JPH0225569A - 硬質炭素膜の合成方法 - Google Patents
硬質炭素膜の合成方法Info
- Publication number
- JPH0225569A JPH0225569A JP63174465A JP17446588A JPH0225569A JP H0225569 A JPH0225569 A JP H0225569A JP 63174465 A JP63174465 A JP 63174465A JP 17446588 A JP17446588 A JP 17446588A JP H0225569 A JPH0225569 A JP H0225569A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plasma discharge
- carbon film
- plasma
- film
- gas
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910021385 hard carbon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 title claims description 11
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N Acetylene Chemical compound C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 26
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 12
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 claims description 20
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 12
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 claims description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 30
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 5
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 27
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 9
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 9
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 5
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 4
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 3
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 2
- RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N Cyclopentane Chemical compound C1CCCC1 RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N adamantane Chemical compound C1C(C2)CC3CC1CC2C3 ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000010574 gas phase reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 229930195734 saturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 1
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003925 fat Substances 0.000 description 1
- MUJOIMFVNIBMKC-UHFFFAOYSA-N fludioxonil Chemical compound C=12OC(F)(F)OC2=CC=CC=1C1=CNC=C1C#N MUJOIMFVNIBMKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMEGYFMYUHOHGS-UHFFFAOYSA-N heptamethylene Natural products C1CCCCCC1 DMEGYFMYUHOHGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001050 lubricating effect Effects 0.000 description 1
- 238000004949 mass spectrometry Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N n-pentane Natural products CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229930195735 unsaturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
Landscapes
- Carbon And Carbon Compounds (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は硬質炭素膜の合成方法に係り、詳しくは、光デ
ィスク、磁気ヘッド、切削工具等のコーティング材料と
して用いられる膜質の優れた硬質炭素膜の合成方法に係
る。
ィスク、磁気ヘッド、切削工具等のコーティング材料と
して用いられる膜質の優れた硬質炭素膜の合成方法に係
る。
従 来 の 技 術
硬質炭素膜はアモルファス構造を持ち、高硬度、優れた
潤滑性・耐摩耗性・耐薬品性を有し、種々の用途に利用
できるコーティング材料として注目されている。−質炭
