JPH0226096A

JPH0226096A - アディティブ法配線板の製造方法

Info

Publication number: JPH0226096A
Application number: JP63175133A
Authority: JP
Inventors: Hideo Watanabe; 英雄渡辺; Hajime Yamazaki; 肇山崎; Hiroyuki Wakamatsu; 博之若松; Hiroshi Takahashi; 宏高橋; Hiroyoshi Yokoyama; 横山　博義
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd; Yokohama Rubber Co Ltd; Hitachi Condenser Co Ltd
Current assignee: Yokohama Rubber Co Ltd; Resonac Corp; Lincstech Circuit Co Ltd
Priority date: 1988-07-15
Filing date: 1988-07-15
Publication date: 1990-01-29
Anticipated expiration: 2010-03-29
Also published as: JPH0728125B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の技術分野〕本発明は、アディティブ法配線板の有利な製造方法に関
する。

〔従来技術〕

従来、アディティブ法によって得られる多層回路基板は
、複数層の導電回路を絶縁層を介して積層させたもので
、電気製品等の部品として種々利用されている。この多
層回路基板の製造は、例えば、第６図（Ａ）に示される
絶縁基板１の両面に銅パターン２を設けたプリント回路
基板３０両面に、第６図（Ｂ）に示されるように絶縁Ｎ
４を積層させ、ついで第６図（Ｃ）に示されるように絶
縁層４の表面にアディティブ層５を積層させて、このア
ディティブ層５の表面をクロム酸混液（ＣｒＱｚ　＋　
Ｈ２ＳＯ４）で表面親水化（粗化）した後、この表面に
塩化パラジウム等の触媒を付与して表面活性化処理（た
だし、予め触媒が配合された場合には除く）を行い、こ
の表面の非回路形成部分を写真的手法により感光性ラッ
カー（フォトレジスト）で又はスクリーン印刷法により
マスキングしくレジスト皮膜の形成）、つぎに回路形成
部分に無電解メツキを行うことによりなされる。第６図
（Ｂ）および第６図（Ｃ）に示される絶縁層４およびア
ディティブＮ５の積層は、例えば、特開昭６２−２３６
７２６号公報、特開昭６２−２３６７２７号公報に開示
されるような方法（減圧下）で行われる。

なお、第６図（Ａ）に示されるプリント回路基板３は、
通常の銅張り積層板でサブトラクティブ法により作製さ
れたものが一般的である。

しかしながら、このように多層回路基板を製造するのは
、第６図（Ａ）〜第６図（Ｃ）に示されるようにアディ
ティブ法配線板の製造に手間がかかるために、製造工程
が複雑となるなどの問題がある。

〔発明の目的〕

本発明は、製造工程を簡略化したアディティブ法配線板
の製造方法を提供することを目的とする。

〔発明の構成〕

このため、本発明は、アディティブ層（無電解メツキに
より回路が形成される有機Ｎ）と、エポキシ樹脂および
合成ゴムを主成分とする絶縁層（内層回路に対し絶縁機
能を有する有機層）とからなる複層フィルムを基板へ減
圧下に積層させ、ついで得られる積層体を加熱硬化させ
ることを特徴とするアディティブ法配線板の製造方法を
要旨とするものである。

以下、図を参照して本発明の構成につき詳しく説明する
。

第１図は、本発明で用いる複層フィルムの一例の断面説
明図である。第１図において、複層フィルムＭは絶縁層
４とアディティブ層５からなる。

絶縁層４は、本発明において特徴あるもので減圧下での
内層回路へのラミネーション性、また常圧下で硬化が可
能であるなどの利点を有し、内層回路に対し絶縁機能を
有する有機層であって、エポキシ樹脂と合成ゴムとの配
合物からなる。エポキシ樹脂としては、ビスフェノール
・エビクロルヒトリンクイブ、ノボラックタイプや脂環
型のエポキシ樹脂などを用いることができる。また、難
燃性を付与する場合には、Ｂｒ化エポキシ樹脂を用いて
もよい。合成ゴムとしては、スチレン・ブタジェンゴム
、ブタジェンゴム、アクリロニトリル・ブタジェンゴム
、クロロプレンゴム、イソプレンゴム、ブチルゴムなど
を用いることができる。なかでもアクリロニトリル・ブ
タジェンゴム（ＮＢＲ）が特に好ましい。アディティブ
層５は無電解メツキにより回路が形成される有機層であ
って、この層もまた、通常使用されるものでよく、例え
ば、ＮＢＲ、ブタジェンゴム（ＢＲ）、スチレン・ブタ
ジェンゴム（ＳＢＲ）等のゴム成分とフェノール樹脂、
エポキシ樹脂、メラミン樹脂等の硬化性樹脂成分とのブ
レンド物である。

