JPH02260490A - 紫外線遮蔽回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、紫外線透過防止に極めて優れた効果をもち、
従来法による積層板との色相差がなく、しかも写真現像
型ソルダーレジストの両面同時露光を可能とした印刷回
路用積層板に関するものである。

（従来の技術） 印刷配線板は、通常その最外層の導体パターン層上には
んだ付は時の導体間のはんだプリフジの防止または導体
パターンの永久保護のためにソルダーレジストが形成さ
れる。

ソルダーレジストの形成にはスクリーン印犀ｔ！法と感
光性樹脂を用いた写真焼き付は法とがある。

従来、スクリーン印刷法が多く行われていたが、電子部
品の小型化とチップ化が進むにつれ、印刷配線板への実
装密度が高くなってきたため、スクリーン印刷法は精密
度、作業性の点で実用性が小さくなってきている。そこ
でスクリーン印刷法にかわって、感光性樹脂（フォトレ
ジスト）を用いネガティブまたはポジティブマスクによ
る写真焼き付は法で行われるようになってきた。

ところが、写真焼き付は法では、積層板の両面印刷回路
上でフォトレジストを両面同時露光する場合、露光時フ
ォトレジストを透過した光がさらに積層板内を透過し、
互いに反対面のフォトレジストをも露光してしまい、本
来の目的であるソルダーレジストの精度が不十分となる
現象が知られるようになった。特に積層板の厚さが１．
６−以下の場合光の透過率が大きいことが知られている
いこのため、フォトレジストの厚さを大（５０〜８０μ
）にしたフォトレジストフィルムを使用したり、特公昭
５４−３４１４０の如く積層板の最表面となる基材にポ
リイミド変性樹脂を用いた積層板を用いたりしている。

しかし、フォトレジストの厚みを大にすると、ソルダー
レジストとしての性能を十分発渾するためには露光現像
後さらに余分の硬化時間を必要とする。一方、積層板の
一部にポリイミド変性樹脂を用いることはコストが大と
なる上、未だ光の透過防止が不充分である欠点を有して
いる。これらの欠点をなくすため、光遮蔽性物質を積層
板内に含有せしめて光の透過防止の役目をさせる方法が
考えられている（特開昭５４−３２７６９）。

本発明者らは、各種の光遮蔽物質を検討した結果、有機
の紫外線吸収剤の中でも特定の紫外線波長吸収領域をも
つものが光透過防止に効果があることを見つけたが、積
層板への含有率を高めると、印刷回路板としての性能の
低下、例えば加熱による変色、耐溶剤性の低下、各種性
能の熱劣化が生じる等の欠点を有していた。

またその含有率を小さくすると、特に１．２ｍｍ以下の
厚さの積層板では光透過防止の効果が小さいという欠点
を有していた。さらに無機の紫外線遮蔽剤においても、
特に酸化物に効果があることが判ったが、光透過防止が
可能な量を樹脂に配合し塗工含浸させる際、樹脂と無ｍ
酸化物の比重の違いにより、均一に含浸させることが困
難であり、つくられた積層板の光透過率にばらつきを生
じる欠点を有している。

また、近年におけるフォトソルダーレジストの精度向上
の改良に伴い、従来の紫外線領域よりさらに長波長領域
（４２０ｎｓ近傍）までの光を遮蔽するＭＡＮ板が望ま
れ、従来の紫外線吸収剤を単独で配合しただけは、■露
光性の防止を満足することが困難となりつつある。この
対応として積層板製造時に染料あるいは顔料を配合する
手法がとられているが、いずれの方法においても、積層
板の外観が従来の色調と大きく異なってしまう欠点も有
している。

更に最近、積層板の薄４７Ｎ１１１向が強まり、従来の
ような熱硬化性樹脂に紫外線吸収剤あるいはケイ光染料
を配合しただけではガラス繊維の重なった部分等に裏露
光してしまう新たな問題が現れ、薄板積層板の光透過防
止は未だ不充分である。

（発明が解決しようとするＲ題） 本発明の目的とするところは、印刷回路用積層板として
の性能及び外観を維持しつつ、しかも紫外線透過防止に
優れた効果を有する積層板を提供することにある。

（課題を解決するための手段） 本発明は、熱硬化性樹脂を含浸し乾燥したガラス織布ま
たはガラス不織布基材等（以下ガラス繊維基材という）
を積層成形する積層板の製造方法において、紫外及び可
視部（波長３００〜４５０ｎｉｉ　）の光を吸収する紫
外線吸収剤及び／又はケイ光染料を予めガラス繊維基材
に塗工を施し、更に熱硬化性樹脂に紫外線吸収剤及びケ
イ光染料を配合したワニスに前記ガラス繊維基材を含浸
、乾燥したプリプレグ使用することを特徴とする紫外線
遮蔽基板の製造方法である。

本発明に用いられるケイ光染料は、ジアミノスチルベン
ジスルホン酸誘導体、イミダゾール誘導体、オキサゾー
ル誘導体、クマリン誘導体等が主要なものであり、他に
トリアゾール、カルバゾール、ピリジン、ナフタル酸、
イミダシロン等の誘導体を挙げることができる。いずれ
も３００〜４５０ｎｍの波長領域で吸収ピークを有する
ものである。

