JPH0249352B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0249352B2 JPH0249352B2 JP58009938A JP993883A JPH0249352B2 JP H0249352 B2 JPH0249352 B2 JP H0249352B2 JP 58009938 A JP58009938 A JP 58009938A JP 993883 A JP993883 A JP 993883A JP H0249352 B2 JPH0249352 B2 JP H0249352B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- parts
- epoxy resin
- curing agent
- present
- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
［発明の技術分野］
本発明は、密着性、引張剪断強度および可使時
間に優れた導電性接着剤に関する。 ［発明の技術的背景とその問題点］ プリント回路基板上への各種電子部品の接着も
しくは半田付け前の仮り接着等導電性を必要とす
る部分には導電性接着剤が使用されている。これ
らの導電性接着剤の主成分は導電性粉体とエポキ
シ樹脂等の結合剤とから構成されている。 このようなエポキシ樹脂を結合剤とした導電性
接着剤においては、エポキシ樹脂の硬化剤とし
て、ポリアミド樹脂、アミン類、イミダゾール
類、メラミン類、三無水物類、三フツ化ホウ素、
アミン錯体等の多種類のものが使用されている。
このうち−液型の導電性接着剤の場合は、硬化速
度の速いものは安定性に欠け、安定性のよいもの
は硬化に時間がかかり、また熱時強度が劣るとい
う問題があつた。 ［発明の目的］ 本発明は、このような問題を解消するためにな
されたもので、密着性、引張剪断強度および可使
時間に優れた速硬化型の導電性接着剤を提供する
ことを目的としている。 ［発明の概要］ 上記の目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結
果、導電性接着剤の主成分であるエポキシ樹脂の
硬化剤として、アミド系硬化剤と尿素系硬化剤を
併用し、かつ、可とう性付与剤としてエポキシ化
ポリブタジエンを用いると上記目的を達成できる
ことを見い出したものである。 即ち、本発明は(a)導電性粉体、(b)エポキシ樹
脂、(c)ジシアンジアミド、(d)３−（３，４−ジク
ロロフエニル）−１，１−ジメチル尿素および(e)
エポキシ化ポリブタジエンを主成分とし、硬化剤
量［(c)＋(d)］は、エポキシ樹脂100重量部に対し
て20〜50重量部の割合に、(c)と(d)の重量配合比率
［(c)／(d)］は、100／20〜100／100の範囲に、そし
て(e)エポキシ化ポリブタジエンの量は、エポキシ
樹脂100重量部に対して５〜90重量部の割合にす
ることを特徴とする導電性接着剤である。 本発明に使用するエポキシ樹脂としては、すべ
ての種類のものが有効であるが、その主体となる
ものは１分子中に２個以上のエポキシ基を有する
エポキシ樹脂である。具体的にはビスフエノール
Ａ型、ハロゲン化ビスフエノール型、レゾルシン
型、ビスフエノールＦ型、テトラヒドロキシフエ
ニルエタン型、ノボラツク型、ポリアルコール−
ポリグリコール型、グリセリントリエーテル型、
ポリオレフイン型、エポキシ化大豆油、ジシクロ
ペンタジエンジオキシド、ビニルシクロヘキセン
ジオキシド等のような脂環型等がある。 エポキシ樹脂の硬化剤である(c)アミド系硬化剤
としては、ジシアンジアミドが挙げられ、(d)尿素
系硬化剤としては、３−（３，４−ジクロロフエ
ニル）−１，１−ジメチル尿素が挙げられる。硬
化剤の配合量［(c)＋(d)］は、エポキシ樹脂100重
量部に対して20〜50重量部、好ましくは30〜35重
量部が適している。20重量部未満では硬化が不十
分となり、50重量部を超えると無駄であるばかり
か、発泡等の原因となり好ましくない。 また、アミド系硬化剤と尿素系硬化剤の配合比
率は、アミド系硬化剤100重量部に対して尿素系
硬化剤20〜100重量部、好ましくは、80〜100重量
部が適している。尿素系硬化剤の量が20重量部未
満では硬化が不十分となり、100重量部を超える
場合は室温安定性が不良となり好ましくない。従
つて上記の範囲が有効である。 (e)可とう性付与剤としては、ブタジエン系樹脂
およびウレタン変性系樹脂が挙げられる。具体的
にはブタジエン系樹脂としては、日本曹達社製
EPB−12，13，14，17，23，27および日本石油
社製Ｅ−1800−65等のエポキシ化ポリブタジエ
ン、ウレタン変性樹脂としては、例えば三井東圧
化学社製エポキー810ST等のウレタン変性エポキ
シ樹脂が挙げられる。 可とう性付与剤の配合量はエポキシ樹脂100重
量部に対して５〜90重量部、好ましくは10〜60重
量部が適している。５重量部未満では可とう性を
与えることができないし、また90重量部以上とな
ると熱的強度が低下する傾向がある。 本発明に使用する導電性粉体としてはフレーク
状、球状あるいはステアリン酸コートされた銀、
銅等が挙げられるが、平均粒径が10μ以下のもの
を使用するのが好ましい。導電性粉体と結合剤と
の配合比率は重量比で70：30〜90：10が適してい
る。導電性粉体が70未満であると満足な導電性が
得られ難く、また90を超える場合は作業性や接着
強度が低下する。 本発明においては以上の成分のほかに、種々の
基板に導電層を形成するためのペーストとして使
