JPH02255559A - セラミックス複合材料及びその製造方法 - Google Patents

セラミックス複合材料及びその製造方法

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JPH02255559A
JPH02255559A JP1076460A JP7646089A JPH02255559A JP H02255559 A JPH02255559 A JP H02255559A JP 1076460 A JP1076460 A JP 1076460A JP 7646089 A JP7646089 A JP 7646089A JP H02255559 A JPH02255559 A JP H02255559A
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(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、特殊構造のセラミックス材料及びその製法に
関する。更に、詳しくは、特殊な構造を有し、高強度、
耐熱性の高性能の複合セラミックス材料及びその製法に
関する。
[従来の技術] MgOは、すぐれた耐熱性、耐食性、電気絶縁性を有す
るが、高温強度、破壊靭性、耐熱衝撃性は乏しく、構造
材料として使用するには、強度面において、不十分であ
る。
一般に、材料のマトリックス中(例えば、アルミナ粒子
・中)に第2相として微粒子(SiC,5isNa等)
を分散し、焼結することマ、大幅な物理的諸特性を改善
す゛ること、特に、高い強度を得ることが、可能になる
ことが、文献等で多く報告されている。その中でも、M
gO−3iC系は、人り試報告に、報告されており、そ
の強度が著しく1−かり、MKO特性改善が可能である
ことを報告されている。この報告では、SiCの複合化
に伴うMgOの強度増加は、SiC微粒子が、MgO粒
界に偏在するために、生じるタラックデフラクションに
よるクラックの進展の妨害が、寄与していると結論rけ
ている。
また、アルミナのようなセラミックス焼結体では、異方
性粒子で、マトリックスが形成きれており、そのため、
粒子境界で隣接粒子の熱膨張差により歪みが発生し、こ
のために、粒界が破壊源となり、強度低ドになることが
周知である。また、高い強度に1−るため、ウィスカー
等を分散したセラミックスコンポジットも多いが、多く
の場合、ウィスカーの引き抜き効果による高い靭性を得
ることが目的である。従って本質的に高い強度にするこ
とは困難である。このように、従来の方法では、セラミ
ックスマトリックス中に、粒子やウィスカーを分散して
、クラックの進展を阻止するため、靭性の向上が期待さ
れるというものであった。この考えでは、破壊の発生源
である粒界の欠陥は、変化がなく、その欠点は、残存し
ているため、強度の大きな向上は、望めなかった。
[発明が解決しようとする問題点] 本発明は、上記のような欠点を解消するため、M g 
O−7トリックス中に該マトリックス素材より熱膨張係
数の小さいTiC微粒子を複合化した構造セラミックス
材料として、高い強度のセラミックスコンポジットを提
供することを目的とする。
従って、本発明は、MgOの特性の改善を試みたヒラミ
ックス複合体を提供4”ることを目的にする。更に通常
の耐火耐熱材料、1了・セラミックス用材料においては
、それほど、結晶の大きさを制御しなくても、耐熱衝撃
性が得られ、また、使用中の破壊特性が著しく改善され
た材料を提供することを目的にする。
[問題点を解決するための手段] 本発明は、0.5μm〜100μmの結晶粒子を有1−
るMgOマトリックス中に粒子径2.0μm以下のTi
C微粒子を分散させたことを特徴と4るセラミックス複
合材料である。そして、その製法は、5μm以下の粒子
径に微粉砕したMgO及び2.0μm以下の粒子径に微
粉砕したTiCを混合し、ホットプレス、HIF、常圧
焼結法等により焼成することによるものである。
[作用] 本発明によるセラミックスコンポジットは、MgOセラ
ミックスコンポジット材料の結晶内、そのものに、Ti
C微粒子を分散させる、所謂、ナノオーダーの複合化を
行なうことにより、セラミックス体の特性の強化、改善
を得ようとするものである。
即ち、個々のMgO結晶粒子内に、TiC微粒子を分散
することで、MgOとTiCの熱膨張係数の差による残
留応力を生じきせる。この残留応力により、隣接する粒
