JPH02254708A - 樹脂結合型磁石の製造方法 - Google Patents
樹脂結合型磁石の製造方法Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
- H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
【産業上の利用分野Ｊ
本発明は樹脂結合型磁石の製造方法に関する。
希土類磁石、特に希土類−鉄−ボロン系磁石は酸化され
易く、そのためこの磁石の使用中に鎖が発生するという
問題点を有している。この問題点を解決するために従来
、成形された磁石に樹脂をコーティングする方法や磁性
粉末に金属メッキを施したり、セラミックや樹脂をコー
ティングする方法が試みられている。
易く、そのためこの磁石の使用中に鎖が発生するという
問題点を有している。この問題点を解決するために従来
、成形された磁石に樹脂をコーティングする方法や磁性
粉末に金属メッキを施したり、セラミックや樹脂をコー
ティングする方法が試みられている。
［発明が解決しようとする課題１
しかしながら、従来の技術では以下のような問題を有す
る。
る。
成形された磁石にコーティングするという前者の方法は
成形中の磁性粉末の酸化に対して効果を有さない、すな
わち、射出成形や押出成形を行なう場合、磁性粉末と樹
脂との混練中や成形中に磁性粉末が高温下にさらされる
ことになり、この時に磁性粉末が酸化し、成形ができな
くなったり、磁気性能が劣化するということが起こる。
成形中の磁性粉末の酸化に対して効果を有さない、すな
わち、射出成形や押出成形を行なう場合、磁性粉末と樹
脂との混練中や成形中に磁性粉末が高温下にさらされる
ことになり、この時に磁性粉末が酸化し、成形ができな
くなったり、磁気性能が劣化するということが起こる。
また。
成形後のコーテイング膜に僅かな空孔でもあれば、そこ
から磁石内部が酸化されるという問題が生じる。これら
の問題点から考えると磁性粉末に被覆するという後者の
方法のほうが上記のような問題点を解決できる方法であ
る。しかし、後者の方法にも問題点がある。磁性粉末の
平均粒径は数十ミクロン程度であり、これに膜をつける
とするとその膜厚は１ミクロン以下ということになり、
したがって、非常に強固で密着性の強い膜をつけなけら
ばならないかもしくは被覆した膜が取れないような製造
工程を確立しなければならないという問題点がある。
から磁石内部が酸化されるという問題が生じる。これら
の問題点から考えると磁性粉末に被覆するという後者の
方法のほうが上記のような問題点を解決できる方法であ
る。しかし、後者の方法にも問題点がある。磁性粉末の
平均粒径は数十ミクロン程度であり、これに膜をつける
とするとその膜厚は１ミクロン以下ということになり、
したがって、非常に強固で密着性の強い膜をつけなけら
ばならないかもしくは被覆した膜が取れないような製造
工程を確立しなければならないという問題点がある。
そこで本発明はこのような問題点を解決するもので、そ
の目的とするところは耐酸化性、耐候性に優れた磁石を
提供するところにある。
の目的とするところは耐酸化性、耐候性に優れた磁石を
提供するところにある。
［課題を解決するための手段１
本発明の樹脂結合型磁石の製造方法は表面が金属メッキ
、セラミックで被覆されている磁性粉末と樹脂とを混練
してコンパウンドを作製するときに磁性粉末と樹脂の混
合物を加熱してその粘度ηがη ≦３００［ｋｐｏｉｓ
ｅｌ （ｓｈｅａｒ ｒａｔｅ １０００）となる
状態とした後に混練機に投入してコンパウンドを作製す
ることを特徴とする。
、セラミックで被覆されている磁性粉末と樹脂とを混練
してコンパウンドを作製するときに磁性粉末と樹脂の混
合物を加熱してその粘度ηがη ≦３００［ｋｐｏｉｓ
ｅｌ （ｓｈｅａｒ ｒａｔｅ １０００）となる
状態とした後に混練機に投入してコンパウンドを作製す
ることを特徴とする。
すなわち、磁性粉末と樹脂の混合物が粘性をもち、その
粘度が３００ ｋｐｏｉｓｅ （ｓｈｅａｒ ｒａｔｅ
４１０００１以下の状態のとき、溶融状態の樹脂が磁性
粉末表面に吸着し、これが機械的応力を緩和して、ｒｉ
ｒｉ性粉末表面の被覆膜を保護することが可能となる。
粘度が３００ ｋｐｏｉｓｅ （ｓｈｅａｒ ｒａｔｅ
４１０００１以下の状態のとき、溶融状態の樹脂が磁性
粉末表面に吸着し、これが機械的応力を緩和して、ｒｉ
ｒｉ性粉末表面の被覆膜を保護することが可能となる。
［実 施 例Ｊ
以下、実施例にしたがりで、発明の詳細な説明する。
Ｎｄ１Ｊｅ□Ｂｉからなる組成の合金なルツボ中で溶解
しメルトスパン法で急冷し薄片を作製する。この薄片を
平均粒径３５μｍまで粉砕した後に第−表に示された処
理が施された。
しメルトスパン法で急冷し薄片を作製する。この薄片を
平均粒径３５μｍまで粉砕した後に第−表に示された処