用する場合には、モノエポキシ化合物やその他の
有機溶剤を使用して粘度を調整することができ
る。 本発明においては、以上の成分を３本ロール等
により混練し、所定の場所にデイスペンサー、刷
毛塗り等によつて塗布した後、各種電子部品、リ
ード線等を載せて加熱、硬化させて使用される。 本発明の導電性接着剤は種々の硬化条件で硬化
できるが、150℃で30分間もしくは120℃で１時間
の条件が好ましい。 ［発明の実施例］ 次に本発明の実施例について説明する。 実施例 １〜３ 第１表に示す各成分を３本ロールにより３回混
練して−液型導電性接着剤を製造した。得られた
導電性接着剤の導電性、可使時間、密着性および
引張剪断強度は同表に示す通りであつた。 比較例 １〜２ 実施例と同様に第１表に示す各成分を同様に操
作し導電性接着剤を製造し、それらの特性を測定
したので第１表に示した。
間に優れた導電性接着剤に関する。 ［発明の技術的背景とその問題点］ プリント回路基板上への各種電子部品の接着も
しくは半田付け前の仮り接着等導電性を必要とす
る部分には導電性接着剤が使用されている。これ
らの導電性接着剤の主成分は導電性粉体とエポキ
シ樹脂等の結合剤とから構成されている。 このようなエポキシ樹脂を結合剤とした導電性
接着剤においては、エポキシ樹脂の硬化剤とし
て、ポリアミド樹脂、アミン類、イミダゾール
類、メラミン類、三無水物類、三フツ化ホウ素、
アミン錯体等の多種類のものが使用されている。
このうち−液型の導電性接着剤の場合は、硬化速
度の速いものは安定性に欠け、安定性のよいもの
は硬化に時間がかかり、また熱時強度が劣るとい
う問題があつた。 ［発明の目的］ 本発明は、このような問題を解消するためにな
されたもので、密着性、引張剪断強度および可使
時間に優れた速硬化型の導電性接着剤を提供する
ことを目的としている。 ［発明の概要］ 上記の目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結
果、導電性接着剤の主成分であるエポキシ樹脂の
硬化剤として、アミド系硬化剤と尿素系硬化剤を
併用し、かつ、可とう性付与剤としてエポキシ化
ポリブタジエンを用いると上記目的を達成できる
ことを見い出したものである。 即ち、本発明は(a)導電性粉体、(b)エポキシ樹
脂、(c)ジシアンジアミド、(d)３−（３，４−ジク
ロロフエニル）−１，１−ジメチル尿素および(e)
エポキシ化ポリブタジエンを主成分とし、硬化剤
量［(c)＋(d)］は、エポキシ樹脂100重量部に対し
て20〜50重量部の割合に、(c)と(d)の重量配合比率
［(c)／(d)］は、100／20〜100／100の範囲に、そし
て(e)エポキシ化ポリブタジエンの量は、エポキシ
樹脂100重量部に対して５〜90重量部の割合にす
ることを特徴とする導電性接着剤である。 本発明に使用するエポキシ樹脂としては、すべ
ての種類のものが有効であるが、その主体となる
ものは１分子中に２個以上のエポキシ基を有する
エポキシ樹脂である。具体的にはビスフエノール
Ａ型、ハロゲン化ビスフエノール型、レゾルシン
型、ビスフエノールＦ型、テトラヒドロキシフエ
ニルエタン型、ノボラツク型、ポリアルコール−
ポリグリコール型、グリセリントリエーテル型、
ポリオレフイン型、エポキシ化大豆油、ジシクロ
ペンタジエンジオキシド、ビニルシクロヘキセン
ジオキシド等のような脂環型等がある。 エポキシ樹脂の硬化剤である(c)アミド系硬化剤
としては、ジシアンジアミドが挙げられ、(d)尿素
系硬化剤としては、３−（３，４−ジクロロフエ
ニル）−１，１−ジメチル尿素が挙げられる。硬
化剤の配合量［(c)＋(d)］は、エポキシ樹脂100重
量部に対して20〜50重量部、好ましくは30〜35重
量部が適している。20重量部未満では硬化が不十
分となり、50重量部を超えると無駄であるばかり
か、発泡等の原因となり好ましくない。 また、アミド系硬化剤と尿素系硬化剤の配合比
率は、アミド系硬化剤100重量部に対して尿素系
硬化剤20〜100重量部、好ましくは、80〜100重量
部が適している。尿素系硬化剤の量が20重量部未
満では硬化が不十分となり、100重量部を超える
場合は室温安定性が不良となり好ましくない。従
つて上記の範囲が有効である。 (e)可とう性付与剤としては、ブタジエン系樹脂
およびウレタン変性系樹脂が挙げられる。具体的
にはブタジエン系樹脂としては、日本曹達社製
EPB−12，13，14，17，23，27および日本石油
社製Ｅ−1800−65等のエポキシ化ポリブタジエ
ン、ウレタン変性樹脂としては、例えば三井東圧
化学社製エポキー810ST等のウレタン変性エポキ
シ樹脂が挙げられる。 可とう性付与剤の配合量はエポキシ樹脂100重
量部に対して５〜90重量部、好ましくは10〜60重
量部が適している。５重量部未満では可とう性を
与えることができないし、また90重量部以上とな
ると熱的強度が低下する傾向がある。 本発明に使用する導電性粉体としてはフレーク
状、球状あるいはステアリン酸コートされた銀、
銅等が挙げられるが、平均粒径が10μ以下のもの
を使用するのが好ましい。導電性粉体と結合剤と
の配合比率は重量比で70：30〜90：10が適してい
る。導電性粉体が70未満であると満足な導電性が
得られ難く、また90を超える場合は作業性や接着
強度が低下する。 本発明においては以上の成分のほかに、種々の
基板に導電層を形成するためのペーストとして使
用する場合には、モノエポキシ化合物やその他の
有機溶剤を使用して粘度を調整することができ
る。 本発明においては、以上の成分を３本ロール等
により混練し、所定の場所にデイスペンサー、刷
