JPH0225431B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0225431B2 JPH0225431B2 JP58166674A JP16667483A JPH0225431B2 JP H0225431 B2 JPH0225431 B2 JP H0225431B2 JP 58166674 A JP58166674 A JP 58166674A JP 16667483 A JP16667483 A JP 16667483A JP H0225431 B2 JPH0225431 B2 JP H0225431B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- powder
- core material
- aqueous suspension
- electroless plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1635—Composition of the substrate
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Description
本発明は粉粒状芯材に無電解メツキすることに
関し、その目的とするところは、芯材表面に均一
で任意の厚さのメツキ皮膜を付与した物品を提供
することにある。 一般に、無電解メツキはその技術の進歩と用途
の開発によつて、今日では有機または無機の材質
を問わないことは勿論、その形状や大きさも関係
なく、適用されている。とは云え多くの場合、基
材は板状または成型体が多く、粉末または粒状の
芯材についてはその用途開発が新しいだけに最近
のことであつて、確立された製造方法はなく、僅
かに従来の一般的方法に従つて処理されているの
が現状である。 即ち、無電解メツキする場合通常、予め調製さ
れたメツキ液に被メツキ基材を浸漬して予め推測
により定められた時間反応させた後、反応を停止
させる方法がとられている。 被メツキ基材が粉末または粒状体についても、
上記と同様な方法が採られるがこの場合は速やか
にメツキ液に添加してメツキを施し、反応後はメ
ツキ液の過、急冷または希釈等の停止を行なわ
なければならない。 基材が粉粒体（粉末または粉状体）である場合
は他の基材に比して著しく比表面積が大きいため
メツキ反応速度が異常に速い。 従つてメツキ液のPHや各成分の変動も激しいの
でPHの調節や各成分の補給によりメツキ液を安全
に保持することは極めて困難であるのみならず、
その度にめつき速度も不定となる。 他方、粉粒体を一挙によくメツキ液に投入でき
れば問題はないが時間をかけて投入した場合始め
と終りとではメツキ皮膜の膜厚に差が生じ不均一
となる。 特に、粉粒体をメツキする場合に問題なのは凝
集した二次粒子にメツキ皮膜が施されるとその使
用に際して、二次粒子が壊われて未被覆面の露出
による被覆の欠陥が現われる。 従つて粉粒体をメツキする場合には可能な限
り、二次粒子の少ない状態によく分散したものに
メツキ皮膜を施すことが最も重要なことになる
が、従来の方法では全く期待できないものであつ
た。 このような粉粒体の微細粒子をメツキするに際
して上記の事実を鑑み、本発明者は、鋭意研究し
たところ、芯材を分散させた懸濁体にメツキ液を
添加することにより所望のメツキ皮膜が形成され
ることの知見に基づいて本発明を完成した。 すなわ本発明は、粉粒状芯材に無電解メツキを
するに当り粉粒状芯材を分散させた水性懸濁体に
無電解メツキ液を制抑して添加しながら、該芯材
を無電解メツキすることを特徴とする粉粒体メツ
キ品の製造法である。 本発明において、無電解メツキに供せられる基
材としての粉粒状芯材というのはその粒子径は特
に限定するものではなく、コロイド状微粒子から
数mm程度の粒子まで外観上粉末状態または粉粒体
のいずれでもよい。またその形状を顕微鏡的観察
によつて球状、板状、棒状、針状、中空状または
繊維状のいずれの形状であつてもよい。要するに
被メツキ基材が外観上粒状または粉状として扱れ
ているものを芯材として対象とするものである。
また芯材の材質は、有機質又は無機質を問わず無
電解メツキ可能な材質は全て包含する。尤も、芯
材は当然のことながら、実質的に水不溶性または
水難溶性でなければならない。また、芯材は化学
的に均一な組成であることを要しないのはもちろ
