JPH02259721A - 液晶基板の製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、液晶基板の製造装置に関する。

（従来の技術） 近年、画像表示装置として、軽量薄型、省電力、長寿命
等の利点を有することから、液晶表示装置（ＬＣＤ）が
普及している。

この液晶表示装置は、ガラス等の透明基板上に透明表示
電極のパターンを形成し、この透明基板により液晶部材
を挟持して構成されている。

このような液晶基板（以下、ＬＣＤ基板）の製造装置に
は、半導体製造技術が多く流用されており、例えば微細
パターンの形成工程では、半導体製造技術のパターン形
成技術が用いられている。

このパターン形成技術では、露光および現像によって形
成された有機高分子のフォトレジスト膜をマスクとして
用い、透明基板上に形成された透明電極の下地膜を選択
的にエツチングすることにより行われる。そして、マス
クとして用いられたフォトレジスト膜は、エツチング過
程を経た後透明基板上から除去される。このようなフォ
トレジスト膜を除去する手段としてアッシング処理が行
われている。

ところで、ＬＣＤ基板の製造装置としては、ＬＣＤ基板
を減圧状態下で処理する装置例えばエツチング装置、ア
ッシング処理、ＣＶＤ装置等が等必要不可欠であり、そ
のため、このような製造装置では、ＬＣＤ基板を密閉さ
れた処理容器内に収容した後、処理容器内を減圧状態と
して所定の処理が行えるように構成されている。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上述したような密閉処理容器を有する従
来のＬＣＤ基板の製造装置では、処理容器内のメンテナ
ンス例えば電極の交換や、洗浄、１故障時の修理等を行
おうとした場合、処理容器を分解しなければならず、メ
ンテナンス作業に時間がかかるという問題があった。特
に近年の製造装置は高精度の処理を行う必要があること
から、制御関係、電極等の処理機器、処理ガス配管系等
が複雑化しており、メンテナンス毎にこれら複雑化した
処理容器を分解することは、作業簡略化の大きな障害と
なっていた。さらに、ＬＣＤ基板のように大きいサイズ
になると半導体基板と異なり処理容器が大きくなり、メ
ンテナンスの僅作性向上が強く要望されている。

本発明は上述した従来の問題点を解決するためになされ
たもので、密閉処理容器を分割構造として、さらに各分
割された処理容器の締付けを簡素な締付は部材により行
うことで、密閉処理容器内のメンテナンス作業の簡略化
が可能となる液晶基板の製造装置を提供することを目的
とするものである。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明の液晶基板の製造装置は、密閉処理容器内に液晶
基板を収容して所定の処理を施す液晶基板の製造装置に
おいて、前記密閉処理容器を分割構造とし、この分割さ
れた処理容器の一方側に係止部材を設け、他方側に前記
係止部と係合させた後、反対側に回転させてこれを締付
ける締付は部材を設け、この締付は部材のワンタッチに
よる締付け／解除により前記分割された密閉容器の開閉
を行うように構成したことを特徴とするものである。

（作　用） 本発明は、液晶基板を収容する密閉処理容器を分割構造
として、各分割された処理容器の嵌合部にワンタッチで
締付は可能な部材を係合させ高圧力の気密容器を容易に
形成することが可能で、密閉処理容器の開閉が容易とな
り、メンテナンス時における作業性の向上を図ることが
可能となる。

（実施例） 以下、本発明を液晶基板のアッシング処理装置に適用し
た一実施例について図を参照して説明する。

装置本体の一方側には未処理のＬＣＤ基板１を複数枚棚
積み収容した基板カセット２が、この基板カセット２を
昇降させてＬＣＤ基板１を一枚ずつ順に取出すための基
板取出し機構３上に載置されている。

基板取出し機構３の下方には基板カセット２を搬送する
ための搬送機構例えば相対向して設けられた一対の搬送
ベルト４からなるベルト搬送機構５が設けられており、
基板取出し機構３を下降させることにより基板カセット
最下段のＬＣＤ基板１が搬送ベルト４上に搭載されるよ
うに構成されている。

ベルト搬送機構５に搭載されたＬＣＤ基板１は、ベルト
搬送機構５の端部に配設された基板位置決め機構６へと
搬送されてここで基板の位置合せがなされる。

この基板位置合せ機構６には、搬送ベルト４間の下方に
昇降自在に位置し上面に４本の高分子部材例えばテフロ
ンからなる円柱状支持部材７が方形に突設された基板載
置台８が配設されている。

