JPH02260689A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH02260689A JPH02260689A JP8197389A JP8197389A JPH02260689A JP H02260689 A JPH02260689 A JP H02260689A JP 8197389 A JP8197389 A JP 8197389A JP 8197389 A JP8197389 A JP 8197389A JP H02260689 A JPH02260689 A JP H02260689A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- chip pad
- diameter
- semi
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明はプリント配線基板に係り、特に半導体チップ素
子などを搭載、実装するプリント配線基板に関する。
子などを搭載、実装するプリント配線基板に関する。
（従来の技術）
電子機器類用回路の小形化などを目的にして、プリント
配線基板にたとえば、半導体チップ素子やノシッケージ
型素子などの電子部品を搭載、実装して成る高密度実装
回路部品（装置）が知られている。ところで、この種高
密度実装回路部品の構成には、通常第２図に一部を平面
的に示すようなプリント配線基板が使用されていた。つ
まり、絶縁性基板１の少なくとも一主面にチップパッド
２が形設され、かつこのチップパッド２に電気的に接続
する導体パターン３を設けた基本構成のプリント配線基
板が用いられている。しかし、上記構成のプリント配線
基板の場合は、そのプリント配線基板について所定の電
気検査を行なうため、チップパッド２に端子ピンを当て
ると損傷を生じたり、また回路上の不都合発生などによ
って導体パターン３をカットし、前記チップパッド２に
ジャンパー線を半田付けしようとしても、そのチップパ
ッド２の大きさは搭載、実装するチップ素子に対応して
決められているため、所望通り半田付けを行ない得ない
場合がしばしばある。
配線基板にたとえば、半導体チップ素子やノシッケージ
型素子などの電子部品を搭載、実装して成る高密度実装
回路部品（装置）が知られている。ところで、この種高
密度実装回路部品の構成には、通常第２図に一部を平面
的に示すようなプリント配線基板が使用されていた。つ
まり、絶縁性基板１の少なくとも一主面にチップパッド
２が形設され、かつこのチップパッド２に電気的に接続
する導体パターン３を設けた基本構成のプリント配線基
板が用いられている。しかし、上記構成のプリント配線
基板の場合は、そのプリント配線基板について所定の電
気検査を行なうため、チップパッド２に端子ピンを当て
ると損傷を生じたり、また回路上の不都合発生などによ
って導体パターン３をカットし、前記チップパッド２に
ジャンパー線を半田付けしようとしても、そのチップパ
ッド２の大きさは搭載、実装するチップ素子に対応して
決められているため、所望通り半田付けを行ない得ない
場合がしばしばある。
上記問題に対応して第３図に一部を平面的に示す構成の
プリント配線基板が開発されている。すなわち、絶縁基
板１の一主面に設けられたチップバッド２に電気的に接
続する導体パターン３のチップパッド２に近接した位置
に、直径０．５ｎｕａ程度の小径ランド４を設けておき
前記ジャンパー線の半田付けなど容易になし得るように
することが試みられている。なお、前記小径ランド４の
中央部には直径０．３１程度のスルホール５が形設して
あり、このスルホール５を介して基板１の両面間をジャ
ンパー線で結線することもある。
プリント配線基板が開発されている。すなわち、絶縁基
板１の一主面に設けられたチップバッド２に電気的に接
続する導体パターン３のチップパッド２に近接した位置
に、直径０．５ｎｕａ程度の小径ランド４を設けておき
前記ジャンパー線の半田付けなど容易になし得るように
することが試みられている。なお、前記小径ランド４の
中央部には直径０．３１程度のスルホール５が形設して
あり、このスルホール５を介して基板１の両面間をジャ
ンパー線で結線することもある。
（発明が解決しようとする課題）
上記如くチップパッド２に電気的に接続する導体パター
ン３の途中に小径ランド４を設けたことにより、ジャン
パー線の半田付けを容易になし得る反面次のような問題
