るか側面435にあるかを検出するために使用される。
第6図にカセツトつまみ310の詳細断面図が示されてい
る。この図は第5図の線A−Aに沿つた断面図である。
カセツト330には溝510があり、これは突出部520と係合
する。突出部520の型は種々の形のカセツト330に適合す
るように変形できる。突出部520はアーム530およびピン
535を介してカバー540に接続される。カバー540、サイ
ド545、ガイド板550は第4図に示すつまみ筐体405を形
成する。アーム530はピボツト555を介してサイド545に
結合される。ガイド板550はカセツト330を位置決めし且
つそれを中心に置くように働く。突出部520はアクチユ
エータ557、つまみシリンダ560のスロー・ロツド563お
よびスプリング565に連絡する。よつてつまみシリンダ5
60が上昇または下降すると、突出部はそれぞれ溝510に
係合しまたははずれる。第5図の空気シリンダ440の場
合と同様に、スプリング565はつまみシリンダのスロー
・ロツド563を引込めるために用いられる。その結果シ
リンダ560のロツドシール中の漏れを介してキヤノピイ
40中に粒子や機械油が飛び散るのが防止される。加え
て、カセツトつまみ310の動作中に電力消滅があつたと
しても、スプリング565によつて、突出部520はカセツト
330と係合したままとなり、カセツト330は落下すること
はない。つまみ用マイクロスイツチ570は各アーム530と
共働し、カセツト330がカセツトつまみ310によつてつま
まれているか否かを検出する。第5図に示したつまみ筐
体上のマイクロスイツチ610はカセツトつまみ310が動作
中であるか否かを検出する。
る。この図は第5図の線A−Aに沿つた断面図である。
カセツト330には溝510があり、これは突出部520と係合
する。突出部520の型は種々の形のカセツト330に適合す
るように変形できる。突出部520はアーム530およびピン
535を介してカバー540に接続される。カバー540、サイ
ド545、ガイド板550は第4図に示すつまみ筐体405を形
成する。アーム530はピボツト555を介してサイド545に
結合される。ガイド板550はカセツト330を位置決めし且
つそれを中心に置くように働く。突出部520はアクチユ
エータ557、つまみシリンダ560のスロー・ロツド563お
よびスプリング565に連絡する。よつてつまみシリンダ5
60が上昇または下降すると、突出部はそれぞれ溝510に
係合しまたははずれる。第5図の空気シリンダ440の場
合と同様に、スプリング565はつまみシリンダのスロー
・ロツド563を引込めるために用いられる。その結果シ
リンダ560のロツドシール中の漏れを介してキヤノピイ
40中に粒子や機械油が飛び散るのが防止される。加え
て、カセツトつまみ310の動作中に電力消滅があつたと
しても、スプリング565によつて、突出部520はカセツト
330と係合したままとなり、カセツト330は落下すること
はない。つまみ用マイクロスイツチ570は各アーム530と
共働し、カセツト330がカセツトつまみ310によつてつま
まれているか否かを検出する。第5図に示したつまみ筐
体上のマイクロスイツチ610はカセツトつまみ310が動作
中であるか否かを検出する。
第3A図に示されているように、操作者はまず、ウエハ
20を含むカセツト330を内蔵したSMIFボツクス3
0をキヤノピイ40のインタフエース・ポート25に置
き、そしてスイツチS(図示せず)を付勢する。スイツ
チSはコントローラC(図示せず)を介して第5、6図
に示した空気シリンダ440、560に電気的に接続される。
コントローラCはまたセンサ370(第4図)、460、610
(第5図)、570(第6図)より位置情報を受信する。
そしてコントローラCは第3A〜第3D図および第7図
に示された一連の動作を開始させ、カセツト330をSM
IFボツクス30から機器エレベータ60に輸送する。
ウエハ20が処理部70中で処理され、そしてカセツト33
0中に戻されると、第8図に示した行程により、カセツ
ト330は機器エレベータ60からSMIFボツクス30
中に逆方向に輸送される。
20を含むカセツト330を内蔵したSMIFボツクス3
0をキヤノピイ40のインタフエース・ポート25に置
き、そしてスイツチS(図示せず)を付勢する。スイツ
チSはコントローラC(図示せず)を介して第5、6図
に示した空気シリンダ440、560に電気的に接続される。
コントローラCはまたセンサ370(第4図)、460、610
(第5図)、570(第6図)より位置情報を受信する。
そしてコントローラCは第3A〜第3D図および第7図
に示された一連の動作を開始させ、カセツト330をSM
IFボツクス30から機器エレベータ60に輸送する。
ウエハ20が処理部70中で処理され、そしてカセツト33
0中に戻されると、第8図に示した行程により、カセツ
ト330は機器エレベータ60からSMIFボツクス30
中に逆方向に輸送される。
<発明の効果> 以上の説明より明らかなように、本発明による処理装置
による動作は全て機械的に且つ自動的に行なわれ、さら
に粒子によりウエハが汚染されることはない。
による動作は全て機械的に且つ自動的に行なわれ、さら
に粒子によりウエハが汚染されることはない。
第1図および第2図は従来の集積回路用ウエハ処理装置
の概略図、第3A図から第3D図は本発明による集積回
路用ウエハ処理装置の概略図であり、ウエハの輸送工程
を示した図、第4図は第3Aから第3D図に示したカセ
ツトつまみとウエハ押圧体との詳細図、第5図は第3A
図から第3D図に示したカセツトつまみと、ウエハ押圧
体との詳細上面図、第6図は第5図のA−A線に沿つた
断面図、第7図および第8図は本発明による集積回路用
ウエハ処理装置の動作を示した流れ図である。
の概略図、第3A図から第3D図は本発明による集積回
路用ウエハ処理装置の概略図であり、ウエハの輸送工程
を示した図、第4図は第3Aから第3D図に示したカセ
ツトつまみとウエハ押圧体との詳細図、第5図は第3A
図から第3D図に示したカセツトつまみと、ウエハ押圧
体との詳細上面図、第6図は第5図のA−A線に沿つた
断面図、第7図および第8図は本発明による集積回路用
ウエハ処理装置の動作を示した流れ図である。
フロントページの続き (72)発明者 アーリツク・ケンプ アメリカ合衆国カリフオルニア州ロスアル トスイーストウツド・コート 1049 (56)参考文献 欧州特許出願公開138473(EP,A) Solid State Techno logy,No.7,July 1984 (米)P.111−115
Claims (4)
- 【請求項1】開口部を有し複数個のウエハを内蔵したカ
セットを処理装置中で移動させる集積回路用ウエハ処理
装置において、カセットつまみ筐体と、前記カセットつ