絶縁層４は内層回路基板への積層に際し内層回路基板の
銅パターンとの密着の向上のために未硬化の状態にある
が、アディティブ層５は未硬化であっても硬化していて
もよい。

アディティブ層５が未硬化の場合には、その表面にポリ
エチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ）等の離型フ
ィルムを被せてアディティブ層５の表面保護を行うとよ
い。

アディティブ層５が硬化している場合には、未硬化の場
合に比して絶縁層４の成分がアディティブ層５に拡散す
るのが防止されるため、無電解メツキに際してのアディ
ティブ層５の粗化が容易となる。

また、内層回路基板との接着性をさらに高めるために、
第２図に示すように、絶縁層４に接着剤層６を積層させ
てもよい。

絶縁層４の成分がアディティブ層５に拡散するのを防止
するために、第３図に示すように、絶縁層４とアディテ
ィブ層５との間にバリヤー層７を介在させてもよい。

さらに、絶縁層４の成分がアディティブ層５に拡散する
のを防止するために、第４図に示すように、絶縁層のア
ディティブ層と接する部分８を硬化させてもよい。

本発明においては、上述した複層フィルムＭを回路基板
（第６図（Ａ）に示すプリント回路基板３に同じ）へ減
圧下に積層させる。

この積層は、真空ラミネータを用いて行えばよい。減圧
は、数トール−数十トール程度でよい。減圧で行うのは
、層間にボイドが発生するのを防止するためである。こ
のようにして、第５図に示す積層体Ｔが得られる。

なお、本発明による複層フィルムが使用できる基板は、
特に限定されるものではない。

例えば、デイツプコート法やカーテンコート法によるア
ディティブ層形成が困難な０．１〜０．０５　ｍｍ程度
の積層板に使用してもよい。

第５図では、絶縁基板１の上面に銅パターン２　（内層
回路）が配されていて、この上に絶縁層４およびアディ
ティブ層５が積層されている。１０は、離型フィルムで
ある。

つぎに、本発明においては、積層体Ｔを常圧下に加熱硬
化させるのである。この硬化は、１２０°Ｃ〜１７０℃
の温度で１時間〜４時間積層体Ｔを加熱することにより
行えばよい。

このようにして得られる配線板のアディティブ層の表面
を常法により活性化処理し、無電解メツキを行うことが
できる。

以下に実施例および比較例を示す。

実施例１第６図（Ａ）に示されるメツキ触媒入り両面プリント回
路基板（日立化成工業■製）の両面に、第１図に示す複
層フィルム（メツキ触媒入り）を積層させ、第５図に示
す積層体を作製した。この積層に際しては、真空ラミネ
ータを用い、真空度４０トール、ラミネートロール表面
温度１００℃、基板送り速度１．３ｍ／分、ロール加圧
３ｋｇ／ｃｍでラミネーションを行った。

つぎに、積層体からその表面の離型フィルムを剥がし、
１５０℃にセントされた電気オーブン中、常圧にて２時
間硬化処理を行った。

得られた積層成形品を用いて、下記■〜■の項目につき
評価試験を行った。この結果を表１に示す。

■　樹脂層の厚み（μ）。

硬化後のアディティブ層（以下、ＡＤ層という）および
絶縁層の厚みを５箇所の破断断面の写真を光学顕微鏡で
撮ることにより測定し、目標厚に対するバラツキで示し
た。

■　複層フィルム中のボイドの発生。

積層成形品を目視で観察することにより、複層フィルム
中におけるボイドの発生の有無を確認した。ボイドの発
生が認められなかった場合は「○」、ボイドの発生が認
められた場合は「×」とした。

■　回路パターン形成における不良箇所。

積層成形品の両外面（ＡＤ層）をクロム酸混液で粗化し
、回路パターン以外の部分にメンキレジストを印刷し、
導体回路を無電解銅メツキにより所定厚みまで銅を付加
し、回路パターンを形成し、その回路パターンに不良箇
所が発生したか否か目視により観察した。

