JPH10313075A - チップ搭載用基板及びその製造法 - Google Patents
チップ搭載用基板及びその製造法Info
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- JPH10313075A JPH10313075A JP15728497A JP15728497A JPH10313075A JP H10313075 A JPH10313075 A JP H10313075A JP 15728497 A JP15728497 A JP 15728497A JP 15728497 A JP15728497 A JP 15728497A JP H10313075 A JPH10313075 A JP H10313075A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【目的】この発明は、数１００ミクロン以上の厚みを有
する凹部にチップ搭載封止が出来、尚ボンディング用回
路を基板端部のスルー・ホールに接続して薄く安定した
部品としたチップ搭載用基板及びその製造法を容易にす
る。 【構成】封止及び部品搭載用貫通孔を孔加工し、パター
ン形成、パターン保護金属メッキ・レジスト、ノン・フ
ロー・タイプ積層材にて積層、孔加工、メッキ、パター
ニング、外形加工と、チップ搭載用凹部の安定性と、凹
部内にボンディング用端子回路を形成した数１００ミク
ロンの厚みを自由形成する事が出来る基板の製造が可能
となる。
する凹部にチップ搭載封止が出来、尚ボンディング用回
路を基板端部のスルー・ホールに接続して薄く安定した
部品としたチップ搭載用基板及びその製造法を容易にす
る。 【構成】封止及び部品搭載用貫通孔を孔加工し、パター
ン形成、パターン保護金属メッキ・レジスト、ノン・フ
ロー・タイプ積層材にて積層、孔加工、メッキ、パター
ニング、外形加工と、チップ搭載用凹部の安定性と、凹
部内にボンディング用端子回路を形成した数１００ミク
ロンの厚みを自由形成する事が出来る基板の製造が可能
となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、チップ搭載用基板及
びその製造法に関し、更に詳しくは材料の厚みのあるモ
ールド品に対して数１００ミクロンの厚みで直接接合出
来、ソケットが不要なチップ搭載用基板及びその製造法
に関する。
びその製造法に関し、更に詳しくは材料の厚みのあるモ
ールド品に対して数１００ミクロンの厚みで直接接合出
来、ソケットが不要なチップ搭載用基板及びその製造法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来座ぐり等の機械加工により１個づつ
チップを装着する箇所の凹部を基板に露出形成してい
た。この方法は、数ミクロン単位で、Ｚ軸（縦軸）方向
の調整の外に、Ｘ、Ｙ軸方向の調整をも必要とした。
チップを装着する箇所の凹部を基板に露出形成してい
た。この方法は、数ミクロン単位で、Ｚ軸（縦軸）方向
の調整の外に、Ｘ、Ｙ軸方向の調整をも必要とした。
【０００３】
（１）機械加工は、正確に実施する必要があり、相当の
技術と時間とを必要とした。 （２）又印刷法により所要高さの壁（通称ダム）を形成
する方法も提案されているが、厚みが制限され、該壁に
使用される接着剤が流出するので数１０ミクロン以下の
ものしか加工不可能であった。 （３）中間層に必要で確実な回路とボンディング・パッ
ドを形成する事は、数１０ミクロンの厚さの回路と、中
間層が数１００ミクロンの厚さであるから調整が困難で
あった。
技術と時間とを必要とした。 （２）又印刷法により所要高さの壁（通称ダム）を形成
する方法も提案されているが、厚みが制限され、該壁に
使用される接着剤が流出するので数１０ミクロン以下の
ものしか加工不可能であった。 （３）中間層に必要で確実な回路とボンディング・パッ
ドを形成する事は、数１０ミクロンの厚さの回路と、中
間層が数１００ミクロンの厚さであるから調整が困難で
あった。
