JPH02263401A - 薄膜白金温度センサ - Google Patents

薄膜白金温度センサ

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Publication number
JPH02263401A
JPH02263401A JP1085447A JP8544789A JPH02263401A JP H02263401 A JPH02263401 A JP H02263401A JP 1085447 A JP1085447 A JP 1085447A JP 8544789 A JP8544789 A JP 8544789A JP H02263401 A JPH02263401 A JP H02263401A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
temperature sensor
thin film
platinum
lead
resistor
Prior art date
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Pending
Application number
JP1085447A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuo Ogata
一雄 緒方
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は薄膜白金温度センサに関する。
従来の技術 精密温度センサとして、従来より白金線を碍子等に巻線
した白金側温抵抗体が使用されてきだが。
かかる白金側温抵抗体は精密である反面、その構造上、 ■ 形状が大きい ■ 振動、衝撃で破損しやすく、使用に多大の注意を払
う必要があり、また振動や衝撃の加わる個所に使用でき
ないため、用途に限定がある。
■ 抵抗値が低いため、温度変化による変量が小さく、
信号増幅の処理等が必要になる。
など多くの欠陥を有していた。
この欠点をなくしたものが、厚膜若しくは薄膜の白金を
用いた温度センサである。しかし厚膜白金温度センサは
膜厚の制御がしにくい、ガラヌフリノト等他材料と白金
の混合の比率および混合の均質性の制御が難しいなどの
理由によシ、精密度に欠けていた。
一方、薄膜白金温度センサは ■ 形状を小さくすることができる。
■ 振動や衝撃に耐久性がある。
■ 抵抗値が高く、温度変化による変量が大きく、信号
処理しやすい。
などの長所を有し、今後とも、薄膜白金温度センサが多
く使用されていくことが予想される。この場合、薄膜白
金温度センサは感温体の白金が安定な金属であるから、
使用個所も酸性雰囲裁など腐食性雰囲気の場合が多い。
発明が触法しようとする課題 このため、温度センサ全体が腐食性雰囲気に耐えられる
ものでなければならず、この理由からリード線は耐食性
のある白金線を使用していた。しかし一定の強度が必要
なため、所要の線径がなければならず、また長さも必要
であるため、白金使用量は無視できなくなυ、温度セン
サの製造原価のかなシの部分を占めるものになり、ひい
ては。
温度センサの価格を高くしていた。
本発明は、リード引出し部を白金線そのものを使用しな
いで温度センサを安価に得ることを目的とする。
課題を解決するための手段 そこで本発明は、前記抵抗体の両端に、薄い卑金属板を
折シまげてバネ性を持たせたリード引出し部を接続して
その目的を達成したものである。
すなわち基板上に白金薄膜によシ抵抗体を形成し、この
抵抗体の両端にCu−Ni合金箔を折曲げてバネ性を持
たせた外部接続体を一部購造としたリード引出部を接続
することにより解決した。また抵抗体に接触する内部接
続体に切欠き部を設けることによりさらに効果を上げよ
うとするものである。
作用 これにより ■ 形状が小さい ■ 振動、衝撃に耐久性あり ■ 抵抗値高く、温度変化による変量が犬きく、信号処
理がしやすい。
■ 腐食性雰囲気で使用可能 ■ 価格が安い。
という薄膜白金の特徴を十分に活用できる温度センサが
得られる。
実施例 以下本発明の一実施例を図面に基づいて、説明する。第
1図、第2図において、5X10X0.6門のアルミナ
基板1上に薄膜白金による抵抗体2を作成し、抵抗体2
の両端にリード引出し部3を接続し、アルミナ基板1お
よび抵抗体2を覆うように保護膜7をエポキシ塗料によ
り作成する。
リード引出し部3は厚さ30μmのCuN工合全合金箔
iu;N1=55 : 45 )を材料として、内部接
続体4と外部接続体5とから構成される。内部接続体4
は抵抗体2の両端との電気的接続をなし。
また外部接続体5は外部取出ビン(図示せず)との接続
をなす。内部接続体4は切欠き部6を有す。
切欠き部6形状は曲線でも直線でもよい。
アルミナ基板1の方法はこのほかでも可能であり、材料
はアルミナ以外、フォルヌテライト1石英等も可能であ
る。またリード引出し部3の厚みは数ミクロンから数十
ミクロンまで可能であシ。
80μmの実施をし確認している。
また材料はNiの成分比が25〜60%程度であって残
部がCuOものでもよい。
発明の効果 以上のように本発明によれば、次のような効果が得られ
る。
(1)耐食性、耐応力に優れたリード引出し部を有する
薄膜白金温度センサを作ることができる。
(2)抵抗体とリード引出し部の接続には溶接を用いる
のが一方法であるが、数10ミクロンの箔であるため、
溶接が容易な薄膜白金温度センサを作ることができる。
はんだ付をする場合も、はんだ付性がよく、箔であるの
で扱かいやすい。
(3)リード引出し部材料が安価であるだめ、安価な薄
膜白金温度センサを作ることができる。
(4)リード引出し部は外部接続体を折りまげて形成し
ており、外部取出ビンに対してバネ性をもってはさみこ
むようにして取付ができるため、外部取出ビンへの取付
、接続作業のしやすい薄膜白金温度センサを提供するこ
とができる。
(句リード引出し部ははんだ付性に優れているため、外
部取出ビンに対するはんだ接続が容易かつ確実であり、
安定した取付状態を保つことのできる薄膜白金温度セン
サを提供できる。
(6)切欠き部により、抵抗体と内部接続体の溶接境界
が増え溶接強度を上げた薄膜白金温度センサを提供でき
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例による薄膜白金温度センサの
一部切欠き斜視図、第2図はリード引出し部の斜視図で
ある。 1・・・・・・アルミナ基板、2・・・・・・抵抗体−
3・・・・・・リード引出し部、4・・・・・・内部接
続体、6・・・・・・外部接続体、6・・・・切欠き部
、7・・・・・保護膜。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか1名第 
1 図 − アル ー−−免抗 一部 −内部 一5’l−叩 t71  史 一保譚 俸 ド  引  U己 接続 滲 接 続 惨 乏 郁 庸 第 2 図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)基板上に白金薄膜による抵抗体を形成し、前記抵
    抗体の両端に、Cu−Ni合金箔を折りまげてバネ性を
    持たせた外部接続体を有するリード引出部を接続してな
    る薄膜白金温度センサ。
  2. (2)リード引出部に抵抗体の両端に接触する内部接続
    体を設け、その内部接続体に切欠き部を設けた請求項1
    記載の薄膜白金温度センサ。
JP1085447A 1989-04-04 1989-04-04 薄膜白金温度センサ Pending JPH02263401A (ja)

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