JPS6357226A - 樹脂ラミネ−ト鋼板 - Google Patents

樹脂ラミネ−ト鋼板

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JPS6357226A
JPS6357226A JP61200115A JP20011586A JPS6357226A JP S6357226 A JPS6357226 A JP S6357226A JP 61200115 A JP61200115 A JP 61200115A JP 20011586 A JP20011586 A JP 20011586A JP S6357226 A JPS6357226 A JP S6357226A
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synthetic resin
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resin
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JP61200115A
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吉沢 一成
渡辺 裕吉
郡司 直樹
樺沢 真事
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JFE Engineering Corp
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NKK Corp
Nippon Kokan Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、スポット溶接性に優f’した樹11aラミネ
ート鋼板に関する。
〔従来の技術〕
2枚の鋼板の間に合成樹脂層を配して形成した合成樹脂
ラミホー1−鋼板は、優れた制振性が評価されて機械あ
るいは建築などの分野へと利用範囲を拡大しつつある。
ところが、このような構成から成る制振鋼板は、その中
間層となっている部分が合成樹脂であり、本質的に非導
電性であることから、バイパス回路を設けるなどの工夫
をしない限すスポット溶接を行うことができず、このこ
とから利用場面に不可避的な制限が加えられているもの
であった。
このような欠点を解消するため、最近では中間層を形成
する合成樹脂中にカーボッ粉などの導電性粒子を混練し
たものを使用してス、16ソト溶接を可能にした技術が
開発され、特開昭57−146649号として発表され
ている。
〔発明が解決しようとする問題点] ところが、このような従来の改良技術に/l解決しなけ
ればならない問題が種々存在するものであった。
具体的には、例えば、導電性を付与ずろためにカール、
を混入しても、カーボン自体が本来高い導電性を有して
おらず、従って、必要な導電性を期待し、1:うとする
ときには、その混入量を合成樹1脂に対して10〜50
重量%程皿形量を配合しなければならず、その場合は、
中間の合成樹脂層と鋼板との密着性を低下させろという
別の問題を惹起するものであった。
これとは別に、カーボン自体の導電性が必ずしも充分で
ないことから、スポット溶接性も通常の鋼板に比較して
劣っており、また、本質的に密着性が低下17ているた
めに、合成樹脂ラミネ−1・鋼板の一ノ°Lス加工の際
には、支障がありその実用性に問題を有するものであっ
た。
〔問題点を解決するための手段〕
このような周囲の状況のなかにあって、種々検討を行っ
た結果、鋼板間に合成tpiJ脂層を配して構成した樹
Ir1ラミネー゛1・鋼板において、平滑状態の合成樹
脂層の厚さdに対して0.8〜1.5dの径を有する金
属粉を10重量%以十含有ずろ金属粉を合成樹脂に対し
て2〜10重量%屁人させた合成樹脂層を鋼板と密着さ
せたことからなる樹脂ラミネ−1・鋼板と、さらに前述
の合成樹脂層を鋼板と密着させろ際に、合成樹脂層を接
着樹脂層を介して鋼板と密着させたことからなる樹lI
r1うくネ−1・鋼板に到達したのである。
〔構成と作用〕
本発明では、合成樹脂を使用するが、この合成樹脂とし
ては、酸および酸無水物、シ:)Jカッリ。
リング剤などにより変性した熱可塑性細胞まなIJエポ
キシ樹n旨などの熱硬化性樹脂などをf史用ずろことが
できる。
この合成樹脂の厚さdは、その外側に配される鋼板の厚