子の粒界に、圧縮応力場を生じさせておき、進行しよう
とするクラック先端をトラ7プしたり、デフラクション
することにより、クラックの進展を防止しようとする考
えである。
このような機構について、第1図を参照して、更に、詳
細に論じる。即ち、本発明のセラミックス複合体は、第
1IyJの模式図に示すように、MgOマトリックスの
各粒子内に微粒子TiCが分散されている構造のもので
ある0個々のMgO結晶粒内にTiC微粒子−を分散す
ることで、MgOとTiCとの熱膨張係数の差による残
留応力を生じきせる。この応力により隣接するMgO粒
子の粒界に圧縮応力場を生じさせておき、進行しようと
するクラック先端をその応力場にトラップ(又はディノ
フクション)[ることにより、タラ!り進展を助IFす
るものである。
つまり、この応力によって、MKOの高温強度低ドの大
きな原因であるMgO結晶粒界のすべり及びキャビテー
ションが抑制されるため、高温強度が改?lIされる。
更に分散した110粒子は高温におけるMgO中の転位
移動を阻害し、MgO自身の高温変形をも抑制する。こ
のため、高強度、高靭性が得られるものである。
本発明は、マトリックスとしてMgO1分散粒「−とじ
てTiC微粒子を用いることが、特長である。そして、
そのMgOマトリックス粒子径は、0.5μmm−1O
0t1であり、TiC微粒子は、粒子径2.0μm以F
で、MgOマトリックス中にTiC微粒子を分散させた
構造のものである。その原料としては、5μm以下の粒
子径に微粉砕したMgO及び1.0μm以下の粒子径に
微粉砕したTiCを用いて、混合し、焼成することによ
り、前記のセラミックス複合材料が製造される。
セラミックス複合体中のMgOマトリックス粒子径は、
0.5μ1m 〜110Gaとする理由は、焼結体の強
度が最大となる範囲であるためであり、TiC微粒子を
、粒子径2.0μm以下にする理由は、MgOマトリッ
クス結晶粒子内に取り込まれる最適の粒度11囲である
ためである。
また、その原料として用いるMgOを、5μm以下の粒
子径に微粉砕したものとする理由は、焼結し易いためで
あり、原料TiCを2.0μm以下の粒子径に微粉砕し
たものを用いる理由は、2.0μmを超えるとマイクロ
クラックが発生すること、マトリックス粒内にTiCが
取り込まれ易いこと、そして、残留応力がある限界以上
になってもマイクロクラックが発生しない範囲であるこ
と等である。
本発明によるマトリックスMgOは、焼結工程で、緻密
に焼結される必要があり、この粒子内に分散相のTiC
が、均一に微粒子分散されていることが、必要である。
この分散相は、マトリックスより、熱膨張係数が低いこ
とが必要であり、更に、高温時でマトリックスより高強
度、高硬度を維持していることが必要である。また、焼
結過程で、マトリックス粒子内に取り込まれるものでな
ければならない。
そのために更に、焼結温度を十分に高くしなけれならな
い、1300℃焼結温度も可能であるが、再加熱収縮等
を考J!11−ると、1400°C以上の焼成が望まし
い。
本発明により得られるセラミックス複合体は、耐熱材料
として、その他、耐食、熱間高強度、耐熱衝撃性等の耐
火材として、特に、好適である。
次に、本発明のセラミックス複合体の製造とその得られ
る特性を測定した結果について説明するが、本発明は、
次の実施例に限定されるものではない。
[実施例] [ム丘旦考五11] マトリックスには、ウベ株式会社製MgO#1000(
平均粒径0.1μ、純度99.99%)を用い、添加す
るTiCとしては、日本新金属株式会社製のTiC(メ
ディア攪拌型微粉砕機を用いて微粉砕したもの)を用い
て、マトリックス材料に対して、5容量%〜50容社%
の割合で添加混合した。この混合粉末にエチルアルコー
ルを分散媒として、加え、湿式混合し、アルミナボール
1ルで、12時間粉砕混合を行なった。これを十分に乾
燥した後に、アルミナボールミルで乾式混合を24時間
行なったものを、試料粉砕して使用した。
「炸jす」星] 焼結処理には、誘導加熱式ホットプレス装置(富士電波
工業製)を用いた。前記のように調製した試料粉末的3
2gを黒鉛ダイス(内径55■)に充填し、10MPa
K予備圧縮した後に焼結処理した。このとき、充填した
試料が、ダイス内壁、パンチ棒のプレス面に直接接触し
、反応しないように、これらの面にBNパウダーをコー
ティングし、更にこの上にグラファイトホイル(厚さ0
 、38+1m)を置き、この中に試料を充填した。
