JPH0225760B2 - - Google Patents

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JPH0225760B2
JPH0225760B2 JP59078445A JP7844584A JPH0225760B2 JP H0225760 B2 JPH0225760 B2 JP H0225760B2 JP 59078445 A JP59078445 A JP 59078445A JP 7844584 A JP7844584 A JP 7844584A JP H0225760 B2 JPH0225760 B2 JP H0225760B2
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punching
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punch
green sheet
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Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は多層基板などに使用されるセラミツ
ク・グリーンシートのスルーホールの打抜き加工
方法に係り、特に高能率に、また、かす詰まりの
ないスル―ホールの打抜き加工方法に関する。
〔発明の背景〕
従来のグリーンシートのスルーホール打抜き加
工装置は、特公昭57―33717号に記載のようにモ
ータの回転を偏心部により上下方向の直線運動に
変換して上ダイセツトを駆動していた。しかし、
多種類のスルーホールのパターンおよび抜き型に
対応した上ダイセツトの上死点，下死点あるいは
ストロークの変更および設定の迅速性，柔軟性に
関してより高度なものが要求されるようになつて
きている。
また、グリーンシートには粘着性があり、打抜
き穴にはしばしばかす詰まりを生じる。多層基板
の場合、このかす詰まりが１つでも生じると製品
不良となるために、後工程で修正を要するが、セ
ラミツク多層基板用スルーホールは通常微細径で
あり、しかも、グリーンシートが柔軟で変形し易
いため修正に手数がかかり、かつ基板の打抜き穴
のピツチ精度などを低下させるという問題があつ
た。
〔発明の目的〕
本発明の目的は主にセラミツク・グリーンシー
トを被加工材として、高能率にてかす詰まりのな
いスルーホールを得ることのできる打抜き加工方
法を提供することにある。
〔発明の概要〕
上記目的を達成するため本発明は、穴抜き用パ
ンチを備えた上ダイセツトをマイクロコンピユー
タで制御されるサーボモータで駆動することによ
り、パンチでグリーンシートに穴抜きしてから上
ダイセツトが下死点に至る前にサーボモータを急
停止・逆転させて上ダイセツトを上昇させる打抜
き動作を同じ位置で２度以上繰り返した後に上ダ
イセツトが上死点に至る前にグリーンシートの次
の位置決め動作を開始することを特徴とする。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の一実施例を第１図から第８図に
より説明する。
第１図は本発明による打抜き加工装置の概略斜
視図である。
サーボモータ１とボールねじ２はカツプリング
３により結合している。スライダ５に圧入された
ナツト４にボールねじ２がかみ合つている。ま
た、ヘツド部６に固定したハウジング７により互
いに平行に支持され軸８と９に対して、スライダ
５は直線運動自在に取付けられている。また、ス
ライダ５の下端に固定したフリーシヤンク１０と
抜き型の上ダイセツト１１が連結されている。抜
き型の上ダイセツト１１にはグリーンシート１２
にスルーホールを加工するためのパンチ（図示せ
ず）が埋設されている。一方、下ダイセツト１３
はベツド１４上に固定されている。
Ｙテーブル１６はベース２４に固定されたＹテ
ーブルハウジング２５の上部にあり、サーボモー
タ１５の駆動により直線運動を行なう。このＹテ
ーブル１６上には、Ｙテーブル１６とは直角方向
にＸテーブルハウジング１７が固定されている。
Ｘテーブル１９はＸテーブルハウジング１７の上
部をサーボモータ１８の駆動により直線運動を行
なう。このＸテーブル１９上にはグリーンシート
１２を塔載するための支持金具２０が固定されて
いる。Ｘテーブル１９はベツド１４の下でサーボ
モータ１５，１８の駆動により水平方向に自在に
移動することができる。
また、グリーンシート１２を塔載する支持金具
２０の上部は、上ダイセツト１１と下ダイセツト
１３との間をＸテーブル１９の移動にしたがい水
