JPH0225326A - 可溶接性樹脂複合鋼板 - Google Patents
可溶接性樹脂複合鋼板Info
- Publication number
- JPH0225326A JPH0225326A JP17499088A JP17499088A JPH0225326A JP H0225326 A JPH0225326 A JP H0225326A JP 17499088 A JP17499088 A JP 17499088A JP 17499088 A JP17499088 A JP 17499088A JP H0225326 A JPH0225326 A JP H0225326A
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- Japan
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- resin
- charging
- thickness
- welding
- electricity
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は再溶接性樹脂複合鋼板に関するものである。
［従来の技術］
表裏金属板間に樹脂を介在した樹脂複合金属板の溶接性
を向上させるため、樹脂に鉄粉、カーボン粉、ニッケル
粉等を混入し、樹脂層の導電性を向上させることが知ら
れている。（特開昭５７５１４５３号、特開昭５７−１
６３５６０号等）［発明が解決しようとする課題］ このような従来の複合金属板においては、それなりに溶
接性を向上させる成果を収めている。しかしながら、こ
れらの金属板においては、未だ、溶接スプラッシュ、電
極の溶着等の溶接不良が発生している欠点をともなって
いる。
を向上させるため、樹脂に鉄粉、カーボン粉、ニッケル
粉等を混入し、樹脂層の導電性を向上させることが知ら
れている。（特開昭５７５１４５３号、特開昭５７−１
６３５６０号等）［発明が解決しようとする課題］ このような従来の複合金属板においては、それなりに溶
接性を向上させる成果を収めている。しかしながら、こ
れらの金属板においては、未だ、溶接スプラッシュ、電
極の溶着等の溶接不良が発生している欠点をともなって
いる。
本発明は、このような欠点を有利に解決するためになさ
れたものである。
れたものである。
［課題を解決するだめの手段］
本発明の再溶接性樹脂複合鋼板の特徴とするところは、
表裏金属板間に樹脂を介在せしめてなる樹脂複合金属板
において、厚み１０〜１５０μの樹脂中に樹脂厚の１０
〜２．０倍の粒径粉か全体の６吋以−七を占める金属粉
を５〜６０霜混入して、スポット溶接時の通電初期の電
極間電気抵抗値を１００〜３００μΩにしたことにある
。
表裏金属板間に樹脂を介在せしめてなる樹脂複合金属板
において、厚み１０〜１５０μの樹脂中に樹脂厚の１０
〜２．０倍の粒径粉か全体の６吋以−七を占める金属粉
を５〜６０霜混入して、スポット溶接時の通電初期の電
極間電気抵抗値を１００〜３００μΩにしたことにある
。
［作用］
本発明においては、このように樹脂複合金属板の樹脂厚
、金属粉の粒径、その混入量を規定することにより、溶
接時の通電初期の抵抗値を抑制し、この通電初期にに発
生し易い溶接異常の発生を防止するものである。
、金属粉の粒径、その混入量を規定することにより、溶
接時の通電初期の抵抗値を抑制し、この通電初期にに発
生し易い溶接異常の発生を防止するものである。
［発明の詳細な
説明においては、樹脂複合金属板を２枚「口ね、電極を
樹脂複合金属板の表裏面に加圧接触して、あるいは樹脂
複合金属と普通鋼板を２枚重ねて加圧接触して、スポッ
ト溶接するに際し、」７記２枚の金属板の通電初期の電
極間電気抵抗が１００〜３００μΩとなるように構成し
たものである。
樹脂複合金属板の表裏面に加圧接触して、あるいは樹脂
複合金属と普通鋼板を２枚重ねて加圧接触して、スポッ
ト溶接するに際し、」７記２枚の金属板の通電初期の電
極間電気抵抗が１００〜３００μΩとなるように構成し
たものである。
しかして、上記電極間電気抵抗値を１００〜３００μΩ
なるごとく、金属板を構成する要件としては、金属板間
に介在せしめる樹脂厚が１０μ未満であると、後述のこ
゛とく、金属粉を混入しても好ましい電極間電気抵抗値
を得ることが困難であり、また、樹脂複合金属板として
の剛性を十分イ」与することが困難になり、かつ、制振
性樹脂を介在し、制振金属板とする場合は、十分な制振
性をもたせることが困難になる。また、樹脂厚みが１５
０μを越えると、後述のごとく、金属粉を混入しても好
ましい電気抵抗値を得ることか困難になり、また樹脂複
合金属板としての加工成形性か劣化することかあり好ま
しくない。
なるごとく、金属板を構成する要件としては、金属板間
に介在せしめる樹脂厚が１０μ未満であると、後述のこ
゛とく、金属粉を混入しても好ましい電極間電気抵抗値
を得ることが困難であり、また、樹脂複合金属板として
の剛性を十分イ」与することが困難になり、かつ、制振
性樹脂を介在し、制振金属板とする場合は、十分な制振
性をもたせることが困難になる。また、樹脂厚みが１５
０μを越えると、後述のごとく、金属粉を混入しても好