理が施された。
処理ｌは粉砕後、次亜リン酸ナトリウム還元アンモニア
アルカリ性コバルトメッキ浴でコバルト−リンメッキを
行い更に重クロム酸カリウム液にこの磁性粉末を入れて
クロメート処理を行いコバルトメッキ層を生成させた。
アルカリ性コバルトメッキ浴でコバルト−リンメッキを
行い更に重クロム酸カリウム液にこの磁性粉末を入れて
クロメート処理を行いコバルトメッキ層を生成させた。
処理２はテトラメトキシシランに塩酸でｐ）（を調整し
た純水をモル比が約１＝４となるようにして混合し、こ
れにエタノールを加えて加水分解する０分解後、表面活
性剤を加えた後に磁性粉末をいれて所定時間攪はんする
。その後、溶液と分離して磁性粉末を乾燥。
た純水をモル比が約１＝４となるようにして混合し、こ
れにエタノールを加えて加水分解する０分解後、表面活
性剤を加えた後に磁性粉末をいれて所定時間攪はんする
。その後、溶液と分離して磁性粉末を乾燥。
熱処理してＳｔｏｗ膜を作製した。
表面処理した後に磁性粉末６０ｖｏ １％、樹脂が４０
ｖｏ１％となるように秤量し、混合した後に混練機に投
入して混練をおこないコンパウンドを作製した。この時
混練機にはコールミルを使用した。また、ここで使用し
た樹脂は２種類の樹脂を使用し、そのうちのひとつ樹脂
０は熱硬化性のエポキシ樹脂を主体とする共重合体であ
り、もう一つの樹脂すは熱可塑性のポリアミド樹脂（ナ
イロン１２）であった０作製されたコンパウンドは粉砕
された後、射出成形機もしくは押出成形機で成形された
。樹脂すを使用した場合には成形後、成形体を加熱して
樹脂を硬化させた。
ｖｏ１％となるように秤量し、混合した後に混練機に投
入して混練をおこないコンパウンドを作製した。この時
混練機にはコールミルを使用した。また、ここで使用し
た樹脂は２種類の樹脂を使用し、そのうちのひとつ樹脂
０は熱硬化性のエポキシ樹脂を主体とする共重合体であ
り、もう一つの樹脂すは熱可塑性のポリアミド樹脂（ナ
イロン１２）であった０作製されたコンパウンドは粉砕
された後、射出成形機もしくは押出成形機で成形された
。樹脂すを使用した場合には成形後、成形体を加熱して
樹脂を硬化させた。
まず始めに磁石の成形工程中のどこで膜が剥がれ易いの
かを各工程前後での被覆率を一連の各工程ごとに試料な
さい取し、その被覆率を測定した。ここで使用した磁性
粉はメッキ厚さ１μｍのメッキ処理したものを使用し、
成形は押出成形機でおこなった。この結果を第三表に示
す。
かを各工程前後での被覆率を一連の各工程ごとに試料な
さい取し、その被覆率を測定した。ここで使用した磁性
粉はメッキ厚さ１μｍのメッキ処理したものを使用し、
成形は押出成形機でおこなった。この結果を第三表に示
す。
第三表
この結果は樹脂ａ、ｂどちらを使用した場合でも同様で
あった。第三表より混練前後で膜の被覆率が急激に低下
しているのがわかる。その他の工程において、被覆率の
低下はわずかであり、これは特に、混練後では混合され
た樹脂が、コーテイング膜を保護するためであると考え
られる。−方、混練前は、固体の樹脂と磁性粉末が混合
されているだけであり、樹脂がコーテイング膜を保護す
るにいたっていないため、混練の際に、磁性粉末に強い
応力がかかり、コーテイング膜がはがされるのである。
あった。第三表より混練前後で膜の被覆率が急激に低下
しているのがわかる。その他の工程において、被覆率の
低下はわずかであり、これは特に、混練後では混合され
た樹脂が、コーテイング膜を保護するためであると考え
られる。−方、混練前は、固体の樹脂と磁性粉末が混合
されているだけであり、樹脂がコーテイング膜を保護す
るにいたっていないため、混練の際に、磁性粉末に強い
応力がかかり、コーテイング膜がはがされるのである。
そこで、混練をおこなう前に磁性粉末と樹脂の混合物を
加熱し、その後、混練をおこなった１種々の温度に加熱
した後に混練したときの２１！締後の被覆率を第三表に
示す、ここで使用した磁性粉末は試料１〜６メッキ厚さ
Ｉｇｍのメッキ処理をしたものであり、試料７以降はＳ
ｉｎ、コーティングしたものである。樹脂は樹脂ａを使
用した。混練後の被覆率は混練前（混合後）の被覆率を
１００として、計算をおこない、粘度は、その濃度に加
熱したときの混合物のシェアレート１０００粘度である
。
加熱し、その後、混練をおこなった１種々の温度に加熱
した後に混練したときの２１！締後の被覆率を第三表に
示す、ここで使用した磁性粉末は試料１〜６メッキ厚さ
Ｉｇｍのメッキ処理をしたものであり、試料７以降はＳ
ｉｎ、コーティングしたものである。樹脂は樹脂ａを使
用した。混練後の被覆率は混練前（混合後）の被覆率を
１００として、計算をおこない、粘度は、その濃度に加
熱したときの混合物のシェアレート１０００粘度である
。
第三表
第三表より、混合物を加熱することによって、粘性をも