平方向に移動する。
次に動作を説明する。マイクロコンピユータ２
１から打抜き動作開始信号を受けたサーボモータ
１は回転を始め、ボールねじ２を回転駆動する。
このとき、スライド５は軸８，９をガイドとして
下向きの直線運動を行い、上ダイセツト１１を下
降させる。上ダイセツト１１が下ダイセツト１３
の一部と接触するとパンチ刃先が上ダイセツト１
１の下面から突き出てグリーンシート１２のスル
ーホールの加工を行う。その後、マイクロコンピ
ユータ２１の逆転指令によりサーボモータ１は急
停止・反転を行い、上ダイセツト１１を所定の高
さまで上昇させる。その後マイクロコンピユータ
２１の動作指令信号によりサーボモータ１５ある
いは１８、もしくは両者が回転し、Ｘテーブル１
９を移動させ、支持金具２０に塔載したグリーン
シート１２を次のスルーホールの位置まで移動さ
せる。次に再びマイクロコンピユータ２１の動作
信号によりサーボモータ１が回転を始め、打抜き
加工を行う。このように、マイクロコンピユータ
２１のプログラムに従つて順次打抜き加工を行
う。
第２図は上ダイセツト１１に埋設されたパンチ
刃先の位置Ｚとグリーンシート１２の位置Ｘ，Ｙ
の関係のタイムチヤートの１例である。第２図の
Z1が上死点、Z4が下死点である。
なお、打抜き作業開始前および終了後の上ダイ
セツト１１の位置はZ1よりもさらに上方にある。
Ｚ軸がZ1からZ4に移動し、さらにZ1に戻つた後Ｘ
軸またはＹ軸、もしくは両軸の位置決めを行う。
このように通常はＺ軸とＸ軸またはＹ軸との位置
決めを交互に行う。
第３図はさらに打抜き加工時間の短縮をはかつ
た場合のタイムチヤートである。Z2はスルーホー
ルの打抜き後、上ダイセツト１１が上昇してグリ
ーンシート１２から離れ始めた位置と上死点Z1と
の間に設定される。また、Z3は上ダイセツト１１
が下降してスルーホールを打抜いた後パンチ刃先
がグリーンシート１２の下面に出た位置と、下死
点Z4との間に設定される。第２図において、上ダ
イセツト１１が下降し、パンチ刃先がZ4に近づく
と電気回路により自動的に下降速度が低下し、Z4
に達した時の下降速度はZ1とZ4の中間点での下降
速度の1/10以下になる。このような制御は位置決
め完了時の衝撃が少なく好ましいが、位置決め時
間が長くなるという不具合がある。しかし、上ダ
イセツト１１をアルミニウム合金で製作するなど
移動する系の質量を小さくし、かつ、駆動部の剛
性・強度を十分大きくすれば、上ダイセツト１１
の下降速度が低下し始める前でもサーボモータ１
を急停止させ、さらに逆転させることも可能であ
る。
そこで、第３図において上ダイセツト１１が下
降し、パンチ刃先がZ3に達したならばマイクロコ
ンピユータ２１から逆転信号を出してサーボモー
タ１の急停止・逆回転を行い、上ダイセツト１１
を上昇させれば、上ダイセツト１１がZ3からZ4に
達し、さらにZ3に戻るまでの時間を短縮できる。
その後、上ダイセツト１１がZ2に達したとき、グ
リーンシート１２の移動を開始してもパンチには
何ら損傷を与えず、上ダイセツト１１がZ2からZ1
まで上昇する時間を短縮できる。
Z2およびZ3は上記の範囲内のどこに設定しても
良いが、例えば第２図，第３図でZ1とZ4の距離を
４mmとし、第３図においてZ1とZ2の距輪を１mm、
Z3とZ4の距離を0.5mmと設定した場合の打抜き加
工時間は第２図の場合に比べて約30％短縮できる
という効果があつた。
このような位置決め動作をさらに発展させ、か
す詰まり防止のために２度打ちを行わせた例を次
に示す。
第４図ないし第７図は、スルーホールの打抜き
加工部分の拡大断面図である。パンチ２２に対向
して、ダイ２３にはパンチ２２の刃先直径よりも
若干大きな穴を設けてある。グリーンシート１２
はダイ２３の上面に接触しながら位置決め動作が
なされる。
ところで、グリーンシート１２には有機バイン
ダおよび可塑剤が含まれているので、パンチ２２
の刃先にこれらが付着する場合がある。そのよう
な状態で打抜き加工を行うと打抜き力によりパン
チ２２の刃先と抜きかす１２ａとが粘着し、第４
図のごとくパンチ２２の刃先がダイ２３の穴を突
き抜けて、第２図のZ4あるいは第３図のZ3の位置
に達しても抜きかす１２ａは落下しない。
したがつて、パンチ２２が上昇し、第２図のZ1
あるいは第３図のZ2の位置に達しても、抜きかす
１２ａは第５図のごとくグリーンシート１２のス
ルーホール内に詰まる。
スルーホール内に詰まつた抜きかすを落下させ
る力は、打抜き力の５％以下であることが実験に
より確かめられた。そのような小さな力ではスル
ーホール内に詰つた抜きかす１２ａはパンチ２２
