JPH02259720A - 処理装置 - Google Patents
処理装置Info
- Publication number
- JPH02259720A JPH02259720A JP8198089A JP8198089A JPH02259720A JP H02259720 A JPH02259720 A JP H02259720A JP 8198089 A JP8198089 A JP 8198089A JP 8198089 A JP8198089 A JP 8198089A JP H02259720 A JPH02259720 A JP H02259720A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- opening
- chamber
- closing
- switches
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 45
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 46
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 5
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 4
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 2
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、処理装置に関する。
(従来の技術)
近年、画像表示装置として、軽量薄型、省電力、長寿命
等の利点を有することから、液晶表示装置(LCD)が
普及している。
等の利点を有することから、液晶表示装置(LCD)が
普及している。
この液晶表示装置は、ガラス等の透明基板上に透明表示
電極のパターンを形成し、この透明基板により液晶部4
4を挟持17で構成されている。
電極のパターンを形成し、この透明基板により液晶部4
4を挟持17で構成されている。
このような液晶基板(以下、LCD基板)の製造装置に
は、半導体製造技術が多く流用されており、例えば微細
パターンの形成工程や露光工程ではエツチング技術やア
ッシング技術5a−3i膜等の薄膜形成工程ではCVD
技、術等が用いられている。
は、半導体製造技術が多く流用されており、例えば微細
パターンの形成工程や露光工程ではエツチング技術やア
ッシング技術5a−3i膜等の薄膜形成工程ではCVD
技、術等が用いられている。
ところで、LCD基板の製造工程では、LCD基板を減
圧状態下で処理する装置例えばエツチング装置、アッシ
ング装置、CVD装置等が必要不可欠であり、そのため
、このような製造装置では、LCD基板を密閉された処
理容器内に収容した後、処理容器内を減圧状態として所
定の処理が行えるように構成されている。
圧状態下で処理する装置例えばエツチング装置、アッシ
ング装置、CVD装置等が必要不可欠であり、そのため
、このような製造装置では、LCD基板を密閉された処
理容器内に収容した後、処理容器内を減圧状態として所
定の処理が行えるように構成されている。
こうした製造装置では、処理容器内のメンテナンス例え
ば電極の交換や、洗浄、故障時の修理等を行う際に作業
が簡略化するように処理容器を分割構成し、容器開閉駆
動機構例えば容器開閉モータにより処理容器を開閉する
ように構成されたものがある。
ば電極の交換や、洗浄、故障時の修理等を行う際に作業
が簡略化するように処理容器を分割構成し、容器開閉駆
動機構例えば容器開閉モータにより処理容器を開閉する
ように構成されたものがある。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、上述した開閉式の処理容器を有する半導
体製造装置では、処理容器の開閉時に誤りで開閉動作を
行い、作業員が処理容器間に挟まれたり、メンテナンス
用工具類を挟む等の恐れがあり、作業の安全性に問題が
あった。
体製造装置では、処理容器の開閉時に誤りで開閉動作を
行い、作業員が処理容器間に挟まれたり、メンテナンス
用工具類を挟む等の恐れがあり、作業の安全性に問題が
あった。
本発明は上述した従来の問題点を解決するためになされ
たもので、処理容器開閉時における作業の安全性向上が
図れる処理容器開閉機構を有した処理装置を提供するこ
とを目的とするものである。
たもので、処理容器開閉時における作業の安全性向上が
図れる処理容器開閉機構を有した処理装置を提供するこ
とを目的とするものである。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段)
本発明の処理装置は、密閉処理容器と、この密閉処理容