素躾の合成方法としてはイオンブレーティング法、スパ
ッタ法、プラズマcvo 1等が知られている。イオン
ブレーティング法は成膜速度が遅(、膜形成可能な面積
が狭いため実用に適さないという欠点があり、また、ス
パッタ法は炭素膜中に金属や不活性ガス等の不純物を′
取り込み易いという欠点がある。
潤滑性・耐摩耗性・耐薬品性を有し、種々の用途に利用
できるコーティング材料として注目されている。−質炭
素躾の合成方法としてはイオンブレーティング法、スパ
ッタ法、プラズマcvo 1等が知られている。イオン
ブレーティング法は成膜速度が遅(、膜形成可能な面積
が狭いため実用に適さないという欠点があり、また、ス
パッタ法は炭素膜中に金属や不活性ガス等の不純物を′
取り込み易いという欠点がある。
プラズマCvD法は上記の如き欠点のない優れた方法で
ある。
ある。
これは、例えば、ジャーナルオブアプライドフィジック
ス(J、 APPL、 Phys、 )第52巻P61
51〜6157に記載された第2図に示される代表的な
プ。
ス(J、 APPL、 Phys、 )第52巻P61
51〜6157に記載された第2図に示される代表的な
プ。
ラズマCVD装置を用い、炭化水素ガス13を反応容器
6に導入し、高周波発振器1より出される高周波により
プラズマ分解し、基体5上に硬質炭素膜を形成させる方
法である。
6に導入し、高周波発振器1より出される高周波により
プラズマ分解し、基体5上に硬質炭素膜を形成させる方
法である。
しかし、プラズマCvD法の反応機構は解明されていな
い部分が多く、硬質炭素膜の合成においてもしばしば硬
度が低い、潤滑性がない等のIII質の劣った膜が形成
するという問題があった。
い部分が多く、硬質炭素膜の合成においてもしばしば硬
度が低い、潤滑性がない等のIII質の劣った膜が形成
するという問題があった。
以上要するに、現在までに提案されてきたプラズマCV
D法による硬質炭素膜の合成方法ではプラズマCVDの
反応機構が解明されていない部分が多いため、高硬質で
優れた潤滑性を有する炭素膜を再現性よく合成すること
は困難であり、プラズマCVD法による潰れた硬質炭素
膜の合成方法はよ(わかっていないのが現状である。
D法による硬質炭素膜の合成方法ではプラズマCVDの
反応機構が解明されていない部分が多いため、高硬質で
優れた潤滑性を有する炭素膜を再現性よく合成すること
は困難であり、プラズマCVD法による潰れた硬質炭素
膜の合成方法はよ(わかっていないのが現状である。
発明が解決しようとする課題
本発明は上記欠点の解決を目的とし、具体的には、プラ
ズマCVD法により高硬度で優れた潤滑性を有する炭素
膜が安定して得られる硬質炭素膜の合成方法を提案する
。
ズマCVD法により高硬度で優れた潤滑性を有する炭素
膜が安定して得られる硬質炭素膜の合成方法を提案する
。
課題を解決するための
手段ならびにその作用
すなわち、本発明は、炭化水素化合物を含む原料ガスを
プラズマ放電により分解し、基体上に硬質炭素膜を合成
する際に、前記プラズマ放電により形成されるプラズマ
放電空間w4域中のアセチレンの濃度を1,0xlO−
9soj/i以下に調整することを特徴とする。
プラズマ放電により分解し、基体上に硬質炭素膜を合成
する際に、前記プラズマ放電により形成されるプラズマ
放電空間w4域中のアセチレンの濃度を1,0xlO−
9soj/i以下に調整することを特徴とする。
そこで、これらの手段たる構成ならびにその作用につい
て更に具体的に説明すると、次の通りである。
て更に具体的に説明すると、次の通りである。
本発明者等はプラズマCVD装置を用いて高硬度で潰れ
た潤滑性を有する硬質炭素膜を安定して基体上に得るた
め、プラズマCVD法による炭化水素ガスの気′相反応
機構を検討し、解析すると共に、合成膜との関係を研究
した結果、膜質の劣化に関してプラズマ放電により合成
されたアセチレンが重要な役割を果たすことがわかった
。更に進んで、硬質炭素膜の合成条件について研究し、
この研究結果に基づいて本発明は成立したものである。
た潤滑性を有する硬質炭素膜を安定して基体上に得るた
め、プラズマCVD法による炭化水素ガスの気′相反応
機構を検討し、解析すると共に、合成膜との関係を研究
した結果、膜質の劣化に関してプラズマ放電により合成
されたアセチレンが重要な役割を果たすことがわかった
。更に進んで、硬質炭素膜の合成条件について研究し、
この研究結果に基づいて本発明は成立したものである。
以下、第1図により本発明を更に詳しく説明する。
なお、第1図は本発明を実施する際に用いられるプラズ
マcvo装置の一例の説明図であって、符号1は^周波
発撮器、2はマツチングボックス、3.4は電極、5は
基体、6は反応容器、7は排気口、8.9%10はバル
ブ、11.12はマスフローコントローラ、13.14
は原料ガス、15はFT・IR分析装置(Fourie
r Transform Infrared 5pec
troseter)、16.11はZn5eの窓、18
は赤外光、19は制tIl装置、20は圧力調整弁を示
す。
マcvo装置の一例の説明図であって、符号1は^周波
発撮器、2はマツチングボックス、3.4は電極、5は
基体、6は反応容器、7は排気口、8.9%10はバル
ブ、11.12はマスフローコントローラ、13.14
は原料ガス、15はFT・IR分析装置(Fourie
r Transform Infrared 5pec
troseter)、16.11はZn5eの窓、18
は赤外光、19は制tIl装置、20は圧力調整弁を示
す。
まず、第1図において、プラズマCVD @置はプラズ
マ反応部と前記反応部に原料ガスを供給する原料供給機
構と前記反応部にエネルギーを供給するエネルギー供給
機構と前記反応部のプラズマ反応状態を検出し制御する
制御機構とからなる。
マ反応部と前記反応部に原料ガスを供給する原料供給機
構と前記反応部にエネルギーを供給するエネルギー供給
機構と前記反応部のプラズマ反応状態を検出し制御する
制御機構とからなる。
プラズマ反応部は反応容器6かうなり、この容器6内に
は上下方向相対位置にl!1f13.4と、前記反応容
器6の側部にプラズマ反応状況を検知するZn5eの窓
16.17と前記反応容器6の下部に容器6内を減圧に
する真空装置(図示せず)に接続する排気ロアが設けら
れ、電極3上に基体5#tffiされるようになってい
る。原料ガス供給RM4は原料ガス13と添加ガス14
をそれぞれ反応容器6内にそれぞれ供給するボンベ等の
貯槽とマスフローコントローラ11.12とバルブ8.