不良箇所が認められなかった場合は「○」、不良箇所が
認められた場合は「×」とした。

なお、「−」は試験を行っていない場合である。

■　回路パターンの密着性。

上記■で得た回路基板につき、ＪＩＳ　Ｃ６４８１５，
７に準拠してその回路パターンを引き剥がすことにより
１．引き剥がし強さを測定した。

１．８　ｋｇｆ／ｃｍ以上の場合は「○」、それ未満の
場合は「×」とした。なお、「−」は試験を行っていな
い場合である。

実施例２第６図（Ａ）に示されるメツキ触媒入り両面プリント回
路基板（日立化成工業■製）の両面に、第１図に示す複
層フィルム（メツキ触媒入り、ＡＤ層は硬化）を積層さ
せ、第５図に示す積層体を作製した。この積層に際して
は、真空ラミネータを用い、真空度２０トール、ラミネ
ートロール表面温度８０℃、基板送り速度１．３　ｍ／
分、ロール加圧４ｋｇ／ｃｍでラミネーションを行った
。

つぎに、積層体の表面に離型フィルムを付けたまま、１
５０℃にセットされた電気オープン中、常圧にて１時間
硬化処理を行った。得られた積層成形品について、その
表面から離型フィルムを剥がした後、実施例１と同様に
評価試験を行った。この結果を表１に示す。

実施例３第６図（Ａ）に示されるプリント回路基板（ただし、メ
ツキ触媒なし）の両面に、第４図のフィルムを用い、第
５図に示したのと同様な構成になるように真空ラミネー
タを用い、真空度４０トール、ラミネートロール表面温
度１００℃、基板送り速度１．３　ｍ／分、ロール加圧
４ｋｇ／ｃｍでラミネーションを行った。

つぎに、この複層フィルムを貼り合わせた基板をオート
クレーブ中で５トールに減圧処理を施しながら７ｋｇ／
ｃＪの圧力で１５０℃×２時間硬化処理を行った。得ら
れた積層成形品について、実施例１と同様に評価試験を
行った。この結果を表１に示す。

ただし、評価項目■、■については、クロム酸混液で粗
化処理後、触媒（塩化パラジウム）付加、活性化処理を
行い、回路パターン以外の部分にメツキレジストを印刷
し、導体回路を無電解銅メ・７キ法により所定厚みまで
付加し、回路パターンを形成し、回路パターンに不良箇
所が発生したかどうかを目視により観察した。

比較例１第６図（Ａ）に示されるメツキ触媒入り両面プリント回
路基板（日立化成工業■製）の両面に、第１図に示す複
層フィルム（メツキ触媒入り、ＡＤ層は硬化）を積層さ
せ、第５図に示す積層体を作製した。この積層に際して
は、通常のロールラミネータを用い、ラミネートロール
表面温度１００℃、基板送り速度１．３　ｍ／分、ロー
ル加圧４ｋｇ／ｃｍでラミネーションを行った。

つぎに、実施例２と同様の硬化処理を行い、実施例１と
同様の評価試験を行った。この結果を表１に示す。

（本頁以下余白）ｌ土〔発明の効果〕以上説明したように本発明によれば、複層フィルムを回
路基板へ減圧下に積層させ、ついで得られる積層体を常
圧下に加熱硬化させたから、下記の効果を奏することが
できる。

（１１複層フィルムを回路基板へ合わせて減圧下に積層
させればでよいので、第６図（Ａ）〜第６図（Ｃ）に示
される従来の方法に比してアディティブ法配線板の製造
工程を簡略化することができる。

（２）減圧下に積層させるために、各層間にボイドの発
生のない積層成形品（アディティブ法配線板）を得るこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第４図はそれぞれ本発明で用いる複層フィルム
の一例の断面説明図、第５図は複層フィルムを回路基板
へ減圧下に積層させて得られる積層体の一部切欠き断面
説明図、第６図（Ａ）〜（Ｃ）はアディティブ法による
従来の多層回路基板の製造工程を示す説明図である。１・・・絶縁基板、２・・・銅パターン、３・・・プリ
ント回路基板、４・・・絶縁層、５・・・アディティブ
層、６・・・接着剤層、７・・・バリヤー層、８・・・
絶縁層のアディティブ層と接する部分、１０・・・離型
フィルム。竺１図す六″ シｉフ図第第図（Ａ）第図（Ｂ）第図（Ｃ）

Claims

【特許請求の範囲】

１．アディティブ層と、エポキシ樹脂および合成ゴムを
主成分とする絶縁層とからなる複層フィルムを基板へ減
圧下に積層させ、ついで得られる積層体を加熱硬化させ
ることを特徴とするアディティブ法配線板の製造方法。
２．加熱硬化を常圧下で行う請求項１記載のアディティ
ブ法配線板の製造方法。