器に設けられた開閉機構と、この開閉機構を開閉操作す
る複数個のスイッチと、この複数のスイッチのうち少な
くとも2つ以上の予め定められたスイッチ数がON状態
にな・りた場合に前記開閉機構の開閉の少なくとも一方
が動作する手段とを具備してなることを特徴とするもの
である。
器に設けられた開閉機構と、この開閉機構を開閉操作す
る複数個のスイッチと、この複数のスイッチのうち少な
くとも2つ以上の予め定められたスイッチ数がON状態
にな・りた場合に前記開閉機構の開閉の少なくとも一方
が動作する手段とを具備してなることを特徴とするもの
である。
(作 用)
本発明は、処理容器開閉機構の動作スイッチを複数箇所
に設け、少なくとも2つ以上の操作スイッチをON状態
としたときに開閉機構の開閉の少なくとも一方の動作を
させるように構成したので、誤操作による事故の発生を
防止でき、処理容器開閉時における作業の安全性の向上
を図ることができる。
に設け、少なくとも2つ以上の操作スイッチをON状態
としたときに開閉機構の開閉の少なくとも一方の動作を
させるように構成したので、誤操作による事故の発生を
防止でき、処理容器開閉時における作業の安全性の向上
を図ることができる。
(実施例)
以下、本発明装置を液晶基板のアッシング処理装置に適
用した一実施例について図を参照して説明する。
用した一実施例について図を参照して説明する。
装置本体の一方側には未処理のLCD基板1を複数枚棚
積み収容した基板カセット2が、この基板カセット2を
昇降させてLCD基板1を一枚ずつ順に取出すための基
板取出し機構3上に載置されている。
積み収容した基板カセット2が、この基板カセット2を
昇降させてLCD基板1を一枚ずつ順に取出すための基
板取出し機構3上に載置されている。
基板取出し機構3の下方には基板カセット2を搬送する
ための搬送機構例えば相対向して設けられた一対の搬送
ベルト4からなるベルト搬送機構5が設けられており、
基板取出し機構3を下降させることにより基板ηセット
最下段のLCD基板1が搬送ベルト4上に搭載されるよ
うに構成されている。
ための搬送機構例えば相対向して設けられた一対の搬送
ベルト4からなるベルト搬送機構5が設けられており、
基板取出し機構3を下降させることにより基板ηセット
最下段のLCD基板1が搬送ベルト4上に搭載されるよ
うに構成されている。
ベルト搬送機構5に搭載されたLCD基板1は、ベルト
搬送機構5の端部に配設された基板位置決め機構6へと
搬送されてここで基板の位置合せがなされる。
搬送機構5の端部に配設された基板位置決め機構6へと
搬送されてここで基板の位置合せがなされる。
この基板位置合せ機構6には、搬送ベルト4間の下方に
昇降自在に位置し上面に4本の高分子部材例えばテフロ
ンからなる円柱状支持部材7が方形に突設されたμ仮載
置台8が配設されている。
昇降自在に位置し上面に4本の高分子部材例えばテフロ
ンからなる円柱状支持部材7が方形に突設されたμ仮載
置台8が配設されている。
また、基板載置台8上方には基板載置台8の各辺を臨ん
で伸縮機構例えばシリンダー9が配設されており、これ
らシリンダー先端には高分子部材例えばテフロンからな
る当接部材10が設けられている。
で伸縮機構例えばシリンダー9が配設されており、これ
らシリンダー先端には高分子部材例えばテフロンからな
る当接部材10が設けられている。
ベルト搬送機構5により基板載置台8上に搬送されたL
CD基板1は、基板載置台8の上昇により載置台上の支
持部材7に搭載される。この後、各シリンダー9を伸長
させることによりシリンダー先端の当接部材10でLC
D基板1の4辺を挟着し位置決めを行う。
CD基板1は、基板載置台8の上昇により載置台上の支
持部材7に搭載される。この後、各シリンダー9を伸長
させることによりシリンダー先端の当接部材10でLC
D基板1の4辺を挟着し位置決めを行う。
一方、上記基板位置合せ機構6の一方側には、図示を省
略したx−y−z−θステージにより3次元移動自在の
十字状の基板搬送腕11が配設されており、上記位置合
せ機構6の基板載置台7上に設けられた基板支持部材7
間に基板搬送腕11を挿入し、位置合せの終了したLC
D基板1を搭載する。そして、この基板搬送腕11を後
退させた後、これをアッシング処理チャンバ12方向へ
日乾例えば90度u転させ、処理チャンバ12の搬入用
ゲートバルブ13を開け、基板搬送腕11を処理チャン
バ12内に挿入してLSD基板1を処理チャンバ内に、
配設された載置台に搭載する。この後、基板搬送腕11
を処理チャンバ外へと移動し、搬入用ゲートバルブ13
を閉じて、処理チャンバ内を図示を省略した排気機構に
より所定の減圧状態として処理例えばアッシング処理を
行う。
略したx−y−z−θステージにより3次元移動自在の
十字状の基板搬送腕11が配設されており、上記位置合