がある。すなわち、前記プリント配線基板における小径
ランド４は、直径０．５ＩＩｍ程度と小さくまた導体パ
ターン３間の接続が不十分で信頼性が劣ると言う問題が
ある。さらに前記小径ランド４の中央部に形設しである
スルホール５も直径０．３ｍ１１程度と小さいため、こ
のスルホール５を介して基板１の両面間をジャンパー線
で結線する際、ジャンパー線の挿通が困難であると言う
不都合がある。
ン３の途中に小径ランド４を設けたことにより、ジャン
パー線の半田付けを容易になし得る反面次のような問題
がある。すなわち、前記プリント配線基板における小径
ランド４は、直径０．５ＩＩｍ程度と小さくまた導体パ
ターン３間の接続が不十分で信頼性が劣ると言う問題が
ある。さらに前記小径ランド４の中央部に形設しである
スルホール５も直径０．３ｍ１１程度と小さいため、こ
のスルホール５を介して基板１の両面間をジャンパー線
で結線する際、ジャンパー線の挿通が困難であると言う
不都合がある。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明は上記事情に対処してなされたもので、絶縁性基
板の一主面に形設されたチップパッドと、前記絶縁性基
板の一主面に形設されかつ、チップパッドに電気的に接
続する導体パターンと、前記導体パターンのチップパッ
ドに近接した位置に設けられた小径ランドとを具備して
成るプリント配線基板において、前記小径ランドの直径
をたとえば１ｍ１１程度と従来の場合に比べ比較的大き
く （準小径化）設定乃至形設したことを特徴とするも
のである。
板の一主面に形設されたチップパッドと、前記絶縁性基
板の一主面に形設されかつ、チップパッドに電気的に接
続する導体パターンと、前記導体パターンのチップパッ
ドに近接した位置に設けられた小径ランドとを具備して
成るプリント配線基板において、前記小径ランドの直径
をたとえば１ｍ１１程度と従来の場合に比べ比較的大き
く （準小径化）設定乃至形設したことを特徴とするも
のである。
（作 用）
上記のように絶縁基板の一主面に形設されたチップパッ
ドに、電気的に接続する導体パターンのチップパッドに
近接した位置に設けられたランドを準小径としたことに
より、延設する導体パターンとの電気的な接続も十分か
つ確実に行なわれるとともに、電気検査において端子ピ
ンの当接も容易になる。しかもランドの準小径化に伴い
、同軸的に形設されるスルホールの径も大きく設定し得
るので、たとえばジャンパー線の挿通、接続も容易に行
ない得る。
ドに、電気的に接続する導体パターンのチップパッドに
近接した位置に設けられたランドを準小径としたことに
より、延設する導体パターンとの電気的な接続も十分か
つ確実に行なわれるとともに、電気検査において端子ピ
ンの当接も容易になる。しかもランドの準小径化に伴い
、同軸的に形設されるスルホールの径も大きく設定し得
るので、たとえばジャンパー線の挿通、接続も容易に行
ない得る。
（実施例）
以下本発明に係るプリント配線基板の要部を平面的に示
す第１図を参照して実施例を説明する。
す第１図を参照して実施例を説明する。
第１図はプリント配線基板のチップパッド２およびこの
チップパッド２に電気的に接続する導体パターン３が形
成された領域を示したものである。
チップパッド２に電気的に接続する導体パターン３が形
成された領域を示したものである。
つまり、前記プリント配線基板の所定領域には、所要の
チップ素子たとえば半導体チップ素子を搭載、実装する
ためのチップパッド２が形設されており、このチップパ
ッド２は所要の導体パターン３と接続した構成を成して
いる。一方、前記導体パターン３の途中でチップパッド
２に近接した位置に直径１ｗｇ＋の準小径ランド４ａお
よびこの準小径ランド４ａと同軸的に直径０．５ａ＋ｗ
のスルホール５ａとが配設しである。
チップ素子たとえば半導体チップ素子を搭載、実装する
ためのチップパッド２が形設されており、このチップパ
ッド２は所要の導体パターン３と接続した構成を成して
いる。一方、前記導体パターン３の途中でチップパッド
２に近接した位置に直径１ｗｇ＋の準小径ランド４ａお
よびこの準小径ランド４ａと同軸的に直径０．５ａ＋ｗ
のスルホール５ａとが配設しである。
上記においては、準小径ランド４ａの直径をｌ■。
スルホール５ａの直径を０．５＋ａｍｌこ設定した例を
示したが、配線パターン密度や配線パターンの幅乃至ピ
ッチなど考慮して、たとえば±０．１ｍ１Ｉｌ程度の範
囲内で適宜選択、設定してもよい。さらにプリント配線