んであるが、それが結晶質または非晶質のいずれ
であつてもよい。重要なことは、芯の表面が化学
的にメツキ液と反応して皮膜の形成能であること
であり、外観上、粉状ないし粒状であるというこ
とである。 かかる芯材を例示的に列挙すれば、無機芯材と
しては、金属粉末、金属または非金属の酸化物
（含水物も含む）、アルミノ珪酸塩を含む金属珪酸
塩、金属炭化物、金属窒化物、金属炭酸塩、金属
硫酸塩、金属燐酸塩、金属硫化物、金属酸塩、金
属ハロゲン化物または炭素などであり、有機芯材
としては天然繊維、天然樹脂、ポリエチレン、ポ
リプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、
ポリブテン、ポリアミド、ポリアクリル酸エステ
ル、ポリアクリルニトリル、ポリアセタアール、
アイオノマー、ポリエステルなどの熱可塑性樹
脂、アルキツド樹脂、フエノール樹脂、尿素樹
脂、メラミン樹脂、キシレン樹脂、シリコーン樹
脂またはジアリルフタレート樹脂の如き熱硬化性
樹脂などがあげられる。それらは、一種または二
種以上の混合物であつてもよい。この混合物とい
うのは化学的に組成が不均質のものから芯材とし
て混合物であるいずれの場合も含むものである。 かかる芯材表面上に無電解メツキするに当りま
ず、よく分散された水性懸濁体を調製する。ここ
に水性懸濁体というのは媒体が水は勿論であるが
実質的に、無電解メツキが生じない濃度の薄い無
電解メツキ液のいずれかが適当である。 水懸濁体の分散性は芯材の物性によつて異なる
ので、分散方法は、適宜所望の手段、例えば、通
常撹拌から高速撹拌、あるいはコロイドミルまた
はホモジナイザーの如きセン断分散装置を通過さ
せたセン断分散、その他超音波分散などを用い、
芯材のアグロメレートをできるだけ除去した一次
粒子に近い分散状態の水性懸濁体を調製すること
が望ましい。なお芯材を分散させるに際し例え
ば、苛性アルカリ、珪酸ソーダ等のアルカリ、ポ
リリン酸アルカリ、または界面活性剤などの分散
剤を必要に応じて用いることができる。水性懸濁
体の濃度は、特に限定する理由はないが、スラリ
ー濃度が低いとメツキ濃度が低下するので処理容
量が大となるから経済的でなく、また、逆にその
濃度が濃くなると芯材の分散性が悪くなるので芯
材の物性に応じ適宜所望のスラリー濃度に設定す
ればよいが、多くの場合50ｇ／〜700ｇ／好
ましくは100ｇ／〜500ｇ／の範囲にある。ま
たこの懸濁体中の芯材をメツキするに当り、メツ
キが効果的に実施されるべく懸濁体の温度をメツ
キ可能温度に予め調節しておくことが望ましい。 なお、これら芯材をメツキ処理するに当り、予
め洗浄、エツチング、増感および活性化処理など
芯材の物性に応じた前処理を施すことは云うまで
もない。この前処理も前記の如く水性懸濁体にし
て行うことが好ましいが、その他の方法で行つて
も差支えない。 例えば洗浄処理はアルカリ剤で行い増感処理は
可溶性第１錫塩水溶液にて行い、更に活性化処理
は可溶性パラジウム塩水溶液にて、それぞれ芯材
と接触処理することにより前処理すればよいが、
これらは既に公知のことであり、本発明において
格別の前処理を行う必要はない。 従つて水性懸濁体は、前処理操作の一部または
全部の操作の過程で調整する場合、予め何らかの
手段で前処理したものを水性懸濁体として調製す
るかまたは調製した水性懸濁体について前処理操
作を施し、次いでその懸濁体をメツキ処理に移行
させる場合など、前処理と懸濁体の調製との兼ね
合いで、幾つかの態様があげられるが、それは、
実際の操作と芯材との関係において適合した合理
的な態様を適宜選定して行えばよい。 かくして調製された水性懸濁体に無電解メツキ
液の制御しながら添加する。懸濁体には分散状態
が保たれるよう、必要に応じた、撹拌、超音波分
散処理などを与えておくことが望ましく、また温
度も制御できるように設定しておくことが望まし
い。無電解メツキ液は、水性懸濁体に添加してそ
の容量の大小に応じて稀釈されるために、通常の
メツキ液濃度の浴に被メツキ基材を浸漬処理して
メツキ操作を行うのと異なり、通常のメツキ液濃
度よりも濃い方がよい。 ここで無電解メツキ液を制御しながら添加する
というのは液濃度と共に添加速度がメツキ反応に
直接的に影響し、また、この要素は芯材の物性特
に表面特性にも著しく関係するのでこれらの要素
を十分に考慮した上で、メツキむらの生じないよ
