JPH02254732A - 半導体集積回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体集積回路に関し、特にチップマウント
に関する。

〔従来の技術〕

第３図に示す通り、従来は、半導体チップ１の裏面が平
坦でかつ半導体チップ１をマウントするアイランド２も
チップ搭載面が平坦なものを用いて、マウント材を使用
して、アイランド２に半導体チップ１をマウントした構
造を有していた。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来の半導体集積回路は、半導体チップの裏面
及びアイランドの平面がどちらも平坦なので、マウント
材のキュア中にマウント材から発生するガス等により、
半導体チップ自体が傾いて、ボンディングずれを生じな
り、チップサイズが大きくなると、ガスが抜けにくくな
り、半導体チップとアイランドの間にガスが留り、チッ
プはがれが生じ易いという欠点がある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の半導体集積回路は、半導体チップの電気素子を
設けた面と対向する裏面に辺から中央に向けて走行する
ストライプ状の凹（又は凸）部を設け、アイランドのチ
ップ搭載面に辺から内側に向けて走行するストライプ状
の凸（又は凹）部を前記半導体チップの凹（又は凸）部
に対応して設けたというものである。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。

第１図は、本発明の一実施例の概略図である。

半導体チップ１は、裏面（電気素子を設けた面と対向す
る面）に、チップ中心から各辺の中央に向って、ストラ
イプ状凹部（溝）ｌａｘ、１ａ３／を十字形に交叉させ
て形成しておく。アイランド２の表面には、中心から各
辺の中央に向って、ストライプ状凸部２ａｘ、２ａｙを
十字形に交叉させて形成しておく、半導体チップ１の凹
部（溝）は、ウェーハからチップを分離する時と、同様
にダイシング技術を流用して、研削を行い、形成する。

又、アイランド２の凸部は、リードフレーム状態でエツ
チングにより形成する。凹部の幅は１ｍｍ、深さは０．
１ｍｍ前後とし、凸部の幅及び深さは若干小さな値にし
ておく、このように、形成した半導体チップ１の凹部と
アイランド２の凸部を合せることによりマウントする。

なお、第２図に示すように、十文字の交差部分を削除し
た形状にしてもよい、又、半導体チップ側に凸部を、ア
イランド側に凹部を設けてもよい。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、半導体チップ裏面に凹（
又は凸）部を設け、それに対応してアイランドに凸（又
は、凹）部を設けることにより、チップずれを防止でき
るとともに、チップずれにより発生するボンディングミ
スも防止できる効果があり、また、マウント材のキュア
中に発生するが抜は易くなりチップはがれを防止できる
効果がある。また、半導体チップとアイランドに十文字
形の凹（又は凸）部を設けておくと、大きさが異なるチ
ップでも、容易に、アイランド中央にマウントさせる事
ができる効果もある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す概略図、第２図は一実
施例の変形を示す概略図、第３図は従来例を示す概略図
である。 １・・・半導体チップ、ｌａｘ、ｌａｙ・・・ストライ
プ状凹部、２・・・アイランド、２ａｘ、２ａｙ。 ２ｂｘ１．２ｂｘ２．２ｂｙｌ、２ｂｙ２−・・ストラ
イプ状凸部、３・・・吊りビン。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体チップの電気素子を設けた面と対向する裏面に辺
   から中央に向けて走行するストライプ状の凹（又は凸）
   部を設け、アイランドのチップ搭載面に辺から内側に向
   けて走行するストライプ状の凸（又は凹）部を前記半導
   体チップの凹（又は凸）部に対応して設けたことを特徴
   とする半導体集積回路。