【０００４】
【課題を解決しようとする手段】この発明の一方の要旨
は、前述のチップ搭載用基板及びその製造法に於て、夫
々所要広さと厚みとを有する銅箔、絶縁層及び積層材と
から成る第１基板材の所要箇所に、所要大きさの部品搭
載用貫通孔を形成する工程、夫々所要広さと厚みとを有
する銅箔、絶縁層及び銅箔とから成る第２基板材で、該
第１基板材の該部品封止及び搭載用貫通孔の対応箇所
に、所要大きさの部品搭載用貫通孔を形成する工程と、
該第２基板材の該銅箔に、パターン形成後エッチングを
施して露出回路と端子とを形成し、チップ取付用パッド
を設ける工程と、該第１基板材の積層面にノン・フロー
・タイプの接着剤を施す工程と、該第２基板材の該回路
に金属メッキ・レジストを施す工程と、該第１基板材と
該第２基板材とを、高温、高圧で所要時間加圧、積層し
て積層基板とする工程と、該積層基板の周囲にスルー・
ホールを形成し、該スルー・ホールと該部品封止及び搭
載用貫通孔とに、スルー・ホール・メッキ層を施して回
路を形成し、エッチング加工する工程とから成るチップ
搭載用基板の製造法である。
は、前述のチップ搭載用基板及びその製造法に於て、夫
々所要広さと厚みとを有する銅箔、絶縁層及び積層材と
から成る第１基板材の所要箇所に、所要大きさの部品搭
載用貫通孔を形成する工程、夫々所要広さと厚みとを有
する銅箔、絶縁層及び銅箔とから成る第２基板材で、該
第１基板材の該部品封止及び搭載用貫通孔の対応箇所
に、所要大きさの部品搭載用貫通孔を形成する工程と、
該第２基板材の該銅箔に、パターン形成後エッチングを
施して露出回路と端子とを形成し、チップ取付用パッド
を設ける工程と、該第１基板材の積層面にノン・フロー
・タイプの接着剤を施す工程と、該第２基板材の該回路
に金属メッキ・レジストを施す工程と、該第１基板材と
該第２基板材とを、高温、高圧で所要時間加圧、積層し
て積層基板とする工程と、該積層基板の周囲にスルー・
ホールを形成し、該スルー・ホールと該部品封止及び搭
載用貫通孔とに、スルー・ホール・メッキ層を施して回
路を形成し、エッチング加工する工程とから成るチップ
搭載用基板の製造法である。
【０００５】この発明の他方の要旨は、所要大きさの部
品封止及び搭載用貫通孔を形成した夫々所要広さと厚み
とを有する銅箔、絶縁層及び積層材とを有する第１基板
材と、該部品封止及び搭載用貫通孔に対応する箇所に所
要大きさの部品封止及び搭載用貫通孔を形成し、所要広
さとエッチングを施して露出回路と端子とを形成し、チ
ップ取付用パッドを設け、該第１基板材の積層面にノン
・フロー・タイプの接着剤を施し、該回路にメッキによ
り金属メッキ・レジストを施した第２基板材と合わせ、
高温、高圧で所要時間加圧した積層基板と、該積層基板
の周囲と該部品封止及び搭載用貫通孔とにエッチングを
施してパターンを形成後、該積層基板の周囲に形成した
後エッチングを施して露出回路と端子とを形成し、チッ
プ取付用パッドを設け、該第１基板材の積層面にノン・
フロー・タイプの接着剤を施し、該回路に金属メッキ・
レジストを施した第２基板材と合わせ、高温、高圧で所
要時間加圧した積層基板と、該積層基板に孔加工してス
ルー・ホール・メッキを施し、該封止及び部品搭載用貫
通孔とにエッチングを施してパターンを形成を施した露
出回路に各種メッキを施して成るチップ搭載用基板であ
る。
品封止及び搭載用貫通孔を形成した夫々所要広さと厚み
とを有する銅箔、絶縁層及び積層材とを有する第１基板
材と、該部品封止及び搭載用貫通孔に対応する箇所に所
要大きさの部品封止及び搭載用貫通孔を形成し、所要広
さとエッチングを施して露出回路と端子とを形成し、チ
ップ取付用パッドを設け、該第１基板材の積層面にノン
・フロー・タイプの接着剤を施し、該回路にメッキによ
り金属メッキ・レジストを施した第２基板材と合わせ、
高温、高圧で所要時間加圧した積層基板と、該積層基板
の周囲と該部品封止及び搭載用貫通孔とにエッチングを
施してパターンを形成後、該積層基板の周囲に形成した
後エッチングを施して露出回路と端子とを形成し、チッ
