JPS62236727A - アデイテイブ法用多層基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、アディティブ法用多層基板の製造方法に関し
、特に回路基板形成用としてばかりでなく、アディティ
ブ法による配線パターンの形成用としての品質にも優れ
た多層基板を製造できる方法に関する。

（従来の技術） アディティブ法による配線パターンの形成に用いる基板
としては、種々の構成のものが用いられているが、基板
内に内層回路を設けたり、あるいは一層構成では得られ
ない種々の特性が必要とされる場合には、多層構造から
なるものが適宜用いられている。

例えば、内層回路等が設けられる内層板を配したアディ
ティブ法用多層基板は、内層板と、所望とする製品の構
成に応じて適宜選択されたプリブレグやアディティブ法
用接着剤層を有する部材などの外層部材とを、内層板が
外層部材間に配置され、かつ各部材が所望の配列となる
ように、これらを互いに重ね合せて形成した合材を、圧
縮成形して積層成形体とする過程を含む方法によフて製
造されてきた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記のような従来の方法において合材を積層成形体とす
る際には、例えば４０ｋｇ／ｃｍ２程度と非常に高いプ
レス圧で合材を圧縮成形する方法が用いられていた。す
なわち、このような高プレス圧とすることによって、低
プレス圧において顕著であった積層成形体中での、特に
樹脂からなる部分でのボイドの発生を防止することがで
きるという効果が得られる。

ところか、このように圧縮成形過程で高プレス圧がかけ
られることによって、以下のような問題が新たに生じ、
従来の方法では多層基板に常に良好な品質を得ることが
できなかった。

ａ）合材に十分に厚い樹脂層を有する部材を用いた場合
でも、この樹脂層が成形中に高いプレス圧で押されて広
がり、最終的に形成される樹脂層が薄くなってしまい、
この樹脂層を絶縁層として機能させる場合には、そこに
良好な耐電圧を得ることができ、ない。あるいはプリプ
レグを用いた場合に、成形中に樹脂が流動してプリプレ
グに用いられているガラスクロス等が樹脂から浮き出し
、これが基板表面に無電解メッキの不良原因となる凹凸
を発生させる。

ｂ）プリプレグとアディティブ法用接着剤層の両者を用
いた合材では、これらの接触部分からこれらの混合が生
じ、そのために基板に配したアディティブ法用接着剤層
を有効に利用できず、無電解メッキの密着不良部分が発
生し易くなる。

本発明は、上記のような問題点に鑑みなされたものであ
り、その目的は回路基板形成用としての品質が良好なだ
けでなく、アディティブ法による配線パターンの形成用
としての品質にも優れた多層基板を製造するための方法
を提供することにある。

Ｃ問題点を解決するための手段） 上記の目的は以下の本発明によって達成することができ
る。

すなわち、本発明のアディティブ法用多層基板の製造方
法は、外層部材間に配置した内層板を有してなる合材に
圧力をかけながら該合材を構成する各部材を一体化し、
成形する積層成形過程を含むアディティブ法用多層基板
の製造方法において、眞記積層成形過程に先立って、か
っ／または前記積層成形過程と同時に前記合材を減圧処
理する過程を実施することを特徴とする。

以下、図面を参照しつつ本発明の方法を詳細に説明する
。

本発明の方法においては、まず、例えば第１図（ａ）〜
（Ｃ）に示した例のように、所望とする多層基板に応じ
た構成の合材が形成される。

第１図（ａ）に示された合材は、内層回路が設けられて
いる内層基板１の上下面にプリプレグ２と、アディティ
ブ法用接着剤層と離形フィルムとからなる部材３ａとを
この順に重ね合せて形成したものである。また、第１図
（ｂ）に示された合材は、内層回路が設けられている内
層基板１の上下面にプリプレグ２と、離形フィルム３ｂ
とをこの順に重ね合せて形成したものである。更に第１
図（Ｃ）に示された合材は、内層回路が設けられている
内層基板１の上下面にアディティブ法用接着剤層と離形
フィルムとからなる部材３ａを重ね合せて形成したもの
である。もちろん、本発明において形成する合材の構成
は、これらの例に限定されるものではなく所望に応じて
種々の態様を取り得る。

なお、合材を構成するプリプレグ２としては、アディテ
ィブ法用多層基板の形成に用いられているものから適宜
選択されたものが使用される。また、プリプレグ２とし
て２種以上の異なるものを所望に応じて組合せて用いて
も良いことは言うまでもない。