ホットプレス条件は、焼結温度まで昇温させた後、1時
間保持し、プレス圧は、30MPaで、雰囲気ガスには
アルゴンガスを用いた。得られた焼結体は、約50φ■
×4−であった。
[K菓几立l] 得られた焼結体のプレス両面をダイヤモンドホイールで
研削し、#1000の粗さに仕上げ、これをダイヤモン
ドカッターで直方体に切り出した。試料はJIS  R
1601規定に準じて、3x4w角長さ36−程度にし
、3点曲げ試験片の大きさとした。
また、得られたセラミックス焼結体の表面を研摩して、
それを電子im*鏡で観察した。即ち、第7図に、本発
明によって得られたセラミックス複合体の電子顕微鏡写
真を示す、実際に得られたセラミックス複合体が、上記
のような構造を有することを証するものである。第7図
の写真の小きく円形に見えるものが、TiCの微粒子で
あり、はぼ0.5μmの直径のものである。
[密度測定] 密度はアルキメデス法を用いて、トルエン溶液中で測定
した。試料に−F記の曲げ試験片3本身りを用いて測定
した。
[曲げ強度測定] 曲げ強度は、3点曲げ試験法により、荷重速度0.5m
/分、スパン長さ301m、室温及び高温酸化雰囲気(
最高1400°C)で、強度を測定した。但し、高温強
度は、一部試験片のみで測定した。試験片はダイヤモン
ドペースト(3μ)を用いて、引張面を鏡面仕上げし、
そして、エツジ部分を45°の角度で約0.1■の幅で
面取り加工したものについて、測定した。
[ビッカース硬度及び破壊靭性の測定]マイクロビッカ
ース硬度計を用いてビッカース硬度及び破壊靭性を測定
した。破壊靭性は、荷重1kgで、保持時間10秒間で
、1M法により測定した。
1111記のような構造の複合体を作製したことにより
、?トリックスMgOは緻密化されることが、密度測定
により、明らかにされた。即ち、第2図に、焼結温度と
TiC添加1に対する相対密度の変化を示す。
X線回折の結果からは、1900”Cまでの焼結温度で
は、M g O/ T i C相互の反応は、認められ
なかったが、このときの理論密度は、MgO−3、58
g/an”、  Ti Cw4 、93 g/aII+
”とし、各々を単純比率で混合したとして計算したもの
を、100%として、相対密度を求めた。
TiC無添加(7)M[Oは、1300”C以上の焼結
mJUでは、相対密度は100%となる。然し乍ら、T
iC添加量の増加に伴いマトリックスの焼結は著しく抑
制され、MgOの緻密化には、高い焼結温度を必要とr
る。
Tic添加1it50客量%ま”l?(7)1900@
C焼成の焼結体の相対密度は、はぼ100%であった。
焼結温度1700℃以下では、TiC添加量が20容に
%以−トになると、相対密度は97%以下となり、緻密
化が困難であった。これは、TiCの混入が−7トリツ
クスMgOの焼結による緻密化を阻害し、即ら、MgO
粒子相互間にTiC粒子が存在4−ることでMgO粒子
間の緻密化、焼結が抑制され、そのため、焼結時の空隙
の減少が不十分になり、この部分に残存気孔が残ったも
のと考λ。
られる* T + C粒子の添加量増加は、この空隙を
増や゛ζ原因になると思われる。
[曲げ強度への影vI] 第3図に、3点曲げ強度とTiC添加量との関係を示す
、この測定値から、MgO単体での1300°C焼結体
では、最大値430MP!Lで、平均300 M P 
a程度の強度であった。それに対して、TiC添加10
容量%から30容1%では、およそ500 M P a
以上にまで強度の向上が見られた。これらの試料の破断
面を観察すると、非常に複雑な面を呈していたことから
、MgOが高い強度になったことは、TiC添加による
クラックデフラクションが発生し、靭性が改善きれたも
のと考えられる。
緻密化が、不1・分な焼結体(相対密度95%以ド)で
は、100前後の密度のものと比較して、大幅な強度低
下が見られた。これらは、試料加工中に崩壊4゛ること
が多かった。これは焼結が不モ分″cあり、存在する残
留気孔がマトリックス破壊源となるためと考λ、られる
[硬度と破・ 靭性へのTiC添加の影響]第4図及び
第5tl’ffは、TiC添加量とピッカス硬度及び破
壊靭性の関係を示すグラフである。
ピンカース硬度の測定は、TiC添加量10容晴%のも
のについて行なった。これは、MgC1体(1300°
C焼結体)に比べ、2倍の約10GPaと大幅な硬度の
向−1二が見られた。そして、更に添加量を増加すると
、硬度は弔詞に増加し、30%より下降する傾向が見ら