う均一かつ強固なメツキ皮膜を形成させるために
メツキ液の添加速度を設定するということであり
多くの場合徐々に添加する方がよい。 また、このメツキ液の添加と共に多くの場合要
すれば、水性懸濁体のPH調整のため、アルカリ剤
を個別的かつ同時に添加することが望ましい。こ
の理由はメツキ液の添加によつてメツキ反応が進
行し、液中の次亜リン酸ソーダの如き還元剤が酸
化されるに従つて水素イオン濃度が増加し、次第
に水性懸濁体のPHが低下することによる。それ故
当初に設定したPHを一定に保持するためにメツキ
液とPH調整剤とを上記の如く併行して添加するの
がよい。添加方法はPH計をコントロールしなが
ら、添加する方法もよいが、還元剤の酸化還元反
応に見合つた量のアルカリ量を所定の濃度にして
添加することでもよい。 このようにして、無電解メツキを水性懸濁体に
制御して添加することにより懸濁体中で速やかな
メツキ反応が生じ分散した芯材表面に均一かつ強
固なメツキ皮膜が形成されてゆく。従つて、添加
量に応じてメツキ皮膜の膜厚を調節することがで
き、用途に応じて、添加量は設定すればよい。 本発明にかかる方法において適用されるメツキ
皮膜は特に限定なく、従来知られている無電解メ
ツキはすべて適用でき、例えば、代表的にはニツ
ケルメツキ、コバルトメツキ、銅メツキ、合金メ
ツキ、金メツキ、銀メツキなどがあげられる。 かくして、本発明にかかる方法によれば粉末ま
たは粒状の芯材について実質的に一次粒状に近い
状態で均一なメツキ皮膜を付与することができ、
またその膜厚は精度よく自由に設定することがで
きる。 他方、メツキ操作の面からみるとメツキ反応は
完全に停止するまで行われるのでメツキ薬剤を効
率よく使用できること、メツキ雰囲気が安定して
いるので各成分濃度の適節が不要であるのみなら
ずPHの変動も実質的に回避できその為の調整装置
も特に必要としないなど従来法に比べて数々の利
点があげられる。 本発明にかかるメツキ品は、例えば電導性顔料
として塗料分野、あるいは電磁遮蔽用樹脂に添加
する導電材、各種粉末冶金材料、その他複合材
料、触媒として有用である。 実施例 １ 平均粒径5μのα−Al2O3粉末100ｇについてニ
ツケルメツキを次の方法で行つて、粉末メツキ品
を製造した。 前処理操作：塩化第１錫１ｇ／および塩酸１
ml／の水溶液１に試料粉末を添加し、常温で
５分間撹拌する。次いで過洗浄して増感処理し
た。次いで塩化パラジウム0.1ｇ／、塩酸0.1
ml／水溶液１に前記処理物を投入して常温で
５分間撹拌して芯材の活性化処理を行つた後過
洗浄して前処理を行つた。次いでこの前処理を行
つた試料を65℃に加温した脱塩水200mlに添加し
て充分にアグロメレートの分散が達成されるよう
に撹拌して水性懸濁体を調製した。次いで無電解
ニツケルメツキ液（硫酸ニツケル：180ｇ／、
次亜リン酸ソーダ：218ｇ／、エチレンジアミ
ン：20ｇ／、PH：7.0）１を50ml／分および
164ｇ／の苛性ソーダ水溶液500mlを25ml／分の
割合で撹拌下の上記水性懸濁体に個別かつ同時に
添加し、添加終了後は水素の発生が停止するまで
65℃に保持しながら撹拌を続けた。 かくして、メツキ反応により、α−Al2O3粒子
表面に均一かつ強固なニツケル皮膜のある粉末を
得た。 実施例 ２ 平均粒径20μのフエノール系樹脂粉末（ベルパ
ール、鐘紡社製商標名）50ｇについて実施例１と
同じ条件で前処理を行つた後、実施例１で用いた
老化メツキ液（硫酸ニツケル：0.7ｇ／、次亜
リン酸ソーダ：０ｇ／、エチレンジアミン：16
ｇ／、亜リン酸ソーダ：210ｇ／、硫酸ソー
ダ：81ｇ／）200mlに分散させて70℃に加温し
十分撹拌分散させて水性懸濁体を調製した。次い
で、実施例１と同一組成の濃厚ニツケルメツキ液
１および苛性ソーダ500mlを上記懸濁体へ撹拌
下それぞれ50ml／分および25ml／分の割合で個別
が同時に添加してメツキ操作を行い添加終了後
は、水素の発生が停止したところで保温と撹拌を
終了させてメツキ反応終了させた。 かくして、粒子径の揃つた均一なニツケル皮膜
のあるフエノール系樹脂粉末を得た。 実施例 ３ 平均粒径50μの中空ガラスビース30ｇを実施例
１と同一条件で前処理した後、85℃に加温した脱
塩水200mlに分散させて十分撹拌して水性懸濁体
を調製した。次いで、濃厚ニツケルメツキ液（硫
酸ニツケル：150ｇ／、次亜リン酸ソーダ：180