毛塗り等によつて塗布した後、各種電子部品、リ
ード線等を載せて加熱、硬化させて使用される。 本発明の導電性接着剤は種々の硬化条件で硬化
できるが、150℃で30分間もしくは120℃で１時間
の条件が好ましい。 ［発明の実施例］ 次に本発明の実施例について説明する。 実施例 １〜３ 第１表に示す各成分を３本ロールにより３回混
練して−液型導電性接着剤を製造した。得られた
導電性接着剤の導電性、可使時間、密着性および
引張剪断強度は同表に示す通りであつた。 比較例 １〜２ 実施例と同様に第１表に示す各成分を同様に操
作し導電性接着剤を製造し、それらの特性を測定
したので第１表に示した。
【表】
第１表からも明らかなように本発明の導電性接
着剤は、密着性が良好で、引張剪断強度に優れ、
しかも非常に長い可使時間を有し、本発明の著し
い効果が認められた。 ［発明の効果］ 以上説明したように本発明の導電性接着剤は、
−液型に配合した場合であつても、密着性、引張
剪断強度に優れ、しかも非常に長い可使時間を有
しており、かつ、高速硬化型であるという利点が
あり、プリント回路基板上への各種電子部品の接
着等に好適なものである。
着剤は、密着性が良好で、引張剪断強度に優れ、
しかも非常に長い可使時間を有し、本発明の著し
い効果が認められた。 ［発明の効果］ 以上説明したように本発明の導電性接着剤は、
−液型に配合した場合であつても、密着性、引張
剪断強度に優れ、しかも非常に長い可使時間を有
しており、かつ、高速硬化型であるという利点が
あり、プリント回路基板上への各種電子部品の接
着等に好適なものである。
Claims (1)
- １ (a)導電性粉体、(b)エポキシ樹脂、(c)ジシアン
ジアミド、(d)３−（３，４−ジクロロフエニル）−
１，１−ジメチル尿素および(e)エポキシ化ポリブ
タジエンを主成分とし、硬化剤量［(c)＋(d)］は、
エポキシ樹脂100重量部に対して20〜50重量部の
割合に、(c)と(d)の重量配合比率［(c)／(d)］は、
100／20〜100／100の範囲に、そして(e)エポキシ
化ポリブタジエンの量は、エポキシ樹脂100重量
部に対して５〜90重量部の割合にすることを特徴
とする導電性接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58009938A JPS59136368A (ja) | 1983-01-26 | 1983-01-26 | 導電性接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58009938A JPS59136368A (ja) | 1983-01-26 | 1983-01-26 | 導電性接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59136368A JPS59136368A (ja) | 1984-08-04 |
| JPH0249352B2 true JPH0249352B2 (ja) | 1990-10-29 |
Family
ID=11733956
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58009938A Granted JPS59136368A (ja) | 1983-01-26 | 1983-01-26 | 導電性接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59136368A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4732702A (en) * | 1986-02-13 | 1988-03-22 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Electroconductive resin paste |
| JPS63132041A (ja) * | 1986-11-21 | 1988-06-04 | 日立化成工業株式会社 | 銅箔処理方法 |
| JPS63161015A (ja) * | 1986-12-25 | 1988-07-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 導電性樹脂ペ−スト |
| CN107046763B (zh) * | 2016-02-05 | 2019-12-24 | Ｊｘ金属株式会社 | 柔性印刷基板用铜箔、使用其的覆铜层叠体 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5010639B2 (ja) * | 1972-10-27 | 1975-04-23 | ||
| JPS5390344A (en) * | 1977-01-21 | 1978-08-09 | Hitachi Ltd | Adhesive composition |
| JPS5426000A (en) * | 1977-07-28 | 1979-02-27 | Mitsubishi Chem Ind Ltd | Epoxy resin composition |
-
1983
- 1983-01-26 JP JP58009938A patent/JPS59136368A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59136368A (ja) | 1984-08-04 |
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