せ機構6の基板載置台7上に設けられた基板支持部材7
間に基板搬送腕11を挿入し、位置合せの終了したLC
D基板1を搭載する。そして、この基板搬送腕11を後
退させた後、これをアッシング処理チャンバ12方向へ
日乾例えば90度u転させ、処理チャンバ12の搬入用
ゲートバルブ13を開け、基板搬送腕11を処理チャン
バ12内に挿入してLSD基板1を処理チャンバ内に、
配設された載置台に搭載する。この後、基板搬送腕11
を処理チャンバ外へと移動し、搬入用ゲートバルブ13
を閉じて、処理チャンバ内を図示を省略した排気機構に
より所定の減圧状態として処理例えばアッシング処理を
行う。
本実施例の処理チャンバ12は、第2図に示すように2
分割構造となっている。
分割構造となっている。
同図に示すように処理チャンバ12は直方体形状をして
おり、その略中央部を境に上部チャンバ31と下部チャ
ンバ32とに分割されている。そして処理チャンバ12
の一方の側面例えばチャンバ長手方向の一側面にはチャ
ンバ開閉用のヒンジ機構33が設けられており、このヒ
ンジ機構33により上下チャンバ31.32が開閉する
ように構成されている。
おり、その略中央部を境に上部チャンバ31と下部チャ
ンバ32とに分割されている。そして処理チャンバ12
の一方の側面例えばチャンバ長手方向の一側面にはチャ
ンバ開閉用のヒンジ機構33が設けられており、このヒ
ンジ機構33により上下チャンバ31.32が開閉する
ように構成されている。
このヒンジ機構33の回転軸には、チャンバ開閉機構例
えば開閉モータ34が設けられており、電動でチャンバ
の開閉が可能なように構成されている。
えば開閉モータ34が設けられており、電動でチャンバ
の開閉が可能なように構成されている。
上記開閉モータ34は図示を省略した装置操作パネルに
設けられたスイッチ回路35中の開閉スイッチA、Bの
双方をONすることにより作動する。このスイッチ回路
35は、上記スイッチA1B1リレーR,このリレーR
の駆動電源36を夫々直列接続して構成されており、リ
レーRの接点「は開閉モータ34への電源37の供給ラ
イン38に介挿されている。
設けられたスイッチ回路35中の開閉スイッチA、Bの
双方をONすることにより作動する。このスイッチ回路
35は、上記スイッチA1B1リレーR,このリレーR
の駆動電源36を夫々直列接続して構成されており、リ
レーRの接点「は開閉モータ34への電源37の供給ラ
イン38に介挿されている。
このような構成のスイッチ回路35では、スイッチA、
Bの双方がON状態の時、リレーRが励磁されて接点r
が閉じ、開閉モータ34に電源が供給されて処理チャン
バ12の開閉動作が開始される。即ちスイッチ回路35
は操作スイッチA1Bの入力に対するAND回路を構成
している。
Bの双方がON状態の時、リレーRが励磁されて接点r
が閉じ、開閉モータ34に電源が供給されて処理チャン
バ12の開閉動作が開始される。即ちスイッチ回路35
は操作スイッチA1Bの入力に対するAND回路を構成
している。
また、操作スイッチA、Bは一人の作業員が片手で同時
に操作できない距11itL離されて配置されており、
処理チャンバ12の開閉を行う際には、作業員は処理チ
ャンバ12から離れて両手で操作する必要があり、誤操
作による作業員の事故例えば手を挟まれる等の事故の発
生を防止している。
に操作できない距11itL離されて配置されており、
処理チャンバ12の開閉を行う際には、作業員は処理チ
ャンバ12から離れて両手で操作する必要があり、誤操
作による作業員の事故例えば手を挟まれる等の事故の発
生を防止している。
このように、チャンバ開閉モータ24の操作スイッチを
2か所に設け、各操作スイッチASBの距離りを作業員
が片手で操作できない距離に離すことにより、開閉スイ
ッチASBの誤操作による事故の発生を防止でき、作業
の安全性が向上する。
2か所に設け、各操作スイッチASBの距離りを作業員
が片手で操作できない距離に離すことにより、開閉スイ
ッチASBの誤操作による事故の発生を防止でき、作業
の安全性が向上する。
ところで、上述実施例では、スイッチ回路35をリレー
Rを用いて構成したが、操作スイッチA、Bの入力に対
してAND回路を構成するものであればどのような回路
構成でもよい。
Rを用いて構成したが、操作スイッチA、Bの入力に対
してAND回路を構成するものであればどのような回路
構成でもよい。
尚、処理チャンバ閉時におけるチャンバの締付けは、処
理チャンバ12の各側面に複数設けられた締付は機構例
えばクランプ機構39により行われる。
理チャンバ12の各側面に複数設けられた締付は機構例
えばクランプ機構39により行われる。
上記処理チャンバ12内で所定の処理を施されたLCD
基板1は、処理チャンバ12の搬入用ゲートバルブ13