プ取付用パッドを設け、該第１基板材の積層面にノン・
フロー・タイプの接着剤を施し、該回路に金属メッキ・
レジストを施した第２基板材と合わせ、高温、高圧で所
要時間加圧した積層基板と、該積層基板に孔加工してス
ルー・ホール・メッキを施し、該封止及び部品搭載用貫
通孔とにエッチングを施してパターンを形成を施した露
出回路に各種メッキを施して成るチップ搭載用基板であ
る。
【０００６】
【実施例】請求項１、３記載のチップ搭載用基板の製造
法を添付図面に示す実施例について説明する。請求項１
記載のチップ搭載用基板の製造法の実施例を示す図１に
於て、夫々所要広さと厚みとを有する第１基板材１０
は、銅箔１２、ガラス繊維エポキシ樹脂製絶縁層１４及
び半硬化性樹脂製ボンディング・シート１６とから成
り、該第１基板材１０の所要箇所に孔加工により所要大
きさの貫通孔１２ａ、１４ａ及び１６ａとを穿設する。
法を添付図面に示す実施例について説明する。請求項１
記載のチップ搭載用基板の製造法の実施例を示す図１に
於て、夫々所要広さと厚みとを有する第１基板材１０
は、銅箔１２、ガラス繊維エポキシ樹脂製絶縁層１４及
び半硬化性樹脂製ボンディング・シート１６とから成
り、該第１基板材１０の所要箇所に孔加工により所要大
きさの貫通孔１２ａ、１４ａ及び１６ａとを穿設する。
【０００７】図２於て、第２基板材２０は、夫々所要広
さと厚みとを有する銅箔２２、絶縁層２４及び銅箔２６
とから成り、該第２基板材２０で、該第１基板材１０の
該部品搭載用貫通孔１２ａ、１４ａ及び１６ａの対応箇
所に、孔加工により所要大きさの部品搭載用貫通孔２２
ａ、２４ａ及び２６ａとを夫々穿設して形成する。
さと厚みとを有する銅箔２２、絶縁層２４及び銅箔２６
とから成り、該第２基板材２０で、該第１基板材１０の
該部品搭載用貫通孔１２ａ、１４ａ及び１６ａの対応箇
所に、孔加工により所要大きさの部品搭載用貫通孔２２
ａ、２４ａ及び２６ａとを夫々穿設して形成する。
【０００８】図２〜３於て、該第２基板材２０の上面の
該銅箔２２に、感光剤をラミーネートし、露光、現像し
て所要パターンを形成後、エッチングを施して露出回路
２２ｂを形成する。
該銅箔２２に、感光剤をラミーネートし、露光、現像し
て所要パターンを形成後、エッチングを施して露出回路
２２ｂを形成する。
【０００９】次に該露出回路２２ｂに、チップ取付用ワ
イヤ・ボンディング端子２８を形成する。
イヤ・ボンディング端子２８を形成する。
【００１０】図１〜３於て、該第２基板材２０の該第１
基板材１０との接合面にある該露出回路２２ｂに金属メ
ッキ・レジストを施す。
基板材１０との接合面にある該露出回路２２ｂに金属メ
ッキ・レジストを施す。
【００１１】該第１基板材１０と該第２基板材２０と
を、高温１００〜２００℃、高圧５〜７０ｋｇ／ｃｍ２
で所要時間加圧し、一体に積層して積層基板４０とす
る。
を、高温１００〜２００℃、高圧５〜７０ｋｇ／ｃｍ２
で所要時間加圧し、一体に積層して積層基板４０とす
る。
【００１２】図５、６於て、該積層基板４０の周囲に一
定間隔で直径０．１φ以上のスルー・ホール４２を形成
し、該スルー・ホール４２内にスルー・ホール・メッキ
を施した後、エッチング加工して回路を形成し、スルー
・ホールをダイシングし、又は水に研磨材を混合して高
圧で切断し、他の方法或いは金型加工により回路４４を
形成する。
定間隔で直径０．１φ以上のスルー・ホール４２を形成
し、該スルー・ホール４２内にスルー・ホール・メッキ
を施した後、エッチング加工して回路を形成し、スルー
・ホールをダイシングし、又は水に研磨材を混合して高
圧で切断し、他の方法或いは金型加工により回路４４を
形成する。
【００１３】該積層基板４０の部品封止及び搭載用貫通
孔内（チップ取付用端子２８）に、ＩＣチップ３４を設
け、金属板又は樹脂板等４６を接着又は積層して一体と
する。
孔内（チップ取付用端子２８）に、ＩＣチップ３４を設
け、金属板又は樹脂板等４６を接着又は積層して一体と
する。
【００１４】請求項２記載の発明の実施例の製造法に於