ｇ／、クエン酸ソーダ：25ｇ／、酢酸ソー
ダ：15ｇ／）１および実施例１と同じ苛性ソ
ーダ水溶液500mlを上記懸濁体の撹拌下にそれぞ
れ50ml／分および25ml／分の割合で個別かつ同時
に添加し、添加終了後は、水素の発生が終了した
ところでメツキ操作を終了させた。 かくして粒径の揃つた均質なニツケル皮膜を付
与したガラスビーズを得た。 実施例 ４〜８ 被メツキ基材である各種の芯材を実施例１と全
く同じ条件で前処理したものについて、水性懸濁
体を調製してメツキ液とアルカリ剤を個別かつ同
時に添加してそれぞれメツキ処理したが、その条
件と結果は第１表および第２表の如くであつた。
関し、その目的とするところは、芯材表面に均一
で任意の厚さのメツキ皮膜を付与した物品を提供
することにある。 一般に、無電解メツキはその技術の進歩と用途
の開発によつて、今日では有機または無機の材質
を問わないことは勿論、その形状や大きさも関係
なく、適用されている。とは云え多くの場合、基
材は板状または成型体が多く、粉末または粒状の
芯材についてはその用途開発が新しいだけに最近
のことであつて、確立された製造方法はなく、僅
かに従来の一般的方法に従つて処理されているの
が現状である。 即ち、無電解メツキする場合通常、予め調製さ
れたメツキ液に被メツキ基材を浸漬して予め推測
により定められた時間反応させた後、反応を停止
させる方法がとられている。 被メツキ基材が粉末または粒状体についても、
上記と同様な方法が採られるがこの場合は速やか
にメツキ液に添加してメツキを施し、反応後はメ
ツキ液の過、急冷または希釈等の停止を行なわ
なければならない。 基材が粉粒体（粉末または粉状体）である場合
は他の基材に比して著しく比表面積が大きいため
メツキ反応速度が異常に速い。 従つてメツキ液のPHや各成分の変動も激しいの
でPHの調節や各成分の補給によりメツキ液を安全
に保持することは極めて困難であるのみならず、
その度にめつき速度も不定となる。 他方、粉粒体を一挙によくメツキ液に投入でき
れば問題はないが時間をかけて投入した場合始め
と終りとではメツキ皮膜の膜厚に差が生じ不均一
となる。 特に、粉粒体をメツキする場合に問題なのは凝
集した二次粒子にメツキ皮膜が施されるとその使
用に際して、二次粒子が壊われて未被覆面の露出
による被覆の欠陥が現われる。 従つて粉粒体をメツキする場合には可能な限
り、二次粒子の少ない状態によく分散したものに
メツキ皮膜を施すことが最も重要なことになる
が、従来の方法では全く期待できないものであつ
た。 このような粉粒体の微細粒子をメツキするに際
して上記の事実を鑑み、本発明者は、鋭意研究し
たところ、芯材を分散させた懸濁体にメツキ液を
添加することにより所望のメツキ皮膜が形成され
ることの知見に基づいて本発明を完成した。 すなわ本発明は、粉粒状芯材に無電解メツキを
するに当り粉粒状芯材を分散させた水性懸濁体に
無電解メツキ液を制抑して添加しながら、該芯材
を無電解メツキすることを特徴とする粉粒体メツ
キ品の製造法である。 本発明において、無電解メツキに供せられる基
材としての粉粒状芯材というのはその粒子径は特
に限定するものではなく、コロイド状微粒子から
数mm程度の粒子まで外観上粉末状態または粉粒体
のいずれでもよい。またその形状を顕微鏡的観察
によつて球状、板状、棒状、針状、中空状または
繊維状のいずれの形状であつてもよい。要するに
被メツキ基材が外観上粒状または粉状として扱れ
ているものを芯材として対象とするものである。
また芯材の材質は、有機質又は無機質を問わず無
電解メツキ可能な材質は全て包含する。尤も、芯
材は当然のことながら、実質的に水不溶性または
水難溶性でなければならない。また、芯材は化学
的に均一な組成であることを要しないのはもちろ
んであるが、それが結晶質または非晶質のいずれ
であつてもよい。重要なことは、芯の表面が化学
的にメツキ液と反応して皮膜の形成能であること
であり、外観上、粉状ないし粒状であるというこ
とである。 かかる芯材を例示的に列挙すれば、無機芯材と
しては、金属粉末、金属または非金属の酸化物
（含水物も含む）、アルミノ珪酸塩を含む金属珪酸
塩、金属炭化物、金属窒化物、金属炭酸塩、金属
硫酸塩、金属燐酸塩、金属硫化物、金属酸塩、金
属ハロゲン化物または炭素などであり、有機芯材
としては天然繊維、天然樹脂、ポリエチレン、ポ
リプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、
ポリブテン、ポリアミド、ポリアクリル酸エステ
ル、ポリアクリルニトリル、ポリアセタアール、
アイオノマー、ポリエステルなどの熱可塑性樹
脂、アルキツド樹脂、フエノール樹脂、尿素樹
脂、メラミン樹脂、キシレン樹脂、シリコーン樹
脂またはジアリルフタレート樹脂の如き熱硬化性
樹脂などがあげられる。それらは、一種または二
種以上の混合物であつてもよい。この混合物とい
うのは化学的に組成が不均質のものから芯材とし
て混合物であるいずれの場合も含むものである。 かかる芯材表面上に無電解メツキするに当りま
ず、よく分散された水性懸濁体を調製する。ここ
に水性懸濁体というのは媒体が水は勿論であるが
実質的に、無電解メツキが生じない濃度の薄い無
電解メツキ液のいずれかが適当である。 水懸濁体の分散性は芯材の物性によつて異なる
ので、分散方法は、適宜所望の手段、例えば、通
常撹拌から高速撹拌、あるいはコロイドミルまた
はホモジナイザーの如きセン断分散装置を通過さ
せたセン断分散、その他超音波分散などを用い、
芯材のアグロメレートをできるだけ除去した一次
粒子に近い分散状態の水性懸濁体を調製すること
が望ましい。なお芯材を分散させるに際し例え
ば、苛性アルカリ、珪酸ソーダ等のアルカリ、ポ
リリン酸アルカリ、または界面活性剤などの分散
剤を必要に応じて用いることができる。水性懸濁
体の濃度は、特に限定する理由はないが、スラリ
ー濃度が低いとメツキ濃度が低下するので処理容
量が大となるから経済的でなく、また、逆にその
濃度が濃くなると芯材の分散性が悪くなるので芯
材の物性に応じ適宜所望のスラリー濃度に設定す
ればよいが、多くの場合50ｇ／〜700ｇ／好
ましくは100ｇ／〜500ｇ／の範囲にある。ま
たこの懸濁体中の芯材をメツキするに当り、メツ
キが効果的に実施されるべく懸濁体の温度をメツ
キ可能温度に予め調節しておくことが望ましい。 なお、これら芯材をメツキ処理するに当り、予
め洗浄、エツチング、増感および活性化処理など
芯材の物性に応じた前処理を施すことは云うまで
もない。この前処理も前記の如く水性懸濁体にし
て行うことが好ましいが、その他の方法で行つて
も差支えない。 例えば洗浄処理はアルカリ剤で行い増感処理は
可溶性第１錫塩水溶液にて行い、更に活性化処理
は可溶性パラジウム塩水溶液にて、それぞれ芯材
と接触処理することにより前処理すればよいが、
これらは既に公知のことであり、本発明において
格別の前処理を行う必要はない。 従つて水性懸濁体は、前処理操作の一部または
全部の操作の過程で調整する場合、予め何らかの
手段で前処理したものを水性懸濁体として調製す
るかまたは調製した水性懸濁体について前処理操
作を施し、次いでその懸濁体をメツキ処理に移行
させる場合など、前処理と懸濁体の調製との兼ね
合いで、幾つかの態様があげられるが、それは、
実際の操作と芯材との関係において適合した合理
的な態様を適宜選定して行えばよい。 かくして調製された水性懸濁体に無電解メツキ
液の制御しながら添加する。懸濁体には分散状態
が保たれるよう、必要に応じた、撹拌、超音波分
散処理などを与えておくことが望ましく、また温
度も制御できるように設定しておくことが望まし
い。無電解メツキ液は、水性懸濁体に添加してそ
の容量の大小に応じて稀釈されるために、通常の
メツキ液濃度の浴に被メツキ基材を浸漬処理して
メツキ操作を行うのと異なり、通常のメツキ液濃
度よりも濃い方がよい。 ここで無電解メツキ液を制御しながら添加する
というのは液濃度と共に添加速度がメツキ反応に
直接的に影響し、また、この要素は芯材の物性特
に表面特性にも著しく関係するのでこれらの要素
を十分に考慮した上で、メツキむらの生じないよ
う均一かつ強固なメツキ皮膜を形成させるために
メツキ液の添加速度を設定するということであり
多くの場合徐々に添加する方がよい。 また、このメツキ液の添加と共に多くの場合要
すれば、水性懸濁体のPH調整のため、アルカリ剤
を個別的かつ同時に添加することが望ましい。こ
の理由はメツキ液の添加によつてメツキ反応が進
行し、液中の次亜リン酸ソーダの如き還元剤が酸
化されるに従つて水素イオン濃度が増加し、次第
に水性懸濁体のPHが低下することによる。それ故
当初に設定したPHを一定に保持するためにメツキ
液とPH調整剤とを上記の如く併行して添加するの