9.10とから成り、原料ガスを所定量供給できるよう
にしたものである。
は上下方向相対位置にl!1f13.4と、前記反応容
器6の側部にプラズマ反応状況を検知するZn5eの窓
16.17と前記反応容器6の下部に容器6内を減圧に
する真空装置(図示せず)に接続する排気ロアが設けら
れ、電極3上に基体5#tffiされるようになってい
る。原料ガス供給RM4は原料ガス13と添加ガス14
をそれぞれ反応容器6内にそれぞれ供給するボンベ等の
貯槽とマスフローコントローラ11.12とバルブ8.
9.10とから成り、原料ガスを所定量供給できるよう
にしたものである。
エネルギー供給機構は高周波発振器1とマツチングボッ
クス2とからなり、前記反応容器6内のj!権に高周波
電圧を印加するようにしたものである。制am構は「■
・IR分析装置15.15と制W装置19と圧力調整弁
20とからなり、このFT・IR分析装ra15.15
は反応容器6内部の放電空間中においてプラズマ反応に
より生成するアセチレンの濃度を測定することができる
ように反応容器6に対し、水平方向で反応容器6の外側
中央部の左右対応する位置に設け、更に、この分析1j
il15.15で検出したアセチレン濃度の測定値の出
力信号を制御装置19に入力し、この制御I装[19に
予め設定された設定値と比較して偏差を求め、この偏差
に応じて圧力調整弁20を開閉して反応容器6内の圧力
を調整できるようにしたものである。また、更にマスフ
ローコントローラ、放電電源等を制画し、プラズマ条件
を調整することもできる。
クス2とからなり、前記反応容器6内のj!権に高周波
電圧を印加するようにしたものである。制am構は「■
・IR分析装置15.15と制W装置19と圧力調整弁
20とからなり、このFT・IR分析装ra15.15
は反応容器6内部の放電空間中においてプラズマ反応に
より生成するアセチレンの濃度を測定することができる
ように反応容器6に対し、水平方向で反応容器6の外側
中央部の左右対応する位置に設け、更に、この分析1j
il15.15で検出したアセチレン濃度の測定値の出
力信号を制御装置19に入力し、この制御I装[19に
予め設定された設定値と比較して偏差を求め、この偏差
に応じて圧力調整弁20を開閉して反応容器6内の圧力
を調整できるようにしたものである。また、更にマスフ
ローコントローラ、放電電源等を制画し、プラズマ条件
を調整することもできる。
以上説明したプラズマCVD装置は本発明法を実施する
際に用いるVRmの一例を示したにすぎず、本発明はこ
れにより拘束されるものではなく、同様の原理を用いた
ものであれば、本発明法を実施する際に用いることがで
きることは云うまでもない。
際に用いるVRmの一例を示したにすぎず、本発明はこ
れにより拘束されるものではなく、同様の原理を用いた
ものであれば、本発明法を実施する際に用いることがで
きることは云うまでもない。
以上のように構成された装置を用いて硬質炭素膜を基体
上に合成する方法は次の通りである。
上に合成する方法は次の通りである。
反応容器6内の電極3上に基体を載置した債、反応容器
G内を真空装置を作動させて減圧状態とした債、この容
器6内に原料ガス及び添加ガス13.14をマスフロー
コントローラ11.12を介して導入する。
G内を真空装置を作動させて減圧状態とした債、この容
器6内に原料ガス及び添加ガス13.14をマスフロー
コントローラ11.12を介して導入する。
次に、高周波発振器1から出力した高周波電圧を電極3
に印加し、11橿3.4間にプラズマ放電させ、反応容
器6内のプラズマ放電空間に存在するアセチレン濃度を
FT・IR分析装置15.15により測定し、この測定
値の出力信号を1811w装置19に入力し、所定のガ
ス圧力となるように制御I装[19の出力信号により圧
力調整弁20の調整を行なえば高硬度で潤滑性に優れた
硬質炭素膜が合成される。
に印加し、11橿3.4間にプラズマ放電させ、反応容