つようにある。この粘性をもった状態に加熱した後に、
混練することによって、被覆率が向上していることは明
らかである。メッキしたものは５ｉｎｓコーテイングし
たものに比べ、膜の密着性が弱いため、被覆率は同じ条
件でも悪くはなっているが、はぼ ３００ ｋｐｏｉｓ
ｅ になったところでは被覆率の改善がみもれ、それ
以上のときには、十分にコーテイング膜はまもられてい
る。このような結果が得られたのは、混練中での膜のは
がれは、混練機に投入されたとき、まだ十分な加熱がな
されていない状態で、ロールの応力がかかるという影響
が大きいためであり、これは混合物に粘性を持たせるこ
とによって、この影響が緩和された結果であると思われ
る。
つようにある。この粘性をもった状態に加熱した後に、
混練することによって、被覆率が向上していることは明
らかである。メッキしたものは５ｉｎｓコーテイングし
たものに比べ、膜の密着性が弱いため、被覆率は同じ条
件でも悪くはなっているが、はぼ ３００ ｋｐｏｉｓ
ｅ になったところでは被覆率の改善がみもれ、それ
以上のときには、十分にコーテイング膜はまもられてい
る。このような結果が得られたのは、混練中での膜のは
がれは、混練機に投入されたとき、まだ十分な加熱がな
されていない状態で、ロールの応力がかかるという影響
が大きいためであり、これは混合物に粘性を持たせるこ
とによって、この影響が緩和された結果であると思われ
る。
次に、本発明の製造方法をもちいて製造した磁石の耐酸
化性を調べた。この結果を第四表に示す。
化性を調べた。この結果を第四表に示す。
第四表
比較例は、混練前に加熱せずに混練したものであり、実
施例は １００ ｋｐｏｉｓｅ に加熱したのち混練
を行なった。耐酸化試験は、恒温恒湿槽で８０・Ｃ×９
５％で１００時間放置したときの結果である。混練前に
加熱処理することによって、耐酸化性が向上することは
あきらかである。
施例は １００ ｋｐｏｉｓｅ に加熱したのち混練
を行なった。耐酸化試験は、恒温恒湿槽で８０・Ｃ×９
５％で１００時間放置したときの結果である。混練前に
加熱処理することによって、耐酸化性が向上することは
あきらかである。
［発明の効果１
以上述べたように発明によれば、混練する前ｉ、こ磁性
粉末と樹脂との混合物をその粘度が ３００ｋｐｏｉｓ
ｅ 以下になるように加熱した後に、混練することに
より、磁性粉末表面に被覆された膜がはがされることを
防ぎ、成形された磁石の耐酸化性を向上させるという効
果を有する。
粉末と樹脂との混合物をその粘度が ３００ｋｐｏｉｓ
ｅ 以下になるように加熱した後に、混練することに
より、磁性粉末表面に被覆された膜がはがされることを
防ぎ、成形された磁石の耐酸化性を向上させるという効
果を有する。
以
上
Claims (2)
- （１）樹脂結合型磁石の製造方法において、磁性粉末と
樹脂とを混練してコンパウンドを作製するときに磁性粉
末と樹脂の混合物を加熱してその粘度ηが η≦３００［ｋｐｏｉｓｅ］（ｓｈｅａｒ ｒａｔｅ
１０００）となる状態とした後に混練機に投入してコン
パウンドを作製することを特徴とする樹脂結合型磁石の
製造方法。 - （２）上記磁性粉末がその表面に金属メッキ、セラミッ
クが被覆されている粉末であることを特徴とする請求項
１記載の樹脂結合型磁石の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7610289A JPH02254708A (ja) | 1989-03-28 | 1989-03-28 | 樹脂結合型磁石の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7610289A JPH02254708A (ja) | 1989-03-28 | 1989-03-28 | 樹脂結合型磁石の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02254708A true JPH02254708A (ja) | 1990-10-15 |
Family
ID=13595513
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7610289A Pending JPH02254708A (ja) | 1989-03-28 | 1989-03-28 | 樹脂結合型磁石の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02254708A (ja) |
-
1989
- 1989-03-28 JP JP7610289A patent/JPH02254708A/ja active Pending
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