まみ筐体を旋回運動させる回転アームと、前記カセット
つまみ筐体に接続され、前記カセットつまみ筐体の移動
期間中に前記カセットを把持するカセットつまみ手段
と、前記カセットつまみ筐体に回転可能に接続され前記
カセットが移動されるとき、前記開口部に移動されて前
記ウエハを前記カセット内に押圧するウエハ押圧体と、
より成るカセットハンドラを設けたことを特徴とする集
積回路用ウエハ処理装置。 - 【請求項2】前記カセットつまみ手段は回転可能であ
り、その係合部により前記カセットを把持する特許請求
の範囲第1項に記載の集積回路用ウエハ処理装置。 - 【請求項3】前記回転アームは前記カセットつまみ筐体
を同一平面内に維持しながら回転させる少なくとも2個
の平行な回転アームである特許請求の範囲第1項に記載
の集積回路用ウエハ処理装置。 - 【請求項4】前記ウエハ押圧体は前記開口部を横切って
配置され、ウエハを前記カセット内に押圧する棒を含む
特許請求の範囲第1項に記載の集積回路用ウエハ処理装
置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US759013 | 1985-07-24 | ||
| US06/759,013 US4705444A (en) | 1985-07-24 | 1985-07-24 | Apparatus for automated cassette handling |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6224640A JPS6224640A (ja) | 1987-02-02 |
| JPH0618231B2 true JPH0618231B2 (ja) | 1994-03-09 |
Family
ID=25054051
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61173508A Expired - Lifetime JPH0618231B2 (ja) | 1985-07-24 | 1986-07-23 | 集積回路用ウエハ処理装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US4705444A (ja) |
| EP (1) | EP0209660B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0618231B2 (ja) |
| DE (1) | DE3686614T2 (ja) |
Families Citing this family (49)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5097421A (en) * | 1984-12-24 | 1992-03-17 | Asyst Technologies, Inc. | Intelligent waxer carrier |
| JPH0821609B2 (ja) * | 1985-08-26 | 1996-03-04 | アシスト テクノロジ−ス | 標準機械的インタ−フェ−ス装置用のマニピュレ−タ |
| US4826360A (en) * | 1986-03-10 | 1989-05-02 | Shimizu Construction Co., Ltd. | Transfer system in a clean room |
| US5176493A (en) * | 1989-02-24 | 1993-01-05 | North American Philips Corporation | High speed wafer handling method |
| US4995430A (en) * | 1989-05-19 | 1991-02-26 | Asyst Technologies, Inc. | Sealable transportable container having improved latch mechanism |
| JP2905857B2 (ja) * | 1989-08-11 | 1999-06-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 縦型処理装置 |
| US5162047A (en) * | 1989-08-28 | 1992-11-10 | Tokyo Electron Sagami Limited | Vertical heat treatment apparatus having wafer transfer mechanism and method for transferring wafers |
| US5668056A (en) * | 1990-12-17 | 1997-09-16 | United Microelectronics Corporation | Single semiconductor wafer transfer method and manufacturing system |
| US5749469A (en) * | 1992-05-15 | 1998-05-12 | Fluoroware, Inc. | Wafer carrier |
| US5451131A (en) * | 1992-06-19 | 1995-09-19 | International Business Machines Corporation | Dockable interface airlock between process enclosure and interprocess transfer container |
| US5339952A (en) * | 1992-06-19 | 1994-08-23 | International Business Machines Corporation | Transfer container for transferring flimsy circuit panels under clean room conditions |
| US5395198A (en) * | 1992-06-19 | 1995-03-07 | International Business Machines Corporation | Vacuum loading chuck and fixture for flexible printed circuit panels |
| US5364225A (en) * | 1992-06-19 | 1994-11-15 | Ibm | Method of printed circuit panel manufacture |
| KR100303075B1 (ko) | 1992-11-06 | 2001-11-30 | 조셉 제이. 스위니 | 집적회로 웨이퍼 이송 방법 및 장치 |