また、基板載置台８上方には基板載置台８の各辺を臨ん
で伸縮機構例えばシリンダー９が配設されており、これ
らシリンダー先端には高分子部材例えばテフロンからな
る当接部材１０が設けられている。

ベルト搬送機構５により基板載置台８上に搬送されたＬ
ＣＤ基板１は、基板載置台８の上昇により載置台上の支
持部材７に搭載される。この後、各シリンダー９を伸長
させることによりシリンダー先端の当接部材１０でＬＣ
Ｄ基板１の４辺を挟着し位置決めを行う。

一方、上記基板位置合せ機構６の一方側には、図示を省
略したｘ−ｙ−ｚ−〇ステージにより３次元移動自在の
十字状の基板搬送腕１１が配設されており、上記位置合
せ機構６の基板載置台７上に設けられた基板支持部材７
間に基板搬送腕１１を挿入し、位置合せの終了したＬＣ
Ｄ基板１を搭載する。そして、この基板搬送腕１１を後
退させた後、これをアッシング処理チャンバ１−２方向
へ回転例えば９０度回転させ、処理チャンバ１２の搬入
用ゲートバルブ１３を開け、基板搬送腕１１を処理チャ
ンバ１２内に挿入してＬＳＤ基板１を処理チャンバ内に
配設された載置台に搭載する。この後、基板搬送腕１１
を処理チャンバ外へと移動し、搬入用ゲートバルブ１３
を閉じて、処理チャンバ内を図示を省略した排気機構に
より所定の減圧状態として処理例えばアッシング処理を
行う。

ところで、本実施例の処理チャンバ１２は、第２図に示
すように２分割構造となっている。

同図に示すように処理チャンバ１２は直方体形状をして
おり、その略中央部を境に上部チャンバ３１と下部チャ
ンバ３２とに分割されている。そして処理チャンバ１２
の一方の側面例えばチャンバ長手方向の一側面にはチャ
ンバ開閉用のヒンジ機構３３が設けられており、このヒ
ンジ機構３３により上下チャンバ３１．３２が開閉する
ように構成されている。

また、下部チャンバ３２の各側面の両端部には、夫々係
止部材例えばチャンバ下方に開口を向けて下部チャンバ
側面に固着されたＬ字状のフック部材３４が設けられて
いる。そして、上部チャンバの各側面には、上下チャン
バ閉時に上記下部チャンバ３２のフック部材３４と係合
して上下チャンバ３１．３２を締付けるための締付は部
材例えばクランプ機構３５が設けられている。

第３図はこのクランプ機構３５の構造を示す図で、レバ
ー４１が上部チャンバ３１側面に設けられた支軸４２を
中心に上下方向に回転自在に取付けられている。

このレバ−４１側面の支軸４２上方には穴４３が穿設さ
れており、この穴４３には上下チャンバ締付は時に下部
チャンバ３２のフック部材３４とレバーの穴４３とを結
ぶリング４４が回転自在に挿通されている。即ち、リン
グ４４のフック部材３４との係止部とレバー４１への穴
４３とを結ぶ線がレバー４１の支軸４２を越える前後で
トグル機構を形成している。

このようなりランプ機構３５を用いた上下チャンバ３１
．３２の締付は動作を以下に説明する。

上部チャンバ３１と下部チャンバ３２とを閉じた後、ク
ランプ機構３５のリング４４を下部チャンバ３２のフッ
ク部材３４に係止させる。このとき、レバー４１はリン
グ下端の位置がフック部材３４を越えるように十分下側
へ倒しておく。この後、レバー４１を上部チャンバ３１
側へ倒すことによりリング４４が上方へと移動しフック
部材３４を上側に抑圧固定し上下チャンバ２１．３２を
締付ける。尚、上下チャンバ３１．３２との当接面には
図示を省略した気密部材例えばＯリングが設けられてお
り、クランプ機構３５の締付けにより処理チャンバ内は
気密状態となる。

また、処理チャンバ開時には、上記締付は動作と逆の動
作を行えばよく、容易に処理チャンバの開閉が行える。

このように、処理チャンバ１２を分割構造とし、各分割
された処理チャンバ間の締付けを簡単なりランプば構３
５により行う構成とすることで、処理チャンバ１２内の
メンテナンス時における作業性を向上させることが可能
となる。

