JPH0728125B2 - アディティブ法配線板の製造方法 - Google Patents
アディティブ法配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0728125B2 JPH0728125B2 JP63175133A JP17513388A JPH0728125B2 JP H0728125 B2 JPH0728125 B2 JP H0728125B2 JP 63175133 A JP63175133 A JP 63175133A JP 17513388 A JP17513388 A JP 17513388A JP H0728125 B2 JPH0728125 B2 JP H0728125B2
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- JP
- Japan
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- layer
- additive
- laminated
- wiring board
- circuit board
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、アディティブ法配線板の有利な製造方法に関
する。
する。
従来、アディティブ法によって得られる多層回路基板
は、複数層の導電回路を絶縁層を介して積層させたもの
で、電気製品等の部品として種々利用されている。この
多層回路基板の製造は、例えば、第６図（Ａ）に示され
る絶縁基板１の両面に銅パターン２を設けたプリント回
路基板３の両面に、第６図（Ｂ）に示されるように絶縁
層４を積層させ、ついで第６図（Ｃ）に示されるように
絶縁層４の表面にアディティブ層５を積層させて、この
アディティブ層５の表面をクロム酸混液（CrO3＋H2S
O4）で表面親水化（粗化）した後、この表面に塩化パラ
ジウム等の触媒を付与して表面活性化処理（ただし、予
め触媒が配合された場合には除く）を行い、この表面の
非回路形成部分を写真的手法により感光性ラッカー（フ
ォトレジスト）で又はスクリーン印刷法によりマスキン
グし（レジスト皮膜の形成）、つぎに回路形成部分に無
電解メッキを行うことによりなされる。第６図（Ｂ）お
よび第６図（Ｃ）に示される絶縁層４およびアディティ
ブ層５の積層は、例えば、特開昭62-236726号公報、特
開昭62-23627号公報に開示されるような方法（減圧下）
で行われる。なお、第６図（Ａ）に示されるプリント回
路基板３は、通常の銅張り積層板でサブトラクティブ法
により作製されたものが一般的である。
は、複数層の導電回路を絶縁層を介して積層させたもの
で、電気製品等の部品として種々利用されている。この
多層回路基板の製造は、例えば、第６図（Ａ）に示され
る絶縁基板１の両面に銅パターン２を設けたプリント回
路基板３の両面に、第６図（Ｂ）に示されるように絶縁
層４を積層させ、ついで第６図（Ｃ）に示されるように
絶縁層４の表面にアディティブ層５を積層させて、この
アディティブ層５の表面をクロム酸混液（CrO3＋H2S
O4）で表面親水化（粗化）した後、この表面に塩化パラ
ジウム等の触媒を付与して表面活性化処理（ただし、予
め触媒が配合された場合には除く）を行い、この表面の
非回路形成部分を写真的手法により感光性ラッカー（フ
ォトレジスト）で又はスクリーン印刷法によりマスキン
グし（レジスト皮膜の形成）、つぎに回路形成部分に無
電解メッキを行うことによりなされる。第６図（Ｂ）お
よび第６図（Ｃ）に示される絶縁層４およびアディティ
ブ層５の積層は、例えば、特開昭62-236726号公報、特
開昭62-23627号公報に開示されるような方法（減圧下）
で行われる。なお、第６図（Ａ）に示されるプリント回
路基板３は、通常の銅張り積層板でサブトラクティブ法
により作製されたものが一般的である。
しかしながら、このように多層回路基板を製造するの
は、第６図（Ａ）〜第６図（Ｃ）に示されるようにアデ
ィティブ法配線板の製造に手間がかかるために、製造工
程が複雑となるなどの問題がある。
は、第６図（Ａ）〜第６図（Ｃ）に示されるようにアデ
ィティブ法配線板の製造に手間がかかるために、製造工
程が複雑となるなどの問題がある。
本発明は、製造工程を簡略化したアディティブ法配線板
の製造方法を提供することを目的とする。
の製造方法を提供することを目的とする。
このため、本発明は、アディティブ層（無電解メッキに