| KR100302012B1 (ko) * | 1992-11-06 | 2001-11-30 | 조셉 제이. 스위니 | 미소-환경 콘테이너 연결방법 및 미소-환경 로드 로크 |
| DE4326309C1 (de) * | 1993-08-05 | 1994-09-15 | Jenoptik Jena Gmbh | Vorrichtung zum Transport von Wafermagazinen |
| US5538390A (en) * | 1993-10-29 | 1996-07-23 | Applied Materials, Inc. | Enclosure for load lock interface |
| US5570987A (en) * | 1993-12-14 | 1996-11-05 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Semiconductor wafer transport container |
| US6833035B1 (en) | 1994-04-28 | 2004-12-21 | Semitool, Inc. | Semiconductor processing system with wafer container docking and loading station |
| US6712577B2 (en) * | 1994-04-28 | 2004-03-30 | Semitool, Inc. | Automated semiconductor processing system |
| US5544421A (en) * | 1994-04-28 | 1996-08-13 | Semitool, Inc. | Semiconductor wafer processing system |
| WO1995030239A2 (en) * | 1994-04-28 | 1995-11-09 | Semitool, Incorporated | Semiconductor processing system with wafer container docking and loading station |
| DE4417491C2 (de) * | 1994-05-19 | 1999-07-15 | Keiper Gmbh & Co | Fanghaken zur lösbaren Verriegelung der mit dem Sitzteil eines Fahrzeugsitzes vorschwenkbar verbundenen Rückenlehne |
| US5482161A (en) * | 1994-05-24 | 1996-01-09 | Fluoroware, Inc. | Mechanical interface wafer container |
| DE4430846C2 (de) * | 1994-08-31 | 1997-04-10 | Jenoptik Jena Gmbh | Einrichtung zur Umsetzung eines Transportobjektes zwischen zwei Endlagen |
| DE4430844C1 (de) * | 1994-08-31 | 1996-02-22 | Jenoptik Technologie Gmbh | Beschickungseinrichtung für Halbleiterbearbeitungsanlagen |
| US6245189B1 (en) | 1994-12-05 | 2001-06-12 | Nordson Corporation | High Throughput plasma treatment system |
| US5766404A (en) * | 1994-12-05 | 1998-06-16 | March Instruments, Inc. | Methods and apparatus for plasma treatment of workpieces |
| USD372849S (en) | 1994-12-19 | 1996-08-20 | Mitsubishi Semiconductor America, Inc. | Cassette gripper |
| US5713711A (en) * | 1995-01-17 | 1998-02-03 | Bye/Oasis | Multiple interface door for wafer storage and handling container |
| US5586585A (en) * | 1995-02-27 | 1996-12-24 | Asyst Technologies, Inc. | Direct loadlock interface |
| US5984610A (en) * | 1995-03-07 | 1999-11-16 | Fortrend Engineering Corporation | Pod loader interface |
| US5674123A (en) * | 1995-07-18 | 1997-10-07 | Semifab | Docking and environmental purging system for integrated circuit wafer transport assemblies |
| DE19612114C2 (de) * | 1996-03-27 | 1998-08-13 | Jenoptik Jena Gmbh | Einrichtung zur Verstellung eines Aufnahmeelementes in einem Reinstraum |
| US5879458A (en) | 1996-09-13 | 1999-03-09 | Semifab Incorporated | Molecular contamination control system |
| EP0875921A1 (de) * | 1997-05-03 | 1998-11-04 | Stäubli AG Pfäffikon | Umladevorrichtung für Wafer |
| US5847529A (en) * | 1997-04-18 | 1998-12-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. | Robot protection system |
| US5944602A (en) * | 1997-09-09 | 1999-08-31 | Tumi Manufacturing, Inc. | Portable cleanroom cabinet assembly |
