JPH02256296A - プリント基板のスルーホール部への半田充填方法 - Google Patents
プリント基板のスルーホール部への半田充填方法Info
- Publication number
- JPH02256296A JPH02256296A JP7747989A JP7747989A JPH02256296A JP H02256296 A JPH02256296 A JP H02256296A JP 7747989 A JP7747989 A JP 7747989A JP 7747989 A JP7747989 A JP 7747989A JP H02256296 A JPH02256296 A JP H02256296A
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- JP
- Japan
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- hole
- solder
- circuit pattern
- filling
- resist
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- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、プリント基板におけるスルーホール部への半
田を充填する場合の半田充填方法に関する。
田を充填する場合の半田充填方法に関する。
（従来の技術とその課題）
従来この種の基板におけるスルーホール部へ半田を充填
する方法を第６図、第７図、第８図、第９図及び第１０
図に示す。第６図はスルーホールを設けた基板の断面図
、第７図はスルーホールの近傍を除きレジストで覆った
状態を示す基板の断面図、第８図はスルーホール部分に
半田を充填した状態を示す断面図、第９図はレジストを
除去した状態を示す断面図、第１０図は充填した余分な
半田を研磨した状態を示す断面図を示す。第６図〜第１
０図において、１は基板、２は回路パターン、３はレジ
スト、４はスルーホール、５はスルーホール４の内壁の
導体、６は半田を示す。
する方法を第６図、第７図、第８図、第９図及び第１０
図に示す。第６図はスルーホールを設けた基板の断面図
、第７図はスルーホールの近傍を除きレジストで覆った
状態を示す基板の断面図、第８図はスルーホール部分に
半田を充填した状態を示す断面図、第９図はレジストを
除去した状態を示す断面図、第１０図は充填した余分な
半田を研磨した状態を示す断面図を示す。第６図〜第１
０図において、１は基板、２は回路パターン、３はレジ
スト、４はスルーホール、５はスルーホール４の内壁の
導体、６は半田を示す。
かかるスルーホールへの半田の充填方法は、まず、回路
パターンを形成した基板１の所望の位置にスルーホール
４を形成し、その内壁にメツキや印刷などの方法で導通
をとった後に（第６図）、基板１の両面のスルーホール
４部の近傍部分を除き膜３（以下「レジスト」という）
で覆ってがら（第７図）、半田６を基板１面に印刷し、
溶融することにより半田６を充填しく第８図）、レジス
ト３を除去しく第９図）、その後余分な半田を研磨する
（第１０図）。
パターンを形成した基板１の所望の位置にスルーホール
４を形成し、その内壁にメツキや印刷などの方法で導通
をとった後に（第６図）、基板１の両面のスルーホール
４部の近傍部分を除き膜３（以下「レジスト」という）
で覆ってがら（第７図）、半田６を基板１面に印刷し、
溶融することにより半田６を充填しく第８図）、レジス
ト３を除去しく第９図）、その後余分な半田を研磨する
（第１０図）。
しかし、この方法の場合、レジスト３′を形成する際に
、基板１の加工精度およびレジスト３の塗布精度による
寸法の相違によりスルーホール４の内部にまでレジスト
３が流れ込みスルーホール４内の半田６の充填が不完全
となる。この現象を防止するためスルーホール４の径（
以下「ρ」という）に対して、レジスト３の開口径（以
下「Ｌ」という）をＬ＞ｉ）となるよう広くする必要が
あった。そのため、スルーホール４に充填された半田６
が回路パターン２よりも出張り、この出張りは半導体素
子を搭載し超音波ワイヤーボンディング時に超音波の不
均一な負荷を与えるため研磨し、平滑化しなければなら
ず、回路パターン２を傷付けてしまうという欠点を有し
ていた。
、基板１の加工精度およびレジスト３の塗布精度による
寸法の相違によりスルーホール４の内部にまでレジスト
３が流れ込みスルーホール４内の半田６の充填が不完全
となる。この現象を防止するためスルーホール４の径（
以下「ρ」という）に対して、レジスト３の開口径（以
下「Ｌ」という）をＬ＞ｉ）となるよう広くする必要が