より回路が形成される有機層）と、エポキシ樹脂および
合成ゴムを主成分とする絶縁層（内層回路に対し絶縁機
能を有する有機層）とからなる複層フィルムを基板へ真
空ラミネート法により減圧下に積層させ、ついで得られ
る積層体を常圧下で加熱硬化させることを特徴とするア
ディティブ法配線板の製造方法を要旨とするものであ
る。
より回路が形成される有機層）と、エポキシ樹脂および
合成ゴムを主成分とする絶縁層（内層回路に対し絶縁機
能を有する有機層）とからなる複層フィルムを基板へ真
空ラミネート法により減圧下に積層させ、ついで得られ
る積層体を常圧下で加熱硬化させることを特徴とするア
ディティブ法配線板の製造方法を要旨とするものであ
る。
以下、図を参照して本発明の構成につき詳しく説明す
る。
る。
第１図は、本発明で用いる複層フィルムの一例の断面説
明図である。第１図において、複層フィルムＭは絶縁層
４とアディティブ層５からなる。
明図である。第１図において、複層フィルムＭは絶縁層
４とアディティブ層５からなる。
絶縁層４は、本発明において特徴あるもので減圧下での
内層回路へのラミネーション性、また常圧下で硬化が可
能であるなどの利点を有し、内層回路に対し絶縁機能を
有する有機層であって、エポキシ樹脂と合成ゴムとの配
合物からなる。エポキシ樹脂としては、ビスフェノール
・エピクロルヒドリンタイプ、ノポラックタイプや脂環
型のエポキシ樹脂などを用いることができる。また、難
燃性を付与する場合には、Br化エポキシ樹脂を用いても
よい。合成ゴムとしては、スチレン・ブタジエンゴム、
ブタジエンゴム、アクリロニトリル・ブタジエンゴム、
クロロプレンゴム、イソプレンゴム、ブチルゴムなどを
用いることができる。なかでもアクリロニトリル・ブタ
ジエンゴム（NBR）が特に好ましい。アディティブ層５
は無電解メッキにより回路が形成される有機層であっ
て、この層もまた、通常使用されるものでよく、例え
ば、NBR、ブタジエンゴム（BR）、スチレン・ブタジエ
ンゴム（SBR）等のゴム成分とフェノール樹脂、エポキ
シ樹脂、メラミン樹脂等の硬化性樹脂成分とのブレンド
物である。
内層回路へのラミネーション性、また常圧下で硬化が可
能であるなどの利点を有し、内層回路に対し絶縁機能を
有する有機層であって、エポキシ樹脂と合成ゴムとの配
合物からなる。エポキシ樹脂としては、ビスフェノール
・エピクロルヒドリンタイプ、ノポラックタイプや脂環
型のエポキシ樹脂などを用いることができる。また、難
燃性を付与する場合には、Br化エポキシ樹脂を用いても
よい。合成ゴムとしては、スチレン・ブタジエンゴム、
ブタジエンゴム、アクリロニトリル・ブタジエンゴム、
クロロプレンゴム、イソプレンゴム、ブチルゴムなどを
用いることができる。なかでもアクリロニトリル・ブタ
ジエンゴム（NBR）が特に好ましい。アディティブ層５
は無電解メッキにより回路が形成される有機層であっ
て、この層もまた、通常使用されるものでよく、例え
ば、NBR、ブタジエンゴム（BR）、スチレン・ブタジエ
ンゴム（SBR）等のゴム成分とフェノール樹脂、エポキ
シ樹脂、メラミン樹脂等の硬化性樹脂成分とのブレンド
物である。
絶縁層４は内層回路基板への積層に際し内層回路基板の
銅パターンとの密着の向上のために未硬化の状態にある
が、アディティブ層５は未硬化であっても硬化していて
もよい。
銅パターンとの密着の向上のために未硬化の状態にある
が、アディティブ層５は未硬化であっても硬化していて
もよい。
アディティブ層５が未硬化の場合には、その表面にポリ
エチレンテレフタレートフィルム（PET）等の離型フィ
ルムを被せてアディティブ層５の表面保護を行うとよ
い。
エチレンテレフタレートフィルム（PET）等の離型フィ
ルムを被せてアディティブ層５の表面保護を行うとよ
い。
アディティブ層５が硬化している場合には、未硬化の場
合に比して絶縁層４の成分がアディティブ層５に拡散す
るのが防止されるため、無電解メッキに際してのアディ
ティブ層５の粗化が容易となる。
合に比して絶縁層４の成分がアディティブ層５に拡散す
るのが防止されるため、無電解メッキに際してのアディ
ティブ層５の粗化が容易となる。
また、内層回路基板との接着性をさらに高めるために、
第２図に示すように、絶縁層４に接着剤層６を積層させ
てもよい。
第２図に示すように、絶縁層４に接着剤層６を積層させ
てもよい。
絶縁層４の成分がアディティブ層５に拡散するのを防止
するために、第３図に示すように、絶縁層４とアディテ