| US6427096B1 (en) | 1999-02-12 | 2002-07-30 | Honeywell International Inc. | Processing tool interface apparatus for use in manufacturing environment |
| JP3730810B2 (ja) * | 1999-07-09 | 2006-01-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 容器の移動装置および方法 |
| US6972071B1 (en) | 1999-07-13 | 2005-12-06 | Nordson Corporation | High-speed symmetrical plasma treatment system |
| US6709522B1 (en) | 2000-07-11 | 2004-03-23 | Nordson Corporation | Material handling system and methods for a multichamber plasma treatment system |
| US6841033B2 (en) * | 2001-03-21 | 2005-01-11 | Nordson Corporation | Material handling system and method for a multi-workpiece plasma treatment system |
| US6726429B2 (en) | 2002-02-19 | 2004-04-27 | Vertical Solutions, Inc. | Local store for a wafer processing station |
| FR2844258B1 (fr) * | 2002-09-06 | 2005-06-03 | Recif Sa | Systeme de transport et stockage de conteneurs de plaques de semi-conducteur, et mecanisme de transfert |
| ITBO20120686A1 (it) * | 2012-12-19 | 2014-06-20 | Marchesini Group Spa | Sistema di carico e di alimentazione di articoli per una apparecchiatura di confezionamento operante in ambiente sterile |
| CN103400789B (zh) * | 2013-08-01 | 2018-01-26 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 设备平台系统及其晶圆传输方法 |
| US10069030B2 (en) * | 2015-12-14 | 2018-09-04 | Solarcity Corporation | Load lock solar cell transfer system |
| CN109563456A (zh) * | 2016-07-27 | 2019-04-02 | 昕芙旎雅有限公司 | 无菌手套箱 |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB710309A (en) * | 1951-04-20 | 1954-06-09 | George Max Arnold Kustner | Improvements in stacking and/or transporting devices |
| US3052366A (en) * | 1960-04-18 | 1962-09-04 | Wilber O Duncan | Power operated bale pilers |
| US3651957A (en) * | 1970-03-02 | 1972-03-28 | Motorola Inc | Chip packaging and transporting apparatus |
| US4047624A (en) * | 1975-10-21 | 1977-09-13 | Airco, Inc. | Workpiece handling system for vacuum processing |
| DE2702974A1 (de) * | 1977-01-25 | 1978-07-27 | Maschf Augsburg Nuernberg Ag | Einrichtung zum versetzen von gegenstaenden, insbesondere von werkstuecken hinueber zu einer werkzeugmaschine, und anordnung der einrichtung |
| US4345866A (en) * | 1980-02-22 | 1982-08-24 | Acco Industries Inc. | Loader-unloader system for work pieces |
| US4343584A (en) * | 1980-07-11 | 1982-08-10 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Apparatus for sequentially transporting containers |
| FR2512425A1 (fr) * | 1981-09-09 | 1983-03-11 | Cit Alcatel | Agencement de manutention de plaquettes a chargeurs verticaux et tapis roulant |
| US4500407A (en) * | 1983-07-19 | 1985-02-19 | Varian Associates, Inc. | Disk or wafer handling and coating system |
| US4534389A (en) * | 1984-03-29 | 1985-08-13 | Hewlett-Packard Company | Interlocking door latch for dockable interface for integrated circuit processing |
| US4532970A (en) * | 1983-09-28 | 1985-08-06 | Hewlett-Packard Company | Particle-free dockable interface for integrated circuit processing |