がよい。添加方法はPH計をコントロールしなが
ら、添加する方法もよいが、還元剤の酸化還元反
応に見合つた量のアルカリ量を所定の濃度にして
添加することでもよい。 このようにして、無電解メツキを水性懸濁体に
制御して添加することにより懸濁体中で速やかな
メツキ反応が生じ分散した芯材表面に均一かつ強
固なメツキ皮膜が形成されてゆく。従つて、添加
量に応じてメツキ皮膜の膜厚を調節することがで
き、用途に応じて、添加量は設定すればよい。 本発明にかかる方法において適用されるメツキ
皮膜は特に限定なく、従来知られている無電解メ
ツキはすべて適用でき、例えば、代表的にはニツ
ケルメツキ、コバルトメツキ、銅メツキ、合金メ
ツキ、金メツキ、銀メツキなどがあげられる。 かくして、本発明にかかる方法によれば粉末ま
たは粒状の芯材について実質的に一次粒状に近い
状態で均一なメツキ皮膜を付与することができ、
またその膜厚は精度よく自由に設定することがで
きる。 他方、メツキ操作の面からみるとメツキ反応は
完全に停止するまで行われるのでメツキ薬剤を効
率よく使用できること、メツキ雰囲気が安定して
いるので各成分濃度の適節が不要であるのみなら
ずPHの変動も実質的に回避できその為の調整装置
も特に必要としないなど従来法に比べて数々の利
点があげられる。 本発明にかかるメツキ品は、例えば電導性顔料
として塗料分野、あるいは電磁遮蔽用樹脂に添加
する導電材、各種粉末冶金材料、その他複合材
料、触媒として有用である。 実施例 １ 平均粒径5μのα−Al2O3粉末100ｇについてニ
ツケルメツキを次の方法で行つて、粉末メツキ品
を製造した。 前処理操作：塩化第１錫１ｇ／および塩酸１
ml／の水溶液１に試料粉末を添加し、常温で
５分間撹拌する。次いで過洗浄して増感処理し
た。次いで塩化パラジウム0.1ｇ／、塩酸0.1
ml／水溶液１に前記処理物を投入して常温で
５分間撹拌して芯材の活性化処理を行つた後過
洗浄して前処理を行つた。次いでこの前処理を行
つた試料を65℃に加温した脱塩水200mlに添加し
て充分にアグロメレートの分散が達成されるよう
に撹拌して水性懸濁体を調製した。次いで無電解
ニツケルメツキ液（硫酸ニツケル：180ｇ／、
次亜リン酸ソーダ：218ｇ／、エチレンジアミ
ン：20ｇ／、PH：7.0）１を50ml／分および
164ｇ／の苛性ソーダ水溶液500mlを25ml／分の
割合で撹拌下の上記水性懸濁体に個別かつ同時に
添加し、添加終了後は水素の発生が停止するまで
65℃に保持しながら撹拌を続けた。 かくして、メツキ反応により、α−Al2O3粒子
表面に均一かつ強固なニツケル皮膜のある粉末を
得た。 実施例 ２ 平均粒径20μのフエノール系樹脂粉末（ベルパ
ール、鐘紡社製商標名）50ｇについて実施例１と
同じ条件で前処理を行つた後、実施例１で用いた
老化メツキ液（硫酸ニツケル：0.7ｇ／、次亜
リン酸ソーダ：０ｇ／、エチレンジアミン：16
ｇ／、亜リン酸ソーダ：210ｇ／、硫酸ソー
ダ：81ｇ／）200mlに分散させて70℃に加温し
十分撹拌分散させて水性懸濁体を調製した。次い
で、実施例１と同一組成の濃厚ニツケルメツキ液
１および苛性ソーダ500mlを上記懸濁体へ撹拌
下それぞれ50ml／分および25ml／分の割合で個別
が同時に添加してメツキ操作を行い添加終了後
は、水素の発生が停止したところで保温と撹拌を
終了させてメツキ反応終了させた。 かくして、粒子径の揃つた均一なニツケル皮膜
のあるフエノール系樹脂粉末を得た。 実施例 ３ 平均粒径50μの中空ガラスビース30ｇを実施例
１と同一条件で前処理した後、85℃に加温した脱
塩水200mlに分散させて十分撹拌して水性懸濁体
を調製した。次いで、濃厚ニツケルメツキ液（硫
酸ニツケル：150ｇ／、次亜リン酸ソーダ：180
ｇ／、クエン酸ソーダ：25ｇ／、酢酸ソー
ダ：15ｇ／）１および実施例１と同じ苛性ソ
ーダ水溶液500mlを上記懸濁体の撹拌下にそれぞ
れ50ml／分および25ml／分の割合で個別かつ同時
に添加し、添加終了後は、水素の発生が終了した
ところでメツキ操作を終了させた。 かくして粒径の揃つた均質なニツケル皮膜を付
与したガラスビーズを得た。 実施例 ４〜８ 被メツキ基材である各種の芯材を実施例１と全
く同じ条件で前処理したものについて、水性懸濁
体を調製してメツキ液とアルカリ剤を個別かつ同
時に添加してそれぞれメツキ処理したが、その条