器6内のプラズマ放電空間に存在するアセチレン濃度を
FT・IR分析装置15.15により測定し、この測定
値の出力信号を1811w装置19に入力し、所定のガ
ス圧力となるように制御I装[19の出力信号により圧
力調整弁20の調整を行なえば高硬度で潤滑性に優れた
硬質炭素膜が合成される。
更に、プラズマCVD法による硬質炭素膜の合成条件に
ついて説明する。
ついて説明する。
本発明において用いる炭化水素化合物としては、例えば
、メタン、エタン、プロパン、ブタン等の飽和炭化水素
、エチレン、プロピレン等の三重結合炭素を持たない不
飽和炭化水素、シクロペンタン、アダマンタン、シクロ
ヘキサン等の脂環式炭化水素、ベンゼン、トルエン、ナ
フタレン等の芳香族炭化水素等の炭化水IIIf利用で
きるが、これらの中、取り扱いの容易な卓からメタン、
エタン等の炭素数の少ない飽和炭化水素が好ましい。
、メタン、エタン、プロパン、ブタン等の飽和炭化水素
、エチレン、プロピレン等の三重結合炭素を持たない不
飽和炭化水素、シクロペンタン、アダマンタン、シクロ
ヘキサン等の脂環式炭化水素、ベンゼン、トルエン、ナ
フタレン等の芳香族炭化水素等の炭化水IIIf利用で
きるが、これらの中、取り扱いの容易な卓からメタン、
エタン等の炭素数の少ない飽和炭化水素が好ましい。
上記炭化水素化合物に添加するガスとしては、例えば、
水素、アルゴン、ヘリウム等があげられ、これらの炭化
水素に対する添加ガスの比率はO〜1000の範囲であ
り、好ましくは、0〜100である。1000[では炭
素膜が形成しないか、あるいは成膜速度が低いため実用
的ではない。なお、添加ガスの効果として水素を添加す
ると、膜中の水素含有量が減少し、アルゴン等の不活性
ガスを添加すると成膜速度が向上する。プラズマ放電は
公知のプラズマ放電形成手段を用いて作られる。プラズ
マ放電形成手段としては直流電場による電離、50〜6
0H2の低周波数から104〜10” Hzの高周波の
交流電場による電離、109〜1012Hzのマイクロ
波の電磁波による電離などがあげられる。これらの中で
本発明法に用いられるプラズマ放電を作る手段としては
高周波の交′a電場による電離が望ましい。この理由は
直流電場を用いると基体tf電荷を帯びてしまうこと、
また、マイクロ波は取り扱いff難かしいからである。
水素、アルゴン、ヘリウム等があげられ、これらの炭化
水素に対する添加ガスの比率はO〜1000の範囲であ
り、好ましくは、0〜100である。1000[では炭
素膜が形成しないか、あるいは成膜速度が低いため実用
的ではない。なお、添加ガスの効果として水素を添加す
ると、膜中の水素含有量が減少し、アルゴン等の不活性
ガスを添加すると成膜速度が向上する。プラズマ放電は
公知のプラズマ放電形成手段を用いて作られる。プラズ
マ放電形成手段としては直流電場による電離、50〜6
0H2の低周波数から104〜10” Hzの高周波の
交流電場による電離、109〜1012Hzのマイクロ
波の電磁波による電離などがあげられる。これらの中で
本発明法に用いられるプラズマ放電を作る手段としては
高周波の交′a電場による電離が望ましい。この理由は
直流電場を用いると基体tf電荷を帯びてしまうこと、
また、マイクロ波は取り扱いff難かしいからである。
基体としてはプラズマ放電により分解されたり破屓した
りしないものが好ましく、例えば、シリコン、石英、炭
化ケイ素等のケイ素化合物、黒鉛、ダイヤモンド等の炭
素物質、鉄、モリブデン等の金属、サフアイヤ、アルミ
ナ等の酸化物などがあげられる。
りしないものが好ましく、例えば、シリコン、石英、炭
化ケイ素等のケイ素化合物、黒鉛、ダイヤモンド等の炭
素物質、鉄、モリブデン等の金属、サフアイヤ、アルミ
ナ等の酸化物などがあげられる。
ガス圧力は0.001〜100Torrの範囲で使用で
き、好ましくは、0. O1〜10Torrである。
0.0ITorr未満では成膜速度は遅くなり、10T