さによっても変化ずろため、−・律に(,1述へられな
いが、20〜500μm通常はおよそ30〜100μm
の゛範囲のなかから必要に応して適宜選定する。
一方、この合成樹脂(こ配合する金属粉どしては、当然
のことながら高い電気型導度を有し、しかも長期にオ〕
たって金属粒子表面が酸化されにくいものを使用するこ
とが必要であり、この要求に合致するものとしては、例
えば、ニッケル、銅)ステルススチールナトがある。
この場合、入手がしやすいアルミニウムは、酸化膜が生
じやすいという根本的な問題点があり利用しにくいもの
である。
このような条件に適合した金属粉は、平滑状態の合成樹
脂の厚さdに対して、0.8〜1.5dに相当するもの
が、全体の金属粉中に10重量%以−J二含有している
ものを使用し、金属粉は合成樹脂に対しては2〜10重
量%皿形ずろ。
金属粉の配合社は、樹脂ラミネート鋼板の物性に大きな
影響を及ぼす因子であり、この量が2重量%以下であろ
場fマには当然のことながら充分な電導性が得られず、
また、10重量%を超えるときには樹脂ラミネート鋼板
の接着剥離強度が低下して(7まい、良好な結果が得ら
オ]にくくなる。
このようにして構成した合成樹脂を2枚の鋼板を使用し
てラミネートすると、密着のt:めの加圧しない場面で
は、第1図に示したような形状を構成することになる。
図中、1は鋼板、2は合成樹116層、3は金属粉、4
はギャップを示しているものである。
各素材により第1図に示したような状態を作ったのち加
圧すると、金属粉3は、比較的柔かい材質であることか
ら押潰されて表面は殆ど一様となる。
なお、第2図は、第1図に示したものとはぐ回しである
が、接着樹!In層5を加入している点て異なっている
両者に対しては、本質的には、同に機能を期待している
のであるが、当然のことながら第2図で示した構成を有
する樹脂ラミネ−1・鋼板は、接着強度の点て第1図に
示したものよりも優れているものである。
この接着樹脂層を形成する物質としては、鋼板と中心部
を形成する合成樹111層との密着性を同士させるため
に使用するものであることから、両者に対して親和性を
有する物質ないしは親和性を有する基を分子中に有する
材料の中から選んで使用するが、具体的には例えば、無
水マレイン酸変成高密度ポリエチレノを使用すれば鋼板
とポリエチし、との接着力を向上させることができる。
このものは、前述のように単に鋼板と合成樹脂との親和
を図るものであることから、それ自体にはそれほど機械
的強度は必要なく、従って層の厚さ1よ、あまり厚いも
のでなくてもよい。
上記のように形成された@脂ラミネート鋼板は、鋼板と
中間合成樹脂層との密着力が低下せず、制振性能も通常
のものとほぼ等しい性能を有している。J また、上記のような金属粉を混入させている乙とから、
鋼板間の電導性は確保されており、従って、通常の鋼板
材料のようにスポット溶接を行うことが可能である。
〔発明の実施例〕
以下、具体的に本発明の構成および効果を実施例を示し
て説明する。
実施例 1 混入した粒子の大きさの違いにより、合成@脂層の鋼板
に対する密着性がどの程度の影響を受けるかについての
確認実験を行なっlこ。
まず、中間の合成VII11層の厚みと導電性粒子の粒
径およびその混入量の関係を調べるため、200メツシ
ユ以下のニッケル粉を合成qj4Its mに2〜20
重量%皿形し、その電気抵抗を調べた。
乙のときに使用したニッケル粉の粒径分布は、次の通り
である。
+200    0.2 +250    2.2 +350   39.4 −350   58.2 また、電気抵抗を調べるための装置の概#5は、第3図
に示したごときものであって、図中6は試験片、7ば定
電流電源、8は電圧計を示している。
銅板の大きさは、1 cm X 2 cm 、圧力は1
 kg / c、rdとして試験を行い、その結果を第
4図に示した。
この第4図の挙動からも把握できるように、ニスケル粉
の配合量を、合成樹脂に対して2.5.10および20
重量%とじたが、いずれの場合も斜線部分の内側に納ま
っており、電気抵抗に及ぼす影響は合成樹脂の厚さが最
も大きく影響することが確認できた。
乙の傾向は、銅、ステンレスについても同様であった。
しかし、アルミニウムを使用した場合では、酸化膜を生
じたため導電性を生じない乙とがわかった。
実施例 2 樹脂ラシネート鋼板のスポット溶接性をみるために、2
00メツシユ以下のニッケル、銅、アルミニウム、ステ
ンレスの各金属粉を合成樹脂層にそれぞれ混入させたも