ィブ層５との間にバリヤー層７を介在させてもよい。
するために、第３図に示すように、絶縁層４とアディテ
ィブ層５との間にバリヤー層７を介在させてもよい。
さらに、絶縁層４の成分がアディティブ層５に拡散する
のを防止するために、第４図に示すように、絶縁層のア
ディティブ層と接する部分８を硬化させてもよい。
のを防止するために、第４図に示すように、絶縁層のア
ディティブ層と接する部分８を硬化させてもよい。
本発明においては、上述した複層フィルムＭを回路基板
（第６図（Ａ）に示すプリント回路基板３に同じ）へ減
圧下に積層させる。この積層は、真空ラミネータを用い
る方法、すなわち真空ラミネート法により行われる。真
空ラミネート法は、内部に２本ロールが設置された真空
チャンバーすなわち真空ラミネータ内に、ラミネートす
る材料を外部（真空チャンバー外）から連続的に供給し
て、ロール間を通過させることによりラミネーション
（張り合わせ）を行い、ラミネートされた製品を真空チ
ャンバー外へ連続的に取り出す方法である。減圧は、数
トール〜数十トール程度でよい。減圧で行うのは、層間
にボイドが発生するのを防止するためである。このよう
にして、第５図に示す積層体Ｔが得られる。
（第６図（Ａ）に示すプリント回路基板３に同じ）へ減
圧下に積層させる。この積層は、真空ラミネータを用い
る方法、すなわち真空ラミネート法により行われる。真
空ラミネート法は、内部に２本ロールが設置された真空
チャンバーすなわち真空ラミネータ内に、ラミネートす
る材料を外部（真空チャンバー外）から連続的に供給し
て、ロール間を通過させることによりラミネーション
（張り合わせ）を行い、ラミネートされた製品を真空チ
ャンバー外へ連続的に取り出す方法である。減圧は、数
トール〜数十トール程度でよい。減圧で行うのは、層間
にボイドが発生するのを防止するためである。このよう
にして、第５図に示す積層体Ｔが得られる。
なお、本発明による複層フィルムが使用できる基板は、
特に限定されるものではない。例えば、ディップコート
法やカーテンコート法によるアディティブ層形成が困難
な0.1〜0.05mm程度の積層板に使用してもよい。
特に限定されるものではない。例えば、ディップコート
法やカーテンコート法によるアディティブ層形成が困難
な0.1〜0.05mm程度の積層板に使用してもよい。
第５図では、絶縁基板１の上面に銅パターン２（内層回
路）が配されていて、この上に絶縁層４およびアディテ
ィブ層５が積層されている。10は、離型フィルムであ
る。
路）が配されていて、この上に絶縁層４およびアディテ
ィブ層５が積層されている。10は、離型フィルムであ
る。
つぎに、本発明においては、積層体Ｔを常圧下に加熱硬
化させるのである。この硬化は、120℃〜170℃の温度で
１時間〜４時間積層体Ｔを加熱することにより行えばよ
い。
化させるのである。この硬化は、120℃〜170℃の温度で
１時間〜４時間積層体Ｔを加熱することにより行えばよ
い。
このようにして得られる配線板のアディティブ層の表面
を常法により活性化処理し、無電解メッキを行うことが
できる。
を常法により活性化処理し、無電解メッキを行うことが
できる。
以下に実施例および比較例を示す。
実施例１ 第６図（Ａ）に示されるメッキ触媒入り両面プリント回
路基板（日立化成工業（株）製）の両面に、第１図に示
す複層フィルム（メッキ触媒入り）を積層させ、第５図
に示す積層体を作製した。この積層に際しては、真空ラ
ミネータを用い、真空度40トール、ラミネートロール表
面温度100℃、基板送り速度1.3m/分、ロール加圧3kg/cm
でラミネーションを行った。
路基板（日立化成工業（株）製）の両面に、第１図に示
す複層フィルム（メッキ触媒入り）を積層させ、第５図
に示す積層体を作製した。この積層に際しては、真空ラ
ミネータを用い、真空度40トール、ラミネートロール表
面温度100℃、基板送り速度1.3m/分、ロール加圧3kg/cm
でラミネーションを行った。
つぎに、積層体からその表面の離型フィルムを剥がし、
150℃にセットされた電気オーブン中、常圧にて２時間
硬化処理を行った。得られた積層成形品を用いて、下記
〜の項目につき評価試験を行った。この結果を表１
に示す。
150℃にセットされた電気オーブン中、常圧にて２時間
硬化処理を行った。得られた積層成形品を用いて、下記
〜の項目につき評価試験を行った。この結果を表１
に示す。
樹脂層の厚み（μ）。
硬化後のアディティブ層（以下、AD層という）および絶