次に、このようにして形成された合材は、積層成形過程
を経て処理され、合材を形成する各部材が一体化される
とともに成形されて積層成形体とされる。

本発明の方法においては、この積層成形過程に先立って
、かつ／またはこの積層成形過程と同時に前記合材を減
圧処理する過程が実施される。

本発明でいう減圧処理とは、合材を減圧領域内に置いて
処理することをいい、積層成形過程前に実施する場合に
は、適当な減圧室内に合材を所定時間放置する、あるい
は積層成形のための装置内の合材を配置した領域を積層
成形過程を実施する前に減圧して、この減圧下に合材を
所定時間放置することなどによって実施できる。あるい
は、積層成形過程と同時に実施する場合には、合材を積
層成形のための装置内に配置し、減圧下で積層成形過程
を実施すれば良い。

なお、減圧処理における減圧の程度、温度あるいは処理
時間等は、用いる合材の構成に応じて、あるいは同時に
実施する場合の積層成形過程の操作条件等に応じて適宜
選択すれば良い。例えば、減圧の程度は、装置上可能な
限り減圧するのが効果的でｔｏｏ　ｍｍＨｇ以下が望ま
しい。積層成形の圧力が低いほど、またプリプレグや接
着剤の流動性が小さい場合はど減圧を十分に行なうと良
い。

このような減圧処理を実施することにより、合材中の樹
脂内から気泡を取り除いて、そこでのボイドの発生を防
止できる。その上、合材を積層成形処理する際に合材に
加えるプレス圧を大幅に低減化でき、その結果、前述し
たような従来の高プレス圧による圧縮成形での問題点を
解消することができる。

すなわち、合材に加わるプレス圧が低いので、合材を構
成する部材に用いた樹脂層が高いプレス圧によって押さ
れて広がり、薄くなってしまったり、部材にプリプレグ
を用いた場合、樹脂が流動してプリプレグのガラスクロ
ス等が樹脂から浮き出し、基板表面に凹凸を発生させる
ようなことがなくなる。

なお、このように樹脂層に十分な層厚が得られることは
、樹脂層を絶縁層として機能させ、十分な耐電圧を得る
上で重要である。このことは、内層板に内層回路が設け
られている場合などには、更に重要となる。

一方、プリプレグとアディティブ法用接着剤層とを用い
た合材の成形においても、プリプレグにアディティブ法
用接着剤層が必要以上に押し付けれられないので、プリ
プレグに用いた樹脂とアディティブ法用接着剤とが混合
されて、アディティブ法用接着剤を有効に利用できなく
なるということがない。

本発明において、減圧処理を、積層成形過程に先立って
、かつ／または積層成形過程と同時に行なうかは、用い
るプリプレグの特性や接着剤の特性から適宜決定できる
。例えば、使用される樹脂の特性が、極端にレジンフロ
ーが小さい場合においては、積層成形過程前に減圧処理
を行ない十分に脱気した後、積層成形中も減圧処理する
のが望ましい。

本発明における積層成形過程は、合材に、例えば油圧プ
レス等のプレスによって、必要に応じた加熱下で圧力を
加え、合材の構成部材として配した樹脂の機能を利用し
て各部材を圧着して一体化する方法等によって実施でき
る。従って、積層成形過程における・、例えば温度、処
理時間、プレス圧等の操作条件は、合材を構成する各部
材、特にプリプレグ等に用いた樹脂や内層板の種類、あ
るいは合材が予め減圧処理されたものであるかどうかに
応じて適宜選択される。しかしながら、本発明の方法に
おいては、合材に適当な段階で減圧処理を実施するので
、この積層成形過程におけるプレス圧を、減圧処理をし
ない場合のｌ／２〜１７８程度とすることができ、それ
によって前述のような効果を有効に得ることができる。

以下に、本発明の方法のうちの減圧処理を積層成形過程
に先立って、かつそれと同時に実施する場合の一例を示
す。

まず、第２図に示すように、所望に応じた構成に各部材
を重ね合わせて形成した合材（ここでは第１図（ａ）に
示した構成のもの）の上下にステンレス板４を重ね合せ
たものを、油圧プレスの熱板５間に挿入し、合材の配置
領域をシーリングゴム６で密閉した後、真空脱気装置７
で合材の配置領域内を脱気する。この時の脱気の程度は
、１０ｏ＋ｍＨｇ以下とすると良い。次に、合材の配置
領域内が十分に脱気されたところで、真空脱気装置を更
に作動させながら、油圧プレスを作動させ、熱板５によ
って、所定の温度及び圧力で合材をプレスし、合材を構
成する各部材を一体化し、成形する。このときのプレス
圧は前述のように種々選択されるものであるが、例えば
５〜２５　ｋｇ／ｃａｂ２程度とすることができる。