基板構成は、片面型１両面型もしくは多層型などいずれ
のプリント配線基板であってもよい。
示したが、配線パターン密度や配線パターンの幅乃至ピ
ッチなど考慮して、たとえば±０．１ｍ１Ｉｌ程度の範
囲内で適宜選択、設定してもよい。さらにプリント配線
基板構成は、片面型１両面型もしくは多層型などいずれ
のプリント配線基板であってもよい。
［発明の効果］
上記本発明によれば、チップパッドに電気的に接続する
導体パターンに、従来の場合に比べ直径を大にした準小
径・ランドを形設した構成を成している。つまり、チッ
プパッドに接続する導体パターンはチップパッドに近い
領域で準小径ランドによって接続しである。ここで導体
パターンの途中に介在させたランドの径が比較的大きく
形設しであるため、前記導体パターンの電気的な接続は
確実に保持されるとともに、プリント配線基板の電気検
査における端子ピンの装着やジャンパー線の半田付けも
容易かつ、確実に行ない得るのでプリント配線基板の品
質向上も図り得る。しかも前記準小径ランド部に形成さ
れるスルホールの径も必熱的に比較的大きく設定し得る
ので、たとえば接続用ジャンパー線の挿通なども容易に
行ない得る。
導体パターンに、従来の場合に比べ直径を大にした準小
径・ランドを形設した構成を成している。つまり、チッ
プパッドに接続する導体パターンはチップパッドに近い
領域で準小径ランドによって接続しである。ここで導体
パターンの途中に介在させたランドの径が比較的大きく
形設しであるため、前記導体パターンの電気的な接続は
確実に保持されるとともに、プリント配線基板の電気検
査における端子ピンの装着やジャンパー線の半田付けも
容易かつ、確実に行ない得るのでプリント配線基板の品
質向上も図り得る。しかも前記準小径ランド部に形成さ
れるスルホールの径も必熱的に比較的大きく設定し得る
ので、たとえば接続用ジャンパー線の挿通なども容易に
行ない得る。
かくして、本発明に係るプリント配線基板は高密度実装
用に適するものと言える。
用に適するものと言える。
第１図は本発明に係るプリント配線基板の要部構成を示
す平面図、第２図および第３図は従来のプリント配線基
板の要部構成のそれぞれ異なる例を示す平面図である。 １・・・・・・絶縁性基板 ２・・・・・・チップパッド ３・・・・・・導体パターン ４ａ・・・・・・準小径ランド ５ａ・・・・・・スルホール 出願人 株式会社 東芝
す平面図、第２図および第３図は従来のプリント配線基
板の要部構成のそれぞれ異なる例を示す平面図である。 １・・・・・・絶縁性基板 ２・・・・・・チップパッド ３・・・・・・導体パターン ４ａ・・・・・・準小径ランド ５ａ・・・・・・スルホール 出願人 株式会社 東芝
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 絶縁性基板の一主面に形設されたチップパッドと、 前記絶縁性基板の一主面に形設されかつ、チップパッド
に電気的に接続する導体パターンと、前記導体パターン
のチップパッドに近接した位置に設けられたる準小径ラ
ンドとを具備して成ることを特徴とするプリント配線基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8197389A JPH02260689A (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8197389A JPH02260689A (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02260689A true JPH02260689A (ja) | 1990-10-23 |
Family
ID=13761435
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8197389A Pending JPH02260689A (ja) | 1989-03-31 | 1989-03-31 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02260689A (ja) |
-
1989
- 1989-03-31 JP JP8197389A patent/JPH02260689A/ja active Pending
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