の反対側に設けられた搬出用ゲートバルブ14から搬出
される。
基板1は、処理チャンバ12の搬入用ゲートバルブ13
の反対側に設けられた搬出用ゲートバルブ14から搬出
される。
処理チャンバ12の搬出用ゲートバルブ14側には、上
記基板搬送腕11、基板位置合せ機構6、ベルト搬送機
構5と同様に基板搬送腕15、基板位置合せ機構16、
ベルト搬送機構17が夫々処理チャンバ12を挟んで路
線対称の位置に配設されており、前述したI、 CD基
板搬入動作と逆の手順で、基板搬送腕15により搬出用
ゲートバルブ14から処理チャンバ12内の処理済みの
LCD基板1を基板位置機構17へと搬送し、基板載置
台17の支持部材18上に搭載する。
記基板搬送腕11、基板位置合せ機構6、ベルト搬送機
構5と同様に基板搬送腕15、基板位置合せ機構16、
ベルト搬送機構17が夫々処理チャンバ12を挟んで路
線対称の位置に配設されており、前述したI、 CD基
板搬入動作と逆の手順で、基板搬送腕15により搬出用
ゲートバルブ14から処理チャンバ12内の処理済みの
LCD基板1を基板位置機構17へと搬送し、基板載置
台17の支持部材18上に搭載する。
そして、LCD基板1の各辺に臨んで配置されたシリン
ダ19を動作させて当接部材20によりLCD基板1の
各辺を挟着し位置合せを行う。
ダ19を動作させて当接部材20によりLCD基板1の
各辺を挟着し位置合せを行う。
こうして処理済み基板の位置合せを行っtこ後、基板載
置台17を下降させて搬送ベルト21上にLCD基板1
を搭載し、°前述した基板取出し機構3と略同様な構造
の基板収容機構22へと搬送する。この基板収容機構2
2には処理済みのLCD基板1を棚積み収容するための
基板カセット・23が図示を省略したカセット昇降機構
上に搭載されており、このカセット昇降機構により基板
カセット24を上昇させて搬送ベルト22上のLCD基
板1を基板カセット23の最上段から順に収容し。
置台17を下降させて搬送ベルト21上にLCD基板1
を搭載し、°前述した基板取出し機構3と略同様な構造
の基板収容機構22へと搬送する。この基板収容機構2
2には処理済みのLCD基板1を棚積み収容するための
基板カセット・23が図示を省略したカセット昇降機構
上に搭載されており、このカセット昇降機構により基板
カセット24を上昇させて搬送ベルト22上のLCD基
板1を基板カセット23の最上段から順に収容し。
ていく。こうして一連の動作が終了する。
尚、上述実施例では、本発明をLCD基板のアッシング
装置に適用した実施例について説明したが、本発明は、
他のLCD基板製造装置例えばCVD装置、エツチング
装置等の開閉式密閉処理容器を有する他の製造装置にも
適用することが可能である。
装置に適用した実施例について説明したが、本発明は、
他のLCD基板製造装置例えばCVD装置、エツチング
装置等の開閉式密閉処理容器を有する他の製造装置にも
適用することが可能である。
[発明の効果]
以上説明したように、本発明の処理装置によれば、処理
チャンバ開閉時における作業の安全性向上を図ることが
できる。
チャンバ開閉時における作業の安全性向上を図ることが
できる。
第1図は本発明による一実施例のアッシング装置の構成
を示す平面図、第2図は第1図の処理チャンバの開閉機
構の構成を示す斜視図である。 1・・・・・・LCD基板、3・・・・・・基板取出し
機構、6.17・・・・・・位置合せ機構、7.18・
・・・・・基板載置台、】2・・・・・・処理チャンバ
、23・・・・・・基板収容機構、31・・・・・・上
部チャンバ、32・・・・・・下部チャンバ、33・・
・・・・ヒンジ機構、34・・・・・・開閉モ〜り、3
5・・・・・・スイッチ回路。 出願人 チル山梨株式会社
を示す平面図、第2図は第1図の処理チャンバの開閉機
構の構成を示す斜視図である。 1・・・・・・LCD基板、3・・・・・・基板取出し
機構、6.17・・・・・・位置合せ機構、7.18・
・・・・・基板載置台、】2・・・・・・処理チャンバ
、23・・・・・・基板収容機構、31・・・・・・上
部チャンバ、32・・・・・・下部チャンバ、33・・
・・・・ヒンジ機構、34・・・・・・開閉モ〜り、3
5・・・・・・スイッチ回路。 出願人 チル山梨株式会社
Claims (1)
- 密閉処理容器と、この密閉処理容器に設けられた開閉機
構と、この開閉機構を開閉操作する複数個のスイッチと
、この複数のスイッチのうち少なくとも2つ以上の予め
定められたスイッチ数がON状態になった場合に前記開
閉機構の開閉の少なくとも一方が動作する手段とを具備