れたa T s C添加量50容1遁%まででは、およ
そ2倍の約11GPaにまで硬度が向上した。
破壊靭性についても、同様な傾向が見られた。
即し、TiC添加量の増加につれ、靭性の向上が見られ
、TiC添加量30容量%では、MgO単体(1300
℃焼結体)の2倍の3.5MPa・−171にまで靭性
値が増加した6 T s C無添加では、ビッカース圧
痕からのクラック進展の形状は、直線的なものであった
。これに対して、TiC添加のものは、クラック進展の
形状にデイフラグ982発生によると思われる顕著な湾
曲部が見られた。このデイフラクション発生により、靭
性が向上され、その結果、強度が改善されたものと考え
られる。
[TiC添加の高温曲げ強度に対する影響]第6図は、
焼結温度1900℃でのTiC添加情30容量%のMg
O焼結体の高温酸化雰囲気中における測定した曲げ強度
を示すグラフである。
この測定試料は、各1本であった。MgO単体では高温
になると著しい強度低下が生じることが、知られている
。TiC添加のものでは、1400°Cまで強度の低下
が見られず、室温なみの強度が維持された。そして、1
000℃前後において顕著な強度増加が認められた。
[発明の効果] 本発明によるTiC添加したM g Oマトリックスは
、次のような顕著な技術的な効果が得られるものである
第1に、以上の説明で明らかなように、高温で使用可能
な構造材料として利用性を有するMgO/ T i C
複合体材料を提供できる。
第2に、本発明の製造方法で得られたMKOマトリック
スセラミックス複合体は、大幅な特性敬仰と、高い強度
にすることのできるものである。
第3に、本発明のセラミックス複合体は、MgOの特性
をそのまま生かして、肚つ高強度、高靭性の特性を有す
る材料を提供することができたものである。
4、簡単な図面の説明 第1図は、本発明のセラミックス複合体の構造を模式的
に示す顕微鏡観察図である。
第2図は、本発明によるMgOマトリックス焼結体緻密
化とTiC添加量との関係を示すために、相対密度を、
TiC含有量に対してプロットしたグラフである。
第3図は、本発明によるMgOマトリックス焼結体の曲
げ強度とTiC添加量との関係を示すために、測定曲げ
強度を、TiC含有量に対してプロットしたグラフであ
る。
第4図は、本発明によるMgOマトリックス焼結体のビ
ッカース硬度とTiC添加飯との関係を示すために、測
定ビッカース硬度を、TiC含有量に対してプロットし
たグラフである。
第5図は、本発明によるMgOマトリックス焼結体のa
壇靭性とTiC添加量との関係を示すため(、測定破壊
靭性を、TiC含有量に対してプロットしたグラフであ
る。
第6図は、本発明によるMgOマトリックス焼結体の高
温での曲げ強度とTiC添加量との関係を示すために、
測定高温曲げ強度を、TiC含有量に対してプロットし
たグラフである。
第1図 第2図 特許出願人 三菱鉱業セメント株式会社(外1名)第6
図 5j囲気慧(’C)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)0.5μm〜100μmの結晶粒子を有するMg
    Oマトリックスの結晶粒内に該マトリックス素材より熱
    膨張係数の小さい粒子径2.0μm以下のTiC微粒子
    を分散させたことを特徴とするセラミックス複合材料。
  2. (2)5μm以下の粒子径に微粉砕したMgO及び2.
    0μm以下の粒子径に微粉砕したTiCを混合し、焼成
    することを特徴とする請求項1記載のセラミックス複合
    材料の製法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1992003391A1 (en) * 1990-08-23 1992-03-05 Commonwealth Scientific And Industrial Research Organisation Ceramics composite material and production thereof

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01188454A (ja) * 1988-01-22 1989-07-27 Koichi Niihara 高強度複合セラミック焼結体

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