いては、請求項１記載の発明の実施例と相違し、該第２
基板材２０は、該第１基板材１０の該貫通孔１２ａ、１
４ａ及び１６ａに対応する部品搭載用貫通孔を穿設しな
いものとする。
いては、請求項１記載の発明の実施例と相違し、該第２
基板材２０は、該第１基板材１０の該貫通孔１２ａ、１
４ａ及び１６ａに対応する部品搭載用貫通孔を穿設しな
いものとする。
【００１５】請求項４記載の発明の実施例に於ては、該
積層基板４０の裏側に放熱用金属製基板を設けないこと
を特徴とするものである。
積層基板４０の裏側に放熱用金属製基板を設けないこと
を特徴とするものである。
【００１６】請求項６記載の発明の実施例に於ては、金
属メッキ・レジストの代わりに合成樹脂を封止（充填）
したものである。
属メッキ・レジストの代わりに合成樹脂を封止（充填）
したものである。
【００１７】請求項７記載の発明の実施例に於ては、銅
箔、絶縁層及び積層材とから成る第１基板材１０に於
て、銅箔１２、ガラス繊維エポキシ樹脂製絶縁層１４及
び半硬化性樹脂製ボンディング・シート１６とするもの
である。
箔、絶縁層及び積層材とから成る第１基板材１０に於
て、銅箔１２、ガラス繊維エポキシ樹脂製絶縁層１４及
び半硬化性樹脂製ボンディング・シート１６とするもの
である。
【００１８】請求項８記載の発明の実施例に於ては、絶
縁層１４をガラス繊維エポキシ樹脂とし、且つ積層材２
４上の回路２２ｂに、金属メッキを施して金属レジスト
とするものである。
縁層１４をガラス繊維エポキシ樹脂とし、且つ積層材２
４上の回路２２ｂに、金属メッキを施して金属レジスト
とするものである。
【００１９】前述の通り、請求項１０記載の発明の実施
例のチップ搭載用基板は、該第２基板材２０の積層面
に、ノン・フロー・タイプの接着剤を施して該第１基板
材１０を合わせ、高温、高圧で一体に積層して積層基板
４０としたものである。
例のチップ搭載用基板は、該第２基板材２０の積層面
に、ノン・フロー・タイプの接着剤を施して該第１基板
材１０を合わせ、高温、高圧で一体に積層して積層基板
４０としたものである。
【００２０】
【発明の効果】前述の通り、この発明に係るチップ搭載
用基板の製造法によれば、 （１）従来の座ぐり加工による１個づつの機械加工に比
較して、この発明に係る製造法は、封止及び部品搭載用
貫通孔の孔加工を除きパターン形成とエッチングによる
ものであるから、工程が著しく短縮可能となる。
用基板の製造法によれば、 （１）従来の座ぐり加工による１個づつの機械加工に比
較して、この発明に係る製造法は、封止及び部品搭載用
貫通孔の孔加工を除きパターン形成とエッチングによる
ものであるから、工程が著しく短縮可能となる。
【００２１】（２）公知の方法では、印刷法により所要
高さの壁（通称ダム）を形成する方法であったので、厚
みが制限され、該壁に使用される接着剤が流出するから
数〜１０ミクロン以下のものしか加工不安定であった。
しかし、該第１基板材１０の積層面に、ノン・フロー・
タイプの接着剤を施すので、この欠陥を完全に除去する
事が可能となる。
高さの壁（通称ダム）を形成する方法であったので、厚
みが制限され、該壁に使用される接着剤が流出するから
数〜１０ミクロン以下のものしか加工不安定であった。
しかし、該第１基板材１０の積層面に、ノン・フロー・
タイプの接着剤を施すので、この欠陥を完全に除去する
事が可能となる。
【図１】この発明に係るチップ搭載用基板の製造法の実
施例に於て、部品封止及び搭載孔を形成した第１基板材
の部分拡大縦断斜視図である。
施例に於て、部品封止及び搭載孔を形成した第１基板材
の部分拡大縦断斜視図である。
【図２】図１と同様に部品封止及び搭載孔を形成した第
２基板材の部分拡大縦断斜視図である。
２基板材の部分拡大縦断斜視図である。
【図３】図２に示す第２基板材の両面の銅箔に、パター
ン形成とエッチングとにより回路を形成した部分拡大縦
断面側面略図である。
ン形成とエッチングとにより回路を形成した部分拡大縦
断面側面略図である。
【図４】図３の実施例を別の部分で切断したものを示す