| JPH067566B2 (ja) * | 1983-09-28 | 1994-01-26 | ヒューレット・パッカード・カンパニー | 集積回路処理装置 |
| US4668484A (en) * | 1984-02-13 | 1987-05-26 | Elliott David J | Transport containers for semiconductor wafers |
| US4558984A (en) * | 1984-05-18 | 1985-12-17 | Varian Associates, Inc. | Wafer lifting and holding apparatus |
| US4674939A (en) * | 1984-07-30 | 1987-06-23 | Asyst Technologies | Sealed standard interface apparatus |
| US4815912A (en) * | 1984-12-24 | 1989-03-28 | Asyst Technologies, Inc. | Box door actuated retainer |
-
1985
- 1985-07-24 US US06/759,013 patent/US4705444A/en not_active Expired - Lifetime
-
1986
- 1986-05-15 DE DE8686106653T patent/DE3686614T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1986-05-15 EP EP86106653A patent/EP0209660B1/en not_active Expired
- 1986-07-23 JP JP61173508A patent/JPH0618231B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1987
- 1987-07-09 US US07/072,181 patent/US4923353A/en not_active Expired - Lifetime
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| SolidStateTechnology,No.7,July1984(米)P.111−115 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6224640A (ja) | 1987-02-02 |
| US4705444A (en) | 1987-11-10 |
| DE3686614D1 (de) | 1992-10-08 |
| US4923353A (en) | 1990-05-08 |
| EP0209660A2 (en) | 1987-01-28 |
| EP0209660A3 (en) | 1989-08-02 |
| EP0209660B1 (en) | 1992-09-02 |
| DE3686614T2 (de) | 1993-04-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0618231B2 (ja) | 集積回路用ウエハ処理装置 | |
| US4676709A (en) | Long arm manipulator for standard mechanical interface apparatus | |
| KR100663322B1 (ko) | 소규모 환경 내에서의 카세트 버퍼링 | |
| US4875825A (en) | Method for automated cassette handling | |
| KR100616125B1 (ko) | 수직 인터페이스에 적합한 개방 시스템 | |
| US5788458A (en) | Method and apparatus for vertical transfer of a semiconductor wafer cassette | |
| US4674936A (en) | Short arm manipulator for standard mechanical interface apparatus | |
| JP2533283B2 (ja) | エアロックトランスファポ―ト及び低減汚染製造システム | |
| US5984610A (en) | Pod loader interface | |
| JP3391623B2 (ja) | 半導体加工装置のためのローディング及びアンローディング用ステーション | |
| US4859137A (en) | Apparatus for transporting a holder between a port opening of a standardized mechanical interface system and a loading and unloading station | |
| US7279067B2 (en) | Port structure in semiconductor processing system | |
| US5944475A (en) | Rotated, orthogonal load compatible front-opening interface | |
| JP2003515941A (ja) | ウエハ搬送装置 | |
| EP0574893A2 (en) | Method of printed circuit panel manufacture | |
| JP2004527911A (ja) | プリアライナー及び格納ポッド・アクセス機構を備える集積回路基板ハンドラー | |
| EP0238541B1 (en) | Manipulator for standard mechanical interface apparatus | |
| EP0292235A2 (en) | Manipulator apparatus with linear drive for sealed standard mechanical interface apparatus | |
| JP2002164406A (ja) | 処理装置 | |
| JPH0641329B2 (ja) | 搬 送 装 置 | |
| JPH0529143B2 (ja) | ||
| JPH04113622A (ja) | 熱処理装置 | |
| JPS6322418A (ja) | 搬送装置 | |
| JPH0556858B2 (ja) | ||
| JPH0834232B2 (ja) | 基板搬送方法 |