orr超では気相反応が主になり、硬質炭II躾の合成
flかしくなる。ガス帽ト投入電力は装置構成等により
変わるため、特定することは困難である。
き、好ましくは、0. O1〜10Torrである。
0.0ITorr未満では成膜速度は遅くなり、10T
orr超では気相反応が主になり、硬質炭II躾の合成
flかしくなる。ガス帽ト投入電力は装置構成等により
変わるため、特定することは困難である。
本発明に50では上記のような合成条件で硬質炭素膜を
合成するが、この場合、プラズマ放電空間領域(電極3
と電極4との間の空間領域)のアセチレン濃度を一定値
以下、すなわち、1.OX 1o−qmo / /1m
’以下になるように、プラズマ条件を調整すると、アセ
チレンによる硬度の低下・潤滑性の低下等の膜質の劣化
を防止することができる。
合成するが、この場合、プラズマ放電空間領域(電極3
と電極4との間の空間領域)のアセチレン濃度を一定値
以下、すなわち、1.OX 1o−qmo / /1m
’以下になるように、プラズマ条件を調整すると、アセ
チレンによる硬度の低下・潤滑性の低下等の膜質の劣化
を防止することができる。
このアセチレンの、濃度として1,0X10−’■01
/i以下であれば膜質の劣化を防止できるが、好ましく
は5.0xlO−”voln以下である。このアセチレ
ンは前記したように、プラズマ放電空間中でプラズマ反
応により合成される。従って、プラズマ放電空間領域の
アセチレンの存在壇をIIIIIlするためには、ガス
圧力、ガス流量等のプラズマ条件を調整する必要がある
。第3図は瑛記の実施例において行なった試験結果であ
って、ガス圧力とアセチレン濃度、l!i!質の関係を
示すグラフであるが、この図よりアセチ1/ン濃度と膜
質との関係は明らかである。もちろん、他のプラズマ条
件においても同様の関係が得られる。
/i以下であれば膜質の劣化を防止できるが、好ましく
は5.0xlO−”voln以下である。このアセチレ
ンは前記したように、プラズマ放電空間中でプラズマ反
応により合成される。従って、プラズマ放電空間領域の
アセチレンの存在壇をIIIIIlするためには、ガス
圧力、ガス流量等のプラズマ条件を調整する必要がある
。第3図は瑛記の実施例において行なった試験結果であ
って、ガス圧力とアセチレン濃度、l!i!質の関係を
示すグラフであるが、この図よりアセチ1/ン濃度と膜
質との関係は明らかである。もちろん、他のプラズマ条
件においても同様の関係が得られる。
また、アセチレン濃度の検出方法としては、赤外吸収分
析法が好ましいが、マススペクトル等地の方法を用いる
こともできる。ごれらの分析装置によりアセチレン濃度
を自動的に制御するには分析装置のアセチレン測定値の
出力信号を制a装置により処理し、原料ガス圧力弁、マ
スフローコントローラ、放電電源装置等をコントロール
することによりプラズマ条件を調整すればよい。
析法が好ましいが、マススペクトル等地の方法を用いる
こともできる。ごれらの分析装置によりアセチレン濃度
を自動的に制御するには分析装置のアセチレン測定値の
出力信号を制a装置により処理し、原料ガス圧力弁、マ
スフローコントローラ、放電電源装置等をコントロール
することによりプラズマ条件を調整すればよい。
実施例
第1図に示すIIを用いて硬質炭素膜を合成した。
原料ガス13.14としてメタン100%を用い、反応
容器6内に5SCCMで導入し、高面′!It発振器1
から13.56MHzの高周波によりプラズマ放電をお
こさせた。この時の投入電力は2001で反応容器6内
のガス圧力は0.08Torrであった。反応容器6内
のアセチレン濃度す見るため、圧力を変化させ、プラズ
マ放電空間に存在するアセチレン濃度をFT・IR分析
装置15.15により検出したところ、第3図のグラフ
に示す結果を得た。
容器6内に5SCCMで導入し、高面′!It発振器1
から13.56MHzの高周波によりプラズマ放電をお
こさせた。この時の投入電力は2001で反応容器6内
