JPS6045098A - 接続構体 - Google Patents

接続構体

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JPS6045098A
JPS6045098A JP15367983A JP15367983A JPS6045098A JP S6045098 A JPS6045098 A JP S6045098A JP 15367983 A JP15367983 A JP 15367983A JP 15367983 A JP15367983 A JP 15367983A JP S6045098 A JPS6045098 A JP S6045098A
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JP
Japan
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connection
printed circuit
board
lead plate
present
Prior art date
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Application number
JP15367983A
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English (en)
Inventor
新堀 謙一
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Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (技術分野) 本発BAは高密度実装化に適した、プリント基板の組み
合わせから成る電気的接続構体に関するものである。
(従来技術) 第1図は従来の接続部材の剰視図を示し、第2図は従来
の接続部材の基板への取付は断面図を示す。
第1図において1は電気的接続用ビン、2は接続部材で
ある。第2図において6は半田接続部、AtBはその表
面に導電性の配線パターンを有するプリント基板でちる
。
上記構成において、電気的接続用ピン1をプリント基板
A、Bの取付穴に貫通した後接続部材とは反対側の面で
半田接続を行なっていた。従って、プリント基板の接続
部材とは反対面側まで配線パターンの制約を受けやすく
、高密度実装化がむずかしくなる欠点があった。
又、従来技術としてフレキシブル基板をハード基板に対
して接続する場合に両基板の配線パターンを半田接続さ
せるものがあるが、これは半田が面方向に広がシ過ぎて
しまいパターンをブリッジしてしまう欠点があった。又
、スラスト方向の強度が弱いという欠点があった。
又、ハード基板間にゼブラゴムな設けて圧着する事によ
シ基板相互の電気接続を行なう技術もあるが、この場合
に#′i電気接続のインピーダンスが高くなる欠点、接
続強度が劣るという欠点があった。
(目 的) 本発明は上述従来例の欠点を除去しプリント基板間の接
続をする場合に基板の反対面側でパターンの制約を受け
ずに自由にパターンニングが可能であるとともにきわめ
て安価でしかも信頼性の高い接続構体を提供することに
ある。
(実施例) 以下実施例を用いて本発明を説明する。
第3図〜第4図は本発明の実施例図でS第6図は本発明
の接続部材の斜視図、第4図はプリント基板同士の取付
けが完了した状態での接続構体の断面図を示す図である
。ここで10は電気的接続用リード板、11社接続部材
としての接続用リード板保持部材5E2u位置決め手段
としての位置決めピン、13は半田接続部、A、Bはプ
リント基板を示し、各基板は夫々表面、裏面にプリント
配線パターンを有する。
上記構成に工れば、電気的接続用リード板10と同ピツ
チの配線パターンがプリント基板A、Hに形成されてお
多本発明の接続部材のリード板と基板の配線パターンと
を当接した状態で半田接続する半田接続部13とを有す
るから電気接続が可能となるばか夛ではな(、プリント
基板の接続部材との反対面側は、位置決め穴部を除いて
パターンの制約をまったく受けない。
又、半田接続によシ接続されているので電気的接続の信
頼性が高く、インピーダンスも低い。又接続強度も高い
。
次に第5.第6図社本発明の第2実施例を示す図で接続
部材11に設けられたリード板の一方を基板Bの側に差
し込み、リード板の他の面と基板人とを面付けしたもの
である。
このように構成した場合でも本発明の効果は若干落ちる
が得られるものでおる。
尚、本発明でいう接続構体は基板及び接続部材の組み合
わせから構成されるものを含む。
(効 果) 以上説明したよ5に本発明によればきわめて簡単外構酸
でプリント基板の接続部材とは反対面側では、パターン
の制約を受けずに自由なパターン二/グが可能であるた
め実装効果があがるとい5効来がある。
又、接続強度も高く、信頼性も高い。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の接続部材の斜朋図、第2図社従来の接続
構体の取付は状態を示す断面図、第3図は本発明の接線
部材の第1実施例の斜視図、第4図は第1実施例の接続
構体の取付は状態の断面図、第5図は接続部材の第2実
施例の斜視図、第6図は第2実施例の接続構体の取付は
状態を示す断面図。 1は電気的接続用ピン、2線接続ビン保持部材、10は
リード板としての電気的接続用リード板)11は接続用
リード保持部材、12は位置決めビン、A、Bはプリン
ト基板、16は半田接続部である。 特許出願人 キャノン株式会社 やシ3;、’Liす 第2図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)表面に導電性の配線パターンを有する複数の基板
    間に配置され、両基板の電気的接続をする為の導電性を
    有するリード板をその表面に設けた接続部材と、前記基
    板の少なくとも一方の配線パターンと前記リード板とを
    当接した状態で半田接続する為の半田接続部とを有する
    接続構体。
  2. (2)前記接続部材は前記基板上の配線パターンとの位
    置合わせをする為の位置決め手段を有する事を特徴とす
    る特許請求の範囲第(1)項記載の接続構体。
JP15367983A 1983-08-23 1983-08-23 接続構体 Pending JPS6045098A (ja)

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