あった。そのため、スルーホール４に充填された半田６
が回路パターン２よりも出張り、この出張りは半導体素
子を搭載し超音波ワイヤーボンディング時に超音波の不
均一な負荷を与えるため研磨し、平滑化しなければなら
ず、回路パターン２を傷付けてしまうという欠点を有し
ていた。
（課題を解決するための手段）
本発明は、かかる欠点を解決するため、予めレジストで
基板の両面を覆ってからスルーホール加工を行う。この
ときｕ＝Ｌとなるようなスルーホールを形成し、半田ク
リームを使用せずスルーホール径より大きな径を有する
半田ボールを使用して、そのスルーホール部に半田を充
填したもので、以下図面により詳細に説明する。
基板の両面を覆ってからスルーホール加工を行う。この
ときｕ＝Ｌとなるようなスルーホールを形成し、半田ク
リームを使用せずスルーホール径より大きな径を有する
半田ボールを使用して、そのスルーホール部に半田を充
填したもので、以下図面により詳細に説明する。
（実施例）
第１図、第２図、第３図、第４図及び第５図は本発明の
実施例の半田充填の工程を示す図で、スルーホール径ｐ
とレジスト開口＠Ｌの関係がΩ＝Ｌどなるようにするた
め、まず基板１上の回路パターン２の全面をレジスト８
で覆った後に（第１図）、スルーホール４を形成しく第
２図）、そのスルーホール４の内壁に導体５（第３図）
を設け、スルーホール４の径より大きな径を有する半田
ボールをスルーホール４の上部に載置して溶融し、スル
ーホール箇所に対応する位置に合致する孔を有する治具
を使用し、振動挿入する振込機を用いる。
実施例の半田充填の工程を示す図で、スルーホール径ｐ
とレジスト開口＠Ｌの関係がΩ＝Ｌどなるようにするた
め、まず基板１上の回路パターン２の全面をレジスト８
で覆った後に（第１図）、スルーホール４を形成しく第
２図）、そのスルーホール４の内壁に導体５（第３図）
を設け、スルーホール４の径より大きな径を有する半田
ボールをスルーホール４の上部に載置して溶融し、スル
ーホール箇所に対応する位置に合致する孔を有する治具
を使用し、振動挿入する振込機を用いる。
その後、半田ボール上部から押圧を加えスルーホール中
へ挿入しく第４図）、基板の両面のレジスト３を除去す
る（第５図）。なお、半田ボール径はスルーホール中へ
挿入し固定化するためにスルーホール径以上の値を必要
とする。
へ挿入しく第４図）、基板の両面のレジスト３を除去す
る（第５図）。なお、半田ボール径はスルーホール中へ
挿入し固定化するためにスルーホール径以上の値を必要
とする。
このように、本発明の方法によれば、半田を研磨するこ
となく回路パターンと平滑でしかも回路パターンを傷つ
けることなくスルーホール４部に半田を充填することが
できる。・ かかる後、半導体ベアー素子を接合用樹脂を使用してダ
イボンディングを行い、金線を使用してボンディング接
合を行う。ボンディング接合は、サーモソニックボンデ
ィング法を使用するが、この際、基板加熱用のヒートコ
ラムと基板衝合面は平滑な面を有するため超音波を伝搬
するキャピラリーから振動を分散、不均一な状態を呈す
ることなく、伝搬し、強固な安定したボンディング状態
を得ることができる。
となく回路パターンと平滑でしかも回路パターンを傷つ
けることなくスルーホール４部に半田を充填することが
できる。・ かかる後、半導体ベアー素子を接合用樹脂を使用してダ
イボンディングを行い、金線を使用してボンディング接
合を行う。ボンディング接合は、サーモソニックボンデ
ィング法を使用するが、この際、基板加熱用のヒートコ
ラムと基板衝合面は平滑な面を有するため超音波を伝搬
するキャピラリーから振動を分散、不均一な状態を呈す
ることなく、伝搬し、強固な安定したボンディング状態
を得ることができる。
（発明の効果）
以上説明したように、本発明方法によれば、スルーホー
ル内への半田充填の不完全さがなくなり、また、余分な
半田の研削作業も必要とせず、さらには、回路パターン
と平滑で、しかも回路パターンを傷つけることなく、半
田の充填を行うことができるので、電気伝導性および高
周波特性に優れた基板を提供できる利点がある。
ル内への半田充填の不完全さがなくなり、また、余分な
半田の研削作業も必要とせず、さらには、回路パターン
と平滑で、しかも回路パターンを傷つけることなく、半
田の充填を行うことができるので、電気伝導性および高
周波特性に優れた基板を提供できる利点がある。
第１図〜第５図は本発明によるスルーホール部への半田
の充填方法を示す断面図、第６図〜第１０図は従来のス
ルーホール部への半田の充填方法を示す断面図を示す。 １・・・基板、２・・・回路パターン、七蕃・・・レジ
スト、４・・・スルーホール、５・・・スルーホール内