ましい電気抵抗値を得ることか困難になり、また樹脂複
合金属板としての加工成形性か劣化することかあり好ま
しくない。
次に金属粉としては、例えば、鉄、銅、アルミニウム、
ニッケル、錫、亜鉛、ステンレス等の粉体な用いること
ができ、その粒径は、樹脂厚より小さい粒か多くなると
、導電回路か形成しにくく、また、電気抵抗値も高くな
る傾向を示し、溶接不良を起しやすくなり、好ましくな
い。また、樹脂厚の２倍を超える大きな粒か多いと、例
えば樹脂と金属板をロール圧着により接着する場合、金
属粉としてステンレスや鉄粒等鋼板と同様か、やや硬い
粒を用いると、ロール圧下刃により十分展延できず、樹
脂と金属板との密着性を損ない、好ましくない。
ニッケル、錫、亜鉛、ステンレス等の粉体な用いること
ができ、その粒径は、樹脂厚より小さい粒か多くなると
、導電回路か形成しにくく、また、電気抵抗値も高くな
る傾向を示し、溶接不良を起しやすくなり、好ましくな
い。また、樹脂厚の２倍を超える大きな粒か多いと、例
えば樹脂と金属板をロール圧着により接着する場合、金
属粉としてステンレスや鉄粒等鋼板と同様か、やや硬い
粒を用いると、ロール圧下刃により十分展延できず、樹
脂と金属板との密着性を損ない、好ましくない。
次に、このような金属粉の樹脂（固形樹脂として）への
混入量としては、５＊（重量）未満であると、導電回路
の通電容量が小さく通電初期の電気抵抗値が高くなり、
溶接不良が起こり易くなる。
混入量としては、５＊（重量）未満であると、導電回路
の通電容量が小さく通電初期の電気抵抗値が高くなり、
溶接不良が起こり易くなる。
また、混入量か６０＊（重量）超になると、通電初期の
電気抵抗値が低くなり、溶接性は良好であるが金属板と
樹脂層との密着性が劣化し好ましくない。
電気抵抗値が低くなり、溶接性は良好であるが金属板と
樹脂層との密着性が劣化し好ましくない。
金属板としては、鋼板、鋼板に亜鉛、亜鉛−鉄合金等を
メツキしたもの、電解クロム酸処理鋼板、アルミメツキ
鋼板、鉛メツキ鋼板、ステンレス鋼板、チタン板、等を
用いることがてきる。
メツキしたもの、電解クロム酸処理鋼板、アルミメツキ
鋼板、鉛メツキ鋼板、ステンレス鋼板、チタン板、等を
用いることがてきる。
上記のごとく、樹脂複合金属板を構成することにより、
溶接時の通電初期の電極間電気抵抗値を１００〜３００
μΩにすることができる。通電初期としては通電開始後
０．５〜３サイクル間で、上記電気抵抗値を３００μΩ
以下にすることによって、溶接不良を解消することがで
きる。下限としては低いことによる障害はほとんどない
が、工業的な規模での実施においては、１００μΩ超に
なるごとく、樹脂複合金属板の樹脂厚、金属粉を調整す
ることがクエましい。
溶接時の通電初期の電極間電気抵抗値を１００〜３００
μΩにすることができる。通電初期としては通電開始後
０．５〜３サイクル間で、上記電気抵抗値を３００μΩ
以下にすることによって、溶接不良を解消することがで
きる。下限としては低いことによる障害はほとんどない
が、工業的な規模での実施においては、１００μΩ超に
なるごとく、樹脂複合金属板の樹脂厚、金属粉を調整す
ることがクエましい。
更に使用する金属粒中に樹脂厚のｌＯ〜２．０倍に相当
する溶接性の確保に有効に機能する粒の含有率はδＯ＊
以上である。６０＊未満では実質的に溶接時に導電回路
の形成が少なくなりすぎ、かつ小さな粒か鋼板と樹脂の
接着力の確保、制振性能の確保に悪影響を及ぼず。
する溶接性の確保に有効に機能する粒の含有率はδＯ＊
以上である。６０＊未満では実質的に溶接時に導電回路
の形成が少なくなりすぎ、かつ小さな粒か鋼板と樹脂の
接着力の確保、制振性能の確保に悪影響を及ぼず。
通電初期の電極間電気抵抗値を３００９Ω以下にするこ
とにより、溶接不良が解消てきる理由については以下の
如く考えている。即ち、鋼板間の樹脂は通電開始１〜３
サイクルで排除され抵抗値は２枚の鋼板と同等になる。
とにより、溶接不良が解消てきる理由については以下の
如く考えている。即ち、鋼板間の樹脂は通電開始１〜３
サイクルで排除され抵抗値は２枚の鋼板と同等になる。
この際樹脂排除前後での抵抗値の差が大きいと過大電流
が流れスパーク、溶着等の溶接不良を発生する。従って
、通電初期の抵抗値を３００μΩ以下と十分に低くする
ことで、樹脂が排除された時との抵抗値の差が小さくな
り過大電流の発生を抑制し、溶接不良を解消することか
てきると考えられる。
が流れスパーク、溶着等の溶接不良を発生する。従って
、通電初期の抵抗値を３００μΩ以下と十分に低くする
ことで、樹脂が排除された時との抵抗値の差が小さくな
り過大電流の発生を抑制し、溶接不良を解消することか
てきると考えられる。
次に上記のことき樹脂複合金属板を溶接するに際しては
、電極加圧力 １５０〜４００Ｋｇ 、溶接電流６００
０〜＋５０００八で溶接することにより、溶接不良を確
実に防止することができる。特に溶接電流は上記範囲を
外れると、溶接不良が発生し易くなり好ましくない。
、電極加圧力 １５０〜４００Ｋｇ 、溶接電流６００
０〜＋５０００八で溶接することにより、溶接不良を確
実に防止することができる。特に溶接電流は上記範囲を
外れると、溶接不良が発生し易くなり好ましくない。
［実施例］