なお、第２図の例のように、第１図（ａ）の構成の合材
を用いた場合、あるいは第１図（Ｃ）の構成の合材を用
いた場合には、積層成形過程を経て、最外層にアディテ
ィブ法用接着剤層が設けられた多層基板を直接骨ること
ができる。また、第１図（ｂ）に示した構成の合材を用
いた場合には、積層成形処理後に得られた積層体から離
形フィルムを剥離した後、所定表面にアディティブ法用
接着剤を、プロコ−ターやロールコータ−等を用いた塗
布法によって塗布し、これを硬化させて多層基板を得る
ことができる。

〔実施例〕

以下、実施例に従って本発明を更に詳細に説明する。

実施例１ 内層回路が形成されている東芝ケミカル製の内層板１（
厚さ；　０．６ｍｍ　）と、東芝ケミカル製（品番、Ｔ
ＬＰ−５５１）のプリプレグ２（厚さ；　０．２ｍｍ　
）と、アディティブ法用接着剤層と離形フィルムとから
なるシート３ａ（デュポン社製のテトラ−フィルムにＮ
ＢＲ−フェノール樹脂系接着剤を塗布したもの）とを第
１図（ａ）に示したのと同様に互いに重ね合せて合材を
形成した。なお、この合材の最外層には、シート３ａの
離形フィルムが位置するようにした。

次に、この合材の上下にステンレス製の板を重ねてから
、第２図に示したのと同様にして油圧プレスの熱板５間
に挿入した。そこで、合材の配置領域をシーリングゴム
６で密閉した後、真空脱気装置７で合材の配置領域内を
脱気した。この時の脱気の程度は、５０ｍｍ）Ｉｇであ
った。次に、合材の配置領域内が十分に脱気されたとこ
ろで、更に、真空脱気装置を作動させつつ、油圧プレス
を作動させ、熱板５によって、１７０℃、２０　ｋｇ／
ｃｍ２の条件でプレスして゛合材を構成する各部材を一
体化し、成形した。

このようにして得られたアディティブ法用多層基板のプ
リプレグとアディティブ法用接着剤層とから形成された
樹脂層の層厚は理論厚に対して−０，０２〜＋０．０５
ｍｍとなり、また樹脂層にボイドの発生は認められず、
しかも基板表面は良好な平滑性を有していた。

更に、得られた多層基板から離形フィルムを剥離し、露
出した接着剤層を粗化した後、そこにめっき触媒を付着
させてから、回路パターン以外の部分にめっきレジスト
を形成して無電解めっき法を行なうアディティブ法によ
って回路パターンを形成したところ、回路パターンに不
良箇所の発生は皆無であった。

また、基板表面に形成された回路パターンの基板表面と
の密着性について、引剥し強度を測定し評価したところ
良好で、アディティブ法用接着剤の特性を満足すること
ができた。

しかも、上記の操作による基板の形成を繰返し実施し、
多層基板の多数を得たところ、全ての基板について上記
と同様な良好な結果が得られた。

実施例２ 内層回路が形成されている東芝ケミカル製の内層板１（
厚さ；　０．８ｍｍ　）と、アディティブ法用接着剤層
と離形フィルムとからなるシート３ａ（デュポン社製の
テトラ−フィルムにＮＢＲ−フェノール樹脂系接着剤を
塗布したもの）とを第１図（Ｃ）に示したのと同様に互
いに重ね合せ合材を形成した。

なお、この合材の最外層には、シート３ａの離形フィル
ムが位置するようにした。

次に、この合材を、実施例１と同様にして油圧プレスに
よフて積層形成処理し、アディティブ法用多層基板を得
た。

このようにして得られたアディティブ法用多層基板のア
ディティブ法用接着剤層から形成された樹脂層の層厚は
理論厚に対して−０，０３〜＋０．０５ｍｍとなり、ま
た樹脂層にボイドの発生は認められず、しかも基板表面
は良好な平滑性を有していた。

更に、得られた多層基板に、実施例１と同様にしてアデ
ィティブ法によって回路パターンを形成−したところ、
回路パターンに不良箇所の発生は皆無であった。また、
基板表面に形成された回路パターンの基板表面との密着
性を実施例１と同様にしてによって評価したところ、良
好であった。