部分拡大縦断斜視図である。
部分拡大縦断斜視図である。
【図５】この発明に係るチップ搭載用基板の製造法によ
り製造したチップ搭載用基板の正面図である。
り製造したチップ搭載用基板の正面図である。
【図６】図５のＶＩ−ＶＩ線切断拡大略斜視図である。
【図７】図６の側面図である。
【図８】積層基板に形成されたスルー・ホールを示す部
分側面略図である。
分側面略図である。
１０・・・第１基板材； １２・・・銅箔； １２ａ・・・貫通孔； １４・・・絶縁層； １６・・・積層材； １６ａ・・・封止用貫通孔； ２０・・・第２基板材； ２２ａ・・・部品封止及び搭載用貫通孔； ２２ｂ・・・回路； ２４・・・絶縁層； ２４ａ・・・部品搭載用貫通孔； ２６・・・銅箔； ２６ａ・・・部品封止及び搭載用貫通孔； ２６ｂ・・・露出回路形成用銅箔； ２２ｂ・・・回路； ２８・・・チップ取付用端子； ３０・・・ＩＣチップ搭載箇所； ４０・・・積層基板； ４２・・・スルー・ホール； ４４・・・回路； ４６・・・放熱用金属製基板又は多目的合成樹脂板。
Claims (8)
- 【請求項１】夫々所要広さと厚みとを有する銅箔、絶縁
層及び積層材とから成る第１基板材の所要箇所に、所要
大きさの部品封止及び搭載用貫通孔を形成する工程と；
夫々所要広さと厚みとを有する銅箔、絶縁層及び銅箔と
から成る第２基板材で、該第１基板材の該部品封止及び
搭載用貫通孔の対応箇所に、所要大きさの部品封止及び
搭載用貫通孔を形成する工程と；該第２基板材の該銅箔
に、パターン形成後エッチングを施して露出回路と端子
とを形成し、チップ取付用パッドを設ける工程と；該第
１基板材の積層面に、ノン・フロー・タイプの接着剤を
施す工程と；該第２基板材の該回路に、金属メッキ・レ
ジストを施す工程と；該第１基板材と該第２基板材と
を、高温、高圧で所要時間加圧、積層して積層基板とす
る工程と；該積層基板の周囲に、スルー・ホールと、該
部品封止及び搭載用貫通孔とに、スルー・ホール・メッ
キを施して回路を形成し、エッチング加工する工程と；
から成るチップ搭載用基板の製造法。 - 【請求項２】夫々所要広さと厚みとを有する銅箔、絶縁
層及び積層材とから成る第１基板材の所要箇所に、所要
大きさの部品封止及び搭載用貫通孔を形成する工程と；
該第２基板材の該銅箔に、所要箇所に、所要大きさの部
品封止及び搭載用貫通孔を形成し、パターン形成後エッ
チングを施して露出回路と端子とを形成し、チップ取付
用パッドを設ける工程と；該第１基板材の積層面に、ノ
ン・フロー・タイプの接着剤を施す工程と；該第２基板
材の該回路に、金属メッキ・レジストを施す工程と；該
第１基板材と該第２基板材とを、高温、高圧で所要時間
加圧、積層して積層基板とする工程と；該第１基板材と
該第２基板材とに同じく所要枚数の基板材とを積層する
工程と；該積層基板の周囲に、スルー・ホールと、該部
品封止及び搭載用貫通孔に、スルー・ホール・メッキを
施して回路を形成し、エッチング加工する工程と；から
成る請求項１記載のチップ搭載用基板の製造法。 - 【請求項３】夫々所要広さと厚みとを有する銅箔、ポリ
イシド、変性エポキシ樹脂、ガラス繊維樹脂製絶縁層及
び半硬化性樹脂ボンディング・シートとを有する第１基
板材の所要箇所に、所要大きさの部品封止及び搭載用貫
通孔を形成する工程と；夫々所要広さと厚みとを有する
銅箔、ガラス繊維エポキシ樹脂製絶縁層及び銅箔とから
成る第２基板材で、該第１基板材の該部品封止及び搭載
用貫通孔の対応箇所に、所要大きさの部品封止及び搭載
用貫通孔を形成する工程と；該第２基板材の該銅箔に、
パターン形成後エッチングを施して露出回路と端子とを
形成し、チップ取付用パッドを設ける工程と；該第１基
板材の積層面にノン・フロー・タイプの接着剤を施す工
程と；該第２基板材の該回路に金属メッキ・レジストを
施す工程と；該第１基板材と該第２基板材とを、高温、
高圧で所要時間加圧、積層して積層基板とする工程と；
該積層基板の周囲に、スルー・ホールと、該部品封止及
び搭載用貫通孔とに、スルー・ホール・メッキを施して