件と結果は第１表および第２表の如くであつた。
【表】
【表】
【表】
比較例
実施例１で用いたα−Al2O3粉末100ｇを実施
例１と同一の条件と方法で前処理した。 他方予め調製したニツケルメツキ浴（硫酸ニツ
ケル：25ｇ／、次亜リン酸ソーダ：30ｇ／、
エチレンジアミン16ｇ／：PH7.0）10を65℃
に加温し、撹拌状態にして、前記の粉末を一挙に
加えて10分間メツキ反応させた後速やかに過し
た。得られたメツキ粉末は明らかに凝集した二次
粒子にメツキされており、不揃の粒子のメツキ粉
末であつた。 なお、実施例及び比較例で得られたメツキ粉末
を試料ごとに10等分し、それぞれの粉末の金属分
を化学分析により定量したところ、下記の表の如
き結果が得られた。
例１と同一の条件と方法で前処理した。 他方予め調製したニツケルメツキ浴（硫酸ニツ
ケル：25ｇ／、次亜リン酸ソーダ：30ｇ／、
エチレンジアミン16ｇ／：PH7.0）10を65℃
に加温し、撹拌状態にして、前記の粉末を一挙に
加えて10分間メツキ反応させた後速やかに過し
た。得られたメツキ粉末は明らかに凝集した二次
粒子にメツキされており、不揃の粒子のメツキ粉
末であつた。 なお、実施例及び比較例で得られたメツキ粉末
を試料ごとに10等分し、それぞれの粉末の金属分
を化学分析により定量したところ、下記の表の如
き結果が得られた。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 粉粒状芯材に無電解メツキをするに当り、粉
粒状芯材を分散させた水性懸濁体に無電解メツキ
液を制御して添加しながら、該芯材を無電解メツ
キすることを特徴とする粉粒体メツキ品の製造
法。 ２ 水性懸濁体は水または無電解メツキが実質的
に生じない濃度の無電解メツキ液を媒体とする懸
濁体である特許請求の範囲第１項記載の粉粒体メ
ツキ品の製造法。 ３ 水性懸濁体は無電解メツキの可能な温度に加
温されていることを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載の粉粒体メツキ品の製造法。 ４ 無電解メツキがニツケルメツキであることを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載の粉粒体メ
ツキ品の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58166674A JPS6059070A (ja) | 1983-09-12 | 1983-09-12 | 粉粒体メツキ品の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58166674A JPS6059070A (ja) | 1983-09-12 | 1983-09-12 | 粉粒体メツキ品の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6059070A JPS6059070A (ja) | 1985-04-05 |
| JPH0225431B2 true JPH0225431B2 (ja) | 1990-06-04 |
Family
ID=15835617
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58166674A Granted JPS6059070A (ja) | 1983-09-12 | 1983-09-12 | 粉粒体メツキ品の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6059070A (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61276979A (ja) * | 1985-05-30 | 1986-12-06 | Nippon Chem Ind Co Ltd:The | ニッケルめっき材料の製造法 |
| JPS62107073A (ja) * | 1985-11-01 | 1987-05-18 | Nippon Chem Ind Co Ltd:The | 貴金属めっき材料の製造法 |
| JPS6421082A (en) * | 1987-07-15 | 1989-01-24 | Nippon Chemical Ind | Production of powdery plated material |