本発明に使用するのに通したのはクマリン、オキサゾー
ル誘導体である。

また本発明に用いられる紫外線吸収剤としてはヒドロキ
シベンゾフェノン類、ヒトＵキシフェニルベンゾトリア
ゾール類であり、このようなものとしては、例えば２−
ヒドロキシ−４−オクトキシベンゾフェノン、２−（−
２’−ヒドロキシ−５１−メチルフェニル−）ベンゾト
リアゾール、２−（−２’−ヒｌ’ロキシー３゛−ｔ−
ブチル−５′−メチルフェニル−）−ベンゾトリアゾー
ル、２−（−２’−ヒドロキシ−３゛〜も一ブチルー５
゜メチルフェニル−）−５−クロロベンゾトリアゾール
、２−　（−２’−ヒドロキシ−５′−（−オクチルフ
ェニル−）−ベンゾトリアゾール、２−　（−３−ｔ−
ブチル−５−メチル−２ヒドロキシフェニル−）−５−
クロロベンゾトリアゾール、２−　（−３−ｔ−ブチル
−５−メチル−２−ヒドロキシフェニル−）−５−クロ
ロベンゾトリアゾール等を挙げることができる。いずれ
も３００〜４００ｎｓｉの波長領域で光吸収ピークを示
すものである。

本発明に使用するのに適したものは、２−（−２’−ヒ
ドロキシ−３′−１−ブチル５′−メチルフェニル−）
−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（−３−ｔ−ブ
チル−５メチル−２−ヒドロキシフェニル−）−５−ク
ロロベンゾトリアゾールである。

（作　用） このようにワニス中にケイ光染料と紫外線吸収剤を併用
配合する目的は次の通りである。現在最も多く使用され
ている露光機に利用されているランプは３６５ｎ（４２
０ｎｍ付近にエネルギーピークを有している。　３６５
ｎ鵬のピークに対しては紫外線吸収剤で対応し、４２０
ｎ−ピークに対してはケイ光染料による反射を利用して
透過を防止できるので、２種の併用を実施することが極
めて効果的である。

これらの紫外ｗａ＠収剤及びケイ光染料の合計の濃度は
０１１〜１０重量％が適当である。０．１％未満ではそ
の配合効果が小さく、１０％を越えても効果の向上がみ
られず、得られた積層板の特性を低下させる場合がある
。また、紫外線吸収剤とケイ光染料の配合割合は３０　
：　ＴＯ〜ＴＯ：　３０が紫外線吸収のバランスがよく
好ましい。

本発明における製造方法の他の特徴は、熱硬化性樹脂を
含浸する前に、ガラス繊維基板に予め紫外線吸収剤及び
／又はケイ光染料を溶剤に溶解した溶液を含浸、乾燥す
ることである。

これらの合計の濃度は含浸条件プリプレグの積層枚数に
もよるが、０．１−１０％が適当である。０．１％未満
では効果が小さく、１０％を越えても効果の向上がみら
れず、得られた積層板の特性を低下させる場合がある。

また、紫外線吸収剤とケイ光染料の配合割合は３０　：
　ＴＯ〜７０　：　３０が紫外線吸収のバランスがよく
好ましい。

このようにして得られるプリプレグはガラス繊維の重な
った部分にも紫外線吸収剤及び／又はケイ光染料が均一
かつ十分に存在し、０．５−以下の薄板積層板のように
積層枚数の少ない場合でも厘露光のない積層板を得るこ
とができる。

この際、最近開発市販された紫外線吸収剤又はケイ光染
料で処理された紫外線遮蔽ガラス織布（例えば、日東紡
製ＵＶ遮蔽クロス）を利用し、更に紫外線吸収剤及びケ
イ光染料を配合したワニスを用いて塗布を行ってもほぼ
同様なプリプレグを得ることができる。

（発明の効果） 本発明方法に従うと、３００〜４２０ｎｍの光に対して
遮蔽効果が大きく積層板の両面に塗工されたフォトソル
ダーレジストを同時露光する場合、互いに他面のフォト
ソルダーレジストを露光するというトラブルを防止する
ことができる上に、従来の積層板の有する電気特性、耐
熱性、機械加工性、更に外観（色調）等も同等となり工
業的な紫外線遮蔽回路基板の製造方法として好適である
。

（実施例） 以下実施例及び比較例を示す。

実施例−１ 紫外線吸収剤として２−（−２°−ヒドロキシ−３゛−
ｔブチル−５′−メチルセロソルブ）−５−クロロベン
ゾトリアゾール、ケイ光染料としてクマリン誘導体をそ
れぞれ１％含有するメチルエチルケトン及びメチルセロ
ソルブの溶液にガラス繊維織布を浸漬し、乾燥させた。