のガス圧力は0.08Torrであった。反応容器6内
のアセチレン濃度す見るため、圧力を変化させ、プラズ
マ放電空間に存在するアセチレン濃度をFT・IR分析
装置15.15により検出したところ、第3図のグラフ
に示す結果を得た。
そこで、成膜速度とプラズマの安定性を考慮して反応容
器6内の圧力を0.15Torrに設定し硬質炭素膜を
合成したところ、剥離のない高硬度で潤滑性の潰れた膜
がシリコン基体上に形成された。なお、口の場合のアセ
チレン濃度は2.5×10−町no l /CI’であ
った。
器6内の圧力を0.15Torrに設定し硬質炭素膜を
合成したところ、剥離のない高硬度で潤滑性の潰れた膜
がシリコン基体上に形成された。なお、口の場合のアセ
チレン濃度は2.5×10−町no l /CI’であ
った。
比較のために反応容器G内のガス圧力を0.07Tor
rに設定した以外は実施例と同様の条件で炭素膜を合成
した。
rに設定した以外は実施例と同様の条件で炭素膜を合成
した。
この時のアセチレン濃度は1,7xlO−qioj/j
Vであった。実施例と比較例で得た炭素膜の成膜速度と
躾の物性値を第1表に示す。
Vであった。実施例と比較例で得た炭素膜の成膜速度と
躾の物性値を第1表に示す。
第1表
第1表から明らかなように、実施例で合成した炭素膜に
比べて比較例で合成した炭素膜は物性1i1tf大巾に
劣ることがわかる。
比べて比較例で合成した炭素膜は物性1i1tf大巾に
劣ることがわかる。
上記実施例では高周波の交流電界によるプラズマを用い
たが、これに限られるものではなく、どのような他のプ
ラズマであっても本発明法は有効に利用することができ
る利点がある。
たが、これに限られるものではなく、どのような他のプ
ラズマであっても本発明法は有効に利用することができ
る利点がある。
〈発明の効果〉
以上説明したように、本発明は、炭化水素化合物を含む
原料ガスをプラズマ放電により分解し、基体上にV#!
質炭素炭素膜成する際に、前記プラズマ放電により形成
されるプラズマ[!空H領ljl 中(7) 7 ’c
チレ> ’7) J rl ヲ1 、OX 10−’
1101 /c13以下に調整することを特徴とする
。
原料ガスをプラズマ放電により分解し、基体上にV#!
質炭素炭素膜成する際に、前記プラズマ放電により形成
されるプラズマ[!空H領ljl 中(7) 7 ’c
チレ> ’7) J rl ヲ1 、OX 10−’
1101 /c13以下に調整することを特徴とする
。
本発明によれば、従来、硬質炭零躾合成時に問題であっ
た炭素膜の膜質の劣化を防ぐことができ、高硬度で潤滑
性に優れ、安定した品質の硬質炭素膜が常に供給するこ
とが可能になった。
た炭素膜の膜質の劣化を防ぐことができ、高硬度で潤滑
性に優れ、安定した品質の硬質炭素膜が常に供給するこ
とが可能になった。
これによる工業的1IiWiは大きい。
第1図は本発明法を実施する際に用いられる装置の一例
を示す説明図、第2図は従来例の装置の説明図、第3図
はガス圧力とアセチレン濃度及び膜質の関係を示すグラ
フである。 符号1・・・・・・高周波発振器 2・・・・・・マツチングボックス 3.4・・・・・・電極 5・・・・・・基体6
・・・・・・反応容器 7・・・・・・排気口8.
9.10・・・・・・バルブ 11、 T2・・・・・・マスフローコントローラ13
.14・・・・・・原料ガス 15・・・・・・FT・IR分析装置 16.17・・・・・・1nSe窓 18・・・・・
・赤外光19・・・・・・制御装置 20・・・・
・・圧力調整弁第2図 第3 図 0.05 0.1 ガ′ス瓜力 (丁orr) 0.15
を示す説明図、第2図は従来例の装置の説明図、第3図
はガス圧力とアセチレン濃度及び膜質の関係を示すグラ
フである。 符号1・・・・・・高周波発振器 2・・・・・・マツチングボックス 3.4・・・・・・電極 5・・・・・・基体6
・・・・・・反応容器 7・・・・・・排気口8.