のを用いて樹脂ラミネート鋼板を作り、各々のスポット
溶接試験を行ない、次表の結果を得た。
一9= なお、試験に使用するために合成vI4nv層の厚みを
40.45.50.55.60μmとし、また、金属粉
の混入量を2.5.10.20重量%としたものを用い
、0.6mm厚の冷延鋼板2枚の間にそれぞれの樹脂フ
ィルムを挾持させて形成した樹脂ラミネート鋼板を用い
た。
ニッケル    Oo  o  Δ  ×銅     
   ○   o   O△   ×ステンレス  O
OO△  × アルミニウム xxxxx 電極先端径: 6Mφ、加圧カニ  250kg f 
/crtr。
電流:10kA、、通電時間:129./クル/ 50
 Hz 、。
評価方法:○ 良好、八 一部可、× 不可を示してい
る。
実施例 3 第2図に示した乙とき構成を有する樹脂ラミネート鋼板
を、次の手順により製造した。
なお、接着樹脂層としては、無水マレイン酸変−10= 成高密度ポリエチレンを使用した。
中心層を形成する合成樹脂層と接着樹脂層との厚さの関
係は、1: 4:  1および1.:8:1とし、また
合成mu層に配合する導電性粒子は200メツシユ以下
のニッケル粉を10および20重量%とじた。
以上のようにして得た合成樹脂ラミネー 1・鋼板につ
いて、耐剥離密着力(以下、P密着力、kg f/cm
)、剪断密着力(以下、S密着力、kgf/cd)およ
びスポット溶接性をテストしたところ次表の結果を得た
P密着力   6.0   6.0  5.5  5.
5S密着力 90〜120 90〜120 80〜10
0 80〜100溶接性  良好  良好  良好  
良好なお、溶接条件は、電流 13kA、電極径6閤φ
、加圧力 250kgfであり、また、合成樹脂部分の
1・−タル厚みは50メ1IYIてあった。
〔発明の効果〕
本発明は、樹脂ラミネート鋼板において、その中間合成
樹脂層中に、導電性が高く、合成a明の厚さdに対して
0.8〜1.5dに相当する粒径部分が10重量%以上
である金属粉を含有する金属粉を樹脂層中に2〜10重
量%配合したものを使用して樹脂ラミネート鋼板を構成
しているので、スポット溶接性の良好な樹脂ラミホー1
−鋼板の促供が可能となり、中間樹脂層と鋼板の密着力
も良好となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に従って構成した樹脂−′)ミ不一1・
鋼板の断面図、第2図は他の実施例により構成した樹脂
ラミネート鋼板の断面図、第3図は電気抵抗測定装置の
回路図、第4図は樹脂ラミネート鋼板における樹脂厚さ
と電気抵抗の関係を示したグラフ、第5図は合成樹脂に
配合した金属粉の量と密着力との関係を示したグラフ、
第6図は合成樹脂に配合した金属粉の量と剪断密着力と
の関係を示したグラフである。 1 鋼板、2 合成樹脂層、3 金属粉、4 空隙、5
 接着樹脂層、6 試験片、7 定電流電源、8 電圧
計。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)鋼板間に合成樹脂層を配して構成した樹脂ラミネ
    ート鋼板において、平滑状態の合成樹脂層の厚さdに対
    して0.8〜1.5dの径を有する金属粉を10重量%
    以上含有する金属粉を合成樹脂に対して2〜10重量%
    混入させた合成樹脂層を鋼板と密着させたことからなる
    樹脂ラミネート鋼板。
  2. (2)鋼板間に合成樹脂層を配して構成した樹脂ラミネ
    ート鋼板において、平滑状態の合成樹脂層の厚さdに対
    して0.8〜1.5dの径を有する金属粉を10重量%
    以上含有する金属粉を合成樹脂に対して2〜10重量%
    混入させた合成樹脂層を接着樹脂層を介して鋼板と密着
    させたことからなる樹脂ラミネート鋼板。
JP61200115A 1986-08-28 1986-08-28 樹脂ラミネ−ト鋼板 Expired - Fee Related JPH0771833B2 (ja)

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JPS60912A (ja) * 1983-06-11 1985-01-07 Taisei Kako Kk 柔軟なシ−ル部材を備えた合成樹脂キヤツプの製造方法

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