してなることを特徴とする処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8198089A JPH02259720A (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | 処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8198089A JPH02259720A (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | 処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02259720A true JPH02259720A (ja) | 1990-10-22 |
Family
ID=13761630
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8198089A Pending JPH02259720A (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | 処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02259720A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63134664A (ja) * | 1986-11-26 | 1988-06-07 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | Cvd薄膜形成装置 |
| JPS6334597B2 (ja) * | 1983-12-21 | 1988-07-11 | Ryobi Ltd |
-
1989
- 1989-03-31 JP JP8198089A patent/JPH02259720A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6334597B2 (ja) * | 1983-12-21 | 1988-07-11 | Ryobi Ltd | |
| JPS63134664A (ja) * | 1986-11-26 | 1988-06-07 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | Cvd薄膜形成装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100261532B1 (ko) | 피처리체 반송장치를 가지는 멀티챔버 시스템 | |
| US5764013A (en) | Plate material conveyance robot | |
| KR100230697B1 (ko) | 감압 처리 장치 | |
| CN102951445A (zh) | 基板反转装置及基板操作方法以及基板处理装置 | |
| JPH05304112A (ja) | 真空処理装置 | |
| US9989855B2 (en) | Chemical supply unit capable of automatically replacing a canister and a substrate treatment apparatus having the same | |
| KR20120090018A (ko) | 감압 건조 장치 | |
| JP4605332B2 (ja) | 基板重ね合わせ装置 | |
| KR101209654B1 (ko) | 트레이 틸트 장치 | |
| KR0154329B1 (ko) | 기판 처리장치 및 기판 처리방법 | |
| JP2001233452A (ja) | 薄板状材の定点搬送装置 | |
| JP3172375B2 (ja) | 基板搬送装置 | |
| CN101576688B (zh) | 液晶板组装系统 | |
| JPH02259720A (ja) | 処理装置 | |
| JPH0669315A (ja) | 基板搬送装置 | |
| JP4533462B2 (ja) | 処理方法 | |
| JP3662154B2 (ja) | 基板処理システム | |
| JP3563851B2 (ja) | 基板搬送装置 | |
| JPH1131729A (ja) | 基板収納容器供給装置 | |
| KR100670620B1 (ko) | 기판기립장치 및 진공처리장치 | |
| JP2622525B2 (ja) | 液晶基板の製造装置 | |
| JPH05243366A (ja) | 真空処理装置 | |
| JP2010283402A (ja) | 基板処理装置 | |
| KR20190061193A (ko) | 적재물 이탈 방지기능을 가지는 핸들링 로봇이 구비된 무인반송차 | |
| JPH02259721A (ja) | 液晶基板の製造装置 |