次に本発明の実施例を比較例とともに下記の表に挙げる
。
。
注１．樹脂複合金属板の製造は、一方（表面）の金属板
片面に金属粉混入樹脂をロールにより塗布した後、他方
（裏面）の金属板を樹脂面に配置し、加熱ロール（表面
温度２００℃）により圧着（圧下量２０〜５０ｋｇ／ｃ
ｍ） Ｌ／て製造した。
片面に金属粉混入樹脂をロールにより塗布した後、他方
（裏面）の金属板を樹脂面に配置し、加熱ロール（表面
温度２００℃）により圧着（圧下量２０〜５０ｋｇ／ｃ
ｍ） Ｌ／て製造した。
注２ 金属板、金属板厚の単位は、表面および裏面のそ
れぞれの値、Ａ３合金化溶融亜鉛メツキ鋼板（付着量４
５ｇ／ｍ２．鉄含有量８〜９＊）。
れぞれの値、Ａ３合金化溶融亜鉛メツキ鋼板（付着量４
５ｇ／ｍ２．鉄含有量８〜９＊）。
注３＝溶接方法は、抵抗溶接（スポット溶接）て、電極
先端径４．５ｍｍΦを使用。
先端径４．５ｍｍΦを使用。
注４ 溶接結果の比較例の異常個数は、何れも電気抵抗
値３００μΩ以上の個所で発生。
値３００μΩ以上の個所で発生。
注５：金属粉混入率Ａは、金属粉の樹脂への混入率、Ｂ
は樹脂厚の１．０〜２，０倍の粒径を有する粒の混入率
（何れも固体樹脂での重量＊）。
は樹脂厚の１．０〜２，０倍の粒径を有する粒の混入率
（何れも固体樹脂での重量＊）。
［発明の効果］
本発明によれば、樹脂複合金属板の溶接に際し、通常の
金属板の溶接と同様な条件て溶接てきる。
金属板の溶接と同様な条件て溶接てきる。
また、溶接不良を確実に解消てき、樹脂複合金属板の溶
接物品の品質、歩留りを向上することができる等の優れ
た効果が得られる。
接物品の品質、歩留りを向上することができる等の優れ
た効果が得られる。
Claims (1)
- １、表裏金属板間に樹脂を介在せしめてなる樹脂複合金
属板において、厚み１０〜１５０μの樹脂中に樹脂厚の
１．０〜２．０倍の粒径粉が全体の６０％以上を占める
金属粉を５〜６０％、混入して、スポット溶接時の通電
初期の電極間電気抵抗値を１００〜３００μΩにしたこ
とを特徴とする可溶接性樹脂複合鋼板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17499088A JPH0225326A (ja) | 1988-07-15 | 1988-07-15 | 可溶接性樹脂複合鋼板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17499088A JPH0225326A (ja) | 1988-07-15 | 1988-07-15 | 可溶接性樹脂複合鋼板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0225326A true JPH0225326A (ja) | 1990-01-26 |
Family
ID=15988289
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17499088A Pending JPH0225326A (ja) | 1988-07-15 | 1988-07-15 | 可溶接性樹脂複合鋼板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0225326A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111822717A (zh) * | 2020-07-07 | 2020-10-27 | 鞍钢股份有限公司 | 一种粉末高速钢-弹簧钢复合薄板及其制造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6357226A (ja) * | 1986-08-28 | 1988-03-11 | 日本鋼管株式会社 | 樹脂ラミネ−ト鋼板 |
| JPS6374634A (ja) * | 1986-09-19 | 1988-04-05 | 新日鐵化学株式会社 | スポツト溶接可能な複合型制振材料 |
-
1988
- 1988-07-15 JP JP17499088A patent/JPH0225326A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6357226A (ja) * | 1986-08-28 | 1988-03-11 | 日本鋼管株式会社 | 樹脂ラミネ−ト鋼板 |
| JPS6374634A (ja) * | 1986-09-19 | 1988-04-05 | 新日鐵化学株式会社 | スポツト溶接可能な複合型制振材料 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111822717A (zh) * | 2020-07-07 | 2020-10-27 | 鞍钢股份有限公司 | 一种粉末高速钢-弹簧钢复合薄板及其制造方法 |
| CN111822717B (zh) * | 2020-07-07 | 2022-05-13 | 鞍钢股份有限公司 | 一种粉末高速钢-弹簧钢复合薄板及其制造方法 |
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