縁層の厚みを５箇所の破断断面の写真を光学顕微鏡で撮
ることにより測定し、目標厚に対するバラツキで示し
た。
縁層の厚みを５箇所の破断断面の写真を光学顕微鏡で撮
ることにより測定し、目標厚に対するバラツキで示し
た。
複層フィルム中のボイドの発生。
積層成形品を目視で観察することにより、複層フィルム
中におけるボイドの発生の有無を確認した。ボイドの発
生が認められなかった場合は「○」、ボイドの発生が認
められた場合は「×」とした。
中におけるボイドの発生の有無を確認した。ボイドの発
生が認められなかった場合は「○」、ボイドの発生が認
められた場合は「×」とした。
回路パターン形成における不良箇所。
積層成形品の両外面（AD層）をクロム酸混液で粗化し、
回路パターン以外の部分にメッキレジストを印刷し、導
体回路を無電解銅メッキにより所定厚みまで銅を付加
し、回路パターンを形成し、その回路パターンに不良箇
所が発生したか否か目視により観察した。不良箇所が認
められなかった場合は「○」、不良箇所が認められた場
合は「×」とした。なお、「−」は試験を行っていない
場合である。
回路パターン以外の部分にメッキレジストを印刷し、導
体回路を無電解銅メッキにより所定厚みまで銅を付加
し、回路パターンを形成し、その回路パターンに不良箇
所が発生したか否か目視により観察した。不良箇所が認
められなかった場合は「○」、不良箇所が認められた場
合は「×」とした。なお、「−」は試験を行っていない
場合である。
回路パターンの密着性。
上記で得た回路基板につき、JIS C 6481 5.7に準拠し
てその回路パターンを引き剥がすことにより、引き剥が
し強さを測定した。1.8kgf/cm以上の場合は「○」、そ
れ未満の場合は「×」とした。なお、「−」は試験を行
っていない場合である。
てその回路パターンを引き剥がすことにより、引き剥が
し強さを測定した。1.8kgf/cm以上の場合は「○」、そ
れ未満の場合は「×」とした。なお、「−」は試験を行
っていない場合である。
実施例２ 第６図（Ａ）に示されるメッキ触媒入り両面プリント回
路基板（日立化成工業（株）製）の両面に、第１図に示
す複層フィルム（メッキ触媒入り、AD層は硬化）を積層
させ、第５図に示す積層体を作製した。この積層に際し
ては、真空ラミネータを用い、真空度20トール、ラミネ
ートロール表面温度80℃、基板送り速度1.3m/分、ロー
ル加圧4kg/cmでラミネーションを行った。
路基板（日立化成工業（株）製）の両面に、第１図に示
す複層フィルム（メッキ触媒入り、AD層は硬化）を積層
させ、第５図に示す積層体を作製した。この積層に際し
ては、真空ラミネータを用い、真空度20トール、ラミネ
ートロール表面温度80℃、基板送り速度1.3m/分、ロー
ル加圧4kg/cmでラミネーションを行った。
つぎに、積層体の表面に離型フィルムを付けたまま、15
0℃にセットされた電気オーブン中、常圧にて１時間硬
化処理を行った。得られた積層成形品について、その表
面から離型フィルムを剥がした後、実施例１と同様に評
価試験を行った。この結果を表１に示す。
0℃にセットされた電気オーブン中、常圧にて１時間硬
化処理を行った。得られた積層成形品について、その表
面から離型フィルムを剥がした後、実施例１と同様に評
価試験を行った。この結果を表１に示す。
実施例３ 第６図（Ａ）に示されるプリント回路基板（ただし、メ
ッキ触媒なし）の両面に、第４図のフィルムを用い、第
５図に示したのと同様な構成になるように真空ラミネー
タを用い、真空度40トール、ラミネートロール表面温度
100℃、基板送り速度1.3m/分、ロール加圧4kg/cmでラミ
ネーションを行った。
ッキ触媒なし）の両面に、第４図のフィルムを用い、第
５図に示したのと同様な構成になるように真空ラミネー
タを用い、真空度40トール、ラミネートロール表面温度
100℃、基板送り速度1.3m/分、ロール加圧4kg/cmでラミ
ネーションを行った。
つぎに、この複層フィルムを貼り合わせた基板をオート
クレーブ中で５トールに減圧処理を施しながら7kg/cm2
の圧力で150℃×２時間硬化処理を行った。得られた積
層成形品について、実施例１と同様に評価試験を行っ
た。この結果を表１に示す。
クレーブ中で５トールに減圧処理を施しながら7kg/cm2
の圧力で150℃×２時間硬化処理を行った。得られた積
層成形品について、実施例１と同様に評価試験を行っ
た。この結果を表１に示す。