9.10・・・・・・バルブ 11、 T2・・・・・・マスフローコントローラ13
.14・・・・・・原料ガス 15・・・・・・FT・IR分析装置 16.17・・・・・・1nSe窓 18・・・・・
・赤外光19・・・・・・制御装置 20・・・・
・・圧力調整弁第2図 第3 図 0.05 0.1 ガ′ス瓜力 (丁orr) 0.15
Claims (1)
- 1)炭化水素化合物を含む原料ガスをプラズマ放電によ
り分解し、基体上に硬質炭素膜を合成する際に、前記プ
ラズマ放電により形成されるプラズマ放電空間領域中の
アセチレンの濃度を1.0×10^−^9mol/cm
^3以下に調整することを特徴とする硬質炭素膜の合成
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63174465A JPH0225569A (ja) | 1988-07-13 | 1988-07-13 | 硬質炭素膜の合成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63174465A JPH0225569A (ja) | 1988-07-13 | 1988-07-13 | 硬質炭素膜の合成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0225569A true JPH0225569A (ja) | 1990-01-29 |
Family
ID=15978959
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63174465A Pending JPH0225569A (ja) | 1988-07-13 | 1988-07-13 | 硬質炭素膜の合成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0225569A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1132504A1 (en) * | 2000-02-28 | 2001-09-12 | Horiba, Ltd. | Thin film depositing process and device, ftir gas analyzer used in the thin film depositing process, and mixed gas supplying device used in the thin film depositing process |
| JP2005298286A (ja) * | 2004-04-13 | 2005-10-27 | Japan Science & Technology Agency | 炭化水素分解装置及び炭化水素分解方法 |
| JP2007262514A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 化学気相成長装置 |
-
1988
- 1988-07-13 JP JP63174465A patent/JPH0225569A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1132504A1 (en) * | 2000-02-28 | 2001-09-12 | Horiba, Ltd. | Thin film depositing process and device, ftir gas analyzer used in the thin film depositing process, and mixed gas supplying device used in the thin film depositing process |
| US7485189B2 (en) | 2000-02-28 | 2009-02-03 | Horiba, Ltd. | Thin film deposition device using an FTIR gas analyzer for mixed gas supply |
| JP2005298286A (ja) * | 2004-04-13 | 2005-10-27 | Japan Science & Technology Agency | 炭化水素分解装置及び炭化水素分解方法 |
| JP2007262514A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 化学気相成長装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Kurihara et al. | High rate synthesis of diamond by dc plasma jet chemical vapor deposition | |
| Inspektor et al. | Plasma CVD diamond deposition in CHO systems | |
| JPH0346436B2 (ja) | ||
| Saito et al. | Diamond synthesis from CO-H2 mixed gas plasma | |
| Liu et al. | Growth of microcrystalline and nanocrystalline diamond films by microwave plasmas in a gas mixture of 1% methane/5% hydrogen/94% argon | |
| Wang et al. | A periodic magnetic field assisted chemical vapor deposition technique to fabricate diamond film with preferred orientation | |
| US20040161534A1 (en) | Thin films and a method for producing the same | |
| JPH0225569A (ja) | 硬質炭素膜の合成方法 | |
| JPH03240959A (ja) | 窒化炭素薄膜の合成方法 | |
| JPH0372038B2 (ja) | ||
| JPH06144993A (ja) | 硼素ドープダイヤモンド | |
| Boudina et al. | The influence of methane concentration, substrate temperature, and pressure on the morphology of diamond films grown by dc plasma jet CVD | |
| JPH08337497A (ja) | ダイヤモンド薄膜の気相合成法 | |
| JPS61222915A (ja) | ダイヤモンドの気相合成方法 | |
| JP2706492B2 (ja) | ダイヤモンド粉末の合成方法 | |
| JPS60122794A (ja) | ダイヤモンドの低圧気相合成法 | |
| JPH0225571A (ja) | 硬質炭素膜合成方法 | |
| JPH0524114B2 (ja) | ||
| Teii et al. | Diamond deposition and behavior of atomic carbon species in a low-pressure inductively coupled plasma | |
| Sanchez et al. | Study of the plasma discharges in diamond deposition with different O2 concentrations | |
| van de Sanden et al. | The role of hydrogen during plasma beam deposition of amorphous thin films | |
| JPS6289869A (ja) | 硬質炭素膜の気相合成法 | |
| JPS6265997A (ja) | ダイヤモンド合成方法およびその装置 | |
| JPH05271941A (ja) | ダイヤモンドの合成方法 | |
| JPH0280395A (ja) | ダイヤモンド成膜法 |