尚、締付は機構としては、上述したクランプ機構以外の
ワンタッチで締付け・解放が行える機構のものであれば
どのようなものでもよい。

このような処理チャンバ３１では、チャンバ壁に種々の
配管系５１例えば処理ガス導入管、制御用配線用の配管
、電源供給用の配管等が設けらており、この配管５１と
チャンバの配管取付部５２間には、処理チャンバ内のノ
イズ源例えば高周波電極からチャンバ外への電磁波漏洩
を防止するために導電性部材例えば銅メツシユ等の電磁
波シールド部材が設けられている。

上記処理チャンバ１２内で所定の処理を施されたＬＣＤ
基板１は、処理チャンバ１２の搬入用ゲートバルブ１３
の反対側に設けられた搬出用ゲートバルブ１４から搬出
される。

処理チャンバ１２の搬出用ゲートバルブ１４側には、上
記基板搬送腕１１．基板位置合せ機構６、ベルト搬送機
構５と同様に基板搬送腕１５、基板位置合せ機構１６、
ベルト搬送機構１７が夫々処理チャンバ１２を挟んで路
線対称の位置に配設されており、前述したＬＣＤ基板搬
入動作と逆の手順で、基板搬送腕１５により搬出用ゲー
トバルブ１４から処理チャンバ１２内の処理済みのＬＣ
ＤＣＤ基板基板位置機構１７へと搬送し、基板載置台１
７の支持部材１８上に搭載する。

そして、ＬＣＤ基板１の各辺に臨んで配置されたシリン
ダ１９を動作させて当接部材２０によりＬＣＤ基板１の
各辺を挟着し位置合せを行う。

こうして処理済み基板の位置合せを行った後、基板載置
台１７を下降させて搬送ベルト２１上にＬＣＤ基板１を
搭載し、前述した基板取出し機構３と略同様な構造の基
板収容機構２２へと搬送する。この基板収容機構２２に
は処理済みのＬＣＤ基板１を棚積み収容するための基板
カセット２３が図示を省略したカセット昇降機構上に搭
載されており、このカセット昇降機構により基板カセ・
ソト２４を上昇させて搬送ベルト２２上のＬＣＤＭ板１
を基板カセット２３の最上段から順に収容していく。こ
うして一連の動作が終了する。

尚、上述実施例では、本発明をＬＣＤ２Ｚ板のアッシン
グ装置に適用した実施例について説明したが、本発明は
、他のＬＣＤｕ板製造袋製造装置ＣＶＤ装置、エツチン
グ装置等の密閉処理容器を有する他の製造装置にも適用
することが可能である。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明の液晶基板の製造装置によ
れば、密閉処理容器を分割構造として、さらに各分割さ
れた処理容器の締付けを簡素な締付は部材により行うこ
とで、密閉処理容器の分解が容易となり、メンテナンス
作業の簡略化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による一実施例のアッシング装置の構成
を示す平面図、第２図は第１図の処理チャンバの構成を
示す斜視図、第３図は第２図のチャンバ締付は機構の構
成を示す断面図である。 １・・・・・・ＬＣＤ基板、３・・・・・・基板取出し
機構、６．１７・・・・・・位置合せ機構、７．１８・
・・・・・基板載置台、１２・・・・・・処理チャンバ
、２３・・・・・・基板収容機構、３１・・・・・・上
部チャンバ、３２・・・・・・下部チャンバ、３４・・
・・・・フック部材、３５・・・・・・クランプ機構、
４１・・・・・・レバー、４２・・・・・・支軸、４４
・・・・・・リング。 出願人　　　　　東京エレクトロン株式会社代理人　弁
理士　　須　山　佐　− （ばか１名） 第３図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 密閉処理容器内に液晶基板を収容して所定の処理を施す
   液晶基板の製造装置において、 前記密閉処理容器を分割構造とし、この分割された処理
   容器の一方側に係止部材を設け、他方側に前記係止部と
   係合させた後反対側に回転させてこれを締付ける締付け
   部材を設け、この締付け部材のワンタッチによる締付け
   ／解除により前記分割された密閉容器の開閉を行うよう
   に構成したことを特徴とする液晶基板の製造装置。