ただし、評価項目、については、クロム酸混液で粗
化処理後、触媒（塩化パラジウム）付加、活性化処理を
行い、回路パターン以外の部分にメッキレジストを印刷
し、導体回路を無電解銅メッキ法により所定厚みまで付
加し、回路パターンを形成し、回路パターンに不良箇所
が発生したかどうかを目視により観察した。
化処理後、触媒（塩化パラジウム）付加、活性化処理を
行い、回路パターン以外の部分にメッキレジストを印刷
し、導体回路を無電解銅メッキ法により所定厚みまで付
加し、回路パターンを形成し、回路パターンに不良箇所
が発生したかどうかを目視により観察した。
比較例１ 第６図（Ａ）に示されるメッキ触媒入り両面プリント回
路基板（日立化成工業（株）製）の両面に、第１図に示
す複層フィルム（メッキ触媒入り、AD層は硬化）を積層
させ、第５図に示す積層体を作製した。この積層に際し
ては、通常のロールラミネータを用い、ラミネートロー
ル表面温度100℃、基板送り速度1.3m/分、ロール加圧4k
g/cmでラミネーションを行った。
路基板（日立化成工業（株）製）の両面に、第１図に示
す複層フィルム（メッキ触媒入り、AD層は硬化）を積層
させ、第５図に示す積層体を作製した。この積層に際し
ては、通常のロールラミネータを用い、ラミネートロー
ル表面温度100℃、基板送り速度1.3m/分、ロール加圧4k
g/cmでラミネーションを行った。
つぎに、実施例２と同様の硬化処理を行い、実施例１と
同様の評価試験を行った。この結果を表１に示す。
同様の評価試験を行った。この結果を表１に示す。
〔発明の効果〕 以上説明したように本発明によれば、複層フィルムを回
路基板へ真空ラミネート法により減圧下に積層させ、つ
いで得られる積層体を常圧下に加熱硬化させたから、下
記の効果を奏することができる。
路基板へ真空ラミネート法により減圧下に積層させ、つ
いで得られる積層体を常圧下に加熱硬化させたから、下
記の効果を奏することができる。
（１） 複層フィルムを回路基板へ合わせて真空ラミネ
ート法により減圧下に積層させればでよいので、第６図
（Ａ）〜第６図（Ｃ）に示される従来の方法に比してア
ディティブ法配線板の製造工程を簡略化することができ
る。
ート法により減圧下に積層させればでよいので、第６図
（Ａ）〜第６図（Ｃ）に示される従来の方法に比してア
ディティブ法配線板の製造工程を簡略化することができ
る。
（２） 真空ラミネート法により減圧下に積層させるた
めに、各層間にボイドの発生のない積層成形品（アディ
ティブ法配線板）を得ることができる。
めに、各層間にボイドの発生のない積層成形品（アディ
ティブ法配線板）を得ることができる。
（３） 真空ラミネート法により減圧下に積層させるた
めに、積層を連続的に行うことができるから、アディテ
ィブ法配線板の生産性を高めることが可能となる。ま
た、積層体の加熱硬化を常圧下に行うために、加圧下に
行う場合に比して加熱装置を簡素化することができる。
めに、積層を連続的に行うことができるから、アディテ
ィブ法配線板の生産性を高めることが可能となる。ま
た、積層体の加熱硬化を常圧下に行うために、加圧下に
行う場合に比して加熱装置を簡素化することができる。
第１図〜第４図はそれぞれ本発明で用いる複層フィルム
の一例の断面説明図、第５図は複層フィルムを回路基板
へ減圧下に積層させて得られる積層体の一部切欠き断面
説明図、第６図（Ａ）〜（Ｃ）はアディティブ法による
従来の多層回路基板の製造工程を示す説明図である。 １……絶縁基板、２……銅パターン、３……プリント回
路基板、４……絶縁層、５……アディティブ層、６……
接着剤層、７……バリヤー層、８……絶縁層のアディテ
ィブ層と接する部分、10……離型フィルム。
の一例の断面説明図、第５図は複層フィルムを回路基板
へ減圧下に積層させて得られる積層体の一部切欠き断面
説明図、第６図（Ａ）〜（Ｃ）はアディティブ法による
従来の多層回路基板の製造工程を示す説明図である。 １……絶縁基板、２……銅パターン、３……プリント回
路基板、４……絶縁層、５……アディティブ層、６……
接着剤層、７……バリヤー層、８……絶縁層のアディテ