しかも、本実施例においても、上記の操作による基板の
形成を繰返し実施し、多層基板の多数を得たところ、全
ての基板について上記と同様に良好な結果が得られた。

比較例１ 合材の減圧処理を行なわない、すなわち油圧プレスによ
る積層成形処理に先立って、かつそれと同時に真空脱気
装置７での合材の配置領域内の脱気を実施しない以外は
実施例１と同様にしてアディティブ法用多層基板を得た
。

このようにして得られたアディティブ法用多層基板のプ
リプレグとアディティブ法用接着剤層とから形成された
樹脂層の層厚は理論厚に対して−０，０２〜＋０．０５
ｍｍとなった。しかしながら、形成された樹脂層にボイ
ドの発生が顕著に認められ、回路基板形成用としての品
質に劣るものであった。

更に、上記の操作による基板の形成を繰返し実施し、多
層基板の多数を得たところ、いずれもボイドの発生が顕
著であった。

比較例２ 合材のプレス圧を４０ｋｇ／ｃｍ２とする以外は比較例
１と同様にしてアディティブ法用多層基板を得た。

このようにして得られたアディティブ法用多層基板のプ
リプレグとアディティブ法用接着剤層とから形成された
樹脂層にボイドの発生は認められなかったが、その層厚
は理論厚に対して−０，０５〜＋０．０２ｍｍと薄くな
ってしまい、また基板表面にはプリプレグに用いたガラ
スクロスの浮き出しによる凹凸の発生が顕著であった。

更に、得られた多層基板に、実施例１と同様にしてアデ
ィティブ法によって回路パターンを形成したところ、回
路パターンに不良箇所の発生が多く認められた。また、
基板表面に形成された回路パターンの基板表面との密着
性を実施例１と同様にして評価したところ、十分な密着
性が得られていない部分が多く認められた。

更に、本比較例においても、上記の操作による基板の形
成を繰返し実施し、多層基板の多数を得たところ、いず
れの基板においても、層厚の減少や基板表面での凹凸の
発生、あるいは回路パターン形成における不良箇所の発
生または回路パターンの密着性の不良箇所の発生が観察
され　た。

〔発明の効果〕

本発明の方法においては、減圧処理が導入されているこ
とによって、以下のような効果が得られる。

ａ）減圧処理により、樹脂中の気泡が効果的に取り除か
れボイドの発生が防止できる。

ｂ）減圧処理により、合材の積層成形過程に低プレス圧
を適用でき、従来の高プレス圧での方法におけるような
樹脂層の層厚の減少や、プリプレグを用いた場合のガラ
スクロス等の浮き出しによる基板表面での無電解メッキ
の不良の原因となる凹凸の発生を防止できるので、十分
な層厚の樹脂層を形成でき、また基板表面に良好な平滑
性を得ることができる。

Ｃ）プリプレグとアディティブ法用接着剤層とを用いた
合材の成形においても、プリプレグにアディティブ法用
接着剤層が必要以上に押し付けれられないので、プリプ
レグに用いた樹脂とアディティブ法用接着剤とが混合さ
れて、アディティブ法用接着剤の機能が低下してしまう
ということがない。

従って、本発明によれば、回路基板形成用としてばかり
でなく、アディティブ法による配線パターン形成用とし
ての品質にも優れた多層基板を供給することが可能とな
った。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｃ）は、本発明の方法に用いる合材の
構成例を示す側面図であり、第２図は本発明の方法にお
ける主要過程を示すための合材をプレス装置内に配置し
た際の模式的概略図である。 １：内層板　　　　　２ニブリプレグ ３ａ；アディティブ法用接着剤層と離形フィルムとから
なるシート ３ｂ、ｌｌｌ形フィルム　　４；ステンレス板５；熱板
　　　　　　　６：シーリング７：真空脱気装置

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）外層部材間に配置した内層板を有してなる合材に圧
   力をかけながら該合材を構成する各部材を一体化し、成
   形する積層成形過程を含むアディティブ法用多層基板の
   製造方法において、前記積層成形過程に先立って、かつ
   ／または前記積層成形過程と同時に前記合材を減圧処理
   する過程を実施することを特徴とするアディティブ法用
   多層基板の製造方法。 ２）前記合材が、プリプレグ間に挾み込まれた内層板を
   有してなるものである特許請求の範囲第１項記載のアデ
   ィティブ法用多層基板の製造方法。 ３）前記合材が、その最外層にアディティブ法用接着剤
   層を有する部材が配置されてなるものである特許請求の
   範囲第１項または第２項記載のアディティブ法用多層基
   板の製造方法。 ４）前記内層板に内層回路が設けられてなる特許請求の
   範囲第１項〜第３項のいずれかに記載のアディティブ法
   用多層基板の製造方法。