を再び下降させて突き落としても刃先に粘着する
ことはなく、第６図のごとくパンチ刃先をZ3まで
再び下降させれば抜きかす１２ａは落下し、第７
図のようにスルーホールを完全にあけることがで
きる。
第８図はかす詰まりを完全に防止するために一
度打抜いたスルーホールを再度打抜く場合のタイ
ムチヤートを示す。打抜き動作を開始して上ダイ
セツト１１に埋込まれたパンチ刃先の位置がZ1―
Z3―Z2となつたところで再びZ3に戻して、グリー
ンシート１２のスルーホール内に詰まつていた抜
きかす１２ａを突き落とす。その後またZ2に戻つ
た時にＸまたはＹ方向あるいは両方向の位置決め
動作を開始する。一方、パンチ２２は上ダイセツ
ト１１とともにZ1まで上昇を続ける。
第８図のようにすれば同一スルーホールの２度
打ちを行つても第２図で示した場合と加工時間が
あまり変わらず、しかも抜きかすの残存しないス
ルーホールが得られる。
なお、２度目の打抜き開始位置はZ2でなくとも
良く、任意に設定できるようにしても良い。ま
た、プログラムの変更により同一スルーホールに
２度以上何度でも打抜き動作を繰返しても良い。
２度打ちをするか否かおよび、繰返し回数も操作
盤のスイツチあるいはプログラム上で任意に設定
できるようにすれば装置の柔軟性が増す。
〔発明の効果〕
本発明によれば、マイクロコンピユータのプロ
グラムを変更するだけで容易に作業内容を変更で
きるので、１台の装置で多種類の打抜き作業がで
き、加工時間の短縮も可能である。またかす詰ま
りを完全に防止できるので、グリーンシートのス
ルーホール加工における歩留まりが向上するこ
と、また、かす詰まりの修正の手数がかからず、
さらにその修正時のシート変形による精度の低下
を未然に防止できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明による実施例における打抜き加
工装置の概略斜視図、第２図，第３図および第８
図は位置決めのタイムチヤート図、第４図から第
７図までは第１図のＡ―Ａ線断面から見た加工工
程図である。 １，１５，１８…サーボモータ、２…ボールね
じ、５…スライダ、１１…上ダイセツト、１２…
グリーンシート、１３…下ダイセツト、１６…Ｙ
テーブル、１９…Ｘテーブル、２０…支持金具、
２１…マイクロコンピユータ、２２…パンチ、２
３…ダイ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ グリーンシートに多数のスルホール用微細穴
    を形成する打抜き加工方法であつて、穴抜き用パ
    ンチを備えた上ダイセツトをマイクロコンピユー
    タで制御されるサーボモータで駆動することによ
    り、位置決めされたグリーンシートに前記パンチ
    で穴抜きをしてから前記上ダイセツトが下死点に
    至る前に前記コンピユータにより前記サーボモー
    タを急停止・逆転させて前記上ダイセツトを上昇
    させる打抜き動作を同じ位置で２度以上繰り返し
    た後、前記上ダイセツトが上死点に至る前に前記
    グリーンシートの次の位置決め動作を開始するこ
    とを特徴とする打抜き加工方法。
JP59078445A 1984-04-20 1984-04-20 打抜き加工方法 Granted JPS60228099A (ja)

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JP59078445A JPS60228099A (ja) 1984-04-20 1984-04-20 打抜き加工方法
EP85104682A EP0162290B1 (en) 1984-04-20 1985-04-18 Punching method
KR1019850002612A KR900002425B1 (ko) 1984-04-20 1985-04-18 펀칭방법과 그의 장치
US06/724,767 US4653365A (en) 1984-04-20 1985-04-18 Method for punching ceramic green sheet
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JPS60228099A JPS60228099A (ja) 1985-11-13
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DE (1) DE3567401D1 (ja)

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