一方、エピコートＥ　Ｐ　−１０４６（油化シェル製臭
素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）１００重量部、
ジシアンジアミド４重量部、２−エチル−４−メチルイ
ミダゾール０．１５重量部、更に紫外線吸収剤として２
−　（−２°−ヒドロキシ−３゛−（−ブチル−５°−
メチルフェニル、）−５−クロロベンゾトリアゾール、
ケイ光染料としてクマリン誘導体をそれぞれ１重量部を
、総固形分として５０重置％となるようにメチルエチル
ケトン及びメチルセロソルブで溶剤に溶解し、エポキシ
樹脂ワニスを調製した。

このワニスに前記ガラス繊維織布を含浸乾燥させて樹脂
分４５％のエポキシ樹脂含浸プリプレグを得た。

このプリプレグを３枚重ね、更にその両面に１８μ銅箔
を１枚ずつ重ね、加熱温度１６５’Ｃ１圧力６０ｋｇ／
ｄで９０分間加熱加圧成形して厚さ０．６−の両面銅張
積層板を得た。

同様にして前記プリプレグを８枚重ね、厚さ１．６−の
両面鋼張積層板を得た。

実施例−２ 予めガラス繊維織布に実施例−１で使用したケイ光染料
のみを１％含有する溶液にガラス繊維織布を浸漬し乾燥
した。それ以後は実施例−１と同様にして厚さ０．６ｍ
及び１．６ｍの両面銅張積層板を得た。

実施例−３ 予めガラス繊維織布に実施例−１で使用した紫外線吸収
剤のみを１％含有する溶液にガラス繊維織布を浸漬し乾
燥した。それ以後は実施例−１と同様にして厚さ０．６
＋ｓｓ及び１．６−の両面銅張積層板を得た。

比較例−１ 予めガラス繊ｍｉｌ！布に紫外線吸収剤及びケイ光染料
紀よる処理をせず、更に実施例−１におけるエポキシ樹
脂ワニスに紫外線吸収剤及びケイ光染料を配合しないこ
とを除いては、実施例−１と同様にして厚さ０．６ｍｍ
及び１．６ｍの両面鋼張積層板を得た。

以上の各偶で得られた銅張＋ｉ層板をエツチングして銅
を除去し、その基板を紫外線分光光度計（島津自記分光
光度計Ｕ　Ｖ−２６０形）により紫外線透過率を測定し
た。

その結果を第１図（１，６ｉｗｅ厚さの場合）、第２図
（０，６纏厚さの場合）に紫外線吸収剤線として示した
。

実施例−４〜６ 実施例−１〜３において得られるエポキシ樹脂含浸プリ
プレグ１枚のみを、その両面に重ね合わされた１８μ銅
箔と共に１６５℃、　６０ｋｇ／ｃ−で９０分間加熱加
圧して、厚さ０．２ａｓ＋の両面銅張積層板を得た。

比較例−２ 比較例−１において得られるエポキシ樹脂含浸プリプレ
グ１枚のみを使用し、以下、上記実施例＝　４〜６と同
様にして厚さ０．２鯖の両面鋼張積層板を得た。

比較例−３ 実施例−１におい゛Ｃ２紫外線吸収剤及びケイ光染料に
よる前処理を行わないことを除いて、実施例−１と同様
にし゛Ｃエポキシ樹脂含浸プリブ１／グを得た。このプ
リプレグ１枚のみを使用し、以下比較例−２と同様にし
て厚さ０．２−の両面銅張積層板を得た。

比較例−４ 実施例−１において、エポキシ樹脂ワニス中に紫外線吸
収剤及びケイ光染料を配合しないことを除いて、実施例
−１と同様にしてエポキシ樹脂含浸プリプレグを得た。

このプリプレグ１枚のみを使用し、以下比較例−２と同
様に厚さ０．２ｍの両面銅張積層板を得た。

実施例−４〜６、比較例−２〜４で得・られた銅張積層
板をエツチングして銅を除去し、その基板の両面にフォ
トレジスト（太陽インキ製ｒＰｓＲ−４０００」）を塗
布、乾燥した。片面にネガフィルムを当て、紫外線照射
［１（オーク製作所製）番こて紫外線照射し、炭酸ナト
リウム溶液にて現像した。裏露光をレジスト残存の有無
により調べた。

その結果を第１表に示すが、実施例−４〜６の基板では
裏露光は全くみらなかった。

第　　　１　　　表 実施例で用いた積層板のプリント回路板用としノ）１Ｌ
・ ての電気特性、耐熱餐、機械加工性は、従来の積層板と
同等の性能を有していた。

４、

【図面の簡単な説明】

第１図、 第２図は実施例−１〜３及び比較例− １で得られた基板につい”Ｃ紫外線透過率を示ずグラフ
である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）熱硬化性樹脂を含浸し、乾燥したガラス織布また
   はガラス不織布基材等のガラス繊維基材を積層成形する
   積層板の製造方法において、紫外及び可視部（波長３０
   ０〜４５０ｎｍ）の光を吸収する紫外線吸収剤及び／又
   はケイ光染料を予め前記ガラス繊維基材に塗工を施し、
   更に熱硬化性樹脂に紫外線吸収剤及びケイ光染料を配合
   したワニスに前記ガラス繊維基材を含浸乾燥したプリプ
   レグを使用することを特徴とする紫外線遮蔽回路基板の
   製造方法。