壁の導体−１乙・・・阜Ｇ。 特許出願人 日本無線株式会社 第９図 第５図 口二「コロフ 第１０図 ＝＝罪コ＝フ 手続？…正書（方式） １、事件の表示 平成１年特許願第７７４７９号 ２、発明の名称 プリント基板のスルーホール部への半田充填方法３、補
正をする者 事件との関係
の充填方法を示す断面図、第６図〜第１０図は従来のス
ルーホール部への半田の充填方法を示す断面図を示す。 １・・・基板、２・・・回路パターン、七蕃・・・レジ
スト、４・・・スルーホール、５・・・スルーホール内
壁の導体−１乙・・・阜Ｇ。 特許出願人 日本無線株式会社 第９図 第５図 口二「コロフ 第１０図 ＝＝罪コ＝フ 手続？…正書（方式） １、事件の表示 平成１年特許願第７７４７９号 ２、発明の名称 プリント基板のスルーホール部への半田充填方法３、補
正をする者 事件との関係
Claims (1)
- 回路パターンを有する基板のスルーホールに半田を充填
する方法において、前記回路パターンの全面をレジスト
で被覆する手段と、該被覆した部分にスルーホールを穿
つ手段と、該スルーホールの内壁に導体を設ける手段と
、前記スルーホールの径よりやや大きな径の半田を溶融
し、前記スルーホールに振動充填する手段と、該スルー
ホールに充填した半田を押圧する手段を有することを特
徴とするプリント基板のスルーホール部への半田充填方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7747989A JPH02256296A (ja) | 1989-03-29 | 1989-03-29 | プリント基板のスルーホール部への半田充填方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7747989A JPH02256296A (ja) | 1989-03-29 | 1989-03-29 | プリント基板のスルーホール部への半田充填方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02256296A true JPH02256296A (ja) | 1990-10-17 |
Family
ID=13635117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7747989A Pending JPH02256296A (ja) | 1989-03-29 | 1989-03-29 | プリント基板のスルーホール部への半田充填方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02256296A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018519672A (ja) * | 2015-07-06 | 2018-07-19 | ツェットカーヴェー グループ ゲーエムベーハー | 回路基板、並びに回路基板を製造するための方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5419172A (en) * | 1977-07-14 | 1979-02-13 | Shindo Denshi Kougiyou Kk | Method of making flexible throughhhole print wire substrate |
| JPS6424491A (en) * | 1987-07-21 | 1989-01-26 | Canon Kk | Printed board |
-
1989
- 1989-03-29 JP JP7747989A patent/JPH02256296A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5419172A (en) * | 1977-07-14 | 1979-02-13 | Shindo Denshi Kougiyou Kk | Method of making flexible throughhhole print wire substrate |
| JPS6424491A (en) * | 1987-07-21 | 1989-01-26 | Canon Kk | Printed board |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018519672A (ja) * | 2015-07-06 | 2018-07-19 | ツェットカーヴェー グループ ゲーエムベーハー | 回路基板、並びに回路基板を製造するための方法 |
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