回路を形成し、エッチング加工する工程と；から成る請
求項１記載のチップ搭載用基板の製造法。 - 【請求項４】該積層基板の裏側に放熱用金属製基板を設
けないことを特徴とする請求項１−３記載のチップ搭載
用基板の製造法。 - 【請求項５】該金属メッキ・レジストの代わりに合成樹
脂を封止（充填）して成る請求項１−４項記載のチップ
搭載用基板の製造法。 - 【請求項６】銅箔、絶縁層及び積層材とを有する第１基
板材に於て；該絶縁層をガラス繊維エポキシ樹脂とし、
且つ該積層材を半硬化性樹脂ボンディング・シートして
成る請求項１−５記載のチップ搭載用基板の製造法。 - 【請求項７】銅箔、絶縁層及び積層材とを有する第１基
板材に於て；該絶縁層をガラス繊維エポキシ樹脂とし、
且つ該積層材上の回路に金属メッキ・レジストを施す請
求項１〜６記載のチップ搭載用基板の製造法。 - 【請求項８】所要大きさの部品封止及び搭載用貫通孔を
形成した夫々所要広さと厚みとを有する銅箔、絶縁層及
び積層材とを有する第１基板材と；該部品搭載用貫通孔
に対応する箇所に所要大きさの部品搭載用貫通孔を形成
し、所要広さと厚みとを有する銅箔、絶縁層及び銅箔と
を有し、該銅箔にパターン形成後エッチングを施して露
出回路と端子とを形成し、チップ取付用パッドを設け、
該第１基板材の積層面にノン・フロー・タイプの接着剤
を施し、該回路に金属レジストを施した第２基板材と合
わせ、高温、高圧で所要時間加圧した積層基板と；該積
層基板の周囲と該部品封止及び搭載用貫通孔とにエッチ
ングを施してパターンを形成後、回路に金属メッキ・レ
ジストを施し、該積層基板の周囲に形成したスルー・ホ
ールと該部品封止及び搭載用貫通孔とにスルー・ホール
・メッキを施した後エッチングを施して形成した露出回
路とから成るチップ搭載用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15728497A JPH10313075A (ja) | 1997-05-13 | 1997-05-13 | チップ搭載用基板及びその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15728497A JPH10313075A (ja) | 1997-05-13 | 1997-05-13 | チップ搭載用基板及びその製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10313075A true JPH10313075A (ja) | 1998-11-24 |
Family
ID=15646308
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15728497A Pending JPH10313075A (ja) | 1997-05-13 | 1997-05-13 | チップ搭載用基板及びその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10313075A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008263550A (ja) * | 2007-04-13 | 2008-10-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体撮像装置およびその製造方法 |
-
1997
- 1997-05-13 JP JP15728497A patent/JPH10313075A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008263550A (ja) * | 2007-04-13 | 2008-10-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体撮像装置およびその製造方法 |
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