ィブ層と接する部分、10……離型フィルム。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 若松 博之 神奈川県川崎市多摩区登戸2568 (72)発明者 高橋 宏 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 横山 博義 栃木県芳賀郡二宮町大字久下田413番地 日立コンデンサ株式会社二宮工場内 (56)参考文献 特開 昭62−236726（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−236727（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−125284（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−12716（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−141873（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−23983（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】アディティブ層と、エポキシ樹脂および合
成ゴムを主成分とする絶縁層とからなる複層フィルムを
基板へ真空ラミネート法により減圧下に積層させ、つい
で得られる積層体を常圧下で加熱硬化させることを特徴
とするアディティブ法配線板の製造方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63175133A JPH0728125B2 (ja) | 1988-07-15 | 1988-07-15 | アディティブ法配線板の製造方法 |
| US07/335,433 US5153987A (en) | 1988-07-15 | 1989-04-10 | Process for producing printed wiring boards |
| DE89303543T DE68909853T2 (de) | 1988-07-15 | 1989-04-11 | Verfahren und Film zur Herstellung von gedruckten Schaltungsplatten. |
| EP89303543A EP0351034B1 (en) | 1988-07-15 | 1989-04-11 | Process and film for producing printed wiring boards |
| KR1019890004848A KR920000988B1 (ko) | 1988-07-15 | 1989-06-08 | 인쇄 배선반의 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63175133A JPH0728125B2 (ja) | 1988-07-15 | 1988-07-15 | アディティブ法配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0226096A JPH0226096A (ja) | 1990-01-29 |
| JPH0728125B2 true JPH0728125B2 (ja) | 1995-03-29 |
Family
ID=15990864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63175133A Expired - Lifetime JPH0728125B2 (ja) | 1988-07-15 | 1988-07-15 | アディティブ法配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0728125B2 (ja) |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54125284A (en) * | 1978-03-23 | 1979-09-28 | Hitachi Chem Co Ltd | Production of flexible printed circuit |
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-
1988
- 1988-07-15 JP JP63175133A patent/JPH0728125B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0226096A (ja) | 1990-01-29 |
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