| JPH01225776A (ja) * | 1988-03-07 | 1989-09-08 | Mitsubishi Metal Corp | 銀被覆球状フエノール樹脂粉末 |
| CN101836266B (zh) | 2007-10-22 | 2012-02-15 | 日本化学工业株式会社 | 包覆导电性粉体以及使用该包覆导电性粉体的导电性粘合剂 |
| EP2211354B1 (en) | 2007-10-22 | 2020-12-16 | Nippon Chemical Industrial Co., Ltd. | Coated conductive powder and conductive adhesive using the same |
| KR101586659B1 (ko) | 2013-09-10 | 2016-01-20 | 한국기계연구원 | 고반응성 금속분말의 산화막 제어방법 |
| JP6863170B2 (ja) * | 2016-12-21 | 2021-04-21 | 住友金属鉱山株式会社 | 無電解めっき液のめっき処理時間の測定方法、無電解めっき液を評価するための試料を作製する試料作製方法、および無電解めっき液の評価方法 |
| KR102568485B1 (ko) * | 2020-12-30 | 2023-08-21 | 한국수력원자력 주식회사 | 원전 주제어실의 냉각을 위한 피동형 냉각장치 |
-
1983
- 1983-09-12 JP JP58166674A patent/JPS6059070A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6059070A (ja) | 1985-04-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109382508A (zh) | 一种电子浆料用球形金粉及其制备方法 | |
| US4719145A (en) | Catalytic process and systems | |
| CN111618316A (zh) | 一种表面改性的银粉及其包覆制备方法 | |
| US20050227074A1 (en) | Conductive electrolessly plated powder and method for making same | |
| JPH0225431B2 (ja) | ||
| JPH0696771B2 (ja) | 無電解めっき粉末並びに導電性フィラーおよびその製造方法 | |
| JPS6155562B2 (ja) | ||
| JPS60175549A (ja) | 触媒方法および触媒系 | |
| IE910373A1 (en) | Process for making finely divided particles of silver metal | |
| CN111687429A (zh) | 一种片式电子元器件端浆银粉及其制备方法 | |
| JPS6320486A (ja) | 銀又は銅被膜雲母の製造法 | |
| JPH0372683B2 (ja) | ||
| JPS60177182A (ja) | 無電解メツキ液およびその液を用いるメツキ方法 | |
| JP2602495B2 (ja) | ニツケルめつき材料の製造法 | |
| JPH0475316B2 (ja) | ||
| JP3210096B2 (ja) | ニッケル合金めっきされた粉末及びその製造方法 | |
| CN116673486B (zh) | 一种高分散铂粉的制备方法 | |
| JPS6096548A (ja) | 導電性材料 | |
| JP3905013B2 (ja) | 導電性無電解めっき粉体及びその製造方法 | |
| JPS60162779A (ja) | 銀メッキ粉体及びその製造方法 | |
| JP2632007B2 (ja) | 磁性無電解めっき粉体の製造方法 | |
| JP3028972B2 (ja) | アルミニウム系無電解めっき粉末並びに導電性フィラーとその製造方法 | |
| JP2619266B2 (ja) | 着色無電解めっき粉末及びその製造法 | |
| JPS62107073A (ja) | 貴金属めっき材料の製造法 | |
| JPS60177183A (ja) | 銀メッキ物品及びその製造方法 |